7-Tage Double-Layer PCBA Unser Versprechen

Starr-Flex-Leiterplatte

Starrflexible PCB-Lösungen

Hybride Leiterplatten aus starren und flexiblen Substraten für innovatives 3D-Packaging und zuverlässige Verbindungen

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Wichtigste Vorteile

Entdecken Sie die überlegenen Vorteile unserer Starrflex-Leiterplattentechnologie für Ihr nächstes Projekt

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Reduzierte Zusammenschaltungen

Weniger Lötstellen und Steckverbinder erhöhen die Zuverlässigkeit und reduzieren Fehlerquellen in anspruchsvollen Anwendungen.

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Platz- und kosteneffizient

Durch den Wegfall von Kabeln und Steckern werden die Anzahl der Komponenten und die Montagekosten erheblich reduziert.

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Vereinfachte Prüfung

Das integrierte Design ermöglicht umfassende Tests von miteinander verbundenen Teilschaltungen mit weniger Testpunkten.

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High-Density-Design

Hochentwickelte Lochfüll- und Stapelfähigkeiten ermöglichen ultrakompakte elektronische Layouts.

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Erhöhte thermische

Hervorragende Wärmeableitung im Vergleich zu herkömmlichen Verdrahtungsmethoden, ideal für Leistungsanwendungen.

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3D-Verpackung

Ermöglicht komplexe dreidimensionale Designs mit dynamischer Biegung für innovative Produktdesigns.

Spezifikationen herunterladen

Material-Optionen

Hochwertige Materialien für optimale Leistung bei starr-flexiblen Anwendungen

Material TypWichtige EigenschaftenAnwendungen
Flexibles PolyimidAußergewöhnliche Hitzebeständigkeit, dynamische Biegbarkeit, niedrige Dielektrizitätskonstante (3,4), hohe chemische BeständigkeitHochfrequenzschaltungen, dynamische flexible Bereiche, tragbare Elektronik
FR4-HartfaserplattenHervorragende mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität, Brennbarkeitsklasse UL94 V-0Befestigungsbereiche für Bauteile, strukturelle Unterstützung, Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit

Herstellungsprozess

Präzisionsmechanik für überlegene Starr-Flex-Leiterplattenleistung

1

Vorbereitung des Substrats

Präzisionsreinigung und Oberflächenbehandlung von Kupferlaminaten für optimale Haftung

2

Muster-Radierung

Hochpräzise Linienmusterübertragung mit ±0,02 mm Toleranz

3

Verarbeitung der Löcher

Laser- und mechanisches Bohren mit Präzisionsmetallisierung

4

Schicht Laminierung

Kontrollierte Druck- und Temperaturverklebung für perfekte Schichtausrichtung

5

Formschneiden

Lasergenaue Konturbildung mit glatten Kanten

6

Abschließende Prüfung

100% elektrische und Zuverlässigkeitsüberprüfung einschließlich Temperaturwechsel

Technischer Vergleich

Verständnis für die Nachteile der starr-flexiblen Leiterplattentechnologie

✅ Die wichtigsten Vorteile

  • Hybride Konstruktion kombiniert das Beste aus starren und flexiblen Leiterplatten
  • Raumoptimierung ermöglicht die Verkleinerung des 60%+
  • Erhöhte Zuverlässigkeit mit 10x weniger Anschlusspunkten
  • Vereinfachte Montage reduziert Produktionsschritte um 30%
  • Thermisches Management besser als die traditionelle Verkabelung

❌ Überlegungen zur Gestaltung

  • Komplexe Technik erfordert spezielles Fachwissen
  • Höhere Anfangskosten (in der Regel 20-30% mehr als bei Standard-PCBs)
  • Längere Vorlaufzeiten aufgrund der komplizierten Herstellung
  • Design-Zwänge in Übergangsbereichen von flexibel zu starr
  • Kosten der Prototypenherstellung kann bei komplexen Entwürfen höher sein

Anwendungen in der Industrie

Wo unsere starr-flexiblen Leiterplatten eine Rolle spielen

🏭

Industrielle Automatisierung

Robotik, Steuerungssysteme und Elektronik für raue Umgebungen

🏥

Medizinische Geräte

Bildgebende Systeme, tragbare Diagnosegeräte und chirurgische Instrumente

📱

Mobile Technologie

Faltbare Displays, kompakte Kameras und 5G-Module

📷

Unterhaltungselektronik

Wearables, AR/VR-Geräte und kompakte Audiosysteme

🚀

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

Avionik, Satellitensysteme und Elektronik für militärische Zwecke

🚗

Fahrzeugsysteme

ADAS, Infotainment und elektrische Fahrzeugantriebssysteme

Individuelles Angebot anfordern

FAQ

  • Welche Zertifizierungen haben die PCB-Fabriken?

    Alle unsere Produkte sind IPC-zertifiziert und verfügen über die Zertifikate ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, usw. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Stromversorgung, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen.

  • Wie viele Schichten können Ihre starrflexiblen Leiterplatten haben?

    Starre Zone: in der Regel 4-20 Lagen (bis zu 30 Lagen), flexible Zone: 1-8 Lagen (mehrlagige flexible Struktur), kann auch 6-12 Lagen starr-flexible Kombination (z. B. 6 Lagen starr + 2 Lagen flexibel) typische Struktur der Platine, die tatsächliche Anzahl der Schichten müssen durch DFM-Simulation überprüft werden, mehr als 16 Schichten des Designs müssen zusätzlich für den Verlust der Ausbeute bewertet werden (jede zusätzliche 5 Schichten, die Ausbeute um 8-12% gesunken).

  • Ist es möglich, die Platte zu kopieren? Können Sie den Stückpreis des Loses nachher zur Verfügung stellen?

    Wir können die Platine kopieren, aber wir können die Stückzahl nicht abschätzen und wir können den Preis nicht direkt anbieten, da wir das Modell und die Marke der Geräte auf der Platine nicht kennen. Wir müssen den entsprechenden Preis je nach dem späteren Produktionsprozess, der Marke und dem Modell der montierten elektronischen Komponenten und der Produktionsmenge angeben.

  • Angebot für starre flexible Leiterplatten

    Unsere Preisstruktur ist transparent und es gibt keine versteckten Gebühren. Unsere Preise gehören zu den wettbewerbsfähigsten der Welt. Im Falle von Leiterplatten können Angebote in nur 10 Minuten erstellt werden, je nach Schwierigkeitsgrad der Leiterplatten ist die Angebotszeit unterschiedlich.

  • Berechnen Sie Versandgebühren?Wie berechnen Sie diese?

    In der Regel fragen wir den Kunden, ob er/sie den Versandpreis für seine/ihre Referenz angeben muss, bevor wir ein Angebot abgeben.Wenn ja, werden wir den Preis des Kurierunternehmens nach der Adresse und der Postleitzahl und dem Gewicht des Produkts fragen und dann den Preis angeben.

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