Som »rygraden« i elektroniske produkter skal PCB-teknologien udvikle sig i takt med de stadig mere krævende krav. Med sin overlegne flerlagsarkitektur og fordele ved signalintegritet er 8-lags PCB blevet en uundværlig nøglekomponent i moderne high-end elektroniske enheder.
Arkitektoniske fordele ved 8-lags PCB'er
1. Præcisionsdesign til opstabling
Vores 8-lags PCB'er har en brancheførende “2-4-2” symmetrisk opstablingsstruktur:
- Øverste og nederste lag: Signallag (mikrostrip-design)
- Lag 2 & 7: Jordplaner (komplette referenceplaner)
- Lag 3 & 6: Indre signallag (stripline-design)
- Lag 4 & 5: Effektplaner (opdelte effektdomæner)
Denne struktur sikrer:
✓ Fremragende EMI-afskærmning (15-20 dB reduktion i stråling)
✓ Impedanskontrolnøjagtighed inden for ±5 %
✓ 30 %+ forbedring i krydstaleundertrykkelse
2.Optimering af signalintegritet
Nøgleparametre for højhastighedsdesign:
- Understøtter 28Gbps+ højhastigheds-signaloverførsel
- Indsættelsestab <0,5dB/tomme @ @10GHz
- Forsinkelsesskævhed kontrolleret inden for ±10 ps/tomme
- Kompatibel med DDR4/DDR5-hukommelsesgrænseflader
Banebrydende anvendelser inden for materialevidenskab
1. Muligheder for højtydende substrat
Vi tilbyder flere materialeløsninger til forskellige behov:
- Standard: FR-4 Tg170 (omkostningseffektiv løsning)
- HøjfrekventRogers 4350B (5G mmWave-applikationer)
- Høj pålidelighedMegtron 6 (servere/datacentre)
- Særlige anvendelser: Polyimid (rumfart)
2.Innovation af kobberfolieteknologi
Ved hjælp af Reverse Treat Foil (RTF)-teknologi:
- Overfladeruhed reduceret til 1,2 μm
- 20 % forbedring af indsættelsestabet
- 15 % stigning i afskalningsstyrke
Jagten på fremragende produktion
1. Behandlingskapacitet med høj præcision
- Laserboring: Mindste hulstørrelse 75 μm
- Spor/rum: 3/3mil (mulighed for masseproduktion)
- Lag-til-lag justeringsnøjagtighed: ±25μm
- Tolerance for pladetykkelse: ±8 %
2.Avancerede overfladebehandlinger
Optimale løsninger til forskellige anvendelser:
- ENIG (standard digitale kredsløb)
- ENEPIG (højfrekvente/RF-applikationer)
- Nedsænket sølv (digitalt højhastighedsdesign)
- OSP (forbrugerelektronik)
Typiske anvendelser og løsninger
1. 5G-kommunikationsudstyr
- Basestation AAU: Understøtter mmWave-frekvenser
- Optiske moduler: 56 Gbps PAM4-signaloverførsel
- Små celler:Integrationsløsninger med høj tæthed
2.AI-hardware
- GPU-acceleratorkort: 16-lags stakdesign
- TPU-moduler: Termiske løsninger med høj effekttæthed
- Edge computing-enheder:Kompakt design
3.Bilelektronik
- ADAS-kontrolenheder:Pålidelighed i bilklassen
- Smarte cockpits:Kørsel med flere skærme
- Netværk i køretøjer:Design af højhastighedsbusser
System til verificering af pålidelighed
Vi har etableret et omfattende kvalitetssikringssystem:
- Designfasen: SI/PI simuleringsanalyse
- Prototype-fase:
- Test af impedans (TDR)
- Test af termisk chok (-55℃~125℃, 1000 cyklusser)
- HALT-test (Highly Accelerated Life Test)
- Masseproduktionsfasen:
- 100 % elektrisk testning
- AOI fuld inspektion
- Periodisk prøvetagning af pålidelighed
Økosystem for kundesupport
Vi tilbyder fuld teknisk support:
- Konsultation om design: Fra skemaer til vejledning i PCB-layout
- Simulationstjenester: HyperLynx/SIwave-analyse
- Testtjenester: Testkort og rapporter leveres
- Hurtig prototyping5 dages levering af prøver
- Støtte til masseproduktion: Månedlig kapacitet på 50.000 m²
“Ved at vælge vores 8-lags PCB-løsninger får du:
✓ Support fra eksperter i signalintegritet
✓ Gennemprøvede, pålidelige designløsninger
✓ Fleksibel produktionskapacitet
✓ Konkurrencedygtige leveringstider og omkostninger”
Kontakt vores tekniske konsulenter i dag for tilpassede 8-lags PCB-løsninger, der er skræddersyet til dit projekt!