Clasificación de PCB

Clasificación y aplicaciones de placas de circuito impreso (PCB)

Las placas de circuito impreso (PCB), como componentes principales de los dispositivos electrónicos, se pueden clasificar sistemáticamente en función de diferentes características y escenarios de aplicación de la siguiente manera:

Clasificación por recuento de capas conductoras

1. PCB de un solo lado
   El tipo más básico de PCB, con una sola capa de cobre con componentes montados en un lado y trazas conductoras en el otro. Es de estructura simple y de bajo costo, utilizado principalmente en los primeros diseños electrónicos y circuitos simples.
2. PCB de doble cara
   Utiliza capas de cobre en ambos lados, con conexiones eléctricas entre las capas logradas a través de orificios pasantes chapados (PTH). En comparación con los PCB de un solo lado, ofrecen una mayor densidad de cableado y flexibilidad de diseño, lo que los convierte en el tipo de PCB más utilizado en la actualidad.
3. Placa de circuito impreso multicapa
   Consta de tres o más capas conductoras, unidas entre sí con materiales dieléctricos aislantes e interconectadas a través de vías. Los PCB multicapa permiten diseños de circuitos complejos, satisfaciendo las altas demandas de integración de la electrónica moderna.

Clasificación por material de sustrato

• Placa de circuito impreso rígida
  Fabricado con materiales base inflexibles y resistentes, que incluyen:

• FR-4 (epoxi de fibra de vidrio)
• Sustratos a base de papel
• Sustratos compuestos
• Sustratos cerámicos
• Sustratos con núcleo metálico
• Sustratos termoplásticos
  Ampliamente utilizado en computadoras, equipos de comunicación, controles industriales y más.

• Placa de circuito impreso flexible
  Fabricado con sustratos aislantes flexibles, lo que permite doblar, enrollar y doblar. Ideal para dispositivos electrónicos portátiles como teléfonos inteligentes y tabletas.
• Placa de circuito impreso rígida-flexible
  Combina secciones rígidas y flexibles, proporcionando soporte estructural a la vez que permite el doblado, lo que las hace adecuadas para aplicaciones de montaje en 3D.

Placas de circuito impreso funcionales especializadas

• PCB con núcleo metálico (MCPCB)
  Compuesto por una base metálica, una capa aislante y una capa de circuito, que ofrece una disipación de calor superior. Se utiliza principalmente en aplicaciones de alta temperatura como pantallas/iluminación LED y electrónica automotriz.
• PCB de cobre pesado (≥3 oz de espesor de cobre)
  Funciones:

• Manejo de alta corriente/voltaje
• Excelente rendimiento térmico
• Procesos de fabricación exigentes
  Aplicaciones: Fuentes de alimentación industriales, equipos médicos, electrónica militar, etc.

• PCB de alta frecuencia
  Características:

• Materiales de baja constante dieléctrica
• Estrictos requisitos de integridad de la señal
• Fabricación de alta precisión
  Aplicaciones: Estaciones base de comunicación, sistemas satelitales, radares, etc.

• PCB de alta velocidad
  Funciones:

• Materiales dieléctricos de baja pérdida
• Control preciso de la impedancia
• Pérdida de inserción mínima
  Aplicaciones: Equipos de red, servidores, sistemas de almacenamiento de datos, etc.

Tecnologías avanzadas de PCB multicapa

• PCB HDI (interconexión de alta densidad)
  Características técnicas:

• Tecnología Microvia (perforación láser)
• Laminación secuencial
• Densidad de cableado ultra alta
  Aplicaciones: Teléfonos inteligentes, electrónica automotriz, aeroespacial, etc.

• PCB de sustrato IC
  Características funcionales:

• Montaje directo de chip
• Diseño de alto número de pines
• Embalaje miniaturizado
  Aplicaciones: Chips de memoria, procesadores, sensores y otros dispositivos semiconductores.

Con los avances en la electrónica, los PCB continúan evolucionando hacia un mayor número de capas, una mayor precisión y una mayor densidad. Las tecnologías emergentes de PCB están impulsando la innovación en el desarrollo de productos electrónicos.