Mikä on ICT？

Mikä on ICT (In-Circuit Test)?

ICT (In-Circuit Test, Online Testing) on automatisoitu testaustekniikka, jota käytetään painettujen piirilevyjen (PCBA) tarkastamiseen. Siinä käytetään neulapohjaa tai lentäviä antureita testipisteiden koskettamiseen, mikä mahdollistaa komponenttien juotoslaadun, oikosulkujen, avoimien piirien, virheellisten komponenttien ja sähköisten parametrien nopean tarkistamisen. ICT-testeri (In-Circuit Tester) on kriittinen PCBA-testauslaite nykyaikaisessa elektroniikkavalmistuksessa, joka parantaa tuotannon tehokkuutta ja vähentää vikamääriä. Sitä käytetään laajalti esimerkiksi kulutuselektroniikan, autoelektroniikan ja viestintälaitteiden alalla.

Tieto- ja viestintätekniikan testaustoiminnot ja työperiaatteet

Tieto- ja viestintätekniikan testauksen tärkeimmät ominaisuudet

• Laaja sovellettavuus & korkea tarkkuus

• Havaitsee viat (aukot, oikosulut, väärät komponentit) selkeällä vikailmoituksella.
• Standardoitu testausmenetelmä, soveltuu käyttäjille, joilla on tekniset perustaidot.
• Parantaa tuotannon tehokkuutta ja vähentää kustannuksia

• Kattava komponenttien testaus

• Testit PCBA varten:
  • Avoimet/lyhyt virtapiirit
  • Vastukset, kondensaattorit, diodit, transistorit (FET:t, BJT:t)
  • IC-nastojen todentaminen (TestJet, Connect Check, BIST)
  • Puuttuvat/väärät komponentit, juotosvirheet, parametripoikkeamat.
• Häiriöt näytetään näytöllä tai tulostimella nopeaa vianetsintää varten.

• Edistyneet toiminnot

• TTL/OP/Relay-toiminnallinen testaus
• IC-ohjelmointi (laiteohjelmiston polttaminen)

Miten ICT-testaus toimii

• Vartiointitekniikka (eristäminen)

• Käyttää operaatiovahvistimia kytkettyjen komponenttien eristämiseen, mikä takaa tarkat mittaukset.
• Kaava: R1 = Vm/I1 (R2:n läpi kulkeva virta ≈ 0).

• Vastuksen testaus

• Vakiovirtamenetelmä: Mittaa suuria vastuksia Ohmin lain avulla (R = V/I).
• Invertoiva vahvistinmenetelmä: Laskee resistanssin (Rdut = -Vi×Rf/Vo).

• Kondensaattorin testaus

• AC-tila: Mittaa reaktanssia (Xc = 1/(2πfC)) käyttäen OPA-vahvistusta (C = -Vo/(V×ω×R)).
• DC-tila (>10μF): Lataa kondensaattoreita vakiovirralla; laskee kapasitanssin latausajan avulla.

• Induktorin testaus

• Mittaa induktiivisen reaktanssin (XL = 2πfL) OPA:n avulla (L = -V×R/(ω×Vo)).

• Diodien/transistorien testaus

• Diodit: Eteenpäin suuntautuvan jännitteen tarkistus (Si: ~0.7V, Ge: ~0.3V).
• Transistorit: Pulssiperustulo; Vce < 0.2V osoittaa kylläisyyttä (läpäisy).

• Avoin/lyhyt testaus

• Oppimistila: Luo “Short Pin Group Table” (vastus <20Ω = lyhyt).
• Testitila:
  • Avoin testi: Resistanssi >80Ω = avoin vika.
  • Lyhyt testi: 5Ω ryhmien välillä = lyhyt vika.

Tieto- ja viestintätekniikan sovellukset ja rajoitukset

ICT:tä (In-Circuit Test) käytetään ensisijaisesti seuraavissa vaiheissa loppu SMT prosessityypillisesti sen jälkeen, kun reflow-juottaminen, jotta piirilevyjen kokoonpanovirheet (kuten oikosulut, aukot tai väärät komponentit) voidaan havaita nopeasti ja SMT-tuotannon tuottoa voidaan seurata reaaliajassa.

Tärkeimmät kohdat:

• Vaatii mukautettuja kalusteita: Erilaiset tuotteet tarvitsevat erityisiä ICT-testauslaitteita, joihin kuuluvat yleisesti seuraavat laitteet tyhjiö- tai pneumaattiset tyypit, joissa käytetään koettimia testipisteiden koskettamiseen.
• Testauksen rajoitukset: Jos PCB-komponentit ovat liian tiheästi pakattuTieto- ja viestintätekniikka voi olla epäkäytännöllinen, koska koettimen sijoittamiseen ei ole riittävästi tilaa.

Toimialat: Käytetään laajalti korkean tarkkuuden PCBA-valmistuksessa, kuten esim. kulutuselektroniikka, autoelektroniikka ja viestintälaitteet.

ICT-testaus Edut ja haitat

ICT-testauksen edut

Suuri nopeus & tehokkuus

• Testit L/C/R/D komponentit ilman piirilevyn virransyöttöä (esim. 300-komponenttinen piirilevy, joka on testattu piirilevyssä 3-5 sekuntia).
• Vähentää käynnistysviiveitä ja estää oikosulkuvahinko.

Johdonmukainen & luotettava

• Tietokoneohjattu tarkkuus minimoi vääriä epäonnistumisia ja havaitsematta jääneet viat.
• Vähäinen riippuvuus käyttäjistä - peruskoulutus riittää toimintaan (vaikka ohjelmointi vaatii insinöörejä).

Kustannustehokkaat korjaukset

• Pinpoints vialliset komponentit/verkot, mikä nopeuttaa virheenkorjausta.
• Vähentää työvoimakustannukset helppo vianmääritys teknikoille.

Tehostaa tuotannon tuottoa

• Reaaliaikainen palaute SMT-linjat alentaa vikojen määrää.
• Parantaa läpimeno ja vähentää romuvarastoa.

Kattava laadunvalvonta

• Testit kaikki komponentit, mukaan lukien ohituspiirit, mikä parantaa lopputuotteen luotettavuutta.

Tieto- ja viestintätekniikan testauksen haitat

Korkeat alkukustannukset

• Laitteet/kalusteet (esim. pneumaattiset mallit) voivat maksaa. 10 000- 50 000 DOLLARIA+, mikä suosii massatuotantoa.

Suunnittelun rajoitukset

• Vaatii erityiset testipisteet (TP), mikä vähentää piirilevyn asettelun joustavuutta.

Yhteystiedot Luotettavuusongelmat

• Pintakäsittelyt (esim, OSP) saattavat tarvita juotospastaa johtavuuden varmistamiseksi, mutta riski hapettumisen aiheuttamat viat.

Huoltovaatimukset

• Anturit ja kiinnikkeet vaativat säännöllinen vaihto/puhdistus tarkkuuden vuoksi.

ICT vs. MDA vs. ATE: keskeiset erot

Parhaat ICT-valmistajat

• Johtavat tuotemerkit: Agilent (Keysight), Teradyne, TRI (Taiwan), GenRad, SPEA.
• Muut: Hioki (Japani), ADSYS (Taiwan), WINCHY (Kiina), AEROFLEX (Yhdysvallat).

(Huomautus: Agilent 3070 ja TRI-518 ovat yleisimpiä OEM-tehtailla.)

ICT-testaus FAQ

Q1: Mitä on ICT-testaus?

A1: ICT (In-Circuit Test) on automatisoitu tekniikka, jota käytetään havaitsemaan PCBA-kokoonpano virheet (oikosulut, avautumiset, väärät komponentit jne.) käyttämällä testausantureita komponenttien nopeaan tarkistamiseen. sähköinen suorituskyky ja juotoslaatu.

Kysymys 2: Mitä komponentteja ICT voi testata?

A2: ICT voi havaita:

• Peruskomponentit: Vastukset (R), kondensaattorit (C), induktorit (L), diodit (D).
• Piirin olosuhteet: Avaa, shortsit
• IC-suojadioditjne.

Kysymys 3: Miksi tieto- ja viestintätekniikan testaus on tarpeen?

A3:

• Tehokas havaitseminen: Tunnistaa nopeasti yli 90 % kokoonpanovioista (esim. juotosongelmat, puuttuvat osat).
• Kustannusten vähentäminen: Varhainen vikojen havaitseminen minimoi jälkityöaikaa ja -kuluja.

Q4: Onko ICT vain kehittynyt yleismittari?

A4Kyllä, mutta sillä on keskeisiä etuja:

• Vartiointi (eristäminen): Mittaa tarkasti yksittäisiä komponentteja piirin sisällä ilman signaalihäiriöitä.
• Erätestaus: Tarkistaa samanaikaisesti useita piirilevykomponentteja testilaitteen avulla.

Kysymys 5: Miten ICT eroaa AOI:sta?

A5:

• Suositeltu työnkulku: AOI (visuaalinen) → ICT (sähköinen).

Yhteenveto

ICT (In-Circuit Test) on PCBA-valmistuksen kriittinen automatisoitu testaustekniikka, joka mahdollistaa sähköisten vikojen, kuten oikosulkujen, aukkojen ja komponenttivikojen, nopean havaitsemisen.Toisin kuin AOI (optinen tarkastus), ICT validoi toiminnallisen suorituskyvyn tarkkojen sähköisten mittausten avulla, ja tarkkuus perustuu suojaustekniikoihin. Tässä FAQ:ssa käsitellään ICT:n keskeisiä ominaisuuksia, etuja manuaaliseen testaukseen verrattuna ja integrointia tuotannon työnkulkuihin, mikä tekee siitä välttämättömän elektroniikan kokoonpanon laadunvalvonnassa.