Beskrivelse
Produktoversigt
Multilayer Flexible Printed Circuit Boards (Multilayer FPC'er) er højtydende forbindelseskomponenter, der består af skiftende lag af fleksible substrater og ledende kobber. Sammenlignet med enkelt-/dobbeltsidede FPC'er muliggør flerlags FPC'er mere komplekse kredsløbsdesigns gennem forbindelser mellem lagene (f.eks. laserboring, gennemgående huller), hvilket gør dem velegnede til elektroniske enheder med høj densitet og høj pålidelighed.
FPC'er i flere lag bruges i vid udstrækning i forbrugerelektronik, bilelektronik, medicinsk udstyr, rumfart og 5G-kommunikationog opfylder kravene til miniaturisering, letvægtsdesign og bøjelighed.
Fleksible PCB-parametre
Vare |
Fleksibelt printkort |
Maks. lag |
8L |
Indre lag Min. spor/plads |
3/3mil |
Out Layer Min Trace/Space |
3,5/4mil |
Indre lag Maks. kobber |
2 oz |
Udvendigt lag Maks. kobber |
2 oz |
Min. mekanisk boring |
0,1 mm |
Min laserboring |
0,1 mm |
Aspect Ratio (mekanisk boring) |
10:1 |
Aspect Ratio (laserboring) |
/ |
Tolerance for pressede huller |
±0,05 mm |
PTH-tolerance |
±0,075 mm |
NPTH-tolerance |
±0,05 mm |
Tolerance for forsænkning |
±0,15 mm |
Pladens tykkelse |
0,1-0,5 mm |
Tolerance for bordtykkelse (<1,0 mm) |
±0,05 mm |
Tolerance for bordtykkelse (≥1,0 mm) |
/ |
Impedans-tolerance |
Single-Ended:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) |
Differential :±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) |
Min. bordstørrelse |
5 * 10 mm |
Maks. bordstørrelse |
9*14 tommer |
Kontur-tolerance |
±0,05 mm |
Min BGA |
7 millioner |
Min SMT |
7*10mil |
Overfladebehandling |
ENIG, Gold Finger, Immersion Silver, Immersion Tin, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hård guldbelægning |
Loddemaske |
Grøn loddemaske/sort PI/gul PI |
Min. afstand til loddemaske |
3 millioner |
Min loddemaske Dam |
8 millioner |
Legende |
Hvid,sort,rød,gul |
Min. bredde/højde på teksten |
4/23mil |
Stamme Filetbredde |
1,5+0,5mil |
Sløjfe og twist |
/ |

Produktfunktioner
-
Ledninger med høj densitet
-
Udnytter finlinjeteknologi (linjebredde/afstand så lav som 30/30 μm) og blinde/nedgravede vias for at forbedre kredsløbsintegrationen.
-
Velegnet til chip-scale packaging (CSP), BGA'er med højt pin-antal og andre præcisionskomponenter.
-
Fremragende fleksibilitet
-
Bruger substrater af polyimid (PI) eller flydende krystalpolymer (LCP), der tillader gentagen bøjning (dynamiske applikationer kan modstå millioner af cyklusser).
-
Understøtter 3D-installation og tilpasser sig komplekse rumlige layouts.
-
Høj pålidelighed og stabilitet
-
Modstandsdygtig over for høje temperaturer (PI-substrater kan modstå reflow-lodning over 260 °C) og kemisk korrosion.
-
Lavt dielektrisk tab, ideelt til højfrekvens- og højhastighedssignaltransmission (f.eks. 5G mmWave).
-
Let og tyndt design
-
Tykkelsen kan kontrolleres til under 0,1 mm og vejer over 70 % mindre end stive printplader.
-
Velegnet til vægtfølsomme applikationer som f.eks. wearables og foldbare smartphones.
Produktets fordele
Sammenligning |
FPC i flere lag |
Traditionelt stift printkort |
Enkelt-/dobbeltsidet FPC |
Fleksibilitet |
Fremragende (dynamisk bøjning) |
None |
God (statisk bøjning) |
Ledningstæthed |
Meget høj (sammenkoblinger i flere lag) |
Høj |
Moderat |
Vægt |
Ekstremt let |
Tungt |
Lys |
Højfrekvent ydeevne |
Fremragende (LCP-substrat) |
God |
Gennemsnit |
Omkostninger |
Højere (kompleks proces) |
Lav |
Moderat |
Fremstillingsproces
Produktion af FPC'er i flere lag er mere kompleks end standardprintkort med kritiske processer som f.eks:
-
Forberedelse af materiale
-
Mønstring af indre lag
-
Laminering og gennemgående hulbelægning
-
Overfladebehandling
-
Test og validering
Anvendelser
-
Forbrugerelektronik
-
Foldbare smartphones (kredsløb med hængsel)
-
TWS-ørepropper, smartwatches (sammenkoblinger med høj densitet)
-
Elektronik til biler
-
Medicinsk udstyr
-
Industri og kommunikation
-
Aerospaceapsulationsprocesser og møder

Ofte stillede spørgsmål (FAQ)
Q1: Hvilke filformater accepterer I til printkortproduktion?
Vi understøtter alle industristandardformater, herunder:
– Gerber (RS-274X)
– PROTEL (99SE & DXP)
– CAM350
– ODB++ (.TGZ)
– Ørn
– Altium Designer
– PADS
Spørgsmål 2: Hvordan beskytter I mine designfiler og min intellektuelle ejendom?
Vi tager datasikkerhed meget alvorligt. Dine designfiler er:
Opbevares på krypterede servere
– Kun tilgængelig for dit dedikerede projektteam
– Deles aldrig med tredjeparter uden dit udtrykkelige skriftlige samtykke
– Slettes automatisk efter projektets afslutning (medmindre andet ønskes)
Q3: Hvilke betalingsmetoder accepterer du?
Vi tilbyder fleksible betalingsmuligheder:
Elektroniske betalinger:
– PayPal
– AliPay
Kreditkort (Visa/MasterCard/UnionPay)
Bankoverførsler:
– T/T (telegrafisk overførsel)
– Western Union
– L/C (remburs)
Q4: Hvad er jeres forsendelsesmuligheder?
Vi leverer globale logistikløsninger:
Ekspresforsendelse (1-5 dage):
– DHL
– FedEx
– UPS
– EMS
Masseforsendelse:
– Luftfragt (>300 kg)
– Søfragt (mulighed for fuld container)
– Kan imødekomme din foretrukne speditør
Q5: Hvad er jeres mindste ordremængde?
Vi har specialiseret os i begge dele:
Prototypemængder (1 stk. til rådighed)
– Produktion af store mængder
Ingen krav til minimumsordreværdi
Q6: Kan vi besøge jeres produktionsfaciliteter?
Vi tager gerne imod kundebesøg i vores faciliteter:
Hovedfacilitet:
Shenzhen, Kina (ISO 9001-certificeret)
Sekundær facilitet:
Guangdong-provinsen, Kina
Kontakt os for at aftale en rundvisning med vores ingeniørteam.
Q7: Hvordan garanterer du PCB-kvalitet?
Vores omfattende kvalitetssikring omfatter:
Testning:
100% elektrisk testning (flyvende sonde og E-test)
Automatiseret optisk inspektion (AOI)
Certificeringer:
– IPC klasse 2/3 standarder
– ISO 9001:2015-certificeret
– UL-certificeret (efter anmodning)
Yderligere tjenester:
Gratis DFM-analyse
Verifikation af 3D-model
– Tværsnitsanalyse tilgængelig
Alle printkort leveres med vores kvalitetsgaranti og fuld sporbarhedsdokumentation.