Tecnología de placas de circuito impreso multicapa

As Placas de circuito impreso Como consecuencia de la evolución hacia aplicaciones de alta frecuencia, alta capa y multifuncionales, el uso de placas multicapa está cada vez más extendido, abarcando sectores como la telefonía móvil, la electrónica del automóvil, los dispositivos portátiles, los servidores, los centros de datos, la conducción autónoma y la industria aeroespacial. En comparación con las placas de una o dos caras, las placas multicapa implican procesos adicionales como el laminado y el enrutamiento de la capa interna, lo que da lugar a flujos de trabajo de fabricación más complejos y requisitos técnicos más exigentes.

El núcleo de los PCB multicapa

En comparación con las limitaciones de las placas de circuito impreso de una o dos capas, las placas de circuito impreso multicapa consiguen tamaños más pequeños y un mayor rendimiento mediante el apilamiento de capas conductoras (capas de señal/capas de alimentación/capas de tierra), lo que satisface las necesidades de los dispositivos electrónicos modernos (como el hardware 5G y de IA).

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6 Principales ventajas de Circuitos impresos multicapa

1. Densidad ultra alta: Reducción de tamaño superior al 50%, ideal para wearables.
2. Baja radiación EMI: Los planos reducen las interferencias (15 dB menos que las placas de doble capa).
3. Gestión térmica mejoradaLas vías de disipación térmica multicapa evitan el sobrecalentamiento.
4. Ligero: Menos conectores reducen el peso total.
5. Diseño flexible (Opcional): Doblable para aplicaciones especiales.
6. Rentable: Menor coste unitario en la producción en serie.

Diseño apilado

Flujo de trabajo de fabricación

1. Revisión de ingeniería: Validación de archivos Gerber, análisis DFM.
2. Procesamiento de la capa interna: Grabado de cobre + inspección AOI.
3. LaminaciónPegado a alta temperatura/presión.
4. Taladrado & amp; Chapeado: Perforación láser + deposición química de cobre.
5. pruebaPruebas de impedancia, inspección con sonda volante.

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Más de 20 técnicas de optimización de costes para placas de circuito impreso multicapa

1. Optimización del diseño (estrategias básicas de ahorro de costes)

✅ Reducir el número de capas

• Priorizar los diseños de4/6capas frente a los de más de 8 capas: cada reducción de 2 capas reduce los costes en 15-25%.
• uso enrutamiento de alta densidad (por ejemplo, 3/3 mil traza/espacio) para minimizar las capas.

✅ Regla de las capas pares

• Los diseños de capas impares requieren materiales de equilibrado adicionales, lo que incrementa los costes en 2.000 millones de euros. 5-10%.

✅ Normalizar a través del diseño

• Utilice orificios pasantes ≥0,2mm (evite el taladrado con láser, que añade 30% de coste).
• Eliminación de vías ciegas o enterradas (procesos HDI) doble coste).

✅ Simplificar el control de la impedancia

• Estandarizar la impedancia de las señales críticas (por ejemplo, todas de 50 Ω) para reducir las capas especiales.

✅ Optimizar el uso del panel

• Diseñecon tamañosde paneles estándar (por ejemplo, 18″×24″) para minimizar el desperdicio de material.

2.Selección de materiales (Ahorro del 20-50%)

🔹 Elección del sustrato

• uso FR-4 para electrónica de consumo (un 40% más barato que los materiales de alta frecuencia).
• Para señales de alta velocidad, considere materiales de Tg media (por ejemplo, S1000-2) para el equilibrio coste-rendimiento.

🔹 Peso del cobre

• uso Capas interiores de 1 onza (un 15% más barato que el de 2 onzas), con engrosamiento selectivo de la capa exterior.

🔹 Acabado superficial

• Prefiera HASL (60% más barato que ENIG); utilice plata de inmersión para las necesidades de alta frecuencia.

3.Estrategias de producción por lotes

📊 Descuentos por volumen

• Pida Más de 500 unidades con un 20% de descuento1.000+ unidades por un 5% de descuento.

📊 Paneles compartidos

• Combinar pedidos pequeños con otros clientes (prolonga el plazo de entrega entre 3 y 5 días, pero reduce los costes en 1,5 millones de euros). 30%).

4.Optimización de la cadena de suministro

🛒 Aprovisionamiento localizado

• uso Tecnología Shengyi en lugar de Rogers (ahorra 70% sobre sustratos).
• Componentes de origen de Centro comercial LCSC/LCSC alternativas rentables.

🛒 Pedidos fuera de temporada

• Realizar pedidos en T1/T3 para 5% de descuento (evite las temporadas altas de electrónica de consumo).

5.Optimización del diseño para la fabricación (DFM)

⚙️ Relajar las tolerancias

• Permitir Tolerancia del ancho detraza de ±10 %. (ahorro del8 % frente al±5%).
• Asegúrese Puentes de máscarade soldadura≥0,1 mm para evitar los costosos procesos LDI.

⚙️ Evitar procesos especiales

• Omite los dedos de oro (+20% de coste), el cobre pesado (>3oz) y otras características premium.

6.Pruebas y certificación

📉 Muestreo Inspección superior al 100

• uso pruebas con sonda volante para prototipos (50% más barato que la AOI).
• Opta por IPC Clase 2 en lugar de la clase 3 (ahorra 25% para aplicaciones industriales).

7.Logística y entrega

🚚 Elija envío terrestre

• Para pedidos superiores a 100 kg, utilice el transporte marítimo (80% más barato que por vía aérea, +7 días de plazo).

Cuadro comparativo de ahorro

Casos prácticos del sector

• Dispositivos médicos: 16L PCB para placasde control deresonancia magnética (precisión de impedancia ±5 %).
• Electrónica automotriz: 8L PCB rígido-flexible para mayor resistencia a las vibraciones.