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Innovative designs such as high-density interconnect (HDI) for IoT PCBs, micro vias, and multi-chip modules (MCM) address the challenges of miniaturization, high performance, and reliability in traditional PCBs, and propose a comprehensive optimization solution from design to manufacturing.

Lignes directrices concernant l'espacement dans la conception des circuits imprimés pour une fabrication optimale 1. Spécifications de conception du tracé Largeur minimale du tracé : 5mil (0,127mm) Espacement du tracé : 5mil (0.127mm) minimum Dégagement du bord de la carte : 0,3mm (20mil) 2. Exigences de conception des via Taille du trou : 0,3mm (12mil) minimum Anneau annulaire du tampon : 6mil (0,153mm) minimum Espacement Via-to-Via : 6mil bord à bord Dégagement du bord de la carte : 0.508mm (20mil) 3. spécifications PTH (Plated Through-Hole) [&hellip ;]

Que sont la largeur et l'espacement des traces sur les circuits imprimés ? Dans la conception des circuits imprimés (PCB), la largeur et l'espacement des traces sont deux paramètres fondamentaux mais critiques : 1. Largeur et espacement minimums des traces selon les normes industrielles 1.1 Capacités des procédés conventionnels 1.2 Procédés avancés (HDI) 1.3 Défis extrêmes 2. Quatre facteurs clés influençant la sélection de la largeur et de l'espacement des traces 2.1 Courant porteur [&hellip ;]

Les cartes de circuits imprimés (PCB) sont des composants essentiels des appareils électroniques, et la sophistication de leurs processus de fabrication détermine directement la performance, la fiabilité et la compétitivité des produits sur le marché. Les quatre technologies clés des processus modernes et efficaces de fabrication de circuits imprimés sont la panélisation, la production modulaire, l'automatisation et l'intelligence, et l'optimisation des processus spéciaux. En tant que leader de l'industrie, Topfast fournit des solutions professionnelles de PCB [...]

Les objectifs de conception, les impacts sur les performances électriques et les méthodes d'inspection des plages de soudure non remplies (zones de cuivre exposées) sur les circuits imprimés, couvrant des points de connaissance clés tels que les fonctions des points de test, les risques pour l'intégrité du signal et la technologie d'inspection par rayons X, sont conformes aux normes industrielles telles que la norme IPC-610 et fournissent une assistance pour la conception des circuits imprimés et les processus de fabrication.

Comment calculer l'impédance d'un circuit imprimé ? Le calcul de l'impédance du circuit imprimé garantit l'intégrité du signal, en particulier pour les circuits à grande vitesse et les circuits RF. 1. Déterminer l'empilement et la géométrie du circuit imprimé 2. Identifier la constante diélectrique (Dk ou εᵣ) 3. Choisir la méthode de calcul de l'impédance Microstrip (trace de la couche externe sur le plan de masse) : Stripline (couche interne entre deux plans de masse) : Paire différentielle : Exige un espacement (S) entre [...]

Qu'est-ce qu'un PCB ? Forme complète du PCB : Le circuit imprimé est un substrat fait d'un matériau isolant sur lequel sont imprimés des circuits en cuivre. Il est principalement utilisé pour connecter et soutenir les composants électroniques, en fournissant un support mécanique stable et une interconnexion électrique pour les composants de précision tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés. Quelles sont les [...]

Topfast fournit des services rapides différenciés pour les circuits imprimés grâce à des services spécifiques à l'industrie, à une triple assurance qualité et à une fabrication intelligente.Il comprend des cas d'optimisation des coûts, des comparaisons de données de qualité et des tendances techniques afin d'aider les entreprises à choisir la solution la plus appropriée.

La rétro-ingénierie des circuits imprimés est expliquée en détail, couvrant l'ensemble du processus, depuis le prétraitement et le balayage couche par couche jusqu'à la reconstruction schématique, révélant des technologies de base telles que la détection par rayons X et la reconstruction en 3D. Des solutions professionnelles sont fournies pour les problèmes difficiles tels que le traitement des cartes multicouches et l'analyse des signaux à grande vitesse, et des domaines de pointe tels que la rétro-ingénierie assistée par l'IA et la mesure quantique sont explorés en profondeur.

Topfast, spécialiste des solutions de PCB depuis 17 ans, a confirmé sa présence à FIEE 2025, le principal salon de l'énergie électrique, de l'automobile et des technologies intelligentes d'Amérique latine. L'événement, qui se déroulera du 9 au 12 septembre à l'Expo de São Paulo, réunira plus de 1 000 exposants et 55 000 visiteurs, et s'intéressera aux énergies renouvelables, à l'armazenamento et aux réseaux intelligents.