Blogi

Kuinka laskea PCB-impedanssi? PCB-impedanssin laskeminen varmistaa signaalin eheyden erityisesti nopeiden ja RF-piirien osalta. 1. Määritä PCB Stackup & Geometria 2. Määritä dielektrisyysvakio (Dk tai εᵣ) 3. Valitse impedanssin laskentamenetelmä Mikroliuska (ulomman kerroksen jälki maatason päällä): Stripline (sisempi kerros kahden maatason välissä): Differentiaalipari: Vaatii etäisyyden (S) [...]

Mikä on piirilevy? PCB Full Form: Printed Circuit Board, joka on eristävästä materiaalista valmistettu alusta, jonka pinnalle on painettu kuparipiirejä. Sitä käytetään ensisijaisesti elektroniikkakomponenttien liittämiseen ja tukemiseen, ja se tarjoaa vakaan mekaanisen tuen ja sähköisen kytkennän tarkkuuskomponenteille, kuten vastuksille, kondensaattoreille ja integroiduille piireille. Mitkä ovat [...]

Topfast tarjoaa eriytettyjä nopeita piirilevypalveluja alakohtaisten palvelujen, kolminkertaisen laadunvarmistuksen ja älykkään valmistuksen avulla. Se sisältää kustannusoptimointitapauksia, laatutietojen vertailuja ja teknisiä suuntauksia, jotka auttavat yrityksiä valitsemaan sopivimman kiireellisen ratkaisun.

Piirilevyjen käänteistekniikka selitetään yksityiskohtaisesti, ja se kattaa koko prosessin esikäsittelystä ja kerroksittaisesta skannauksesta kaavamaiseen rekonstruktioon, ja siinä esitellään keskeisiä tekniikoita, kuten röntgentunnistus ja 3D-rekonstruktio.Monikerroksisten piirilevyjen käsittelyn ja nopean signaalianalyysin kaltaisiin vaikeisiin kysymyksiin tarjotaan ammattimaisia ratkaisuja, ja huippuluokan aloja, kuten tekoälyavusteista käänteistä suunnittelua ja kvanttimittausta, tutkitaan perusteellisesti.

Topfast, piirilevyratkaisuihin erikoistunut yritys, jolla on 17 vuoden kokemus, vahvisti läsnäolonsa FIEE 2025 - FIEE 2025:ssä, joka on Latinalaisen Amerikan tärkein energia-, automaatio- ja älyteknologiafestivaali. Tapahtuma, joka järjestetään 9.-12. syyskuuta São Paulo Expo -messukeskuksessa, kokoaa yhteen yli 1 000 esittelijää ja 55 000 kävijää, ja siellä on esillä uusiutuvia energialähteitä, energiantuotantoa ja älykkäitä sähköverkkoja.

Ammattimainen menetelmä piirilevyjen vastusten testaamiseen yleismittarilla, joka kattaa turvallisuusstandardit, laitteen valinnan ja erityiset mittausvaiheet. Tämä yksityiskohtainen analyysi sisältää offline/online-mittaustekniikat, virhelähteiden analyysin ja laadunarviointikriteerit IPC-standardien mukaisesti sekä tarkkuusvastusten mittaustekniikat ja erätestausratkaisut.

Tässä artikkelissa tarkastellaan piirilevysuunnittelun keskeisiä periaatteita perusasettelusta nopeaan signaalinkäsittelyyn, ja siinä selitetään yksityiskohtaisesti virran eheyden ratkaisuja, sähkömagneettisten häiriöiden (EMI) estoa ja valmistettavuusstandardeja, mukaan lukien impedanssilaskelmat, lämmönhallinta ja todentamisen työnkulut.

Piirilevyjen kestävyyteen vaikuttavat kolme pääasiallista asiaa: miten niitä käsitellään valmistuksen aikana, miten niitä säilytetään ja mitä piirilevy itse tarvitsee. Vanhentuneille PCB-levyille on olemassa käsittelysuunnitelma, joka on luokiteltu, ja tekninen suunnitelma PCB-levyjen säilyvyysajan pidentämiseksi. Suunnitelmaan sisältyy kehittynyttä pakkaustekniikkaa, parannettuja pintakäsittelyvaihtoehtoja ja älykkäitä valvontajärjestelmiä. Kaikki tämä antaa elektroniikkavalmistusyrityksille täydellisen piirilevyjen käyttöiän hallintaratkaisun.

Piirilevyn maadoitus (GND) ja metallirunko (EGND) yhdistetään vastus-kondensaattoriyhdistelmällä (tyypillisesti 1MΩ vastus rinnakkain 1-100nF kondensaattorin kanssa) korkeataajuisen kohinan vaimentamiseksi, sähköstaattisen suojan tarjoamiseksi, tehotaajuuksien eristämiseksi ja EMC:n optimoimiseksi.

HDI-piirilevyt ovat nykyaikaisten elektroniikkalaitteiden miniatyrisoinnin ydintekniikka, ja niiden laminaattirakenteen suunnittelu määrittää suoraan tuotteen suorituskyvyn ja luotettavuuden. Yksinkertaisesta yksikerroksisesta laminoinnista (1+4+1+1) monimutkaiseen kaksikerroksiseen laminointiin (1+1+4+1+1+1) esitetään keskeisiä suunnitteluhuomioita, joiden avulla saavutetaan optimaalinen tasapaino tilarajoitusten, signaalin eheyden ja valmistuskustannusten välillä.