Conception de circuits imprimés Lignes directrices en matière d'espacement pour une fabrication optimale
1. Spécifications de conception de la trace
Largeur minimale de la trace : 5mil (0,127mm)
- Limite inférieure absolue pour la production
- Largeur de conception recommandée : 10mil+.
- Les traces plus larges s'améliorent :
- Fabrication
- Capacité actuelle
- Performance thermique
Espacement des traces : 5mil (0,127mm) minimum
- Dégagement ligne à ligne et ligne à coussinets
- Recommandation de conception : Espacement de plus de 10 millimètres
- Critique pour :
- Applications haute tension
- Intégrité du signal
- Rendement de fabrication
Dégagement du bord de la carte : 0.3mm (20mil)
- Prévient l'écaillage du cuivre pendant le routage
2.Exigences en matière de conception de Via
Taille du trou : 0,3mm (12mil) minimum
- Les microvias nécessitent un perçage au laser (coût supplémentaire).
Anneau annulaire du tampon : 6mil (0,153mm) minimum
- Recommandé : 8 millions et plus
- Garantit un placage fiable
Espacement Via à Via : 6mil bord à bord
- 8mil+ recommandé pour une haute fiabilité
Dégagement du bord de la carte : 0.508mm (20mil)
3.Spécifications PTH (Plated Through-Hole)
Tolérance sur la taille des trous
- Minimum +0,2 mm sur le fil du composant
- Exemple : plomb de 0,6 mm → trou de 0,8 mm
Largeur de l'anneau du tampon : 0,2 mm (8 mil) minimum
- Des anneaux plus grands améliorent la fiabilité
Espacement entre les trous : 0,3 mm minimum
4.Considérations relatives au masque de soudure
Espace libre :0,1mm (4mil) minimum
- S'applique aux tampons PTH et SMD
- Empêche les ponts de soudure
5.Lisibilité de la sérigraphie
Texte minimum :
- Largeur : 0,153mm (6mil)
- Hauteur : 0,811mm (32mil)
- Rapport optimal : 1:5 (largeur : hauteur)
6. Fentes non plaquées
Espacement minimum : 1,6 mm
- Réduction de la complexité de l'usinage
7.Lignes directrices relatives à la panélisation
Options d'espacement :
- Jeu : ≥1.6mm (correspond à l'épaisseur du panneau)
- Coupe en V : 0,5 mm
- Limites du processus : ≥5mm
5 défis et solutions courants en matière de conception de circuits imprimés
- 1. Largeur de trace insuffisante pour le courant
- Problème : Traces de surchauffe
- Solution : Utiliser les calculateurs IPC-2152
- 2. Via-in-Pad sans remplissage adéquat
- Problème : mèche de soudure
- Solution : Spécifier par le biais du remplissage ou de la pose d'une tente
- 3. Espacement serré des composants
- Problème : difficultés d'assemblage
- Solution : Suivre les lignes directrices de la DFM
- 4. Soulagement thermique inadéquat
- Problème : mauvaise soudure
- Solution : Ajouter des rayons thermiques
- 5. Empilement incorrect des couches
- Problème : Désadaptation de l'impédance
- Solution : Simuler avant de produire
Considérations relatives à la conception des circuits imprimés
1.Dépasser autant que possible les exigences minimales d'espacement.
2.Communiquer avec le fabricant.
3.Appliquer strictement les contrôles des règles de conception (DRC).
4.Tenir compte des exigences en matière d'habillage lors de l'agencement.
5.Tenir compte des tolérances dimensionnelles.