PCB rigide

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FAQ

  • Peut-on faire plusieurs couches de panneaux rigides et combien de couches peut-on faire ?

    Bien entendu, nous pouvons réaliser jusqu'à 60 couches de circuits imprimés rigides, fournir des documents Gerber et des instructions pour les circuits, des techniciens professionnels assureront le suivi, afin de garantir la "haute qualité", mais aussi d'obtenir une "livraison rapide".

  • Existe-t-il des documents sectoriels répondant à des besoins similaires ?

    Nous ne pouvons pas partager ces documents.

  • Si je souhaite commander des circuits imprimés rigides, comment dois-je procéder ?

    En ligne : Obtenez un devis gratuit sur notre site web. Courriel : op@topfastpcb.com Envoyez un courriel contenant les informations suivantes : nom, société, adresse, numéro de téléphone, adresse électronique, numéro de produit, quantité, durée de vie du produit et toute autre information que vous souhaitez partager avec nous. Joignez votre fichier Gerber. Téléphone : Si vous avez des questions, n'hésitez pas à nous appeler au +86 139 2957 6863.

  • Puis-je réaliser un circuit imprimé si je ne dispose que d'un schéma ?

    Oui, c'est possible.

  • Quelles sont les certifications des usines de PCB ?

    Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc.

Rigid PCB Introduction

The foundation of modern electronics - combining structural integrity with reliable circuit performance

A Rigid PCB (Printed Circuit Board) is a type of circuit board made from inflexible substrate materials,
known for its structural strength and long-term stability. Unlike flexible PCBs, rigid PCBs maintain a fixed shape,
providing a solid mounting platform for electronic components.

Structural Advantages

Using glass fiber (FR4), epoxy resin, and other high-strength rigid materials with multi-layer stacking design
to ensure circuit reliability and stability. Excellent heat dissipation makes them suitable for high-power applications.

Design & Cost Benefits

Supports high-density wiring design for complex circuits while being suitable for mass production.
The mature manufacturing process offers excellent performance-to-cost ratio compared to alternative solutions.

Principaux procédés de fabrication

1

Préparation du substrat

Selection of rigid base materials (e.g., FR4)

2

Transfert de modèle

Circuit design transferred onto copper layers

3

Etching Process

Excess copper removed to form conductive traces

4

Lamination

Multi-layer bonding under heat and pressure

5

Finition de surface

Application of solder mask and silkscreen

Applications primaires

💻

Matériel informatique

Motherboards, graphics cards, and core components

🏭

Équipement industriel

Control systems, power supplies, automation

🏥

Électronique médicale

Diagnostic machines, monitoring devices

🚗

Automobile

ECUs, navigation systems, sensors

📺

Électronique grand public

TVs, audio systems, home appliances

Tendances futures du développement

Rigid PCBs remain irreplaceable in applications requiring structural stability and durability. Their mature manufacturing process,
reliable performance, and cost-effectiveness make them the preferred solution for most electronic products. As devices demand
higher performance, rigid PCB technology continues to evolve, meeting growing needs for high-density interconnects and advanced
thermal management.

       

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