Description
Une Tg (température de transition vitreuse) élevée est un indicateur clé de la résistance à la chaleur des substrats de circuits imprimés. Lorsque la température de fonctionnement dépasse la valeur Tg, le matériau passe d'un état rigide "vitreux" à un état élastique "caoutchouteux", ce qui entraîne les problèmes suivants :
Diminution de la stabilité dimensionnelle (taux de variation de l'ECT multiplié par 3 à 5)
Réduction de la résistance mécanique de plus de 60
Détérioration des propriétés diélectriques (fluctuations Dk/Df ≥ 20%)
Résistance à la chaleur : Les circuits imprimés à TG élevé peuvent conserver leur rigidité à des températures élevées sans se ramollir ni se déformer. Sa température de transition vitreuse (Tg) est généralement supérieure à 170 °C, ce qui signifie que les circuits imprimés à TG élevé conservent de bonnes performances et une bonne stabilité dans les environnements à haute température.
Résistance à l'humidité et aux produits chimiques :Les PCB High TG présentent une excellente résistance à l'humidité et aux produits chimiques et peuvent maintenir des performances stables dans des environnements difficiles, ce qui les rend adaptés aux équipements qui doivent être exposés à long terme à des environnements humides ou chimiques.
Propriétés mécaniques :Les circuits imprimés à haute résistance mécanique ont une résistance et une rigidité élevées, et peuvent supporter des contraintes mécaniques importantes et maintenir des performances stables même dans des conditions environnementales difficiles. Cela leur confère un large éventail d'applications dans les domaines militaire et aérospatial, ainsi que dans d'autres domaines exigeants.
Performance électrique :Les PCB High TG ont une constante diélectrique et un angle de perte tangent faibles, ce qui permet d'améliorer la qualité de la transmission des signaux et la compatibilité électromagnétique, et convient particulièrement aux applications de transmission de signaux à haute fréquence et à grande vitesse.
Rentabilité :Le coût relativement faible des PCB High TG par rapport à d'autres matériaux pour circuits imprimés haut de gamme les rend particulièrement adaptés aux fabricants qui doivent réduire leurs coûts dans les applications à haute stabilité thermique.
Facilité de mise en œuvre :Les fibres de verre et les résines époxy aromatiques sélectionnées pour les matériaux des circuits imprimés à haut coefficient de friction leur confèrent une bonne aptitude au traitement et une bonne fiabilité, et elles sont moins susceptibles de se délaminer et de se tasser pendant le traitement, ce qui rend le processus de fabrication plus fluide.
Avantages des performances de base
Les matériaux à haute Tg (Tg≥170°C) présentent des améliorations significatives par rapport au FR-4 standard (Tg140°C) :
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Mesure de la performance
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Standard FR-4
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Matériau à haute teneur en Tg
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Amélioration
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Temp. de décomposition thermique
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320°C
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380°C
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+18%
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Résistance à l'humidité
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85°C/85%HR
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105°C/85%HR
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+23%
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Axe Z CTE
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300 ppm/°C
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180 ppm/°C
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-40%
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Résistance à la migration ionique
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10⁸ Ω
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10¹⁰ Ω
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100x
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Caractéristiques principales :
- Stabilité thermique supérieure de 18
- Résistance à l'humidité améliorée de 23
- Réduction de 40 % de la dilatation de l'axe Z
- Résistance ionique multipliée par 100
Note : Toutes les données de test sont basées sur la méthode IPC-TM-650. Recommandé pour les processus sans plomb nécessitant des températures de refusion ≥260°C.
Paramètres des noyaux rigides de PCB à TG élevé
| Objet |
PCB rigide |
| Couche maximale |
60L |
| Couche intérieure Trace/espace minimal |
3/3mil |
| Couche extérieure Trace/espace minimal |
3/3mil |
| Couche intérieure Cuivre max. |
6oz |
| Couche extérieure Cuivre max. |
6oz |
| Forage mécanique Min |
0,15 mm |
| Min Laser Drilling |
0,1 mm |
| Rapport d'aspect (perçage mécanique) |
20:1 |
| Rapport d'aspect (perçage laser) |
1:1 |
| Tolérance du trou d'ajustement à la presse |
±0,05 mm |
| Tolérance à la PTH |
±0,075 mm |
| Tolérance NPTH |
±0,05 mm |
| Tolérance de la fraise |
±0,15 mm |
| Épaisseur du panneau |
0,4-8 mm |
| Tolérance sur l'épaisseur de la carte (＜1.0mm) |
±0,1 mm |
| Tolérance sur l'épaisseur du panneau (≥1.0mm) |
±10% |
| Tolérance d'impédance |
Simplex：±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) |
| Différentiel：±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) |
| Taille minimale du tableau |
10*10mm |
| Taille maximale de la carte |
22.5*30inch |
| Tolérance de contour |
±0,1 mm |
| Min BGA |
7 millions |
| Min SMT |
7*10mil |
| Traitement de surface |
ENIG,Gold Finger,Immersion Silver,Immersion Tin,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Placage or dur |
| Masque de soudure |
Vert, noir, bleu, rouge, vert mat |
| Dégagement minimal du masque de soudure |
1,5 million |
| Barrage min. du masque de soudure |
3 millions |
| Légende |
Blanc, noir, rouge, jaune |
| Largeur/hauteur minimale de la légende |
4/23mil |
| Largeur du filet de déformation |
/ |
| Noeud et torsade |
0.3% |
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Application du PCB
Les circuits imprimés à haute teneur en carbone sont utilisés dans une variété d'applications à haute température, à haute puissance et à haute fréquence, telles que les trains à grande vitesse, l'aérospatiale, les maisons intelligentes et les appareils médicaux.Dans ces environnements, les circuits imprimés à haute résistance thermique peuvent garantir la stabilité et la fiabilité des circuits imprimés, réduire le taux de défaillance des circuits et améliorer l'efficacité de l'équipement électronique.