Circuit imprimé à 8 couches

As the “backbone” of electronic products, PCB technology must evolve in tandem to meet increasingly demanding requirements. With its superior multi-layer architecture and signal integrity advantages, the 8-layer PCB has become an indispensable key component in modern high-end electronic devices.

Avantages architecturaux des circuits imprimés à 8 couches

1. Conception d'empilage de précision

Nos circuits imprimés à 8 couches adoptent une structure d'empilage symétrique 2-4-2&#8221, la meilleure de l'industrie :

• Couches supérieure et inférieure: Couches de signal (conception de microruban)
• Couches 2 &amp ; 7: Plans de masse (plans de référence complets)
• Couches 3 &amp ; 6: Couches de signal internes (conception en stripline)
• Couches 4 &amp ; 5: Plans d'alimentation (domaines d'alimentation divisés)

Cette structure garantit :
✓ Excellent EMI shielding performance (15-20dB reduction in radiation)
✓ Impedance control accuracy within ±5%
✓ 30%+ improvement in crosstalk suppression

2.Optimisation de l'intégrité du signal

Paramètres clés pour la conception à grande vitesse :

• Prise en charge de la transmission de signaux à grande vitesse de 28 Gbps+.
• Perte d'insertion <0.5dB/pouce @ @10GHz
• Delay skew controlled within ±10ps/inch
• Compatible avec les interfaces de mémoire DDR4/DDR5

Applications révolutionnaires en science des matériaux

1. Options de substrats haute performance

Nous proposons plusieurs solutions matérielles pour répondre à différents besoins :

• Standard: FR-4 Tg170 (solution économique)
• Haute fréquenceRogers 4350B (applications 5G mmWave)
• Haute fiabilitéMegtron 6 (serveurs/centres de données)
• Applications spéciales: Polyimide (aérospatiale)

2.Innovation technologique en matière de feuilles de cuivre

Utilisation de la technologie RTF (Reverse Treat Foil) :

• Surface roughness reduced to 1.2μm
• Amélioration de 20 % de la perte d'insertion
• Augmentation de 15 % de la résistance au pelage

La poursuite de l'excellence en matière de fabrication

1. Capacités de traitement de haute précision

• Laser drilling: Minimum hole size 75μm
• Trace/espace : 3/3mil (capacité de production de masse)
• Layer-to-layer alignment accuracy: ±25μm
• Board thickness tolerance: ±8%

2.Finitions de surface avancées

Des solutions optimales pour différentes applications :

• ENIG (circuits numériques standard)
• ENEPIG (applications haute fréquence/RF)
• Argent par immersion (conception numérique à grande vitesse)
• OSP (électronique grand public)

Applications et solutions typiques

1. Équipement de communication 5G

• Station de base AAU : Prise en charge des fréquences mmWave
• Modules optiques : Transmission du signal PAM4 à 56 Gbps
• Petites cellules :Solutions d'intégration à haute densité

2.Matériel d'IA

• Cartes accélératrices GPU : Conception de l'empilage à 16 couches
• Modules TPU : Solutions thermiques à haute densité de puissance
• Dispositifs d'informatique périphérique :Conception compacte

3.Électronique automobile

• Unités de contrôle ADAS :Fiabilité de niveau automobile
• Cockpits intelligents :Conduite multi-écrans
• Réseaux embarqués :Conception de bus à grande vitesse

Système de vérification de la fiabilité

Nous avons mis en place un système complet d'assurance qualité :

1. Phase de conception: Analyse de simulation SI/PI
2. Phase de prototypage:

• Test d'impédance (TDR)
• Test de choc thermique (-55℃~125℃, 1000 cycles)
• Test de durée de vie accélérée (HALT)

1. Phase de production de masse:

• Essais électriques à 100
• AOI inspection complète
• Échantillonnage périodique de la fiabilité

Écosystème de soutien à la clientèle

Nous fournissons une assistance technique complète :

• Consultation sur la conception: Des schémas à l'orientation de la mise en page des circuits imprimés
• Services de simulation: Analyse HyperLynx/SIwave
• Services d'essais: Cartes de test et rapports fournis
• Prototypage rapideLivraison de l'échantillon en 5 jours
• Soutien à la production de masse: Monthly capacity of 50,000㎡

“En choisissant nos solutions de circuits imprimés à 8 couches, vous gagnez :
✓ Support from signal integrity experts
✓ Proven reliable design solutions
✓ Flexible production capacity
✓ Competitive lead times and costs”

Contactez notre dès aujourd'hui pour des solutions de circuits imprimés à 8 couches personnalisées et adaptées à votre projet !