Pourquoi la qualité du brasage des circuits imprimés est-elle si importante ?
Dans le domaine de l'électronique, la qualité du brasage des circuits imprimés détermine directement les performances et la durée de vie des cartes de circuits imprimés. Un minuscule joint de soudure froid ou un court-circuit peut entraîner la défaillance de l'ensemble du dispositif. Alors, comment s'assurer que le brasage des circuits imprimés est effectué correctement ?
7 Méthodes professionnelles d'inspection du brasage des circuits imprimés
1.Inspection visuelle (manuelle/AOI)
Scénario applicable: Dépistage rapide des défauts de soudure évidents
- Inspection manuelleVérifier que les joints de soudure sont lisses, arrondis et exempts de joints de soudure froide, de fissures ou de ponts de soudure.
- AOI (Inspection optique automatisée)Utilise des caméras de haute précision pour comparer les joints de soudure avec des images standard, identifiant les anomalies de taille, de forme ou de couleur. Idéal pour l'inspection de lots.
L'AOI peut détecter plus de 80 % des défauts de surface, mais ne peut pas identifier les joints de soudure cachés, comme ceux des composants BGA.
2.Inspection par rayons X (détection des défauts cachés)
Scénario applicable: BGA, QFN et autres joints de soudure cachés
- Utilise les rayons X pour examiner les structures internes des joints de soudure, détectant les vides, les joints de soudure froids ou le désalignement des billes.
- Particulièrement adapté aux circuits imprimés à haute densité et à l'évaluation de la qualité de la soudure des microcomposants.
Si vous avez besoin de services d'inspection de haute précision pour le brasage des circuits imprimés, TopFast PCB propose une inspection professionnelle par rayons X afin de garantir l'absence de défauts dans vos circuits imprimés.
3.Essais par sonde volante (vérification des performances électriques)
Scénario applicable: Tests de cartes en petites séries ou de prototypes
- Utilise des sondes mobiles pour mesurer la résistance des joints de soudure - les joints de soudure froids présentent une résistance anormalement élevée.
- Pas besoin d'accessoires sur mesure ; flexible et efficace, mais plus lent.
4. Test en circuit (ICT) (vérification complète des circuits)
Scénario applicable: Production de masse
- Utilise des montages d'essai pour vérifier la connectivité et la fonctionnalité de tous les composants.
- Localise rapidement les courts-circuits, les ouvertures ou les écarts de valeur des composants.
5.Essais fonctionnels (FCT)
Scénario applicable: Acceptation du produit final
- Simule les conditions d'utilisation réelles pour valider les performances globales de la carte de circuit imprimé.
- S'assurer que les défauts de soudure n'affectent pas la fonctionnalité réelle.
6.Inspection par imagerie thermique (identification des joints de soudure surchauffés)
Scénario applicable: Cartes de circuits imprimés de haute puissance
- Utilise des caméras infrarouges pour détecter les surchauffes localisées, indiquant des joints de soudure froids ou un mauvais contact.
7.Essais sous contrainte environnementale (vérification de la fiabilité)
Scénario applicable: Produits de haute qualité (par exemple, électronique militaire, automobile)
- Comprend des cycles de température, des essais de vibration, etc., afin de garantir la fiabilité des joints de soudure dans des conditions extrêmes.
TopFast PCB fournit des services de contrôle de la qualité de bout en bout, de la conception à la production, afin d'aider vos produits à passer des tests environnementaux rigoureux.
Défauts de soudure courants et solutions
| Type de défaut | Symptômes | Solution |
|---|
| Joint de soudure à froid | Joint de soudure terne et lâche | Re-souder en contrôlant correctement la température et la durée de la soudure |
| Pont de soudure | Court-circuit entre joints adjacents | Enlever l'excédent de soudure avec la tresse de dessoudage |
| Levée des coussins | La feuille de cuivre se sépare du substrat | Remplacer le tampon ou réparer la trace |
| Voie de garage | Bulles internes dans le joint de soudure | Optimiser le profil de température de soudage par refusion |
Comment choisir les méthodes d'inspection ?
Production en petites séries: Essais à l'aide de sondes volantes + essais fonctionnels
Production de masseAOI + ICT + échantillonnage par rayons X
Exigences en matière de haute fiabilitéInspection de l'ensemble du processus (AOI + rayons X + tests environnementaux)
La qualité de la soudure des circuits imprimés est la clé de voûte des produits électroniques.En combinant plusieurs méthodes d'inspection, vous pouvez contrôler de manière exhaustive les défauts de soudure et garantir la haute fiabilité des cartes de circuits imprimés. Si vous êtes à la recherche de services professionnels de fabrication et d'inspection de circuits imprimés, contactez l'équipe d'inspection des circuits imprimés de l'Agence européenne pour la sécurité et la santé au travail. TopFast PCB, et nous vous fournirons une solution unique !
Lecture associée
Détection des défauts de soudage des circuits imprimés
Inspection de la pâte à braser