Optimieren Sie die Herstellbarkeit von Leiterplatten mit bewährten DFM-Strategien: SMD-/Einpresskomponenten, Optimierung des Prozessablaufs, Handhabung stressempfindlicher Teile und datengesteuerte Designverbesserungen.
1.Priorisierung von oberflächenmontierten (SMD) und einpressbaren Komponenten
Oberflächenmontierte Bauteile (SMDs) und Einpresskomponenten bieten eine hervorragende Herstellbarkeit.
Dank der Fortschritte in der Aufbau- und Verbindungstechnik unterstützen die meisten Komponenten jetzt Reflow-kompatible Formate, einschließlich modifizierter Durchsteckteile. Ein vollständig oberflächenmontiertes Design verbessert erheblich PCB-Montage Effizienz und Produktqualität.
Einpresskomponenten (insbesondere mehrpolige Steckverbinder) bieten sowohl eine hervorragende Herstellbarkeit als auch zuverlässige Verbindungen und sind daher die bevorzugte Wahl.
2.Prozessflusspfad optimieren
Kürzere Prozesswege erhöhen die Produktionseffizienz und die Qualitätssicherheit. Die empfohlene Prozesshierarchie (in der Reihenfolge der Präferenz) ist:
- Einseitiges Reflow-Löten
- Beidseitiges Reflow-Löten
- Doppelseitiges Reflow- und Wellenlöten
- Doppelseitiger Reflow + selektives Wellenlöten
- Doppelseitiger Reflow + Handlöten
3.Optimieren Sie die Platzierung der Komponenten
Die Anordnung der Komponenten sollte folgende Punkte berücksichtigen Orientierung und Abstände um die Lötanforderungen zu erfüllen. Gut geplante Layouts helfen:
- Reduzierung von Lötfehlern
- Minimierung der Abhängigkeit von spezialisierten Tools
- Optimierung des Schablonendesigns
4.Ausrichten von Pad, Lötmaske und Schablonenentwurf
Die Koordinierung der Polstergeometrie, Lötmaskenöffnungenund Schablonenöffnungen wirkt sich direkt auf das Volumen der Lötpaste und die Verbindungsbildung aus. Die Gewährleistung der Konsistenz zwischen diesen Elementen verbessert die Ausbeute beim ersten Durchgang.
5.Neue Pakettypen sorgfältig evaluieren
Mit "neu" sind Pakete gemeint, die dem Produktionsteam noch nicht bekannt sind - nicht unbedingt die neuesten auf dem Markt.Vor der vollständigen Übernahme durchführen:
→ Prozessvalidierung in kleinen Chargen
→ Charakterisierungsanalyse
→ Bewertung der Fehlerart
→ Entwicklung einer Minderungsstrategie
6.Stressempfindliche Komponenten mit Sorgfalt behandeln
BGAs, Chipkondensatoren und Quarzoszillatoren sind sehr empfindlich gegenüber mechanischer Belastung. Vermeiden Sie es, sie zu platzieren:
✓ PCB-Flexzonen
✓ Hochbeanspruchte Lötstellen
✓ Montage-Handlingspunkte
7.Verfeinerung der Gestaltungsregeln durch Fallstudien
DFM-Richtlinien sollten auf der Grundlage realer Produktionsdaten weiterentwickelt werden. Etablieren:
- Eine Fehlerdatenbank
- Protokolle zur Fehleranalyse
- Ein Optimierungsprozess mit geschlossenem Regelkreis