{"id":6268,"date":"2026-09-28T08:00:00","date_gmt":"2026-09-28T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6268"},"modified":"2026-08-05T19:27:04","modified_gmt":"2026-08-05T11:27:04","slug":"bga-underfill-pcba","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/","title":{"rendered":"BGA-underfyllning: F\u00f6rb\u00e4ttrad tillf\u00f6rlitlighet hos kretskort mot mekaniska st\u00f6tar och termisk belastning"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inneh\u00e5llsf\u00f6rteckning<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Introduction_to_BGA_Underfill_and_PCBA_Reliability\" >Introduktion till BGA-underfyllning och PCBA-tillf\u00f6rlitlighet<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#The_Physics_of_Solder_Joint_Failure_in_High-Density_Packages\" >Fysiken bakom fel i l\u00f6df\u00f6rband i h\u00f6gt\u00e4thetskapseln<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Coefficient_of_Thermal_Expansion_CTE_Mismatch\" >Avvikelse i v\u00e4rmeutvidgningskoefficienten (CTE)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Mechanical_Shock_and_Vibrational_Fatigue\" >Mekanisk st\u00f6t och utmattning till f\u00f6ljd av vibrationer<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Types_of_BGA_Underfill_Materials\" >Olika typer av underfyllningsmaterial f\u00f6r BGA<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Capillary_Underfill_CUF\" >Kapill\u00e4r underfyllning (CUF)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#No-Flow_Underfill_NUF\" >No-Flow Underfill (NUF)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Molded_Underfill_MUF\" >Gjuten underfyllning (MUF)<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Key_Material_Properties_of_Underfill\" >Viktiga materialegenskaper hos underfill<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Glass_Transition_Temperature_Tg\" >Glas\u00f6verg\u00e5ngstemperatur (Tg)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Coefficient_of_Thermal_Expansion_CTE\" >Koefficient f\u00f6r termisk expansion (CTE)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Youngs_Modulus\" >Youngs modul<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Viscosity_and_Filler_Content\" >Viskositet och fyllnadsinneh\u00e5ll<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#How_to_Apply_Capillary_BGA_Underfill_Step-by-Step_Guide\" >S\u00e5 h\u00e4r applicerar du kapill\u00e4r BGA-underfyllning (steg-f\u00f6r-steg-guide)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Defect_Analysis_and_Reliability_Testing\" >Felanalys och tillf\u00f6rlitlighetstestning<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Advanced_Considerations_Reworkability_and_Flux_Compatibility\" >Avancerade aspekter: M\u00f6jlighet till omarbetning och kompatibilitet med flussmedel<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >Ofta st\u00e4llda fr\u00e5gor (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Introduction_to_BGA_Underfill_and_PCBA_Reliability\"><\/span>Introduktion till BGA-underfyllning och PCBA-tillf\u00f6rlitlighet<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>I takt med att kretskortsenheter (PCBA) blir allt mindre och utrustas med anslutningar med h\u00f6gre t\u00e4thet (HDI) har anv\u00e4ndningen av komponenter av typen Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP) och Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP) blivit allm\u00e4nt f\u00f6rekommande inom hela elektronikindustrin. \u00c4ven om dessa f\u00f6rpackningstekniker erbjuder \u00f6verl\u00e4gsen elektrisk prestanda, kortare signalv\u00e4gar och t\u00e4tt packade I\/O-konfigurationer, medf\u00f6r de betydande och komplexa mekaniska utmaningar. Den grundl\u00e4ggande strukturella s\u00e5rbarheten ligger i integriteten hos SMT-l\u00f6dpunkterna som f\u00f6rbinder det styva kiselpaketet med det relativt flexibla FR-4- eller polyimid-kretskortsubstratet. F\u00f6r att kraftfullt minska dessa s\u00e5rbarheter anv\u00e4nder h\u00e5rdvaruingenj\u00f6rer och tillverkningsspecialister BGA-underfill \u2013 ett specialiserat, h\u00f6gteknologiskt epoxikapslingsmedel som \u00e4r utformat f\u00f6r att helt fylla mellanrummet mellan komponentchippet och kretskortsunderlaget och d\u00e4rmed helt kapsla in l\u00f6dkulorna.<\/p>\n<p>Den fr\u00e4msta funktionen hos BGA-underfill \u00e4r att avleda den strukturella och mekaniska belastningen fr\u00e5n de \u00f6mt\u00e5liga l\u00f6dpunkterna och f\u00f6rdela den j\u00e4mnt \u00f6ver hela ytan av komponentens fotavtryck. I till\u00e4mpningar som kr\u00e4ver h\u00f6g tillf\u00f6rlitlighet och \u00e4r verksamhetskritiska, s\u00e5som styrmoduler f\u00f6r fordon, flyg- och rymdteknik, telekommunikationsinfrastruktur och robust industriell elektronik, \u00e4r oskyddade l\u00f6df\u00f6rband mycket k\u00e4nsliga f\u00f6r utmattning, mikrosprickor och slutgiltigt haveri orsakat av extrema temperaturv\u00e4xlingar, mekaniska st\u00f6tar och kontinuerlig harmonisk vibration. Genom att i praktiken koppla BGA-komponenten fast vid substratet f\u00f6rb\u00e4ttrar underfyllningen avsev\u00e4rt PCBA-kortets livsl\u00e4ngd under extrema driftsp\u00e5frestningar, vilket s\u00e4kerst\u00e4ller slutproduktens livsl\u00e4ngd och tillf\u00f6rlitlighet.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Physics_of_Solder_Joint_Failure_in_High-Density_Packages\"><\/span>Fysiken bakom fel i l\u00f6df\u00f6rband i h\u00f6gt\u00e4thetskapseln<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>F\u00f6r att fullt ut kunna f\u00f6rst\u00e5 n\u00f6dv\u00e4ndigheten av och tekniken bakom underfyllning av BGA-komponenter m\u00e5ste man ha en djupg\u00e5ende f\u00f6rst\u00e5else f\u00f6r de felmekanismer som \u00e4r f\u00f6rknippade med l\u00f6df\u00f6rband inom ytmonteringstekniken (SMT), s\u00e4rskilt s\u00e5dana som involverar olika materialskikt med skilda termomekaniska egenskaper.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-1.jpg\" alt=\"Underfyllning f\u00f6r BGA p\u00e5 kretskort\" width=\"600\" height=\"389\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6449\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-1-300x195.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Coefficient_of_Thermal_Expansion_CTE_Mismatch\"><\/span>Avvikelse i v\u00e4rmeutvidgningskoefficienten (CTE)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Det mest utbredda och oundvikliga hotet mot BGA:s tillf\u00f6rlitlighet \u00e4r termisk cykling. En typisk obearbetad kiselchip har en termisk expansionskoefficient (CTE) p\u00e5 cirka 2,6 ppm\/\u00b0C. D\u00e4remot har ett standard-FR-4-PCB-substrat en CTE som varierar mellan 14 och 18 ppm\/\u00b0C i X-Y-planet. N\u00e4r PCBA uts\u00e4tts f\u00f6r betydande temperaturfluktuationer \u2013 oavsett om det beror p\u00e5 f\u00f6r\u00e4ndringar i omgivningen eller intensiva interna str\u00f6mcykler fr\u00e5n sj\u00e4lva IC:et \u2013 expanderar och krymper substratet i betydligt h\u00f6gre takt \u00e4n det styva kiselpaketet.<\/p>\n<p>Denna stora skillnad i termisk utvidgningskoefficient (CTE) ger upphov till enorma skjuvsp\u00e4nningar i l\u00f6dfogarna som f\u00f6rbinder de tv\u00e5 olika materialen. Vid upprepade termiska cykler ackumuleras denna t\u00f6jningsenergi, vilket ger upphov till mikrosprickor vid sp\u00e4nningskoncentrationspunkterna. Dessa sp\u00e4nningskoncentratorer finns vanligtvis n\u00e4ra gr\u00e4nssnittet mellan pad och l\u00f6dning eller inom det spr\u00f6da intermetalliska f\u00f6reningsskiktet (IMC) som bildas mellan kopparplattan och l\u00f6dlegeringen. N\u00e4r v\u00e4rmecyklerna forts\u00e4tter obevekligt sprider sig dessa mikroskopiska sprickor genom hela l\u00f6dmassan, vilket s\u00e5 sm\u00e5ningom resulterar i en fullst\u00e4ndig \u00f6ppen elektrisk krets och systemfel. BGA-underfyllning motverkar detta direkt genom att ha en CTE som \u00e4r utformad f\u00f6r att \u00f6verbrygga skillnaden mellan kisel och FR-4, vilket effektivt l\u00e5ser samman enheten och d\u00e4mpar den lokala skjuvsp\u00e4nningen p\u00e5 enskilda l\u00f6dbultar.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Mechanical_Shock_and_Vibrational_Fatigue\"><\/span>Mekanisk st\u00f6t och utmattning till f\u00f6ljd av vibrationer<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Ut\u00f6ver termisk p\u00e5frestning uts\u00e4tts modern b\u00e4rbar elektronik och fordonskomponenter upprepade g\u00e5nger f\u00f6r kraftiga mekaniska st\u00f6tar (t.ex. fall) och ih\u00e5llande vibrationer. Vid ett dynamiskt fall uts\u00e4tts kretskortet f\u00f6r snabb b\u00f6jning och skevning. Denna dynamiska b\u00f6jning skapar kraftiga drag- och tryckp\u00e5frestningar som l\u00e4tt kan bryta spr\u00f6da l\u00f6df\u00f6rband p\u00e5 millisekunder. Detta g\u00e4ller s\u00e4rskilt f\u00f6r moderna komponenter tillverkade med blyfria SAC-legeringar (tenn-silver-koppar), som i sig \u00e4r mer styva, h\u00e5rda och spr\u00f6da \u00e4n traditionellt, eftergivligt SnPb-l\u00f6dmaterial (tenn-bly). Underfill fungerar som en kraftfull mekanisk st\u00f6td\u00e4mpare och f\u00f6rstyvning, vilket ger d\u00e4mpning och styvhet som f\u00f6rhindrar att kretskortets b\u00f6jning direkt leder till skjuvning i l\u00f6df\u00f6rbanden.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Types_of_BGA_Underfill_Materials\"><\/span>Olika typer av underfyllningsmaterial f\u00f6r BGA<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Valet av ett l\u00e4mpligt underfill-material \u00e4r inte godtyckligt; det beror i h\u00f6g grad p\u00e5 det specifika tillverkningsfl\u00f6det, komponentens komplexa konstruktion och den avsedda driftsmilj\u00f6n. De tre huvudsakliga klasserna av underfill som anv\u00e4nds inom SMT \u00e4r kapill\u00e4rt, icke-flytande och gjutet.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-2.jpg\" alt=\"Underfyllning f\u00f6r BGA p\u00e5 kretskort\" width=\"600\" height=\"385\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6450\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-2-300x193.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Capillary_Underfill_CUF\"><\/span>Kapill\u00e4r underfyllning (CUF)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Kapill\u00e4runderfyllning \u00e4r den mest utbredda och robusta metoden f\u00f6r inkapsling efter reflow-l\u00f6dning inom tillverkning med h\u00f6ga tillf\u00f6rlitlighetskrav. Materialet \u2013 vanligtvis ett epoxiharts med h\u00f6g kiselhalt och l\u00e5g viskositet \u2013 doseras med precision l\u00e4ngs en eller tv\u00e5 kanter p\u00e5 BGA:n efter att komponenten har l\u00f6dts fast p\u00e5 kretskortet och klarat den inledande kontrollen. Genom naturlig kapill\u00e4rverkan dras det flytande hartset kraftigt in under komponenten och fl\u00f6dar s\u00f6ml\u00f6st mellan de t\u00e4tt packade l\u00f6dkulorna tills det tr\u00e4nger ut p\u00e5 motsatt sida. Detta bildar ett kontinuerligt inkapslingsskikt och en avg\u00f6rande strukturell fog runt hela paketets omkrets. Denna process \u00e4r i h\u00f6g grad beroende av ytsp\u00e4nningsdynamik och precis uppv\u00e4rmning av substratet f\u00f6r att uppr\u00e4tth\u00e5lla en optimal fl\u00f6desviskositet.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"No-Flow_Underfill_NUF\"><\/span>No-Flow Underfill (NUF)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>No-Flow Underfill (NUF) integreras direkt i den prim\u00e4ra SMT-monteringsprocessen, vilket eliminerar behovet av ett kostsamt sekund\u00e4rt doseringssteg efter reflow-processen. NUF doseras vanligtvis som en h\u00f6gvisk\u00f6s, exakt uppm\u00e4tt droppe direkt p\u00e5 BGA-kontaktytan p\u00e5 det obearbetade kretskortet f\u00f6re pick-and-place-operationen. BGA-komponenten trycks sedan ned i underfyllningen. Under den vanliga reflow-ugncykeln fungerar NUF samtidigt som ett aktivt flussmedel \u2013 vilket minskar oxidbildningen p\u00e5 l\u00f6dkulorna och kretskortets kontaktytor f\u00f6r att underl\u00e4tta korrekt metallurgisk bindning \u2013 och som ett robust inkapslingsmaterial som h\u00e4rdar och stelnar n\u00e4r l\u00f6det stelnar. \u00c4ven om NUF avsev\u00e4rt effektiviserar tillverkningen saknar det ofta den extremt h\u00f6ga fyllnadsgraden hos CUF, vilket g\u00f6r det n\u00e5got mindre effektivt n\u00e4r det g\u00e4ller att maximera minskningen av CTE. <strong>L\u00e4r dig mer om <a href=\"\/sv\/blog\/crosstalk-mitigation-high-speed-pcb\/\">\u00c5tg\u00e4rder mot \u00f6verh\u00f6rning: Avancerade routningstekniker f\u00f6r att minimera NEXT och FEXT i h\u00f6ghastighetskretskort<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Molded_Underfill_MUF\"><\/span>Gjuten underfyllning (MUF)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Formgjuten underfill anv\u00e4nds fr\u00e4mst i avancerade, extremt t\u00e4tpackade halvledarkapslingar, s\u00e5som System-in-Package (SiP), moduler f\u00f6r heterogen integration och avancerade minnesstackar. I MUF-processer pressas en fast eller mycket visk\u00f6s formmassa in i de mikroskopiska h\u00e5lrummen under extrem v\u00e4rme och tryck, vilket samtidigt inkapslar b\u00e5de den inre kretsen och BGA-anslutningarna. Detta ger maximal strukturell styvhet och milj\u00f6skydd, men \u00e4r i allm\u00e4nhet begr\u00e4nsat till tillverkningsfasen p\u00e5 komponentniv\u00e5 snarare \u00e4n monteringsfasen f\u00f6r kretskort (PCBA) p\u00e5 kretskortniv\u00e5.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Key_Material_Properties_of_Underfill\"><\/span>Viktiga materialegenskaper hos underfill<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>F\u00f6r att kunna v\u00e4lja r\u00e4tt underfill kr\u00e4vs en ing\u00e5ende analys av dess unika reologiska och termomekaniska egenskaper. Om man v\u00e4ljer en underfill-formulering som inte \u00e4r kompatibel kan detta i sj\u00e4lva verket leda till f\u00f6rtida sp\u00e4nningsbrott ist\u00e4llet f\u00f6r att f\u00f6rhindra det.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Glass_Transition_Temperature_Tg\"><\/span>Glas\u00f6verg\u00e5ngstemperatur (Tg)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Glas\u00f6verg\u00e5ngstemperaturen (Tg) \u00e4r den kritiska termiska tr\u00f6skeln d\u00e4r underfill-polymermatrisen \u00f6verg\u00e5r fr\u00e5n ett styvt, glasartat tillst\u00e5nd till ett mjukare, mer eftergivligt och gummiartat tillst\u00e5nd. Under Tg har underfillen en l\u00e5g CTE och en exceptionellt h\u00f6g modul, vilket effektivt h\u00e5ller BGA:n p\u00e5 plats. \u00d6ver Tg \u00f6kar materialets CTE dramatiskt och dess strukturella modul sjunker. F\u00f6r maximal tillf\u00f6rlitlighet b\u00f6r underfyllningens Tg helst vara h\u00f6gre \u00e4n PCBA:ns maximala kontinuerliga driftstemperatur, vilket s\u00e4kerst\u00e4ller att materialet f\u00f6rblir i sitt styva, mycket skyddande tillst\u00e5nd under produktens hela livscykel. <strong>L\u00e4r dig mer om <a href=\"\/sv\/blog\/m-sap-technology-pcb\/\">M-SAP-teknik: Att uppn\u00e5 linje- och mellanrum p\u00e5 under 25 mikron f\u00f6r n\u00e4sta generations elektronik<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Coefficient_of_Thermal_Expansion_CTE\"><\/span>Koefficient f\u00f6r termisk expansion (CTE)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Som tidigare n\u00e4mnts \u00e4r det av avg\u00f6rande betydelse att effektivt \u00f6verbrygga skillnaden i CTE. En idealisk underfill-formulering har en CTE som n\u00e4ra motsvarar l\u00f6df\u00f6rbanden sj\u00e4lva (vanligtvis omkring 20\u201325 ppm\/\u00b0C) f\u00f6r att f\u00f6rhindra att den h\u00e4rdade underfillen uts\u00e4tter de \u00f6mt\u00e5liga bultarna f\u00f6r oberoende, destruktiv sp\u00e4nning. Kemikalietillverkare uppn\u00e5r dessa exakta m\u00e5lv\u00e4rden f\u00f6r CTE genom att blanda det flytande epoxihartsbasmaterialet med mikroskopiska, sf\u00e4riska kiseldioxidfyllmedel.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Youngs_Modulus\"><\/span>Youngs modul<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Youngs modul avg\u00f6r styvheten och fastheten hos det fullst\u00e4ndigt h\u00e4rdade underfyllningsmaterialet. Ett underfyllningsmaterial med h\u00f6g modul (styvt) ger utm\u00e4rkt skydd mot termisk utmattning genom att komponenten kopplas fast direkt mot kretskortet. Om modulen d\u00e4remot \u00e4r alltf\u00f6r h\u00f6g kan den \u00f6verf\u00f6ra f\u00f6r stor mekanisk belastning till de k\u00e4nsliga dielektriska skikten med l\u00e5g k-v\u00e4rde inuti sj\u00e4lva kiselchipet, vilket kan leda till katastrofala sprickor i chipet eller delaminering av skikten. Att utforma r\u00e4tt, balanserad modul \u00e4r ett komplext optimeringsproblem f\u00f6r materialforskare.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Viscosity_and_Filler_Content\"><\/span>Viskositet och fyllnadsinneh\u00e5ll<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Viskositeten avg\u00f6r exakt hur effektivt en kapill\u00e4r underfill flyter in under en komponent med t\u00e4t placering och l\u00e5gt avst\u00e5nd. En h\u00f6g fyllnadsgrad (som ofta uppg\u00e5r till 60\u201370% i viktprocent) \u00e4r absolut n\u00f6dv\u00e4ndig f\u00f6r att s\u00e4nka CTE och \u00f6ka modulv\u00e4rdet. Att tills\u00e4tta styva fyllmedel \u00f6kar dock v\u00e4tskans viskositet avsev\u00e4rt och h\u00e4mmar det kapill\u00e4ra fl\u00f6det. Avancerade, moderna underfyllningsmaterial anv\u00e4nder kiseldioxidkulor i submikronstorlek och specialiserade kemiska reologimodifierare f\u00f6r att uppn\u00e5 h\u00f6ga fyllnadsgrader samtidigt som man bibeh\u00e5ller fl\u00f6desegenskaper som \u00e4r l\u00e4mpliga f\u00f6r ultrafina bumpavst\u00e5nd p\u00e5 s\u00e5 lite som 100 mikrometer.<\/p>\n<h2><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill.jpg\" alt=\"Underfyllning f\u00f6r BGA p\u00e5 kretskort\" width=\"600\" height=\"393\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6448\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-300x197.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/h2>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Apply_Capillary_BGA_Underfill_Step-by-Step_Guide\"><\/span>S\u00e5 h\u00e4r applicerar du kapill\u00e4r BGA-underfyllning (steg-f\u00f6r-steg-guide)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">F\u00f6lj dessa tekniska riktlinjer. <strong>L\u00e4r dig mer om <a href=\"\/sv\/blog\/sequential-lamination-hdi\/\">Sekventiell laminering: Att bem\u00e4stra tillverkningsprocessen f\u00f6r HDI-kretskort med valfritt antal lager<\/a>.<\/strong><\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">F\u00f6rberedelse av br\u00e4dan och f\u00f6rv\u00e4rmning<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">PCBA-enheten m\u00e5ste reng\u00f6ras noggrant eller s\u00e5 m\u00e5ste man uttryckligen anv\u00e4nda ett strikt kompatibelt \u201dno-clean\u201d-fluxsystem, eftersom rester av oreagerat flux kan allvarligt hindra kapill\u00e4rfl\u00f6det och drastiskt minska den kemiska vidh\u00e4ftningen. Hela enheten \u00f6verf\u00f6rs d\u00e4refter till en uppv\u00e4rmd platta eller en inbyggd uppv\u00e4rmningszon. F\u00f6rv\u00e4rmning av substratet till en mycket specifik temperatur (vanligtvis mellan 70 \u00b0C och 100 \u00b0C) \u00e4r avg\u00f6rande f\u00f6r att artificiellt s\u00e4nka viskositeten hos underfyllningshartset, vilket g\u00f6r att det kan fl\u00f6da snabbt och j\u00e4mnt under paketet utan att utl\u00f6sa en f\u00f6r tidig v\u00e4rmeh\u00e4rdning.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Exakt dosering<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Med hj\u00e4lp av toppmodern automatiserad utrustning f\u00f6r v\u00e4tskedispensering, utrustad med specialiserade skruvpumpar eller h\u00f6ghastighetssprutventiler, appliceras en exakt, mikrobest\u00e4md volym underfyllnadsmaterial l\u00e4ngs ena kanten (L-m\u00f6nster eller I-m\u00f6nster) av BGA:n. Dispenseringsn\u00e5len m\u00e5ste placeras noggrant l\u00e4ngs Z-axeln f\u00f6r att s\u00e4kerst\u00e4lla att materialet kommer i kontakt med komponentkanten och d\u00e4rmed initierar den avg\u00f6rande kapill\u00e4rdragningen, utan att fysiskt kollidera med chipet eller f\u00f6rorena intilliggande mikrokomponenter.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">V\u00e4ntetid f\u00f6r kapill\u00e4rfl\u00f6de<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Efter appliceringen h\u00e5lls enheten kontinuerligt vid f\u00f6rv\u00e4rmningstemperaturen s\u00e5 att den naturliga kapill\u00e4rkraften smidigt kan dra v\u00e4tskan helt under f\u00f6rpackningsmatrisen. Den tid som kr\u00e4vs beror i h\u00f6g grad p\u00e5 komponenternas dimensioner, bumpavst\u00e5ndet, h\u00f6jden p\u00e5 Z-axelns mellanrum och materialets specifika viskositet. Om man skyndar p\u00e5 detta kritiska steg kommer det oundvikligen att uppst\u00e5 inst\u00e4ngda luftfickor (h\u00e5lrum) under matrisen, vilka kan expandera kraftigt under efterf\u00f6ljande termiska cykler och orsaka att l\u00f6df\u00f6rbanden pressas ut eller att komponenterna delamineras.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Fil\u00e9inspektion<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">N\u00e4r fl\u00f6det anses vara avslutat ska underfyllningen tr\u00e4nga ut p\u00e5 komponentens motsatta sidor och bilda en kontinuerlig, perfekt konkav \u00f6verg\u00e5ng. \u00d6verg\u00e5ngen ger ett avg\u00f6rande strukturellt st\u00f6d mot kraftiga mekaniska st\u00f6tar. Automatisk optisk inspektion (AOI) eller manuell visuell inspektion med h\u00f6g f\u00f6rstoring anv\u00e4nds f\u00f6r att verifiera att fileten \u00e4r fullst\u00e4ndig och enhetlig utan att materialet sprider sig f\u00f6r mycket ut p\u00e5 omgivande kontaktytor.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Termisk h\u00e4rdning<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Den helt underfyllda PCBA-enheten f\u00f6rs sedan f\u00f6rsiktigt \u00f6ver till en konvektionsugn f\u00f6r batchbearbetning eller en inbyggd h\u00e4rdningsugn. Enheten uts\u00e4tts f\u00f6r en strikt kontrollerad temperaturprofil (t.ex. 150 \u00b0C i 30 till 45 minuter) f\u00f6r att s\u00e4kert tv\u00e4rbinda de komplexa polymerkedjorna och h\u00e4rda epoxin till dess slutliga tillst\u00e5nd. Man m\u00e5ste vara noga med temperatur\u00f6kningstakten f\u00f6r att f\u00f6rhindra snabb avgasning av eventuella inst\u00e4ngda flyktiga \u00e4mnen, vilket skulle kunna bilda mikroskopiska h\u00e5lrum inuti den fullst\u00e4ndigt h\u00e4rdade matrisen.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>En korrekt appliceringsmetod \u00e4r lika viktig som sj\u00e4lva materialvalet. Felaktiga bearbetningsparametrar kan l\u00e4tt leda till omfattande porbildning, ofullst\u00e4ndig t\u00e4ckning av komponenterna och of\u00f6renlighet med flussmedlet, vilket helt motverkar de avsedda f\u00f6rdelarna med underfyllningen.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Defect_Analysis_and_Reliability_Testing\"><\/span>Felanalys och tillf\u00f6rlitlighetstestning<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Efter appliceringen kr\u00e4vs en noggrann kvalitetss\u00e4kring f\u00f6r att validera underfill-processen. Den vanligaste defekten \u00e4r h\u00e5lrum. H\u00e5lrum fungerar som allvarliga sp\u00e4nningskoncentratorer. Om ett h\u00e5lrum r\u00e5kar omsluta en l\u00f6dknopp \u00e4r den ost\u00f6dda f\u00f6rbindningen mycket utsatt f\u00f6r utmattning, och fukt som tr\u00e4nger in i h\u00e5lrummet kan leda till korrosion.<\/p>\n<p>Eftersom underfyllningen \u00e4r dold under IC-kretsen \u00e4r det om\u00f6jligt att utf\u00f6ra en visuell inspektion. Ingenj\u00f6rerna anv\u00e4nder sig av akustisk skanningsmikroskopi (C-SAM) f\u00f6r att p\u00e5 ett icke-destruktivt s\u00e4tt avbilda underfyllningsskiktet. C-SAM utnyttjar h\u00f6gfrekventa ultraljudsv\u00e5gor f\u00f6r att uppt\u00e4cka f\u00f6r\u00e4ndringar i materialets densitet, vilket tydligt avsl\u00f6jar eventuella inst\u00e4ngda luftfickor eller omr\u00e5den med delaminering. <strong>L\u00e4r dig mer om <a href=\"\/sv\/blog\/skew-compensation-fwe-pcb\/\">Skew-kompensation: Hantering av fiberv\u00e4vningseffekten (FWE) och l\u00e4ngdanpassning f\u00f6r PCIe Gen 6<\/a>.<\/strong><\/p>\n<p>Inf\u00f6r den slutliga produktvalideringen genomg\u00e5r komponenter med underfyllning rigor\u00f6sa tillf\u00f6rlitlighetstester i enlighet med JEDEC-standarder. Detta innefattar termiska chocktester (t.ex. snabba temperaturv\u00e4xlingar mellan -40 \u00b0C och +125 \u00b0C) samt kraftigt accelererade falltester f\u00f6r att simulera st\u00f6tar i verkliga situationer, vilket s\u00e4kerst\u00e4ller att underfyllningen uppfyller de krav som st\u00e4lls p\u00e5 livsl\u00e4ngden.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Advanced_Considerations_Reworkability_and_Flux_Compatibility\"><\/span>Avancerade aspekter: M\u00f6jlighet till omarbetning och kompatibilitet med flussmedel<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Historiskt sett innebar en lyckad applicering av underfill att BGA-komponenten f\u00e4stes permanent och o\u00e5terkalleligt p\u00e5 kretskortet, vilket gjorde omarbetning efter montering fysiskt om\u00f6jlig. Om en komponent inte klarade testet m\u00e5ste hela den mycket dyra PCBA-enheten kasseras. Idag har kemikalietillverkare framg\u00e5ngsrikt utvecklat avancerade underfyllningsmaterial som kan omarbetas termiskt. Dessa material \u00e4r specialkonstruerade f\u00f6r att avsiktligt brytas ned och f\u00f6rlora sin vidh\u00e4ftningsstyrka n\u00e4r de uts\u00e4tts f\u00f6r temperaturer som ligger betydligt \u00f6ver normala SMT-reflowprofiler (t.ex. 220 \u00b0C \u2013 260 \u00b0C). Under en omarbetningscykel tillf\u00f6rs lokaliserad, noggrant kontrollerad v\u00e4rme, vilket g\u00f6r det m\u00f6jligt att f\u00f6rsiktigt lyfta bort den defekta komponenten och att den kvarvarande, nedbrutna underfyllningen kan skrapas bort mekaniskt eller l\u00f6sas upp kemiskt fr\u00e5n kopparkontakterna p\u00e5 kretskortet.<\/p>\n<p>En annan absolut avg\u00f6rande faktor \u00e4r flusskompatibiliteten. Vid anv\u00e4ndning av en standardiserad no-clean-SMT-process kvarst\u00e5r ofarliga flussrester kring l\u00f6dpunkterna omedelbart efter omsm\u00e4ltningen. Om den specifika kemiska sammans\u00e4ttningen i underfyllmedlet \u00e4r of\u00f6renlig med den kemiska sammans\u00e4ttningen hos dessa flussrester kan det dock leda till d\u00e5lig vidh\u00e4ftning vid de mikroskopiska gr\u00e4nssnitten, lokaliserad delaminering \u00f6ver tid eller till och med allvarliga problem med elektromigration (dendritbildning). Omfattande empiriska tillf\u00f6rlitlighetstester och kompatibilitetskvalificering kr\u00e4vs f\u00f6r att s\u00e4kerst\u00e4lla att underfyllningen kapslar in flussresterna p\u00e5 ett rent s\u00e4tt utan n\u00e5gra negativa kemiska interaktioner p\u00e5 l\u00e5ng sikt.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>Ofta st\u00e4llda fr\u00e5gor (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">Vad \u00e4r den fr\u00e4msta skillnaden mellan kapill\u00e4r underfyllning och underfyllning utan fl\u00f6de?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Kapill\u00e4r underfyllning appliceras dynamiskt efter att SMT-reflow-processen \u00e4r avslutad; den \u00e4r i h\u00f6g grad beroende av extern v\u00e4rme och naturlig kapill\u00e4rverkan f\u00f6r att smidigt fl\u00f6da in under en helt l\u00f6dd komponent. No-flow-underfill appliceras direkt p\u00e5 det nakna kretskortet f\u00f6re komponentplaceringen och fungerar b\u00e5de som ett aktivt flussmedel som underl\u00e4ttar l\u00f6dningen och som ett strukturellt inkapslingsmaterial som h\u00e4rdar samtidigt under den vanliga l\u00f6dreflowprocessen. Kapill\u00e4r underfill erbjuder i allm\u00e4nhet \u00f6verl\u00e4gset, l\u00e5ngsiktigt termomekaniskt skydd tack vare sitt betydligt h\u00f6gre inneh\u00e5ll av kiseldioxidfyllmedel.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">Kan en BGA-komponent omarbetas efter att underfill har applicerats?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Ja, men endast om ett s\u00e4rskilt framtaget \u201domarbetsbart underfill\u201d medvetet anv\u00e4ndes vid den ursprungliga monteringen. Dessa h\u00f6gteknologiska epoxier \u00e4r utformade f\u00f6r att brytas ned fysiskt och lossna vid extremt h\u00f6ga temperaturer, vilket g\u00f6r det m\u00f6jligt att f\u00f6rsiktigt ta bort komponenten och f\u00f6rbereda platsen f\u00f6r en ny IC. Standardm\u00e4ssiga, starkt tv\u00e4rbundna underfyllningar som inte g\u00e5r att bearbeta g\u00f6r i praktiken BGA-komponenten helt permanent; ett f\u00f6rs\u00f6k till omarbetning kommer n\u00e4stan s\u00e4kert att riva loss de k\u00e4nsliga kopparplattorna direkt fr\u00e5n kretskortets substrat.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">Hur p\u00e5verkar fyllnadsmedlets sammans\u00e4ttning prestandan hos underfyllningsmaterialet?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Tillverkaren tills\u00e4tter fyllmedel (vanligtvis mikroskopiska kiseldioxidkulor) f\u00f6r att kraftigt s\u00e4nka den termiska utvidgningskoefficienten (CTE) och drastiskt \u00f6ka Youngs modul hos underfyllningen, vilket g\u00f6r den v\u00e4sentligt b\u00e4ttre p\u00e5 att skydda SMT-f\u00f6rbanden mot kraftiga temperaturv\u00e4xlingar. Ett h\u00f6gt fyllnadsinneh\u00e5ll \u00f6kar dock i sig basviskositeten hos det oh\u00e4rdade hartset, vilket kan h\u00e4mma kapill\u00e4rfl\u00f6det kraftigt och g\u00f6ra det extremt sv\u00e5rt att anv\u00e4nda p\u00e5 komponenter med t\u00e4t placering och l\u00e5gt avst\u00e5nd.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-4\"><strong class=\"schema-faq-question\">Vad orsakar l\u00e4ckage i BGA-underfyllningen, och varf\u00f6r \u00e4r det farligt?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Luftfickor (inst\u00e4ngda luftbubblor i den h\u00e4rdade epoxin) kan orsakas av felaktiga appliceringsm\u00f6nster (d\u00e4r luft st\u00e4ngs in innan den hinner sl\u00e4ppa ut), otillr\u00e4cklig f\u00f6rv\u00e4rmning av underlaget, avgasning fr\u00e5n flussmedlet under h\u00e4rdningscykeln eller f\u00f6r snabb h\u00e4rdning av materialet. H\u00e5lrum \u00e4r extremt farliga eftersom de fungerar som sp\u00e4nningsfokus. Om ett h\u00e5lrum ligger intill en l\u00f6dknopp kan den expanderande luften under en termisk cykel ut\u00f6va ett intensivt fysiskt tryck p\u00e5 fogningen, vilket leder till f\u00f6rtida mekanisk brott eller att l\u00f6det pressas ut i det tomma h\u00e5lrummet.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-5\"><strong class=\"schema-faq-question\">\u00c4r underfyllning n\u00f6dv\u00e4ndigt f\u00f6r alla BGA-komponenter p\u00e5 ett PCBA?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Nej. Underfill anv\u00e4nds vanligtvis enbart f\u00f6r BGA-komponenter med fin delning, k\u00e4nsliga WLCSP-komponenter (Wafer-Level Chip Scale Packages), mycket tunga komponenter eller enheter som anv\u00e4nds i exceptionellt tuffa milj\u00f6er med kraftiga temperaturv\u00e4xlingar eller konstant vibration. BGA-komponenter med standardavst\u00e5nd i milda, kontrollerade konsumentmilj\u00f6er kr\u00e4ver ofta ingen underfyllning, eftersom l\u00f6dpunkterna i sig har tillr\u00e4cklig inbyggd flexibilitet f\u00f6r att framg\u00e5ngsrikt hantera mindre, vardagliga termomekaniska p\u00e5frestningar.<\/p> <\/div> <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Introduction to BGA Underfill and PCBA Reliability As printed circuit board assemblies (PCBAs) continue to miniaturize and incorporate higher-density interconnects (HDI), the utilization of Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP) components has become ubiquitous across the electronics manufacturing sector. While these packaging technologies offer superior electrical performance, [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6451,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_yoast_wpseo_focuskw":"BGA underfill","_yoast_wpseo_title":"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress","_yoast_wpseo_metadesc":"An in-depth engineering guide on BGA underfill, exploring how capillary and no-flow underfill materials enhance PCBA reliability against thermal stress and mechanical shock.","footnotes":""},"categories":[108],"tags":[594],"class_list":["post-6268","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-bga-underfill"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"An in-depth engineering guide on BGA underfill, exploring how capillary and no-flow underfill materials enhance PCBA reliability against thermal stress and mechanical shock.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"sv_SE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"An in-depth engineering guide on BGA underfill, exploring how capillary and no-flow underfill materials enhance PCBA reliability against thermal stress and mechanical shock.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-09-28T00:00:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"386\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Skriven av\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Ber\u00e4knad l\u00e4stid\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"13 minuter\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress\",\"datePublished\":\"2026-09-28T00:00:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/\"},\"wordCount\":2603,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg\",\"keywords\":[\"BGA underfill\"],\"articleSection\":[\"News\"],\"inLanguage\":\"sv-SE\"},{\"@type\":[\"WebPage\",\"FAQPage\"],\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/\",\"name\":\"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg\",\"datePublished\":\"2026-09-28T00:00:00+00:00\",\"description\":\"An in-depth engineering guide on BGA underfill, exploring how capillary and no-flow underfill materials enhance PCBA reliability against thermal stress and mechanical shock.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"sv-SE\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"sv-SE\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg\",\"width\":600,\"height\":386,\"caption\":\"PCB BGA Underfill\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"sv-SE\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"sv-SE\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/author\/admin\/\"},{\"@type\":\"HowTo\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#howto-1\",\"name\":\"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#article\"},\"description\":\"\",\"inLanguage\":\"sv-SE\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"BGA-underfyllning: F\u00f6rb\u00e4ttrad tillf\u00f6rlitlighet hos kretskort mot mekaniska st\u00f6tar och termisk belastning","description":"En ing\u00e5ende teknisk guide om underfyllning av BGA, d\u00e4r man unders\u00f6ker hur kapill\u00e4ra och icke-flytande underfyllningsmaterial f\u00f6rb\u00e4ttrar PCBA:s tillf\u00f6rlitlighet mot termisk p\u00e5frestning och mekaniska st\u00f6tar.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/","og_locale":"sv_SE","og_type":"article","og_title":"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress","og_description":"An in-depth engineering guide on BGA underfill, exploring how capillary and no-flow underfill materials enhance PCBA reliability against thermal stress and mechanical shock.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/bga-underfill-pcba\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2026-09-28T00:00:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":386,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Skriven av":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Ber\u00e4knad l\u00e4stid":"13 minuter"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress","datePublished":"2026-09-28T00:00:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/"},"wordCount":2603,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg","keywords":["BGA underfill"],"articleSection":["News"],"inLanguage":"sv-SE"},{"@type":["WebPage","FAQPage"],"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/","name":"BGA-underfyllning: F\u00f6rb\u00e4ttrad tillf\u00f6rlitlighet hos kretskort mot mekaniska st\u00f6tar och termisk belastning","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg","datePublished":"2026-09-28T00:00:00+00:00","description":"En ing\u00e5ende teknisk guide om underfyllning av BGA, d\u00e4r man unders\u00f6ker hur kapill\u00e4ra och icke-flytande underfyllningsmaterial f\u00f6rb\u00e4ttrar PCBA:s tillf\u00f6rlitlighet mot termisk p\u00e5frestning och mekaniska st\u00f6tar.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#breadcrumb"},"inLanguage":"sv-SE","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"sv-SE","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg","width":600,"height":386,"caption":"PCB BGA Underfill"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast f\u00f6rstahandsval f\u00f6r global elektroniktillverkning","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"sv-SE"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"sv-SE","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"Topfest","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/blog\/author\/admin\/"},{"@type":"HowTo","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#howto-1","name":"BGA-underfyllning: F\u00f6rb\u00e4ttrad tillf\u00f6rlitlighet hos kretskort mot mekaniska st\u00f6tar och termisk belastning","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#article"},"description":"","inLanguage":"sv-SE"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6268","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6268"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6268\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6452,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6268\/revisions\/6452"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6451"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6268"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6268"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6268"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}