Circuit imprimé souple multicouche

Circuit imprimé souple multicouche

Les circuits imprimés souples multicouches (FPC multicouches) sont des composants d'interconnexion de haute performance composés de couches alternées de substrats souples et de cuivre conducteur.

Description

Aperçu du produit

Les circuits imprimés souples multicouches (FPC multicouches) sont des composants d'interconnexion à haute performance composés de couches alternées de substrats souples et de cuivre conducteur. Par rapport aux FPC simple/double face, les FPC multicouches permettent de concevoir des circuits plus complexes grâce aux connexions entre les couches (par exemple, perçage au laser, trous de passage plaqués), ce qui les rend adaptés aux dispositifs électroniques à haute densité et à haute fiabilité.

Les FPC multicouches sont largement utilisés dans les domaines suivants l'électronique grand public, l'électronique automobile, les dispositifs médicaux, l'aérospatiale et les communications 5GLes produits de cette catégorie répondent aux exigences de miniaturisation, de légèreté et de pliabilité.

Paramètres des circuits imprimés flexibles

Objet Circuit imprimé flexible
Couche maximale 8L
Couche intérieure Trace/espace minimal 3/3mil
Couche extérieure Trace/espace minimal 3,5/4mil
Couche intérieure Cuivre max. 2oz
Couche extérieure Cuivre max. 2oz
Forage mécanique Min 0,1 mm
Min Laser Drilling 0,1 mm
Rapport d'aspect (perçage mécanique) 10:1
Rapport d'aspect (perçage laser) /
Tolérance du trou d'ajustement à la presse ±0,05 mm
Tolérance à la PTH ±0,075 mm
Tolérance NPTH ±0,05 mm
Tolérance de la fraise ±0,15 mm
Épaisseur du panneau 0,1-0,5 mm
Tolérance sur l'épaisseur de la carte (<1.0mm) ±0,05 mm
Tolérance sur l'épaisseur du panneau (≥1.0mm) /
Tolérance d'impédance Mono-terminé:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
Différentiel:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
Taille minimale du tableau 5*10mm
Taille maximale de la carte 9*14 pouces
Tolérance de contour ±0,05 mm
Min BGA 7 millions
Min SMT 7*10mil
Traitement de surface ENIG,Gold Finger,Immersion Silver,Immersion Tin,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Placage or dur
Masque de soudure Masque de soudure vert/PI noir/PI jaune
Dégagement minimal du masque de soudure 3 millions
Barrage min. du masque de soudure 8 millions
Légende Blanc, noir, rouge, jaune
Largeur/hauteur minimale de la légende 4/23mil
Largeur du filet de déformation 1,5+0,5 million
Noeud et torsade /

Circuit imprimé flexible

Caractéristiques du produit

  1. Câblage haute densité

    • Utilise la technologie des lignes fines (largeur de ligne/espacement aussi faible que 30/30μm) et les trous d'interconnexion aveugles/enfouis pour améliorer l'intégration des circuits.

    • Convient pour les boîtiers à l'échelle de la puce (CSP), les BGA à nombre de broches élevé et d'autres composants de précision.

  2. Excellente flexibilité

    • Utilise des substrats en polyimide (PI) ou en polymère à cristaux liquides (LCP), permettant des flexions répétées (les applications dynamiques peuvent supporter des millions de cycles).

    • Prise en charge de l'installation en 3D, s'adaptant à des configurations spatiales complexes.

  3. Fiabilité et stabilité élevées

    • Résistant aux températures élevées (les substrats PI peuvent supporter une soudure par refusion à plus de 260°C) et à la corrosion chimique.

    • Faible perte diélectrique, idéal pour la transmission de signaux à haute fréquence et à grande vitesse (par exemple, 5G mmWave).

  4. Conception légère et fine

    • L'épaisseur peut être contrôlée en dessous de 0,1 mm, ce qui permet de réduire le poids de plus de 70 % par rapport aux circuits imprimés rigides.

    • Convient aux applications sensibles au poids telles que les produits portables et les smartphones pliables.

Avantages du produit

Comparaison FPC multicouche Circuit imprimé rigide traditionnel FPC simple/double face
Flexibilité Excellent (flexion dynamique) None Bonne (flexion statique)
Densité de câblage Très élevé (interconnexions multicouches) Haut Modéré
Poids Extrêmement léger Lourd Lumière
Performance à haute fréquence Excellent (substrat LCP) Bon Moyenne
Coût Plus élevé (processus complexe) Faible Modéré

Processus de fabrication

La production de FPC multicouches est plus complexe que celle des PCB standard, les processus critiques étant notamment les suivants :

  1. Préparation du matériel

    • Substrats : Films PI/PET/LCP

    • Feuilles de cuivre :Cuivre laminé (haute ductilité) ou cuivre électrodéposé (faible coût)

  2. Motifs de la couche intérieure

    • Perçage au laser (diamètres de trous aussi petits que 50μm)

    • Gravure chimique pour former des circuits de précision

  3. Lamination et placage de trous traversants

    • Les matériaux flexibles multicouches sont pressés thermiquement

    • Le placage de cuivre remplit les trous d'interconnexion (assurant la conductivité entre les couches).

  4. Traitement de surface

    • ENIG/immersion argent (anti-oxydation)

    • Couverture (CVL) ou masque de soudure pour la protection

  5. Essais et validation

    • Essai de la sonde volante (performance électrique)

    • Essais de cycles de flexion (les applications dynamiques requièrent ≥100 000 cycles)

Applications

  1. Électronique grand public

    • Smartphones pliables (circuits à charnière)

    • TWS earbuds, smartwatches (interconnexions à haute densité)

  2. Électronique automobile

    • Modules de caméra pour véhicules

    • Systèmes de gestion de la batterie (circuits flexibles BMS)

  3. Dispositifs médicaux

    • Endoscopes, moniteurs portables

    • Capteurs médicaux implantables

  4. Industriel &amp ; Communications

    • Câblage des articulations flexibles des robots industriels

    • Antennes 5G mmWave (FPC haute fréquence à base de LCP)

  5. Aérospatiale

    • Circuits de structures déployables pour satellites

    • Harnais de câblage légers pour drones

Application

Foire aux questions (FAQ)

Q1 : Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la fabrication de circuits imprimés ?
Nous prenons en charge tous les formats standard de l'industrie, y compris :
&#8211 ; Gerber (RS-274X)
&#8211 ; PROTEL (99SE &amp ; DXP)
&#8211 ; CAM350
&#8211 ; ODB++ (.TGZ)
&#8211 ; Aigle
&#8211 ; Altium Designer
&#8211 ; PADS

Q2 : Comment protégez-vous mes fichiers de conception et ma propriété intellectuelle ?
Nous prenons la sécurité des données très au sérieux. Vos fichiers de conception sont :
&#8211 ; Stocké sur des serveurs cryptés
&#8211 ; Accessible uniquement à votre équipe de projet dédiée
&#8211 ; Jamais partagé avec des tiers sans votre consentement écrit explicite
&#8211 ; Purgé automatiquement après l'achèvement du projet (sauf demande contraire)

Q3 : Quels modes de paiement acceptez-vous ?
Nous proposons des options de paiement flexibles :
Paiements électroniques :
&#8211 ; PayPal
&#8211 ; AliPay
&#8211 ; Cartes de crédit (Visa/MasterCard/UnionPay)
Virements bancaires :
&#8211 ; T/T (transfert télégraphique)
&#8211 ; Western Union
&#8211 ; L/C (Lettre de crédit)

Q4 : Quelles sont les options d'expédition ?
Nous fournissons des solutions logistiques globales :
Expédition express (1-5 jours) :
&#8211 ; DHL
&#8211 ; FedEx
&#8211 ; UPS
&#8211 ; EMS
Expédition en vrac :
&#8211 ; Fret aérien (>300kg)
&#8211 ; Fret maritime (options de conteneurs complets)
&#8211 ; Peut s'adapter à votre transitaire préféré

Q5 : Quelle est la quantité minimale de commande ?
Nous sommes spécialisés dans les deux :
&#8211 ; Quantités prototypes (1 pièce disponible)
&#8211 ; Production en grande quantité
Pas d'exigence de valeur minimale de commande

Q6 : Pouvons-nous visiter vos installations de production ?
Nous accueillons volontiers les clients dans nos locaux :
Installation principale :
Shenzhen, Chine (certifié ISO 9001)
Installation secondaire :
Province de Guangdong, Chine
Veuillez nous contacter pour planifier une visite avec notre équipe d'ingénieurs.

Q7 : Comment garantissez-vous la qualité des circuits imprimés ?
Notre assurance qualité complète comprend
Test :
&#8211 ; Test électrique à 100 % (sonde volante &amp ; E-Test)
&#8211 ; Inspection optique automatisée (AOI)
Certifications :
&#8211 ; Normes IPC Class 2/3
&#8211 ; Certifié ISO 9001:2015
&#8211 ; Certifié UL (sur demande)
Services supplémentaires :
&#8211 ; Analyse DFM gratuite
&#8211 ; Vérification du modèle 3D
&#8211 ; Analyse transversale disponible

Tous les circuits imprimés sont accompagnés de notre garantie de qualité et d'une documentation complète sur la traçabilité.

 

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