As the “backbone” of electronic products, PCB technology must evolve in tandem to meet increasingly demanding requirements. With its superior multi-layer architecture and signal integrity advantages, the 8-layer PCB has become an indispensable key component in modern high-end electronic devices.
Architektonische Vorteile von 8-Lagen-Leiterplatten
1. Präzises Stack-Up-Design
Unsere 8-Lagen-Leiterplatten verfügen über einen branchenführenden symmetrischen Stapelaufbau (2-4-2”):
- Obere und untere Lagen: Signalschichten (Microstrip-Design)
- Schichten 2 & 7: Grundflächen (vollständige Bezugsebenen)
- Lagen 3 & 6: Innere Signalschichten (Streifenleitungsdesign)
- Lagen 4 & 5: Leistungsebenen (Split-Power-Domains)
Diese Struktur gewährleistet:
✓ Excellent EMI shielding performance (15-20dB reduction in radiation)
✓ Impedance control accuracy within ±5%
✓ 30%+ improvement in crosstalk suppression
2.Optimierung der Signalintegrität
Schlüsselparameter für den Hochgeschwindigkeitsentwurf:
- Unterstützt 28Gbps+ Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung
- Einfügungsdämpfung <0,5dB/Zoll @ @10GHz
- Delay skew controlled within ±10ps/inch
- Kompatibel mit DDR4/DDR5-Speicherschnittstellen
Bahnbrechende Anwendungen in der Materialwissenschaft
1. Hochleistungs-Substratoptionen
Wir bieten mehrere Materiallösungen für unterschiedliche Bedürfnisse:
- Standard: FR-4 Tg170 (kostengünstige Lösung)
- HochfrequenzRogers 4350B (5G mmWave-Anwendungen)
- Hohe VerlässlichkeitMegtron 6 (Server/Rechenzentren)
- Besondere Anwendungen: Polyimid (Luft- und Raumfahrt)
2.Innovation der Kupferfolientechnologie
Verwendung der Reverse-Treat-Foil (RTF)-Technologie:
- Surface roughness reduced to 1.2μm
- 20%ige Verbesserung der Einfügungsdämpfung
- 15%ige Erhöhung der Schälfestigkeit
Das Streben nach hervorragender Fertigung
1. Hochpräzise Verarbeitungskapazitäten
- Laser drilling: Minimum hole size 75μm
- Spur/Raum: 3/3mil (Massenproduktionsfähigkeit)
- Layer-to-layer alignment accuracy: ±25μm
- Board thickness tolerance: ±8%
2.Fortschrittliche Oberflächenveredelung
Optimale Lösungen für verschiedene Anwendungen:
- ENIG (digitale Standardschaltungen)
- ENEPIG (Hochfrequenz-/RF-Anwendungen)
- Chemisch Silber (digitales Hochgeschwindigkeitsdesign)
- OSP (Unterhaltungselektronik)
Typische Anwendungen und Lösungen
1. 5G-Kommunikationsausrüstung
- Basisstation AAU: Unterstützt mmWave-Frequenzen
- Optische Module: 56Gbps PAM4-Signalübertragung
- Kleine Zellen:Integrationslösungen mit hoher Dichte
2.KI-Hardware
- GPU-Beschleunigerkarten: 16-Schicht-Stapelkonstruktion
- TPU-Module: Thermische Lösungen mit hoher Leistungsdichte
- Edge-Computing-Geräte:Kompakte Bauweise
3.Kfz-Elektronik
- ADAS-Steuergeräte:Zuverlässigkeit auf Automobilniveau
- Intelligente Cockpits:Fahren mit mehreren Bildschirmen
- Bordseitige Netze:Entwurf von Hochgeschwindigkeitsbussen
System zur Überprüfung der Verlässlichkeit
Wir haben ein umfassendes Qualitätssicherungssystem eingerichtet:
- Entwurfsphase: SI/PI-Simulationsanalyse
- Prototyp-Phase:
- Impedanzprüfung (TDR)
- Temperaturschockprüfung (-55℃~125℃, 1000 Zyklen)
- Hochbeschleunigter Lebensdauertest (HALT)
- Phase der Massenproduktion:
- 100%ige elektrische Prüfung
- AOI-Vollinspektion
- Regelmäßige Zuverlässigkeitsproben
Ökosystem der Kundenbetreuung
Wir bieten umfassende technische Unterstützung:
- Design-Beratung: Vom Schaltplan zur PCB-Layout-Anleitung
- Simulation Dienstleistungen: HyperLynx/SIwave-Analyse
- Test-Dienstleistungen: Testplatten und Berichte werden bereitgestellt
- Schnelles Prototyping5-Tage-Musterlieferung
- Unterstützung der Massenproduktion: Monthly capacity of 50,000㎡
“Wenn Sie sich für unsere 8-Lagen-Leiterplattenlösungen entscheiden, profitieren Sie:
✓ Support from signal integrity experts
✓ Proven reliable design solutions
✓ Flexible production capacity
✓ Competitive lead times and costs”
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