Processen fra design til fremstilling af en 10-lags PCB
- 1. Design kredsløb baseret på krav, komplette skematiske diagrammer og layoutplanlægning
- 2.Brug EDA-software til lagdelt routing for at sikre signalintegritet og strømintegritet
- 3.Generer Gerber-filer og borefiler, og udfør DFM-kontroller (Design for Manufacturing)
- 4.Brug lamineringsprocesser til at forbinde kobberfolie, prepreg og kerneplader for at danne en flerlagsstruktur
- 5.Udfør boring, galvanisering og plettering for at etablere forbindelser mellem lagene
- 6.Form kredsløbsmønsteret gennem grafisk overførsel og ætsning
- 7.Påfør et loddemaskelag og skærmprintmarkeringer
- 8.Til sidst udføres overfladebehandling (f.eks. forgyldning, fortinning), elektrisk test og visuel inspektion for at sikre, at kvaliteten overholdes inden afsendelse.
Hele processen kræver streng parameterkontrol, samtidig med at kravene til højfrekvente signaler, EMC og andre specifikationer overholdes.
Detaljeret procesbeskrivelse
Analyse og planlægning af krav
- Anvendelsesscenarier
- Digitale højhastighedskredsløb (servere/switches): Fokus på signalintegritet
- RF-kommunikationsudstyr (5G-basestationer):Læg vægt på impedansstyring og tabsstyring
- Systemer med høj effekt:Prioriter termisk design og strømkapacitet
- Bestemmelse af nøgleparametre
- Frekvensområde (DC til 40GHz)
- Signaltyper og -mængder (differentielle par/enkeltstående forhold)
- Arkitektur for strømforsyningsnetværk
- Strategi for materialevalgAnvendelseAnbefalet materialeNøgleegenskaberHøjhastighedsdigitalIsola 370HRLavt tab, stabil Dk/Df Højfrekvent RFRogers RO4835Ultra-lavt tab, termisk stabilitet Højeffekt IT-180AHøj Tg, termisk pålidelighed
Stackup-design og optimering af ruteføring
1. Standard stackup-konfiguration
Eksempel på 8+2 HDI-struktur:
Lag 1: Signal (øverst)
Lag2:Jord
Lag3:Signal (Stripline)
Lag4: Strøm
Lag5: Signal (Stripline)
Lag6: Kerne
Lag7: Signal (Stripline)
Layer8: Strøm
Lag9: Signal (Stripline)
Lag10: Signal (nederst)
2.Teknikker til kontrol af impedans
- Specifikationer for differentielle par:
- 100 Ω ydre lag: 5/5 mil bredde/afstand
- 90 Ω indre lag: 4,5/8 mil bredde/afstand
- Retningslinjer med én ende:
- 50 Ω impedans: 8 mil (ydre), 6 mil (indre) sporvidde
3.Sammenkoblingsløsninger med høj densitet
- Avancerede Via-teknologier:
- Laser-mikrovias (0,1 mm i diameter)
- Mekanisk nedgravede vias (0,15 mm)
- Forskudte via-strukturer
- Forbedring af rutetæthed:
- 8/8 μm spor/afstandskapacitet
- 45° diagonal routing
- Buede hjørneovergange
Gratis rådgivning om stackup-optimering fås hos Topfast designteam
Dybdegående analyse af 10-lags PCB-produktion
1. Centrale procesudfordringer
Præcisionslamineringsteknologi
- Kritiske parametre:
- Vakuumniveau: ≤100Pa
- Temperaturstigningshastighed: 2-3 ℃/min
- Trykregulering: 15-20 kg/cm²
- Justeringsnøjagtighed:
- CCD+IR hybrid justeringssystem
- ≤25μm lag-til-lag registrering
2.Sammenligning af Microvia-teknologi
| Parameter | Mekanisk boring | Laserboring | Plasma-ætsning |
|---|
| Min. hulstørrelse | 0,15 mm | 0,05 mm | 0,03 mm |
| Billedformat | 10:1 | 15:1 | 20:1 |
| Hulvægskvalitet | Ra≤35μm | Ra≤15μm | Ra≤8μm |
Topfast-produktionslinjer kombinerer tyske LPKF-lasere med japanske Hitachi-mekaniske boremaskiner
3.Valg af overfladefinish
- Højfrekvent: Immersion Silver+OSP (laveste tab)
- Høj pålidelighed: ENEPIG (bedste korrosionsbestandighed)
- Omkostningsfølsom: Nedsænkningsblik (optimal værdi)
2.Kvalitetsverifikationssystem
- Elektrisk testning
- Impedans (TDR-metode)
- Indsættelsestab (VNA op til 40 GHz)
- Isolationsmodstand (1000VDC)
- Validering af pålidelighed
- Termisk belastning: 6×260 ℃ reflow-cyklusser
- Miljø: 1000 timer 85 ℃/85 % RF
- Mekanisk: 3-punktsbøjning (tøjning ≤ 0,3 %)
- Overvågning af produktionen
- SPC for kritiske parametre
- 100% AOI-inspektion
- Fuld sporbarhed i processen
Topfast Laboratory er en CNAS-certificeret facilitet, der leverer professionelle testrapporter.
Casestudier af applikationer
Case 1: 5G-basestationens RF-kort
- Designfunktioner:
- Hybrid opstilling: Rogers+FR4 kombination
- Ultra-lavt tab: Df≤0,003@28 GHz
- Stram impedanskontrol: ±5 % tolerance
Case 2: AI-serverens bundkort
- Løsninger:
- 16 μm ultratynde dielektrikum
- Sammenkoblingsteknologi i alle lag
- Optimering af 3D EM-simulering
Case 3: Industrielt strømmodul
- Nøgleteknologier:
- 2 oz tungt kobberdesign
- Forbedret termisk styring
- Valg af materiale med høj Tg
Flere detaljer om sagen → Kontakt Topfasts tekniske team