Description
Les cartes de circuits imprimés pour l'éclairage électrique sont des cartes de circuits imprimés (PCB) utilisées dans les équipements d'éclairage et d'alimentation électrique, dont le rôle principal est d'assurer les connexions électriques, de supporter les composants électroniques et de permettre la transmission des signaux et la distribution de l'énergie.
Définition du produit & ; fonctions essentielles
Les circuits imprimés pour l'éclairage de puissance sont des circuits imprimés spécialement conçus pour l'électronique de puissance et les systèmes d'éclairage, qui présentent trois fonctions essentielles :
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Interconnexion électrique de haute précision
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Densité de courant jusqu'à 10A/mm².
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Permet la transmission de signaux multicouches (boucles de contrôle/rétroaction/alimentation)
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Précision du contrôle de l'impédance ±5
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Soutien mécanique renforcé
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Conforme aux normes IPC-A-610 Classe 2
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Conception résistante aux vibrations (test de vibration aléatoire de 5Grms)
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Prise en charge des processus d'assemblage hybride SMT/THT
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Gestion intelligente de l'énergie
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Conception d'un plan de puissance multicouche empilé
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Optimisation intégrée du PDN (Power Delivery Network)
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Prise en charge de la gestion du domaine multi-tension 12V/24V/48V
Il existe trois principaux types de circuits imprimés en céramique, chacun ayant ses propres caractéristiques.
Le procédé HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic) exige que la poudre de céramique soit chauffée jusqu'à 1300-1600 ? Sans ajout de verre.
Le LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) est un mélange de poudre d'alumine inorganique avec environ 30 à 50 % de verre et un liant organique.
Le DBC (Direct Bonded Copper) utilise un liquide eutectique contenant de l'oxygène de cuivre pour créer une réaction chimique entre le substrat et la feuille de cuivre et former une phase CuAlO2 ou CuAl2O4. Différentes applications et exigences déterminent le type de PCB céramique à utiliser.
Comment produire le circuit imprimé en céramique ?
La production de circuits imprimés en céramique exige de la précision et du soin dans le processus de fabrication.Tout d'abord, des éléments métalliques ou des substrats sont placés dans chaque couche grâce à un processus de sérigraphie couche par couche. Ensuite, des pâtes conductrices telles que l'argent ou l'or sont utilisées pour placer les traces de connexion. Il est également possible de perforer ou de percer au laser des trous dans la couche non brûlée. Ensuite, l'ensemble de la pile est cuit dans un four à une température inférieure à 1000°C, ce qui correspond à la température de cuisson de la pâte d'or et d'argent utilisée. Enfin, le traitement au laser est appliqué pour percer ou découper des micro-trous dans la couche de céramique. Cette procédure précise et complexe permet d'obtenir des circuits imprimés en céramique de grande qualité, sans aucun défaut.
Comparaison des avantages techniques
| Mesure de la performance |
Solution traditionnelle |
PCB d'éclairage de puissance moderne |
| Efficacité de la conversion |
85% |
≥95% |
| Densité de puissance |
3W/cm³ |
10W/cm³ |
| Temps de réponse |
100ms |
<1ms |
| Plage de température de fonctionnement |
0℃~70℃ |
-40℃~125℃ |
| MTBF |
50 000 heures |
100 000 heures |
Les points forts de la technologie innovante
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Technologie des transformateurs haute fréquence
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Fréquence de fonctionnement jusqu'à 500kHz
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Volume réduit à 1/8 des solutions traditionnelles
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Amélioration de 15 % de l'efficacité de la conversion
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Système de surveillance intelligent
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Surveillance en temps réel du courant et de la tension
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Fonctions d'autodiagnostic
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Interface de commande à distance
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Gestion thermique avancée
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Conception de caloducs intégrés
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Structure thermique en 3D
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Réduction de 30℃ des températures des points chauds locaux
Paramètres de la carte à circuit imprimé de l'alimentation électrique et de l'éclairage
| l'épaisseur de la céramique |
0,38/0,50 mm |
| Dimensions de l'envoi en longueur et en largeur |
109.2*54.5mm |
| La taille de l'ouverture |
≥0,07mm |
| Espacement des trous |
≥0.25mm |
| Largeur de la ligne |
≥0.15mm |
| La largeur du canal |
≥0,11mm |
| Largeur du DAMS |
0,2 mm |
| Autour de la hauteur du barrage |
0,6 mm |
| Type de soudure par résistance |
Vert, blanc, noir |
Principaux domaines d'application
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Électronique de puissance
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Modules de puissance IGBT
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Matrices de MOSFET à courant élevé
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Systèmes de relais à semi-conducteurs
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Convertisseurs d'énergie pour véhicules électriques (dispositifs SiC/GaN)
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Systèmes RF et micro-ondes
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Amplificateurs pour stations de base 5G
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Frontaux de systèmes radar
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Modules de communication par satellite
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Combinateurs de puissance RF (jusqu'à 40 GHz)
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Électronique automobile
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Systèmes industriels
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Réseaux de diodes laser
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Éléments chauffants à induction
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Équipements de traitement des semi-conducteurs
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Modules LED haute puissance
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Aérospatiale et défense
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Distribution d'énergie pour l'avionique
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Systèmes de guidage de missiles
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Climatisation par satellite
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Composants du système EW
Applications émergentes :
- Interfaces cryogéniques pour l'informatique quantique
- Systèmes de surveillance des réacteurs de fusion
- Modules d'alimentation en cuivre à liaison directe
- Équipement chirurgical à ultra-haute fréquence
Grâce aux progrès constants des matériaux, les circuits imprimés en céramique s'étendent à de nouvelles frontières de l'électronique où la fiabilité dans des conditions extrêmes est primordiale. Leur combinaison unique de propriétés thermiques, électriques et mécaniques en fait le substrat de choix pour les applications critiques dans de nombreux secteurs.