4-lags stift flex-printkort

Description

Fire-lags rigid-flex PCB er et printkortdesign, der kombinerer egenskaberne ved stive og fleksible printkort for fleksibilitet og høj pålidelighed. Det består normalt af en firelagsstruktur, herunder et toplag, et bundlag, et strømlag og et jordlag, og er velegnet til komplekse elektroniske enheder, der skal opfylde både signaloverførsels- og strømkrav.

Den består af følgende fire centrale funktionelle lag

Øverste lag (komponentlag): Bruges til montering og lodning af elektroniske komponenter;
Indre lag 1 (signallag): bærer hovedsageligt højhastigheds-signaljustering;
Indre lag 2 (strømforsyningslag): dedikeret til strømfordeling og strømforsyningsnetværk;
Nederste lag (signal/loddelag): både signaljustering og loddefunktioner.

De vigtigste fordele ved fire-lags boards

Ledninger med høj tæthed: reducerer kortets areal og forbedrer pladsudnyttelsen.
Signalintegritet: optimerer højfrekvent signaltransmission og reducerer interferens.
Mekanisk fleksibilitet: Opfylder krav til bøjning og foldning.
Omkostningseffektivitet:Reducerer de samlede produktionsomkostninger i komplekse designs.
Sammenlignet med traditionelle enkelt- og dobbeltsidede printkort har firelagede printkort tre væsentlige fordele:
Pladsudnyttelsen øges med mere end 40 %, hvilket giver mulighed for kredsløbsdesign med højere densitet.
60 % lavere effektimpedans og 50 % lavere støjinterferens gennem specialiseret design af effektlag;
Til design af højhastighedskredsløb over 100 MHz er signalintegriteten væsentligt forbedret.

Vigtige overvejelser for Stiv-flex PCB Design

1. Optimer den funktionelle opdeling

Højfrekvente signalbehandlingsmoduler er koncentreret i den stive sektion for at sikre signalintegritet
Fleksibelt sammenkoblingsområde giver 3D-rumlig tilpasning med ±15° dynamisk bøjningsevne
Typiske anvendelser: led til bærbare enheder, robotled

2.Avancerede materialer og processer

Fleksibelt substrat: Flydende krystalpolymer (LCP), εr=2,9@10GHz
Nøgleproces:
Laser-mikrovia-boring (≤50 μm i diameter)
Indbygget kondensatorintegration (3x højere tæthed)
3D-printede ledende spor (30/30 μm linjebredde/afstand)

3.Multi-fysisk feltsimulering

Elektromagnetisk simulering: HFSS fuldbølgeanalyse (0,01 dB nøjagtighed)
Mekanisk simulering:ANSYS bøjningsudmattelsestest (>100k cyklusser)
Termisk simulering:Flotherm CFD-analyse (±2℃ gradientkontrol)

4.Modulær systemarkitektur

Kernekomponenter
Fast område: processor/hukommelse (komponenter med høj densitet)
Fleksibelt område: Sammenkoblinger med Daisy Chain-topologi

Certificering og validering
40 % vægtreduktion
80 % reduktion i fejlrate i vibrationsmiljøer
Obligatorisk: ≥3 simuleringsiterationer + overholdelse af JIS C5016

Anvendelsesscenarier

Dobbeltsidede fleksible printkort bruges i en lang række applikationer, hvor fleksibilitet og pålidelighed er påkrævet, herunder, men ikke begrænset til:
Forbrugerelektronik: Fleksible stik i enheder som smartphones og tablets.
Elektronik til biler:Dobbeltsidede fleksible printkort giver forbedret bøjnings- og vibrationsmodstand i en række sensorer og controllere i biler.
Industrielle styringer:I automatiseringsudstyr og robotteknologi kan dobbeltsidede fleksible printkort imødekomme komplekse mekaniske bevægelser og pladsbegrænsninger.

Hvorfor vælge os?

Vi har specialiseret os i PCB-feltet i mere end 20 år og har en ISO9001 kvalitetsstyringssystemcertificering, RoHS, ISO14001 miljøledelsessystemcertificering, TS16949 kvalitetsstyringssystemcertificering til bilindustrien og andre certificeringer.

TOPFAST er en professionel PCB-leverandør. Vi er forpligtet til at levere stive-flex printkort af højeste kvalitet til de mest konkurrencedygtige priser. Vores platform har det bedste omdømme på Google. Vi har avanceret udstyr og et professionelt teknisk team til at sikre levering af kvalitetsprodukter til tiden.

For Rigid-Flex PCB'er er vi specialiserede i:

Et flerlags rigid-flex printkort, også kendt som et dobbeltsidet rigid-flex printkort, er en kombination af et fleksibelt kort og et stift kort, en type printkort, hvor et tyndt lag fleksibelt materiale kombineres med et stift baglag, som derefter presses sammen til en enkelt komponent.