IDH PCB

Descripción

En la era actual de dispositivos electrónicos cada vez más compactos y de alto rendimiento, Interconexión de alta densidad (HDI) PCB se han convertido en componentes críticos que impulsan el avance tecnológico. Como líder Fabricante de PCB HDINo sólo suministramos productos estándar, sino que también ofrecemos soluciones personalizadas de principio a fin, desde el diseño hasta la producción en serie, para ayudar a los clientes de todo el mundo a innovar sus productos.

Principales ventajas técnicas de las placas de circuito impreso de alta densidad

1. Avances en la tecnología de apilamiento multicapa

Topfast Tecnología de apilamiento de placas de circuito impreso de HDI lidera el sector, ofreciendo soluciones desde configuraciones básicas hasta avanzadas:

• Nivel inicial (1+N+1): Ideal para electrónica de consumo, equilibrando rendimiento y coste

• Medio alcance (2+N+2): Cumple los requisitos de control industrial y electrónica de automoción

• Gama alta (3+N+3 a 5+N+5): Diseñado para aplicaciones de alto rendimiento como comunicaciones 5G e imágenes médicas.

2.Innovaciones en tecnología de microvías

Utilizamos equipos de perforación láser de fabricación alemana para obtener una precisión líder en el sector:

• Tamaño mínimo del orificio: 0,075 mm

• Precisión de posición: ±25μm

• Admite vías ciegas, enterradas, escalonadas, etc.

• Compatible con paquetes BGA de 0,1 mm de paso

3.Garantía de integridad de la señal

Optimizaciones especiales para aplicaciones digitales y de RF de alta velocidad:

• La tecnología de perforación posterior controla la longitud de la espiga hasta < 8 mil.

• Control de la impedancia del par diferencial dentro de ±7%.

• Optimización de la pérdida de inserción

• Soluciones de supresión de la diafonía

Capacidades de fabricación líderes del sector

1. Líneas de producción totalmente automatizadas

Nuestras instalaciones de fabricación cuentan con:

• 6 sistemas de perforación láser totalmente automatizados

• 3 configuraciones de laminación al vacío

• 2 líneas de revestimiento totalmente cerradas

• Sistemas inteligentes de inspección (AOI + prueba de la sonda volante)

2.Control de calidad estricto

Aplicamos normas internas más estrictas que las del sector:

• 100% de pruebas eléctricas

• Dimensión crítica CPK ≥1,67

• Análisis de la microsección de cada lote

• Pruebas de choque térmico (-55℃~125℃, 1000 ciclos)

3.Sistema de fabricación respetuoso con el medio ambiente

• Procesos de producción sin plomo

• Tasa de reciclado de aguas residuales >85%.

• Conformidad con RoHS 2.0

• Sistema de seguimiento de la huella de carbono

Soluciones específicas para cada sector

1. Electrónica médica

• IDH flexible ultrafino para endoscopios

• Placas de circuitos en miniatura para dispositivos implantables

• Placas base de alta velocidad para sistemas de imagen médica

2.Electrónica del automóvil

• IDH multicapa para sistemas ADAS

• Placas de circuito impreso de alta fiabilidad para el infoentretenimiento en el vehículo

• Tarjetas especializadas para BMS de vehículos de nueva energía

3.Comunicaciones 5G

• IDH de alta frecuencia para UCA de estaciones base

• Placas de circuitos de alta velocidad para módulos ópticos

• Soluciones de interconexión de alta densidad para células pequeñas

4.Control industrial

• Tarjetas de control para robots industriales

• Placas de circuito impreso de alta fiabilidad para sistemas PLC

• Dispositivos Edge Computing para el IoT industrial

Servicios de Valor Agregado

1.Apoyo al diseño

• Optimización de la estructura de apilamiento

• Simulación de la integridad de la señal

• Soluciones de gestión térmica

• Informes de análisis DFM

2.Sistema de respuesta rápida

• Presupuesto preliminar en 1 hora

• Comentarios técnicos en 4 horas

• Asistencia en línea 24 horas al día, 7 días a la semana

• Tramitación acelerada de pedidos

3.Red logística mundial

• Soluciones profesionales de embalaje de placas de circuito impreso

• Servicios logísticos puerta a puerta

• Cumplimiento de las normas de importación y exportación

Por qué elegir Topfast?

 17 años de experiencia en IDH: Más de 500 clientes en todo el mundo
 Tasa de rendimiento líder del sector: Rendimiento de la producción en serie >99,2%.
 Entrega rápida: Plazo de entrega estándar 5-15 días, acelerado 3-7 días
 Certificación completa: ISO9001/14001, IATF16949, UL, IPC Clase 3

Casos de éxito

Caso 1: placa base AAU de estación base 5G

• Diseño HDI de 20 capas

• Estructura de vía ciega/enterrada híbrida

• Circuitos de RF de 77 GHz

• Suministro anual: 500.000 unidades

Caso 2: Cuadro de control de endoscopios médicos

• IDH flexible de 8 capas

• Tecnología de microvías de 0,1 mm

• Tratamiento superficial biocompatible

• Pruebas de hermeticidad al 100

Caso 3: SGE para vehículos de nueva energía

• HDI de 6 capas con cobre grueso

• Alta capacidad de transporte de corriente

• Diseño resistente a golpes y vibraciones

• Apoyo a la certificación de seguridad funcional

Como HDI Experto en fabricación de PCBAdemás de productos, ofrecemos soluciones técnicas completas. Desde el asesoramiento en diseño hasta la producción en serie, desde los procesos estándar hasta los requisitos especiales, nuestros conocimientos profesionales y nuestra experiencia en el sector garantizan un apoyo óptimo para sus proyectos.

Contacte con nuestro equipo técnico hoy mismo para obtener soluciones personalizadas y los presupuestos más recientes.