Blogi

PCBA:n suunnittelu- ja valmistusprosessissa elektroniikkakomponenttien oikea valinta ja järkevä käyttö on ratkaisevan tärkeää.Samalla on myös otettava huomioon komponenttien asettelu, juotosprosessi ja luotettavuus sen varmistamiseksi, että piirilevyn laatu ja suorituskyky vastaavat odotettuja vaatimuksia.15 toukokuun 2025 - Topfastpcb

Tutustu kattavaan oppaaseen 12 V SPDT-piirilevylle asennettavasta 2 A:n ultrapienoistoreleestä: toimintaperiaatteet, tekniset tiedot, valintaneuvonta ja monipuoliset sovellukset.Lue, miten tämä pienikokoinen rele on avainasemassa muun muassa viestinnässä, autoelektroniikassa, teollisuuden ohjauksessa ja esineiden internetissä.

Piirilevyjen strateginen liiketoimintayksikkö (SBU) on kehittymässä passiivisesta komponentista strategiseksi innovaatioveturiksi, ja maailmanlaajuisten piirilevymarkkinoiden koko kasvaa tasaisesti 5,8 prosentin vuotuisella kasvuvauhdilla.

Topfast, johtava piirilevyvalmistaja, jolla on yli 17 vuoden asiantuntemus, teki merkittävän vaikutuksen ICEF 2025 -messuilla Moskovassa, joka on Venäjän suurin kuluttajaelektroniikan messutapahtuma. Yritys oli esillä osastoilla B1143 & B1147, ja se kävi keskusteluja maailmanlaajuisten teollisuusjohtajien kanssa vahvistaen mainettaan huipputehokkaista piirilevyratkaisuista 5G:n, IoT:n, autoteollisuuden ja teollisuusautomaation aloilla.

8-kerroksinen piirilevypino koostuu yleensä signaali-, teho- ja maadoituskerroksista.

Painetut piirilevyt (PCB), jotka ovat elektronisten laitteiden ydinkomponentteja, voidaan luokitella järjestelmällisesti erilaisten ominaisuuksien ja sovellusskenaarioiden perusteella15 toukokuun, 2025 - Topfastpcb

Lue, miten ympäristöystävälliset materiaalit, energiatehokkuus ja kiertotalouskäytännöt muokkaavat elektroniikkateollisuutta.Pysy kehityksen kärjessä vihreiden piirilevyratkaisujen avulla!

Vastukset ovat yksi elektroniikkapiirien keskeisimmistä passiivisista komponenteista, ja niitä käytetään muun muassa virran säätöön, jännitteen jakamiseen ja virran rajoittamiseen.

Tässä artikkelissa selitetään järjestelmällisesti kondensaattoreiden kriittiset tehtävät piireissä, kuten signaalien kytkentä, tehonsuodatus, energian varastointi ja loiskapasitanssin hallinta. Se tarjoaa yksityiskohtaisia ammattimaisia testausmenetelmiä, kuten digitaalisia/analogisia yleismittaritestejä, kapasitanssimittauksia, eristysresistanssitarkastuksia ja jännite-/virta-analyysejä, joiden avulla voidaan arvioida tarkasti kondensaattorin suorituskyky ja tunnistaa viat.

Optimoi PCB-valmistettavuus todistetuilla DFM-strategioilla:SMD/press-fit-komponentit, prosessivirtauksen optimointi, jännitysherkkien osien käsittely ja tietoon perustuvat suunnittelun parannukset.