Description
Aperçu du produit
Les circuits imprimés souples multicouches (FPC multicouches) sont des composants d'interconnexion à haute performance composés de couches alternées de substrats souples et de cuivre conducteur. Par rapport aux FPC simple/double face, les FPC multicouches permettent de concevoir des circuits plus complexes grâce aux connexions entre les couches (par exemple, perçage au laser, trous de passage plaqués), ce qui les rend adaptés aux dispositifs électroniques à haute densité et à haute fiabilité.
Les FPC multicouches sont largement utilisés dans les domaines suivants l'électronique grand public, l'électronique automobile, les dispositifs médicaux, l'aérospatiale et les communications 5GLes produits de cette catégorie répondent aux exigences de miniaturisation, de légèreté et de pliabilité.
Paramètres des circuits imprimés flexibles
Objet |
Circuit imprimé flexible |
Couche maximale |
8L |
Couche intérieure Trace/espace minimal |
3/3mil |
Couche extérieure Trace/espace minimal |
3,5/4mil |
Couche intérieure Cuivre max. |
2oz |
Couche extérieure Cuivre max. |
2oz |
Forage mécanique Min |
0,1 mm |
Min Laser Drilling |
0,1 mm |
Rapport d'aspect (perçage mécanique) |
10:1 |
Rapport d'aspect (perçage laser) |
/ |
Tolérance du trou d'ajustement à la presse |
±0,05 mm |
Tolérance à la PTH |
±0,075 mm |
Tolérance NPTH |
±0,05 mm |
Tolérance de la fraise |
±0,15 mm |
Épaisseur du panneau |
0,1-0,5 mm |
Tolérance sur l'épaisseur de la carte (<1.0mm) |
±0,05 mm |
Tolérance sur l'épaisseur du panneau (≥1.0mm) |
/ |
Tolérance d'impédance |
Mono-terminé:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) |
Différentiel:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) |
Taille minimale du tableau |
5*10mm |
Taille maximale de la carte |
9*14 pouces |
Tolérance de contour |
±0,05 mm |
Min BGA |
7 millions |
Min SMT |
7*10mil |
Traitement de surface |
ENIG,Gold Finger,Immersion Silver,Immersion Tin,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Placage or dur |
Masque de soudure |
Masque de soudure vert/PI noir/PI jaune |
Dégagement minimal du masque de soudure |
3 millions |
Barrage min. du masque de soudure |
8 millions |
Légende |
Blanc, noir, rouge, jaune |
Largeur/hauteur minimale de la légende |
4/23mil |
Largeur du filet de déformation |
1,5+0,5 million |
Noeud et torsade |
/ |

Caractéristiques du produit
-
Câblage haute densité
-
Utilise la technologie des lignes fines (largeur de ligne/espacement aussi faible que 30/30μm) et les trous d'interconnexion aveugles/enfouis pour améliorer l'intégration des circuits.
-
Convient pour les boîtiers à l'échelle de la puce (CSP), les BGA à nombre de broches élevé et d'autres composants de précision.
-
Excellente flexibilité
-
Utilise des substrats en polyimide (PI) ou en polymère à cristaux liquides (LCP), permettant des flexions répétées (les applications dynamiques peuvent supporter des millions de cycles).
-
Prise en charge de l'installation en 3D, s'adaptant à des configurations spatiales complexes.
-
Fiabilité et stabilité élevées
-
Résistant aux températures élevées (les substrats PI peuvent supporter une soudure par refusion à plus de 260°C) et à la corrosion chimique.
-
Faible perte diélectrique, idéal pour la transmission de signaux à haute fréquence et à grande vitesse (par exemple, 5G mmWave).
-
Conception légère et fine
-
L'épaisseur peut être contrôlée en dessous de 0,1 mm, ce qui permet de réduire le poids de plus de 70 % par rapport aux circuits imprimés rigides.
-
Convient aux applications sensibles au poids telles que les produits portables et les smartphones pliables.
Avantages du produit
Comparaison |
FPC multicouche |
Circuit imprimé rigide traditionnel |
FPC simple/double face |
Flexibilité |
Excellent (flexion dynamique) |
None |
Bonne (flexion statique) |
Densité de câblage |
Très élevé (interconnexions multicouches) |
Haut |
Modéré |
Poids |
Extrêmement léger |
Lourd |
Lumière |
Performance à haute fréquence |
Excellent (substrat LCP) |
Bon |
Moyenne |
Coût |
Plus élevé (processus complexe) |
Faible |
Modéré |
Processus de fabrication
La production de FPC multicouches est plus complexe que celle des PCB standard, les processus critiques étant notamment les suivants :
-
Préparation du matériel
-
Motifs de la couche intérieure
-
Lamination et placage de trous traversants
-
Traitement de surface
-
Essais et validation
Applications
-
Électronique grand public
-
Smartphones pliables (circuits à charnière)
-
TWS earbuds, smartwatches (interconnexions à haute densité)
-
Électronique automobile
-
Dispositifs médicaux
-
Industriel & ; Communications
-
Aérospatiale

Foire aux questions (FAQ)
Q1 : Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la fabrication de circuits imprimés ?
Nous prenons en charge tous les formats standard de l'industrie, y compris :
– ; Gerber (RS-274X)
– ; PROTEL (99SE & ; DXP)
– ; CAM350
– ; ODB++ (.TGZ)
– ; Aigle
– ; Altium Designer
– ; PADS
Q2 : Comment protégez-vous mes fichiers de conception et ma propriété intellectuelle ?
Nous prenons la sécurité des données très au sérieux. Vos fichiers de conception sont :
– ; Stocké sur des serveurs cryptés
– ; Accessible uniquement à votre équipe de projet dédiée
– ; Jamais partagé avec des tiers sans votre consentement écrit explicite
– ; Purgé automatiquement après l'achèvement du projet (sauf demande contraire)
Q3 : Quels modes de paiement acceptez-vous ?
Nous proposons des options de paiement flexibles :
Paiements électroniques :
– ; PayPal
– ; AliPay
– ; Cartes de crédit (Visa/MasterCard/UnionPay)
Virements bancaires :
– ; T/T (transfert télégraphique)
– ; Western Union
– ; L/C (Lettre de crédit)
Q4 : Quelles sont les options d'expédition ?
Nous fournissons des solutions logistiques globales :
Expédition express (1-5 jours) :
– ; DHL
– ; FedEx
– ; UPS
– ; EMS
Expédition en vrac :
– ; Fret aérien (>300kg)
– ; Fret maritime (options de conteneurs complets)
– ; Peut s'adapter à votre transitaire préféré
Q5 : Quelle est la quantité minimale de commande ?
Nous sommes spécialisés dans les deux :
– ; Quantités prototypes (1 pièce disponible)
– ; Production en grande quantité
Pas d'exigence de valeur minimale de commande
Q6 : Pouvons-nous visiter vos installations de production ?
Nous accueillons volontiers les clients dans nos locaux :
Installation principale :
Shenzhen, Chine (certifié ISO 9001)
Installation secondaire :
Province de Guangdong, Chine
Veuillez nous contacter pour planifier une visite avec notre équipe d'ingénieurs.
Q7 : Comment garantissez-vous la qualité des circuits imprimés ?
Notre assurance qualité complète comprend
Test :
– ; Test électrique à 100 % (sonde volante & ; E-Test)
– ; Inspection optique automatisée (AOI)
Certifications :
– ; Normes IPC Class 2/3
– ; Certifié ISO 9001:2015
– ; Certifié UL (sur demande)
Services supplémentaires :
– ; Analyse DFM gratuite
– ; Vérification du modèle 3D
– ; Analyse transversale disponible
Tous les circuits imprimés sont accompagnés de notre garantie de qualité et d'une documentation complète sur la traçabilité.