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Le quotazioni dei circuiti PCB variano a seconda del materiale, del processo, del numero di strati e di altri fattori ed è impossibile generalizzare. Tuttavia, le schede per circuiti PCB offerte nel magazzino sono note per la loro alta qualità e per i loro prezzi ragionevoli.

8 principali fattori di costo Produzione PCB

Selezione materiale

Materiali di Base: Gradi FR4 (Shengyi > Kingboard > Guoji)
Opzioni spessore: 0,2-3,0 mm (+5-8% costo per incremento di 0,2 mm)
Pesi di rame: 1/2OZ fino a 3OZ (35 corone m-105 corone), +40% costo per raddoppio di peso

Finiture superficiali

Fascia di prezzo: OSP (meno costoso) lamiere in oro (premio)
Premio ecologico: I processi senza piombo costano il 15-20% in più

Complessità progetto

Microvie: I fori aggiungono il 30% del costo di perforazione
Precisione traccia: < 4 milioni di linea/spazio aumentano i prezzi del 50%
Caratteristiche particolari: Vias cieche/interrate iniziano a $30/m2 in più

Spessore rame

Standard: Compresi 1OZ (35 litri)
Aggiornamenti: Ogni mezzo addizionale costa il 25%

Componenti dei costi aggiuntivi

Norme di qualità

IPC classe 2 (consumatori) IPC classe 3 (industriali) IPC militari (2 prezzi correnti)

& attrezzatura prove

Ordinativi alla rinfusa: $150+ mold (>500pc)
Spese di prova:
Sonda volante: $15-60/design
Dispositivo di prova: $150-220 (riutilizzabile)

Termini di pagamento

Sconto del 3,5% per pagamenti in contanti

Parametri ordine

Prezzo MOQ: < 10m2 prezzo prototipi (+300%)
Servizio di punta: Un turnaround di 24 ore raddoppia il prezzo di base

Guida quotazioni istantanee

Tabella 2:

    Costo totale = materiale di Base + (fattore di lavorazione superficie) + caratteristiche particolari

Prezzi indicativi:

Tempi d’attesa:

• 2L: 3 giorni (24 ore di corsa + 30 $)
• 4L: 5-7 giorni (72h rush +$90)

Utilizzare un approccio sistematico per ottimizzare l’ PCB Il processo di progettazione può migliorare efficacemente le prestazioni e l’affidabilità Progettazione PCB Garantire il funzionamento stabile dei dispositivi elettronici.

Strategie di progettazione & Pratiche Innovative

1. & disposizione di precisione Instradamento intelligente

• Applicare una zonizzazione modulare con isolamento analogico/digitale di dimensioni ridotte di 5mm
• Applica la regola 3W ai componenti ad alta velocità (spaziatura fra tre tracce di larghezza)
• Disposizione della scacchiera sensibile al calore con raffreddamento di 0,5 mm mediante reti

2. Rete avanzata di erogazione dell’energia

• Reti filtranti (100 gradi F+ 0,1 gradi F+10nF configurazione)
• Simulazione dell’integrità della potenza (impedenza target < 50mΩ@1MHz)
• Tecnologia di capacitanza integrata (densità 50nF/cm2)

3. Soluzioni di integrità del segnale

• Controllo a coppie differenziali: allineamento lunghezza 2,5 milioni
• Controllo dell’impedenza: tolleranza massima 10% (hspice-verificata)
• Tecnologia di Back-drilling (lunghezza stub < 12mil)

4. Gestione termica 4,0

• Simulazione termica 3D (ΔT < 15℃ target)
• Sistemi ibridi di raffreddamento:
  • 2oz rame + vias termiche (pece 0,3mm@1mm)
  • Attacco selettivo di dissipatori di calore (>5W/mK)

5. Matrice di difesa EMI/EMC

• Schermatura delle gabbie Faraday (>60dB@1GHz)
• Cortine di bead di Ferrite (100Ω@100MHz)
• Piani a terra segmentati (incroci < frontiera /20)

Innovazione manifatturiera

6. Standard DFM 2.0

• Controlli di processo HDI:
  • Microvias Laser: 75 microgrammi 15 microgrammi m
  • Allineamento livelli: 25 gradi centim
• Prototipo stampato su 3d (turnaround)

7. Ecosistema di Test intelligente

• Scansione dei confini JTAG (> copertura al 95%)
• Sistemi di prova guidati dall’aiuto:
  • TDR automatizzati (risoluzione massima 1%)
  • Immagini termiche in tempo reale (risoluzione 0,1 gradi)

Miglioramento dell’affidabilità

8. Robustezza di grado militare

• Arresto dei test (6 conformità ai requisiti)
• Nanorivestimento tecnologico (migliore protezione del 300%)
• Circuiti di auto-guarigione (MTBF>100,000h)

9. Next-Gen Stackup Architecture

• Blocco di materiale ibrido:
  • Strati RF: Rogers 4350B (εr=3.48)
  • Strati Standard: trigliceride elevata FR-4 (>170 mg)
• Tecnologia dei componenti incorporati (impulso all’integrazione del 40%)

Verifica metodologia

10. Convalida dell’intero ciclo di vita

• Verifica graduale:
  1. Simulazione SI/PI di pre-disposizione
  2. Prove prototipo TDR
  3. Convalida HASS di produzione
• Modellazione digitale doppia (>90% precisione di previsione)

Analisi comparativa delle prestazioni

Casi di attuazione industriale

5G breakthrough della stazione Base:

• Trasmissione mmonda 77GHz
• < 8mVrms rumore di potenza
• < 8 gradi /cm2 gradiente termico

Sistemi elettrici EV:

• 200A stacked busbars
• 150 funzionamento continuo
• ISO 26262 ASIL-D certificato

Guida alla riparazione di circuiti: dal principiante all’esperto
Le schede a circuiti sono la componente centrale dell’elettronica moderna, dagli smartphone ai sistemi di controllo industriali. Le abilità di riparazione di circuiti di controllo non solo vi faranno risparmiare molto denaro sulle riparazioni, ma estenderanno anche la vita dei dispositivi elettronici. La presente guida fornisce un’introduzione completa a tutti gli aspetti della riparazione di circuiti stampati, compresa la diagnosi di problemi comuni, la scelta degli strumenti di riparazione, le precauzioni di sicurezza ele procedure di riparazione dettagliate.

Fondamenti circuito Board

Schede di circuiti stampati (PCB) sono costituiti da più strati di materiali conduttori e non conduttori e fungono da substrato per il montaggio di componenti elettronici. Un circuito standard contiene le seguenti componenti chiave:

• allineamenti: conduttori conduttori fatti di fili sottili di rame che sono responsabili della conduzione di corrente tra i componenti
• Tamponi e viasPunti di contatto in rame per la saldatura dei componenti, con vias che collegano i diversi strati
• maschera: rivestimento isolante che protegge i fili di rame dai cortocircuiti
• Silenzioscreen layer: livello di identificazione per marcare la posizione e l’orientamento dei componenti
• Componenti elettroniciCompresi resistenze, condensatori, diodi, transistor, ecc.
  Comprendere queste strutture di base è il primo passo per riparare con successo un circuito stampato. Diversi tipi di schede a circuiti (singola, doppia o multistrato) richiedono metodi di riparazione diversi e le schede multistrato sono particolarmente complesse da riparare.

Tipi comuni di avarie al circuito

Le schede a circuiti possono fallire per una serie di ragioni, e riconoscere il problema è un primo passo critico nella riparazione. I cinque tipi più comuni di fallimenti sono i seguenti:

1. Danno fisico

I danni fisici alla tavola possono essere causati da caduta, urto o cattivo smontaggio del dispositivo. Le manifestazioni sono:

• Schede di circuiti rotte o piegate
• Pastiglie per solder staccate
• Tracce rotte
• Componenti fissati male o staccati

Guasto componente

I componenti elettronici possono cedere a causa dell’invecchiamento, surriscaldamento o instabilità della tensione:

• Gonfiaggio o perdita dei condensatori
• Resistenze bruciate e colorate
• Circuiti integrati (ci) interrotti
• Corto Transistor o diodi

3. Danneggiamento del percorso del conduttore

Le linee conduttrici possono essere danneggiate da:

• Colpo di fulmine o picchi di potenza
• Contaminazione da polveri metalliche
• Surriscaldamento prolungato
• Usura normale e strappi

4. Progettazione difettosa

I pannelli mal progettati sono spesso caratterizzati da:

• Spaziatura di componenti impropria
• Instradamento inadeguato
• Progettazione termica inadeguata
• Insorgenza ripetuta dello stesso guasto.

5. Avarie dell’alimentazione elettrica

Un problema di alimentazione può causare:

• Consumo componente
• Corto circuito
• Attivazione del circuito protettivo
• Difetto generale di funzionalità

Strumenti e apparecchiature per la riparazione di PCB

Le riparazioni professionali richiedono gli strumenti giusti. Segue un elenco di strumenti di riparazione di base e avanzati:

Strumenti fondamentali

• Saldati longitudinalmente: si raccomanda un modello regolabile di regolazione della temperatura (30-60W).
• Fili per saldareSolder cored di colofonia del diametro di 0,5-1 mm
• ** utensili desolanti **: aspiratore di stagno
• multimetro: per misurare la tensione, la resistenza e la continuità
• pinzette: pinzette appuntate di precisione per la manipolazione di piccoli componenti
• Ingranditore o microscopioControllare componenti e allineamenti minuscoli
• Imposta cacciavite: smontare le casse delle attrezzature

Strumenti avanzati

• Stazione di lavoro ad aria calda: smontaggio professionale di componenti montati su superfici (SMD)
• oscilloscopio: analizzare le forme d’onda del segnale
• Stazione di lavoro antistatica ESD: evitare danni elettrici statici ai componenti sensibili
• Penna di riparazione con maschera UV: riparazione del livello maschera di soldermask danneggiato
• Stazione di lavoro BGA: riparare il chip di pacchetti array ball grid

Precauzioni di sicurezza

La riparazione di circuiti stampati comporta componenti elettronici e rischi potenziali, devono essere osservate le seguenti linee guida di sicurezza:

• Funzionamento di spegnimento: assicurarsi che l’apparecchiatura sia completamente spenta e che le batterie siano rimosse prima della manutenzione
• Protezione statica: indossare una cinghia antistatica del polso e usare un tappetino antistatico
• Protezione personale:

• Visore per prevenire la dispersione del solder
• Lavorare in una zona ventilata o utilizzare un dispositivo di captazione dei fumi.

• Ambiente di lavoro:

• Area di lavoro pulita e ben illuminata
• Tenere lontano da materiali infiammabili

• Sicurezza utensili:

• Posizionare correttamente gli utensili caldi.
• Usa dimensione corretta degli strumenti

Riparazione passo dopo passo dei PCB

Primo passo: esame visivo

Controllare attentamente il circuito alla ricerca di danni visibili:

• Aree bruciate o scolorite
• Condensatori espansi o con perdite
• Allineamenti interrotti
• Componenti mal fissati o mancanti
• Giunti di saldatura freddi (dull, senza vita)

Usare una lente di ingrandimento o un microscopio per verificare eventuali danni minori.

Fase 2: Test di funzionalità

Usare un multimetro per eseguire le prove di base:

1. Controlla la corretta alimentazione
2. Tensione di prova nei punti critici
3. Misurare la resistenza dei componenti sospetti
4. Verifica la continuità dell’allineamento utilizzando una prova in transito

Per i guasti complessi può essere necessario un oscilloscopio per analizzare il segnale.

Fase 3: rimozione difettosa del componente

• Determinare la posizione del componente difettoso
• Selezionare il metodo di desolazione in base al tipo di componente:

• Componenti per fori profondi: utilizzare un sucker per saldatura o un cavo per saldatura
• Componenti SMD: usare una pistola ad aria calda o una stazione di lavoro

• Rimuovere attentamente il componente per evitare di danneggiare le pastiglie.

Fase 4: ripristino del Pad e dell’allineamento

• Tamponi puliti: usare alcool isopropilico e tamponi di cotone
• Allineamento di riparazione danneggiato:

• Raschiare via la maschera di solderma per esporre i fili di rame.
• Usare un sottile filo di rame o un conduttore di pittura d’argento per collegare i punti rotti.
• Proteggere l’area di riparazione con maschera UV

• Pastiglie per riparazioni spogliate:

• Ricostituire le pastiglie con un foglio di rame
• Fori di perforazione e kit di riparazione pastiglie

Fase 5: installare nuovi componenti

• Selezionare un componente di ricambio con specifiche corrispondenti
• Posizionare correttamente il componente:

• Nota orientamento polarizzato dei componenti
• I componenti SMD sono collocati esattamente su pinzette

• Solutore:

• Saldatura: fissare prima un perno per i componenti attraverso il foro
• Componenti SMD che utilizzano pasta per saldatura e pistola ad aria calda

• Controllare la qualità del giunto della saldatura:

• Dovrebbe essere liscio e luccicante
• Nessuna saldatura ponte o falsa

Fase 6: verifica funzionale

1. Ispezionare visivamente la qualità della saldatura
2. Usare multimetro per provare i punti chiave
3. Prova di accensione passo
4. Prova di funzionamento completo

Tecniche speciali di riparazione

Riparazione del dispositivo di montaggio della superficie (SMD)

1. Usa pasta di solvente per rivestire accuratamente i tamponi.
2. Posizionare il componente con pinzette
3. Riscaldare uniformemente con una pistola termica fino a quando il solvente si rifluisce.
4. Evitare il surriscaldamento, che può causare l’ "effetto della pietra tombale" (una estremità del componente deforma).

Riparazione multistrato

1. Usare un microscopio a fori profondi per esaminare lo strato interno.
2. Per riparare l’allineamento dello strato interno è necessaria un’attrezzatura specializzata.
3. Utilizzare fili di rame o conduttori epossidici per riparazione

Riparazione chip BGA

1. Usare la stazione di lavoro BGA per un controllo preciso della temperatura.
2. Ricostruisci la sfera del solder con uno strumento di posizionamento della sfera
3. Controllo radiologico per la qualità delle saldature

Prove e verifiche Post riparazione

La prova completa è la chiave per garantire il successo della riparazione:

• Prova fondamentale:

• Prova di corto circuito dell’alimentazione elettrica
• Misurazione della corrente statica
• Controllo della tensione nei punti critici

• Prove funzionali:

• Verifica dei segnali in entrata e in uscita
• Carico prova
• Prova di esecuzione a lungo termine

• Prova ambientale (attrezzatura critica)

• Cicli termici
• Prova vibratoria
• Prova dell’umidità

Raccomandazioni di manutenzione preventiva

Consigli pratici per prolungare la vita delle schede di circuiti:

• Pulisci regolarmente:

• Usare aria compressa per rimuovere la polvere
• Alcol isopropilico per pulire i punti di contatto

• Controllo ambientale:

• Evitare ambienti ad alta temperatura e ad alta umidità
• Prevenire la contaminazione da polveri metalliche

• Protezione elettrica:

• Usa alimentazione elettrica regolamentata
• Installazione di dispositivi di protezione contro le sovracorrenti

• Protezione fisica:

• Evitare sollecitazioni meccaniche
• Usare dispositivi di fissaggio e cuscini appropriati

Domande frequenti

Posso riparare un circuito senza uno schema?
A: sì, ma è difficile. Analizzando la direzione del circuito e il metodo di comparazione si può dedurre la funzione, si raccomanda di trovare il diagramma schematico in circuiti complessi.

D: come determinare se il condensatore è danneggiato?
A: esame visivo per rigonfiamento o perdita, multimetro per misurare il valore della capacità, ESR per misurare la resistenza in serie equivalente.

D: la vita del consiglio di amministrazione ne risentirà dopo la riparazione?
A: la riparazione professionale ha pochi effetti sulla vita, ma le riparazioni ripetute, specialmente ad alta temperatura, abbrevieranno la durata dei componenti.

Quali schede di circuito non vale la pena riparare?
A: grandi aree bruciate, strati interni danneggiati di pannelli multistrato, pannelli A buon mercato o pannelli che sono stati abbandonati senza alcun accesso ai componenti.

Come posso imparare tecniche di riparazione più avanzate?
A: iniziare con semplici riparazioni per acquisire esperienza, seguire una formazione professionale e studiare standard industriali come IPC-7711/7721.

sintesi

La riparazione dei circuiti è una combinazione di conoscenze tecniche, esperienza pratica e pazienza. Con questa guida avete imparato a gestire l’intera gamma di competenze, dalle ispezioni di base alle riparazioni complesse. Ricordate, le riparazioni efficaci iniziano con una diagnosi accurata e terminano con una manipolazione accurata. Man mano che acquisisci esperienza, sarai in grado di gestire guasti sempre più complessi alle schede dei circuiti, contribuendo alla lunga vita e alla conservazione delle risorse delle apparecchiature elettroniche.

Che cos’è un relè automatico di caricamento

Un relè di ricarica automatica è un tipo di relè utilizzato per controllare automaticamente il processo di ricarica, di solito nei veicoli elettrici o in altri dispositivi che richiedono una ricarica automatica. La sua funzione principale è di interrompere automaticamente il circuito di carica quando la batteria è completamente carica per evitare un sovraccarico, proteggendo in tal modo la batteria e prolungandone la vita di esercizio.
Il Relay (nome inglese: Relay) è un tipo di dispositivo di comando elettrico, è il cambiamento della quantità di entrata (quantità di eccitazione) per raggiungere i requisiti stabiliti nel circuito di uscita elettrica per fare in modo che la quantità controllata subisca un cambiamento predeterminato di passo in un tipo di apparecchio elettrico. Ha una relazione interattiva tra il sistema di controllo (chiamato anche circuito di entrata) e il sistema controllato (chiamato anche circuito di uscita). Di solito utilizzato nei circuiti di controllo automatici, è una sorta di "interruttore automatico" che controlla il funzionamento di grandi correnti con piccole correnti. Esso svolge quindi la funzione di regolazione automatica, di protezione della sicurezza e di un circuito di conversione nel circuito.

Tipi di relè di ricarica automatica

I principali tipi di relè a carica automatica comprendono i relè elettromagnetici, termici, temporali e di velocità. Questi relè sono classificati in base al loro principio di azione, caratteristica strutturale,s e tipo di carico.

1. Relè elettromagnetico

I relè elettromagnetici sono il tipo più comune di relè che controlla lo spegnimento di un circuito per effetto elettromagnetico. Quando il rotolo viene alimentato, genera un campo magnetico che attrae il nucleo di ferro, causando la chiusura o la rottura dei contatti, realizzando così il controllo del circuito.
Funzioni principali: il circuito di comando e il circuito di carico sono completamente isolati per migliorare la sicurezza, possono controllare i circuiti ad alta corrente oad alta tensione, la struttura meccanica semplice e la lunga durata. Se è necessario selezionare il tipo, è necessario considerare la tensione, la corrente, il tipo di contatto e altri parametri per garantire le migliori prestazioni.

2. Relé termico

Il relè termico è un dispositivo di protezione elettrica di uso comune, utilizzato principalmente per evitare danni al motore o al materiale elettrico dovuti al sovraccarico. Quando la corrente nel circuito supera il valore impostato, l’elemento termico si riscalda e si piega e deforma il bimetallo, che fa scattare il meccanismo meccanico per disconnettere il circuito e garantire la sicurezza dell’attrezzatura.
Funzione principale: protezione precisa contro il sovraccarico, struttura semplice e affidabile con una forte capacità antiinterferenza. La corrente di azione può essere regolata in funzione della domanda di apparecchiature, non isolare direttamente il circuito principale, ma solo controllare la bobina del contattore, elevata sicurezza.

3. Relè tempo

Il Time relay è un tipo di dispositivo di controllo con una funzione di ritardo, che può connettere o disconnettere automaticamente il circuito dopo un certo tempo, ed è ampiamente usato nel sistema di automazione che richiede un controllo preciso del tempo.
Funzione principale: controllo preciso per rispondere alle diverse esigenze. Può essere abbinato a contattori, PLC, ecc. Per realizzare un complesso controllo del tempo, alta precisione elettronica e adattarsi a ambienti diversi.

4. Relè velocità

Il relè di velocità (detto anche relè di velocità) è un tipo di componente di automazione utilizzato per individuare la velocità del motore o delle apparecchiature rotanti, che possono attivare o disattivare automaticamente il circuito di comando in base al valore di velocità preimpostato, ed è ampiamente utilizzato nella regolazione della velocità del motore, nel controllo della frenatura e nel sistema di protezione delle apparecchiature.
Funzioni principali: prevenire i danni al motore dovuti a velocità eccessiva o bloccaggio a bassa velocità, con un invertitore per la regolazione della velocità a circuito chiuso, antivibrazioni elettroniche non a contatto, manutenzione non necessaria in ambienti difficili.

Simboli dei circuiti relè

1. Rappresentazione in circuito delle bobine di relè

Una rappresentazione standardizzata delle bobine di collegamento è utilizzata nei diagrammi di circuito:
Simbolo di base: una singola bobina è rappresentata con una grafica A grandi riquadri
Rappresentazione a doppia bobina: quando un relè ha due bobine, due casse lunghe vengono tracciate una accanto all’altra.
Norme di etichettatura: il simbolo di testo "J" (dalle iniziali pinyin di "relay") deve essere etichettato all’interno o accanto alla casella lunga.

2. Due modi per disegnare i contatti di relay

Metodo di disegno centralizzato
Caratteristiche: tutti i contatti sono tracciati sullo stesso lato della lunga scatola che rappresenta il rotolo.
Vantaggio: visualizzare la struttura completa del relé
Scenari applicabili: semplice progettazione di circuito, diagrammi schematici didattici.
Metodo decentralizzato di disegno
Caratteristiche: a seconda delle esigenze effettive del circuito, i contatti saranno sparsi in posizioni diverse.
Requisiti di etichettatura:
Assicurarsi che il rotolo e i contatti corrispondenti usino lo stesso simbolo (ad esempio J1).
Aggiungere un numero a ciascun gruppo di contatto (ad esempio J1-1, J1-2)
Vantaggio: rende più chiaro e leggibile il cablaggio di circuiti complessi.

3. Tre tipi di contatti di collegamento

1. Contatti normalmente aperti (tipo H)
Identificazione del simbolo: indicata dalla lettera "H".
Quando il rotolo è discaricato, il contatto rimane aperto:
Quando il rotolo è discaricato, il contatto rimane aperto.
Quando il rotolo viene alimentato, il contatto si chiude e si conduce.
Applicazioni tipiche: controllo dell’avviamento dei circuiti, commutazioni sotto tensione.
2. Contatto normalmente chiuso (tipo D)
Identificazione del simbolo: indicata dalla lettera "D".
Simbolizzazione: la lettera "D" è utilizzata per indicare le caratteristiche operative:
Quando il rotolo è discaricato, il contatto rimane chiuso.
Quando il rotolo viene alimentato: il contatto è aperto
Applicazioni tipiche: circuiti di protezione di sicurezza, arresti di emergenza.
3. Contatto di commutazione (tipo Z)
Identificazione del simbolo: indicata dalla lettera "Z".
Caratteristiche strutturali:
Contiene 3 contatti: 1 contatto mobile + 2 contatti statici.
Formare due coppie di contatti
Caratteristiche operative:
Quando il rotolo non è sotto tensione, il contatto mobile è chiuso a uno dei contatti statici e scollegato dall’altro.
Quando il rotolo viene alimentato, la posizione del contatto mobile viene commutata per cambiare lo stato di connessione.
Applicazioni tipiche: controllo della commutazione di circuito, controllo a marcia avanti e retromarcia.

Funzione di collegamento automatico di caricamento

1. Gestione intelligente della tariffazione e controllo preciso dell’accensione

Il relè automatico di carica svolge un ruolo chiave nel campo del controllo dell’energia ela sua eccellente prestazione di "on off" fornisce una solida garanzia per la sicurezza della carica. Prendendo ad esempio il pila a carica elettrica del veicolo, il sistema di relay può
Controllo preciso: ottenere una risposta ma illisecond per garantire una potenza stabile all’inizio della ricarica.
Disconnessione sicura: disconnessione affidabile del circuito al termine della ricarica o in condizioni anomale.
Passaggio alla modalità: passaggio intelligente delle modalità di ricarica rapida/lenta secondo le istruzioni di controllo, a sostegno di funzioni avanzate come la prenotazione della ricarica.
Ottimizzazione dell’efficienza: migliorare in modo significativo l’efficienza di utilizzazione dell’energia regolando dinamicamente i parametri di carica.

2. Meccanismi di protezione a circuiti multipli

Il moderno relé automatico di caricamento integra una gamma completa di funzioni di protezione, creando molteplici barriere di sicurezza per il sistema di caricamento:
Funzione principale di protezione:
Protezione eccessiva della corrente: monitoraggio in tempo reale della corrente, al di là della soglia di sicurezza, tagli immediati
Protezione dalla sovratensione: disconnessione automatica in caso di tensione di rete anormale
Protezione in caso di interruzione di corrente: reazione a un’improvvisa interruzione di corrente per garantire la sicurezza dell’attrezzatura
Controllo della temperatura: evitare danni alle apparecchiature dovuti al surriscaldamento
Vantaggio della protezione:
Tempo di risposta < 20ms, molto superiore agli interruttori meccanici
Parametri di protezione programmabili, adattabili alle diverse esigenze delle apparecchiature
Funzione di autodiagnosi dei guasti, migliorare l’efficienza di manutenzione

3. Sistema intelligente di monitoraggio e di controllo a distanza

In quanto componente centrale del sistema di caricamento intelligente, il relè di caricamento automatico ha una forte capacità di interazione dati:
Funzione di monitoraggio:
Raccolta in tempo reale di parametri chiave quali la corrente di carica, la tensione, la temperatura, ecc.
Dati una precisione di campionamento del 2,5% per assicurare l’accuratezza del monitoraggio
Allarme istantaneo per uno stato anomalo, che supporta un meccanismo di allarme gerarchico.
Caratteristiche di controllo:
Supporto 4G/5G/WiFi e altri protocolli di comunicazione.
È possibile effettuare l’avviamento/arresto a distanza, il cambio di modalità e altre operazioni.
Collaborare con la piattaforma cloud per realizzare la gestione dei cluster di pile con carica.
Apre l’interfaccia API per l’integrazione di sistema
Attraverso queste tre funzioni principali, il collegamento automatico di ricarica non solo garantisce la sicurezza e l’affidabilità del processo di tariffazione, ma promuove anche lo sviluppo dell’infrastruttura di tariffazione nella direzione dell’intelligenza e della creazione di reti e fornisce un sostegno tecnico fondamentale per la gestione dell’energia nella nuova era dell’energia.

Principio di funzionamento del relé di caricamento automatico

Il relè di caricamento automatico è una sorta di dispositivo di controllo intelligente basato sui principi elettromagnetici ela sua funzione principale è realizzare il controllo automatico di accensione del circuito di caricamento. Il principio di funzionamento dettagliato è il seguente:

1. Fase iniziale di ricarica

Quando inizia il processo di ricarica
Il sistema di comando applica alla bobina elettromagnetica del relè una tensione d’esercizio che genera un forte campo elettromagnetico dopo essere stata alimentata. La forza elettromagnetica supera la resistenza a molla e spinge armature ad agire e i contatti mobili e statici sono chiusi in modo sicuro per formare il circuito di carica.

2. Fase di addebito

Nel normale processo di ricarica
La bobina elettromagnetica è continuamente sotto tensione per mantenere il campo magnetico, i contatti sono tenuti chiusi per assicurare una trasmissione stabile di corrente e il sistema di controllo controlla i parametri di carica (tensione, corrente, temperatura, ecc.) in tempo reale.

3. Fase di fine ricarica

Quando viene rilevato il segnale di completamento della ricarica
Il sistema di comando spegne l’alimentazione elettrica della bobina elettromagnetica, il campo elettromagnetico scompare rapidamente, il meccanismo a molla spinge armature a reimpostare, il contatto mobile e il contatto statico sono separati rapidamente e il circuito è completamente scollegato.
Questo controllo intelligente di accensione non solo garantisce la sicurezza e l’affidabilità del processo di ricarica, ma estende efficacemente anche la durata di vita della batteria, che è un elemento essenziale delle moderne apparecchiature di ricarica.

Vantaggi e svantaggi dei relè di caricamento automatico

1. vantaggi

Controllo automatico: è in grado di rilevare automaticamente lo stato della batteria e di interrompere il circuito di ricarica riducendo l’intervento manuale.
Protezione della batteria: evitare il sovraccarico e lo scarico eccessivo, prolungare la vita di esercizio della batteria.
Sicurezza e affidabilità: ridurre gli incidenti di sicurezza causati da tariffe inadeguate.

2. svantaggi

Costi più elevati: rispetto ai normali caricabatterie, i commutatori automatici aumentano la complessità e il costo del sistema.
Manutenzione complessa: richiede l’ispezione ela manutenzione regolari del relay e del suo sistema di controllo.

? Applicazione di distributori automatici di PCB

1. Ampliamento del campo di controllo
Il relè di caricamento automatico può controllare il segnale di dati attraverso più punti di contatto, per assicurarsi che un certo valore, si possa premere il gruppo di contatto del punto di contatto con diversi metodi, oltre a sostituire, aprire e chiudere, collegare più circuiti.
2. Aumentare la capacità di carico
Il relè automatico di carica può usare una quantità molto piccola di controllo, controllare un grande circuito di potenza di uscita. Ad esempio, gli ottimi relè e i relè intermedi possono controllare i circuiti di alimentazione ad alta potenza con una piccola quantità di controllo.
3. Segnale dati integrato
Quando segnali multipli di dati di controllo vengono immessi in un relé a più avvolgimenti nella maniera richiesta, esso può essere sottoposto ad un trattamento comparativo di tipo integrato per assicurare l’effetto di controllo desiderato.
Controllo dell’automazione: i relè di caricamento automatico possono essere formati con altri prodotti elettrici per far funzionare le linee di controllo del programma per il controllo dell’automazione. Ad esempio, i relè sulle apparecchiature di protezione possono essere combinati con altri prodotti elettrici per formare una linea di controllo del programma operativo per il controllo automatico.

? Relè automatico di carica in considerazioni di progettazione di PCB

1. Seleziona il modello di relay giusto
Selezionare il modulo di relay 5V giusto in base alla capacità di carico, al tempo di risposta e al tempo di vita, ecc. I moduli di relay 5V sono ampiamente utilizzati nel controllo automatico, casa intelligente, linea di produzione industriale e altri campi a causa della loro tensione moderata e compatibilità diretta con la maggior parte dei microcontrollori.
2. Progettare il circuito di controllo del relè
Il circuito di controllo di un relè comporta l’immissione, l’elaborazione e l’uscita del segnale. Il lato in entrata può ricevere segnali da vari dispositivi di controllo, come il risultato GPIO del microcontrollore, dei segnali dei sensori e così via. Gli output sono poi collegati al circuito di carico che viene controllato. Il terminale di comando fa normalmente parte della bobina di relè. Quando il terminale di comando è azionato da una tensione appropriata, la bobina genera un campo magnetico che a sua volta fa funzionare il relè.
3. Ottimizzare la progettazione della bobina solenoide
La bobina a solenoide è uno dei componenti fondamentali del relé e deve essere progettata in modo da garantire che la forza elettromagnetica generata dal rotolo quando esso è sotto tensione sia sufficiente a guidare la struttura meccanica minimizzando al tempo stesso il consumo di energia.
Garantire un collegamento elettrico affidabile: nella progettazione dei PCB, i contatti sono collegati a varie parti del circuito attraverso i fori della Tabella PCB, una connessione che non solo è conveniente, ma fornisce anche una connessione elettrica affidabile.

Aree di applicazione del relé di caricamento automatico

1. Veicoli nuovi a energia
Nei veicoli a energia nuova, il relè automatico di ricarica è utilizzato principalmente per controllare il cambio del gruppo batteria, del motore, della porta di ricarica e di altri componenti. In particolare, può controllare lo spegnimento del circuito per realizzare le funzioni di avvio, accelerazione, decelerazione e arresto del veicolo. Inoltre, quando il veicolo carica, il relè automatico di ricarica può anche controllare lo spostamento del porto di ricarica per garantire la sicurezza ela stabilità del processo di ricarica.
2. Carica pistola e carica post
Anche i relè svolgono un ruolo importante nella carica delle pistole e dei pali. Ad esempio, il relè HF161F di Hongfa è ampiamente utilizzato per caricare pistole e pili per controllare l’accensione del circuito. Un altro relè Hongfa HF179F è utilizzato per controllare lo spegnimento del circuito al fine di garantire il funzionamento sicuro dell’apparecchiatura di ricarica. Inoltre, anche i relè intelligenti da 3,5/4kw di Aohi per la carica e lo scarico delle pistole hanno dei relè per fornire una serie di funzioni di protezione, come la protezione contro la sovratensione ela protezione contro la corrente.
3. Sistema di generazione di energia solare
In un sistema di energia solare, il relè di caricamento automatico può controllare l’interruttore del pannello solare e proteggere il circuito per evitare che il pannello sia danneggiato da una corrente eccessiva o insufficiente. Allo stesso tempo, il relè può anche essere utilizzato in collaborazione con il controllore solare per realizzare la gestione intelligente del sistema di generazione di energia solare.

Domande frequenti sui relè di caricamento automatico

1. Il Relay non si impegna (non funziona)
Possibili cause:
Insufficiente tensione di alimentazione (la tensione della bobina non corrisponde).
Guasto del segnale di controllo (ad esempio il microcontrollore non emette un segnale).
La bobina di relè è rotta o invecchiata.
Cattivo contatto del filo (ad es. Terminali allentati, ossidazione).
Soluzione:
Verificare se la tensione nominale del rotolo corrisponde all’ingresso (ad esempio: 12V/24V).
Misurare il segnale di comando con un multimetro per vedere se è normale.
Prova del rotolo acceso/spento, sostituire la resistenza infinita.
Pulisci i terminali e ritira i fili di connessione.
2. Il relè è inserito ma carica in modo anormale
Possibili cause:
La resistenza al contatto è troppo elevata a causa dell’ablazione o ossidazione del contatto.
La corrente di carico supera il valore di relè (ad esempio corto circuito o sovraccarico della batteria).
Errore logico di controllo della ricarica (come il rilevamento della tensione non è consentito).
Soluzione:
Controlla se i contatti sono neri o pitturati e sostituisci se necessario.
Confermare la corrente di carico e selezionare un relè di specifiche superiori (ad esempio 30A invece di 10A).
Controllare le impostazioni del sensore di tensione o del controllore di carica.
3. Relay continua/non riesce a sganciarsi
Possibili cause:
Blocco del segnale di controllo (ad esempio, errore del programma o guasto del circuito di trasmissione).
Incollamento dei contatti (corrente elevata porta alla saldatura a fusione).
Bloccaggio meccanico della struttura (polvere o usura).
Soluzione:
Scollegare il segnale di comando e osservare se si rilascia; Controllare il transistor di azionamento/MOSFET.
Sostituire il relè e il guasto alla causa della sovralimentazione (ad es. Batteria inversa).
Pulire o sostituire parti meccaniche.
4. Riscaldamento di relè grave
Possibili cause:
Maggiore resistenza dovuta a cattivo contatto.
Funzionamento a sovraccarico prolungato.
Condizioni di scarsa dissipazione del calore (ad esempio, spazio limitato).
Soluzione:
Misurare la caduta della tensione di contatto e sostituirla quando è anormalmente calda.
Aumentare il margine di corrente di relè (ad esempio utilizzare relè di qualità automobilistica).
Migliorare la ventilazione o installare un dissipatore di calore.
5. Spigoli vivi
Possibili cause:
La tensione di ingresso è troppo alta (ad es. 24V collegato erroneamente alla bobina 12V).
Cortocircuito (rottura dell’isolamento) delle bobine.
Surriscaldamento dovuto a frequenti cambi di fornitore.
Soluzione:
Controllare le specifiche di tensione e aggiungere un circuito di protezione per sovratensione (ad esempio un diodo regolatore di tensione).
Sostituire il relè e controllare l’isolamento del cablaggio.
Ridurre la frequenza di commutazione o selezionare un relè a stato solido (SSR).
6. Rumore o vibrazioni
Possibili cause:
Fluttuazione della tensione della bobina (ad esempio segnale PWM instabile).
L’installazione non è sicura.
Relè AC utilizzato per lo scenario cc (o viceversa).
Soluzione:
Assicurarsi che la tensione sia regolare e aggiungere eventuali condensatori a filtro.
Rinforzare la staffa di montaggio o usare tamponi antivibrazioni.
Selezionare un relè specifico per cc (bobina cc).
7. Malfunzionamento (accensione casuale)
Possibili cause:
Interferenza elettromagnetica (ad esempio motore nelle vicinanze, invertitore).
Interferenza del segnale di controllo (ad es. Fili lunghi non schermati).
Un’umidità ambiente elevata causa perdite.
Soluzione:
Collegare la bobina di relè parallelamente ad un diodo continuo di corrente.
Usare fili schermati e tenere lontano dalle fonti di interferenza.
Selezionare il modello inumidificabile o eseguire un trattamento tripla.

Che cos’è il connettore FPC

FPC connector, full name Flexible Printed Circuit connector, è una sorta di connettore flessibile a circuito stampato a zigzag.

La composizione del connettore FPC

Il connettore FPC (connettore a circuito stampato flessibile) è un componente elettronico di precisione. La sua struttura è concepita per assicurare un collegamento elettrico e un fissaggio meccanico affidabili.

1. Composizione delle componenti essenziali

1. Contattore flessibile
   In quanto componente centrale del connettore, il contattore elastico è generalmente costituito da materiale altamente elastico, come una piastra d’acciaio o un bronzo fosfatato, per garantire un contatto elettrico stabile e proprietà meccaniche di lunga durata.
2. Meccanismo aggancio
   Il meccanismo preciso di scatto è progettato per localizzare accuratamente e fissare saldamente la posizione relativa tra il connettore FPC ela scheda di circuito per evitare lo spostamento o un allentamento durante l’uso.
3. Involucro protettivo
   La struttura della carrozzeria non solo fornisce una protezione meccanica, ma ha anche l’importante funzione di fissare i componenti interni per garantire l’integrità strutturale complessiva e l’affidabilità del connettore.

1. Componenti di miglioramento FPC ad alte prestazioni del connettore

1. Assemblaggio di nuclei di gomma
   Funzione: fornire protezione ai terminali, isolamento elettrico, connettività e migliorare la resistenza meccanica.
   Processo di fabbricazione: modellazione di precisione per iniezione
   Materiale: PA9T e altre plastiche per costruzioni ad alte prestazioni
2. Lingua guida
   Funzione: fissazione dei cavi, isolamento elettrico, posizione della connessione e rafforzamento strutturale.
   Processo di fabbricazione: modellazione per iniezione ad alta precisione
   Materiale: PA10T, PP,S e altre plastiche da costruzione resistenti ad alta temperatura.
3. Terminale conduttore
   Funzione: garantire una trasmissione efficiente dei segnali elettronici
   Processo di fabbricazione: stampaggio di precisione associato alla galvanoplastica (doratura/placcatura in stagno).
   Materiale: bronzo fosforoso e altre leghe ad alto conduttore
4. Pezzo fisso per saldatura
   Funzione: posizione precisa, fissaggio meccanico e miglioramento strutturale della resistenza.
   Processo di fabbricazione: stampaggio con trattamento per galvanoplastica
   Materiale: bronzo e altre leghe ad alte prestazioni
   Questa progettazione modulare consente ai connettori FPC di soddisfare i severi requisiti dei moderni prodotti elettronici sulle connessioni ad alta densità e ad alta affidabilità, adattandosi nel contempo alle esigenze della produzione automatizzata. La scelta accurata dei materiali per ciascun componente e il processo di fabbricazione di precisione garantiscono che il connettore abbia prestazioni eccellenti in termini di prestazioni elettriche, resistenza meccanica e affidabilità a lungo termine.

Classificazione del connettore FPC

I connettori FPC possono essere classificati in base al passo, alla struttura e all’uso per soddisfare le esigenze di diversi scenari di applicazione.

1. Classificazione secondo la pece

Il passo del connettore FPC ne determina il grado di integrazione e gli scenari applicabili. Le specifiche principali comprendono:
0,3 mm: connessione ad alta densità per dispositivi miniaturizzati (ad esempio, dispositivi indossabili, sensori in miniatura).
0,5 mm: modello compatto tradizionale, ampiamente utilizzato nell’elettronica di consumo (ad esempio smartphone, pastiglie).
0,8 mm & 1,0 mm: pece per uso generale, adatta a dispositivi con requisiti di spazio inferiori (ad esempio controllo industriale, elettronica automobilistica).
Più il passo è piccolo, maggiore è l’integrazione, ma anche maggiori requisiti per la precisione di fabbricazione e il processo di assemblaggio.

2. Categorie per struttura

Progetti strutturali diversi per adattarsi alle diverse esigenze di connessione, i tipi principali comprendono:
Contatto superiore:
I terminali sono situati al di sopra della presa, occupano poco spazio e sono adatti a progetti compatti con restrizioni di altezza.
Contatto inferiore:
I terminali sono collocati al di sotto del recipiente per una connessione più sicura, adatta a scenari resistenti alle vibrazioni e ad alta affidabilità.
Flip-Lock:
I FPCs a bloccaggio flip possono essere facilmente inseriti e rimossi ribaltando la piastra di copertura e sono spesso utilizzati in applicazioni in cui i FPCs devono essere sostituiti frequentemente (ad esempio, apparecchiature di prova).
Regolatore:
Adottando un meccanismo di bloccaggio dei vetrini, la connessione è più solida, adatta ad alte vibrazioni e requisiti di affidabilità (come elettronica automobilistica, apparecchiature industriali).

3. Classificazione per uso

I connettori FPC possono essere suddivisi in diversi tipi a seconda della connessione:
Board-to-Board (Board-to-Board):
Connessione di due PCB, adatti alla progettazione di impilature multistrato (ad esempio apparecchiature elettroniche modulari).
Fili a bordo (tergicristalli):
Cavo di connessione e PCB, comunemente usato per la trasmissione di segnali (come display, modulo di fotocamera).
Da FPC a FPC:
Collegare direttamente due circuiti flessibili, adatti a dispositivi pieghevoli, a componenti elettronici flessibili (ad esempio, videofoni pieghevoli, sensori flessibili).
Questa classificazione aiuta gli ingegneri a scegliere il giusto tipo di connessione FPC in base ai vincoli di spazio, alla stabilità della connessione, agli scenari di applicazione e ad altre esigenze.

Vantaggi del prodotto del connettore FPC

I connettori FPC, con le loro caratteristiche strutturali e materiali uniche, offrono prestazioni eccellenti nelle apparecchiature elettroniche moderne, in particolare per quanto riguarda i seguenti aspetti:

1. Elevata flessibilità

Adottando la progettazione di circuiti flessibili, può adattarsi ai complessi requisiti di assetto spaziale e di flessione dinamica ed è ampiamente utilizzato nei dispositivi pieghevoli, nell’elettronica indossabile e in altri scenari che richiedono un’elevata adattabilità di forma.

2. Prestazioni elettriche eccellenti

La progettazione basata su una bassa impedenza e una bassa perdita di segnale garantisce una trasmissione stabile di segnali ad alta velocità, adatti a sistemi elettronici ad alta frequenza e ad alta precisione (ad esempio comunicazione 5G, display ad alta definizione, ecc.).

3. Ultra sottile e leggero

Struttura compatta, lo spessore può essere inferiore o pari a 0,3 mm, con notevoli risparmi di spazio, specialmente per dispositivi elettronici portatili (come smartphone, tablet pc, droni, ecc.).

4. Eccellente adattabilità ambientale

Con una resistenza alla flessione (più di 100.000 volte), una resistenza alle alte temperature (fino a 125 gradi centigradi), una resistenza all’umidità e alla corrosione, ecc., per soddisfare le esigenze dell’elettronica automobilistica, dell’attrezzatura industriale e di altri ambienti difficili per un funzionamento stabile a lungo termine.
Questi vantaggi fanno dei connettori FPC un elemento indispensabile delle moderne apparecchiature elettroniche, soprattutto nel campo dell’integrazione ad alta densità, dell’elettronica flessibile e delle apparecchiature miniaturizzate, che svolgono un ruolo insostituibile.

Ruolo dei connettori FPC

Il connettore FPC come componente chiave di interconnessione nei sistemi elettronici moderni, nell’integrazione delle apparecchiature e nell’ottimizzazione delle prestazioni svolge un ruolo insostituibile, il suo valore funzionale principale si riflette nei seguenti aspetti:

1. Funzione efficiente di interconnessione

Come ponte tra Scheda a circuiti flessibili (FPC) e PCB o altri moduli elettronici, realizza contemporaneamente le due funzioni di fissazione meccanica e conduzione elettrica e supporta una serie di modalità di connessione (da tavolo a bordo, da wire-a bordo, da fpc-a FPC) per soddisfare le esigenze di interconnessione dei diversi scenari di applicazione.

2. Garanzia dell’affidabilità del sistema

L’uso di una struttura di contatto di precisione e di materiali conduttori di alta qualità garantisce la stabilità a lungo termine delle prestazioni di connessione elettrica, evita efficacemente l’interruzione dei segnali o guasti all’impianto a causa di un cattivo contatto e migliora significativamente la durata di vita dei prodotti elettronici.

3. Trasmissione di segnali di alta qualità

Supportare segnali digitali ad alta velocità (quali HDMI, USB), segnali RF ad alta frequenza e trasmissione stabile di segnali analogici, bassa impedenza e basso crosstalk per garantire l’integrità del segnale, per soddisfare i video ad alta definizione, l’audio ad alta fedeltà e altre applicazioni impegnative.

4. Soluzioni ottimizzate per impiego spaziale

La progettazione ultra-sottile (minimo passo fino a 0,3 mm) migliora significativamente l’utilizzazione dello spazio, specialmente per smartphone, dispositivi indossabili e altri prodotti elettronici miniaturizzati estremamente sensibili allo spazio.

5. Caratteristiche di manutenzione convenienti

La progettazione modulare favorisce l’inserimento e la rimozione rapidi, semplificando notevolmente il processo di assemblaggio e manutenzione delle apparecchiature, con caratteristiche di inserimento e rimozione ripetibili (generalmente da 500 a 10000 volte l’inserimento e la rimozione) per ridurre i costi di manutenzione e migliorare la capacità di riparazione del prodotto.
Queste caratteristiche di base rendono i connettori FPC indispensabili componenti chiave nella moderna progettazione elettronica del prodotto, specialmente nel perseguimento di scenari applicativi leggeri e sottili, di elevata affidabilità e di facile manutenzione. Con lo sviluppo di apparecchiature elettroniche in un grado più elevato di integrazione, verrà ulteriormente evidenziata l’importanza dei connettori FPC.

Parametri della chiave di selezione FPC Connector

Per garantire le migliori prestazioni dei connettori FPC nell’applicazione target, gli ingegneri devono concentrarsi sui seguenti parametri chiave:

1. Parametri di prestazioni elettriche

Corrente nominale: 0,5a ~ 3A (selezionata in base ai requisiti di potenza)
Tensione nominale: 50V~300V (tenendo conto del margine di tensione del sistema)
Resistenza al contatto: spinta di 30m/seo (bassa impedenza garantita l’integrità del segnale)
Resistenza dell’isolamento: 100M/seo (valore tipico)

2. Parametri di prestazioni meccaniche

Caratteristiche della forza di inserimento ed estrazione:
Forza di inserimento: 5N~20N (bilanciamento tra convenienza operativa e affidabilità della connessione)
Forza di disattivazione: premere 2N (per garantire la stabilità della connessione)
Placcatura terminale:
Spessore della placcatura d’oro: 0,05 ~ 0,2 mm (influenza la resistenza all’usura e la resistenza al contatto)
Placcatura facoltativa: placcatura in stagno, placcatura argentata, ecc.

3. Parametri di compatibilità strutturale

Intervallo di compatibilità FPC:
Compatibilità dello spessore: 0,1 mm~ 0,3 mm (necessità di corrispondere alle specifiche FPC effettive)
Profondità di inserimento: come 4,5 mm rispetto a 0,3 (influenza l’affidabilità della connessione)
Spaziatura tra i terminali: 0,3 mm/ 0,5 mm/ 1,0 mm, ecc. (determina la densità di connessione)

4. Parametri di tolleranza ambientale

Ambiente meccanico:
Resistenza alle vibrazioni: 10Hz~500Hz/50m/s2 (prescrizioni superiori per applicazioni su automobili)
Resistenza all’impatto: 0,5 g (standard di qualità industriale)
Ambiente climatico:
Temperatura di funzionamento: -40 ~+85 gradi (tipo esteso può raggiungere 125 gradi)
Grado di protezione: IP54 e superiore (requisiti di protezione contro le polveri e l’acqua)
Umidità e resistenza al calore: 85 mg /85% rh (prova di 1000 ore)

5. Parametri vita

Durata meccanica: 5000 volte il montaggio e lo smontaggio (prodotti di alta qualità fino a 10000 volte)
Durata dell’invecchiamento ambientale: 2,5 anni (valutati secondo gli scenari di applicazione)
Si raccomanda di adottare il "metodo del margine di parametro" al momento della selezione, ossia di riservare il 20-30% del margine di progetto in base ai parametri misurati per far fronte ai fattori variabili nell’applicazione effettiva. Per le applicazioni critiche (ad esempio, elettronica automobilistica, apparecchiature mediche), si raccomanda di condurre una verifica completa dell’affidabilità.

Scenari d’applicazione

Campo terminale intelligente Mobile
Applicazioni principali: smartphone (modelli di schermo pieghevole), compresse, cuffie TWS, smart twatches
Connessioni tipiche: modulo led /LCD, sistema multicamera, modulo di rilevamento 3D, cablaggio dei pulsanti laterali
Vantaggio tecnico: la concezione di passo ultra stretta da 0,3 mm si adatta alla tendenza del pieno schermo e sostiene oltre 200 000 volte la vita flettente.
Sistema elettronico per autoveicoli
Elementi chiave: visualizzazione intelligente della cabina di pilotaggio, rete dei sensori ADAS, meccanismo elettronico di cambio, modulo di proiezione HUD
Requisiti di prestazione: certificazione per autoveicoli AEC-Q200, resistenza ad alta temperatura di 125 mpa, antivibrazione 50Hz/30G
Tendenza allo sviluppo: applicata all’interconnessione ad alta velocità del controllore del settore, tasso di trasmissione fino a 10Gbps +.
Apparecchiature medicali di fascia alta
Connessioni di precisione: moduli di immagini endoscopiche, cerotti per il monitoraggio indossabili, rivelatori digitali PCR, articolazioni chirurgiche dei robot
Requisiti speciali: materiali biocompatibili, supporto per la sterilizzazione in autoclave, permeabilità anti-liquido IP68
Scenari di automazione industriale
Configurazione tipica: assemblaggio di robot industriali bretelle, unità di controllo PLC, rete di sensori intelligenti, sistema di navigazione AGV
Adattamento ambientale: rivestimento anticorrosivo antichimico, -40 ~85 - ampia gamma di temperature, progettazione dell’interferenza elettromagnetica
Aree di applicazione emergenti
Elettronica di consumo: dispositivi di cuffie AR/VR, libri elettronici flessibili, terminali intelligenti pieghevoli
Internet degli oggetti: modulo intelligente di controllo domestico, nodo di rilevamento LoRa, microstazione di base 5G
Campi speciali: apparecchiature di comunicazione via satellite, UAV flight control system

Evoluzione tendenziale

Con lo sviluppo di apparecchiature elettroniche per ottenere prestazioni più elevate e volumi più ridotti, la tecnologia dei connettori FPC sta vivendo una svolta rivoluzionaria, che mostra principalmente le seguenti quattro tendenze principali:
1. Le innovazioni tecnologiche estreme della miniaturizzazione
Riferimento industriale: Hirose FH28 series to achieve 0,2 mm pitch mass production
Aspetti tecnici:
Adozione di un processo di timbratura di precisione a livello micronale
Progettazione innovativa della struttura a contatto sospeso
Supporta la connessione FPC ultra sottile a 15 linee
Scenari di applicazione: area di rotazione del dispositivo pieghevole, dispositivo medico microimpiantabile
2. Evoluzione tecnologica della trasmissione ad alta velocità
Standard più recente: supporta la trasmissione del segnale PAM4 a 56 Gbps
Tecnologia chiave:
Controllo preciso dell’impedenza coppia differenziale (100 pulsazioni al 10%)
Applicazione di materiale a bassa perdita dielettrica (Dk < 3,0@10ghz)
Progetto ottimizzato di rigetto crosstalk (< -40dB)
Applicazioni tipiche: moduli ottici 400G, interconnessioni backplane del server AI
3. Miglioramento estremo dell’affidabilità dell’ambiente
Norme di qualità:
Conforme agli standard di vibrazione USCAR-2
1000 ore di prova in nebbia salina (soluzione NaCl al 5%)
125 temperatura di funzionamento continua
Processo innovativo:
Nanorivestimento tecnologico (rivestimento composito Au+Ni)
Processo di incapsulamento mediante saldatura a Laser
Tenuta al Silicone secondario per iniezione
4. Integrazione della funzione di interconnessione intelligente
Una nuova generazione di connettori intelligenti:
TE connettività M.2 connettori con rivelazione integrata della spina
Molex sviluppa connettori FPC con sensore di temperatura
JAE introduce connettori industriali con funzioni di identificazione RFID
Integrazione tecnologica:
Microcontrollori incorporati
Trasmissione ibrida fiber-rame
Sistema autodiagnostico di allarme dei guasti
Le tendenze dell’industria mostrano che la prossima generazione di connettori FPC sarà sviluppata nella direzione dei "quattro super" : ultra miniatura (passo di 0,1 mm), ultra alta velocità (112Gbps), ultra-affidabile (2 milioni di volte collegato), ultra-intelligente (integrazione di calcolo d’avanguardia). Queste scoperte promuoveranno lo sviluppo di tecnologie all’avanguardia, come le comunicazioni 5G, la guida automatica, l’informatica AI e così via.

Che cos’ è PCBA

Il nome completo di PCBA è l’insieme della scheda a circuito stampato, ossia l’insieme della scheda a circuito stampato, che si riferisce all’assemblaggio di componenti elettronici, connettori, plug-in, cancelli logici digitali, microunità di controllo ecc. Su una scheda a circuito stampato, e poi una serie di processi come la saldatura e la connessione per farne un modulo funzionale completo di un prodotto elettronico.

Quali sono i componenti comuni dei PCB

1. Componenti passivi

1. Resistenze (resistore)
   Funzione: limita la dimensione corrente, shunt di tensione
   Tipi comuni: resistori a film di carbonio (economici e pratici), resistori a film di metallo (di maggiore precisione), resistori a bobina (applicazioni ad alta potenza), resistori a chip (SMD, corrente principale moderna)
   Tecniche di identificazione: codice dell’anello di colore: 4-6 anelli di colore per indicare il valore di resistenza e la precisione, codice del chip: 3-4 cifre per indicare il valore di resistenza
   Simbolo del circuito: scatola rettangolare o linea ondulata
2. Condensatore (condensatore)
   Funzione: immagazzinamento dell’energia, filtraggio, accoppiamento
   Tipi tradizionali: condensatori elettrolitici (grandi capacità, polarità), condensatori ceramici (buone caratteristiche di alta frequenza), condensatori di tantalio (piccole dimensioni, elevata stabilità), condensatori a film (alta precisione)
   Marcatura dei circuiti: inizio "C" (come C1, C2)
   Punti di selezione: valore di capacitanza, valore di tensione di resistenza, coefficiente di temperatura
3. Induttore (induttore)
   Funzione: filtraggio, accumulo di energia, stabilizzazione corrente
   Categorie principali: induttori cavi (applicazioni ad alta frequenza), induttori di ferrite (antiinterferenza), induttori a chip (risparmio di spazio), induttori di potenza (corrente elevata)
   Marcatura del circuito: inizio "L" (come L1, L2)

2. Dispositivi semiconduttori

1. Diodo (Diode)
   Funzione: conduttività unidirezionale, stabilizzazione della tensione, emissione di luce
   Tipi comuni: diodi raddrizzatori (come 1N4007), diodi regolatori di tensione (come 1N4742), diodo Schottky (a bassa caduta), LED (diodo a emissione di luce), diodi TVS (antistatici)
   Marcatura dei circuiti: inizio "D"
2. Transistor (Transistor)
   Funzione: amplificazione del segnale, controllo della commutazione
   Tipi principali: transistor (BJT), tubo ad effetto di campo (MOSFET), IGBT (commutatore ad alta potenza)
   Pacchetto: fino a 92 (potenza ridotta), fino a 220 (potenza media), SOT-23 (SMD)

3. Circuiti integrati

1. IC analogico
   Amplificatori operativi, regolatori di tensione, convertitori di dati (ADC/DAC)
2. Ci digitali
   Microcontrollore (MCU)
   Memoria (Flash, RAM), circuiti di porta logica
3. Circuiti integrati
   Chip trasceiver senza fili, interfaccia sensori

4. Altre componenti importanti

1. connettori
   Connettore femmina/intestazione Pin, interfaccia USB/HDMI, connettore da tavolo a scheda
2. Componenti di protezione
   Fusibili, varistori, tubi di scarico gas
3. Componenti elettromeccanici
   Relay, commutatore, buzzer

Quali certificazioni sono richieste per i componenti

Requisiti specifici di certificazione per diversi tipi di componenti
Circuiti integrati: la certificazione ISO/IEC 27001 del sistema di gestione della sicurezza dell’informazione è necessaria per garantire che la progettazione e la fabbricazione siano conformi alle norme pertinenti.
Condensatori e resistenze: la certificazione RoHS è necessaria per garantire che non contengano sostanze pericolose.
Connettori: UL certificazione o altra certificazione di sicurezza elettrica è necessaria per garantire la sicurezza durante l’uso.
Componenti LED: le certificazioni di sicurezza e di prestazione sono necessarie per garantire la conformità alle applicazioni di illuminazione e visualizzazione.
Dispositivi semiconduttori: deve essere certificato AEC-Q100 per l’uso nell’elettronica automobilistica.
Sensori: possono essere richiesti certificati specifici per l’industria, come ISO 13485 per la medicina elettronica
Tali certificazioni non solo garantiscono la qualità e la sicurezza del prodotto, ma aiutano anche il prodotto a essere conforme sul mercato.

Il ruolo dei componenti comuni sui PCB

1. Resistore (Resistor)
Funzioni principali: limitazione della corrente, distribuzione della tensione, regolazione del segnale
Applicazioni tipiche: fornire la tensione di distorsione appropriata al transistor, nel circuito del sensore, per regolare il livello del segnale, come componenti di protezione LED per limitare la corrente
2. condensatore
Funzioni principali: immagazzinamento dell’energia, filtraggio del rumore, accoppiamento dei segnali
Applicazioni tipiche: filtraggio del circuito di alimentazione (per eliminare le increspature), accoppiamento del segnale nei circuiti audio, disaccoppiamento digitale del perno di potenza IC
3. induttore
Funzioni principali: immagazzinamento dell’energia, filtraggio ad alta frequenza, stabilizzazione attuale
Applicazioni tipiche: commutazione della conversione dell’energia di alimentazione, corrispondenza dell’impedenza nei circuiti RF, componenti chiave dei filtri EMI
4. Diodo (Diode)
Funzioni essenziali: conduttività unidirezionale, regolazione della tensione, protezione dei circuiti
Applicazioni tipiche: raddrizzatore a corrente alternata o cc, diodo tv di protezione per sovratensione, per impedire l’inversione del circuito di protezione
5. Transistor (Transistor)
Funzioni principali: amplificazione del segnale, commutazione elettronica, controllo della corrente
Applicazioni tipiche: amplificazione del segnale audio, circuiti logici digitali, controllo della trasmissione del motore
6. Circuito integrato (ci)
Funzioni principali: realizzazione di funzioni elettroniche complesse
Applicazioni tipiche: microcontrollori (nucleo di controllo del sistema), amplificatori operativi (elaborazione del segnale), ci per la gestione dell’energia
7. Componenti elettromeccanici
Interruttori: comando di accensione/spegnimento del circuito
Connettori: connessione elettrica tra moduli
Relè: corrente piccola per controllare corrente grande
Componenti di segnalazione e allarme
LED: indicazione visiva dello stato di lavoro
Buzzer: segnale d’allarme acustico
8. Componenti di protezione
Fusibile: protezione sovrapcorrente
Varistor: protezione antiriflesso
Tubo di scarica del Gas: protezione dai fulmini
9. Componenti sensori
Sensore di temperatura: monitoraggio ambientale
Fotoresistore: rivelazione dell’intensità luminosa
Accelerometro: sensore di movimento

Come identificare rapidamente i componenti dei PCB

Guardate la marcatura: lettere + numeri accanto alla numerazione dei componenti
Guarda il pacchetto: i diversi componenti hanno un tipico modulo di pacchetto
Parametri di misura: utilizzo di un multimetro per misurare le caratteristiche di base dell’
Controllare le informazioni: secondo le specifiche di interrogazione del modello

PCB sui simboli comuni dei componenti

I PCB nei simboli comuni dei componenti comprendono resistenza (R), capacità (C), induttanza (L), circuiti integrati (IC), diodi (D), transistor (Q), trasformatori (T) e così via.

Simboli di diagrammi di circuiti

1. Simboli elettrici di base

1. Categoria di alimentazione
   AC: simbolo di corrente alternata (linea ondulata)
   DC: simbolo di corrente continua (linea retta + linea tratteggiata)
   G: simbolo del generatore (cerchio con G)
2. Dispositivi di protezione
   FU: fusibile (rottura rettangolare al centro)
   FF: fusibile cadente (rettangolo con barra)
   FV: dispositivo di protezione della tensione limite (rettangolo con freccia)

2. Simboli del dispositivo di controllo

1. Cambia categoria
   QS: disconnessione dell’interruttore (sbarra disconnessione)
   QF: interruttore di circuito (con simbolo di trip)
   SB: interruttore a pulsante (connessione a metà cerchio)
2. relè
   KA: relè istantaneo (con fulmine nella scatola)
   Kathryn: relè tempo (con orologio nella casella)
   KH: relè termico (con linee ondulate nella scatola)

3. Simboli degli strumenti di misura

1. Metro base
   PA: amperometro (A in cerchio)
   PV: voltmetro (V in cerchio)
   PPF: misuratore del fattore di potenza (cos arrotondato in cerchio)
2. Misurazione dell’elettricità
   PJ: misuratore attivo (Wh in cerchio)
   PJR: misuratore di potenza reattiva (VARh in cerchio)

4. Motore e attuatore

1. Motore elettrico
   M: simbolo generale del motore elettrico (M in cerchio)
   MS: motore sincrono (doppio cerchio)
   MA: motore asincrono (con barra in cerchio)
2. attuatore
   YV: valvola a solenoide (rettangolo con linea ondulata)
   YM: valvola motorizzata (rettangolo con cambio)
   YE: attuatore elettrico (rettangolo con freccia)

5. Dispositivo indicatore di segnale

1. Indicatore luminoso
   HR: luce rossa (cerchio pieno con H)
   HG: luce verde (cerchio solido con G)
   HY: luce gialla (cerchio solido con Y)
2. Dispositivo di segnalazione
   HA: segnale acustico (simbolo dell’avvisatore acustico)
   HS: segnale luminoso (simbolo di fulmine)
   HP: segnale luminoso (rettangolo con testo all’interno)

6. Simboli speciali dei componenti

1. Tipo sensore
   BL: sensore di livello liquido (trapezoidale con linee ondulate)
   BT: sensore di temperatura (rettangolo con termometro)
   BV: sensore di velocità (rettangolo con tachimetro)
2. elettrotecnica
   UR: raddrizzatore a tiristori (triangolare con cancello)
   UI: invertitore (rettangolo con freccia bidirezionale)
   UF: invertitore (rettangolo con simbolo di frequenza)

7. Cablaggio e dispositivi di connessione

1. Dispositivi di connessione
   XT: blocco terminale (disposizione circolare dei punti)
   XB: schede di connessione (fili di connessione rettangolari)
   XP/XS: plug socket (concave butt symbol)
2. Sistema Busbar
   W: busbar DC (spesso filo solido)
   WV: mini-bus di tensione (linea tratteggiata)
   WCL: chiusura di una piccola barra (con simbolo commutatore)
   La padronanza di questi simboli è la base per capire gli schemi dei circuiti, e con l’esperienza, sarete in grado di interpretare velocemente una varietà di disegni elettrici complessi.

Disposizione dei componenti PCB e progettazione del cablaggio

1. Principi di base della disposizione dei componenti

1. Schema delle priorità strategiche
   Prima organizza il ci principale e i componenti più grandi (come processori, FPGA)
   Disporre quindi dei circuiti periferici di chiave (circuiti di orologio, moduli di potenza)
   Disporre infine di piccoli componenti passivi (resistenze, condensatori, ecc.)
2. Schema di ottimizzazione del flusso del segnale
   Secondo la disposizione della sequenza della direzione del flusso del segnale schematico (input elaborazione output)
   Minimizzare le vie di segnalazione critiche (specialmente per i segnali ad alta velocità)
   Segnali sensibili lontani da fonti di interferenza (ad esempio commutazione dell’alimentazione elettrica)
3. Estetica della simmetria ed equilibrio funzionale
   Disposizione della simmetria speculare per gli stessi moduli funzionali
   Distribuzione uniforme dei componenti sulla tavola (per evitare matassine)
   Dissipazione equilibrata del calore e compatibilità elettromagnetica.

2. Dettagli della disposizione professionale

1. Assetto modulare funzionale
   Ripartizione rigida dei circuiti digitali/analogici (spaziatura raccomandata >5mm)
   Isolamento separato per i circuiti RF
   Configurazione centralizzata dei moduli di alimentazione
2. Spaziatura di sicurezza
   Componenti a partire dal bordo della tavola sporgenti di 5mm (per evitare danni alla lavorazione)
   Tra le componenti del chip sporge 2mm (facile da riparare)
   Tra i componenti ad alta tensione tensione 1,8 mm (requisiti di sicurezza)
3. Trattamento di componenti speciali
   Componenti generatori di calore:
   Distribuzione uniforme per evitare la concentrazione nei punti caldi
   Tenere lontano da componenti sensibili al calore (come condensatori elettrolitici)
   Aggiungere eventuali dissipatori di calore
   Componenti ad alta frequenza:
   Il più vicino possibile al centro del consiglio
   Tenere lontano dalle porte di I/O
   Usa protezione contro il suolo
4. Sistema condensatore di disaccoppiamento
   0,1 condensatori F su ogni perno di potenza
   Distanza di disposizione < 3mm (idealmente montata sul retro)
   Quando più condensatori sono collegati in parallelo, essi sono disposti dalla più piccola alla più grande capacità.

3. Strategia di cablaggio intelligente

1. Dà priorità ai segnali chiave
   Segnali di orologio:
   Larghezza della linea più spessa (generalmente 8-12 mil)
   Terra di accompagnamento completa
   Evita le curve ad angolo retto
   Segnali differenziali:
   Lunghezza rigorosamente uguale (errore < 50 mil)
   Allineamento parallelo
   Corrispondenza impedenza
2. Tecniche di cablaggio ad alta densità
   Iniziare dalla BGA e da altri dispositivi complessi
   Prima di tutto il percorso attraverso le aree più dense
   Usare una transizione diagonale di 45 gradi
3. Schema di inoltro stratificato
   Si raccomanda di impilare i livelli:
   Livello superiore: segnali critici
   Livello interno 1: piano terra completo
   Strato interno 2: piano di potenza
   Livello inferiore: segnali comuni
   Segnale ad alta frequenza raccomandato:
   Allineamento linea nastro (strato interno)
   Evitare la divisione incrociata delle zone

Come fare la fabbricazione di PCBA

La fabbricazione di PCBA è un processo complesso e delicato che richiede conoscenze e attrezzature specializzate. Le fasi generali della produzione di PCBA sono le seguenti:
1. Progettazione del circuito: A seconda dei requisiti funzionali dei prodotti elettronici, dei diagrammi di circuito e dell’utilizzo di software EDA professionali, come ad esempio il progettatore di Altium, ecc., la progettazione di schede di circuito.
2. Fabbricazione di schede a circuiti stampati: Il disegno del diagramma di circuito stampato la produzione in un circuito solido, che di solito deve avvenire mediante fotolitografia, incisione, perforazione e altre fasi.
3. Appalti di componenti In base alla progettazione del circuito, acquisto dei componenti elettronici appropriati, compresi resistori, condensatori, induttori, diodi, transistor, circuiti integrati e così via.
Montaggio di componenti: l’acquisto di componenti conformi ai requisiti di progettazione del circuito posti sulla scheda a circuiti stampati, che di norma devono essere effettuati attraverso il montatore e altre apparecchiature specializzate.
5. Saldatura Componenti e saldatrici a circuito stampato, compresa la saldatura ad onde, la saldatura a freddo e altri metodi.
6. Prove: Verificare che il PCBA completato, compresi il controllo visivo, elettrico, funzionale, ecc., assicuri che la sua funzione sia corretta e non presenti difetti.
7. Imballaggio:Imballaggio ed etichettatura del PCBA testato, compresi gli imballaggi antistatici, inumidificabili, ecc., per garantirne la sicurezza durante il trasporto e l’uso del processo.

Aree di applicazione PCBA

La tecnologia PCBA è stata profondamente integrata in vari settori della società moderna:
Elettronica di consumo: nucleo miniaturizzato di smartphones e tablet
Industria automobilistica: il centro nervoso dell’elettrificazione e della guida intelligente
Attrezzature mediche: linea di sicurezza degli strumenti diagnostici di alta precisione
Industria 4.0: il nucleo di controllo dei sistemi intelligenti di fabbricazione
L’industria aerospaziale: il pilastro tecnologico di un’attrezzatura altamente affidabile

Tendenze di sviluppo Future

1. Tecnologia di integrazione eterogenea
2.5D/3D rompe attraverso la limitazione del piano
Integrazione fotonica al silicio per migliorare la larghezza di banda di trasmissione
2. Trasformazione della produzione verde
Divulgazione senza piombo
Applicazione di materiali riciclabili
3. Applicazione gemella digitale
La prototipizzazione virtuale accelera lo sviluppo
Manutenzione predittiva intelligente

Nel processo di progettazione e fabbricazione dei PCBA, è fondamentale la corretta selezione e l’uso razionale dei componenti elettronici. I progettisti devono scegliere i tipi ele specifiche appropriate dei componenti elettronici sulla base dei requisiti funzionali del circuito, dei requisiti di prestazione e delle considerazioni relative ai costi. Al tempo stesso, è altresì necessario considerare la disposizione dei componenti, il processo di saldatura e l’affidabilità per garantire che la qualità e le prestazioni del circuito di scheda soddisfino i requisiti previsti.

Il PCB SPDT montato su 2A relè in miniatura ultraprinaturizzata è diventato un elemento di controllo critico per le apparecchiature elettroniche compatte attuali, con una migliore progettazione miniaturizzata che garantisce alte prestazioni e, nel contempo, rivoluzionarie economie di spazio. Di norma, più del 50% in meno dei relè tradizionali, questi relè in miniatura ultrapura sono utilizzati in una vasta gamma di sistemi elettronici ad alta densità, in quanto mantengono eccellenti prestazioni elettriche e affidabilità meccanica.

Benefici prodotti

1. Utilizzazione estrema dello spazio (dimensione tipica: solo 10 x 6 x 5mm)
2. Caratteristiche elettriche eccellenti (resistenza al contatto, resistenza all’isolamento, resistenza all’isolamento, resistenza all’isolamento)
3. Ampia compatibilità (12VDC cc 10% campo di tensione operativa)
4. Capacità di carico affidabile (2A/250VAC o 30VDC)

Categoria prodotto

1. Classificazione in base al materiale di contatto

Lega d’argento: buona conduttività, forte resistenza all’arco
Contatti in oro: bassa resistenza al contatto, adatta alla commutazione di piccoli segnali.

2. Classificazione secondo le caratteristiche dei rotoli

Tipo Standard: modello di consumo di energia convenzionale
Tipo a basso consumo di energia: progetto di risparmio energetico, che riduce il consumo energetico complessivo del sistema.
Tipo ad alta sensibilità: può funzionare in modo affidabile a bassa tensione.

3. Classificazione per tipo di imballaggio

Completamente ermetiche: resistenti alla polvere e all’umidità, adatte ad ambienti difficili.
Semiermetica: protezione di base a basso costo
Tipo aperto: buona dissipazione di calore, adatta all’ambiente convenzionale.

4. Classificato per funzione speciale

Con il tipo di indicazione LED: può visualizzare lo stato di lavoro.
Con tipo di protezione a diodi: diodo incorporato destinato a proteggere il circuito di guida.
Con soppressione di sovracorrente: per ridurre l’interferenza elettromagnetica del momento di commutazione.

Il ruolo dei relay

Nei sistemi elettronici moderni, il relé ultra miniaturizzato SPDT 12V svolge molteplici funzioni critiche a causa della sua concezione compatta e delle sue prestazioni superiori:

1. Barriera elettrica di isolamento

Come barriera di sicurezza tra il circuito di comando e il circuito di carico, si raggiunge l’isolamento elettrico completo. Questa caratteristica di isolamento protegge efficacemente il terminale di controllo a bassa tensione dalle interferenze e dai danni del terminale di carico ad alta tensione, garantendo un funzionamento sicuro e stabile del sistema.

2. Instradamento del segnale altamente affidabile

Negli strumenti di prova di precisione e nelle apparecchiature di comunicazione, il relè funge da commutatore elettronico altamente affidabile per assicurare il preciso commutazione delle tracce di segnale. La sua concezione in miniatura è particolarmente adatta alle applicazioni di instradamento dei segnali ad alta densità, pur mantenendo un’ottima integrità del segnale.

3. Controllo compatto della potenza

Nonostante le sue dimensioni compatte, la sua capacità di carico di corrente 2A ne fa un elemento di controllo ideale per dispositivi di potenza piccola e media come le reti di illuminazione LED, i micromotori ele valvole a solenoide compatto, che bilanciano perfettamente i vincoli di spazio con i requisiti di potenza.

4. Cambio di stato intelligente

La struttura a doppio lancio e polo SPDT gli dà una capacità di controllo bidirezionale unica, un singolo relè può realizzarla: commutazione automatica dello stato del circuito, selezione alternativa dei segnali a doppio canale e conversione delle modalità operative delle apparecchiature.

5. Struttura logica di base

Attraverso l’intelligente combinazione di relè, i circuiti logici di base come e, o, ecc. Possono essere costruiti per fornire soluzioni efficienti in termini di costi per sistemi di automazione semplici, specialmente adatti a scenari applicativi che non richiedono comandi programmabili complessi.

6. Protezione del sistema

Il meccanismo incorporato di interruzione rapida del circuito ne fa un efficace dispositivo di protezione del circuito, che può interrompere rapidamente la connessione quando si rilevano condizioni anomale e prevenire efficacemente il deterioramento da sovraccarico delle apparecchiature, gli incidenti sul corto circuito e i guasti del sistema.

Principio di funzionamento

1. Sistema di azionamento elettromagnetico

Quando la tensione cc 12V è caricata sulla bobina di relè, il sistema elettromagnetico miniaturizzato di precisione risponde immediatamente:
I nastri in miniatura in lega ad alta permeabilità generano un forte campo elettromagnetico.
Un processo di avvolgimento ottimizzato garantisce la massima efficienza elettromagnetica in uno spazio limitato.
La forza di aspirazione elettromagnetica generata è esattamente applicata al meccanismo speciale di armamento di lega.

2. Precisione trasmissione meccanica

Il sistema di trasmissione meccanica del relé ultra miniaturizzato rappresenta l’essenza dell’ingegneria micromeccanica:
Adottando un sistema a molla di precisione di qualità aerospaziale, il tempo di risposta è < 3ms.
La progettazione unica del meccanismo di amplificazione a leva aumenta l’efficienza della forza elettromagnetica del 40%.
La struttura portante superresistente agli usura assicura 10 milioni di volte la durata meccanica.

3. Sistema di contatto ad alte prestazioni

Il gruppo di contatti SPDT adotta un progetto innovativo:
Materiale composito a contatto Sandwich (AgSnO2+Au placcatura)
Meccanismo a canne con struttura elastica speciale
Progettazione di una struttura di contatto autopulente
Pressione di contatto > 50g per garantire una bassa resistenza al contatto

4. Flusso di lavoro collaborativo

Stato stazionario
Molla ad alta precisione mantiene il controllo negativo chiuso
Il terminale COM e il terminale NC mantengono la conduzione
Resistenza statica al contatto < 50m
Stato di eccitazione (12V eccitazione)
La forza elettromagnetica supera la forza di molla entro 5ms
Il meccanismo Armature spinge la commutazione di contatto
Il terminale COM stabilisce la connessione con nessun terminale
Tempo di commutazione < 10ms
Reimposta processo
La forza di molla reimposta il meccanismo dopo un’interruzione di corrente
Tempo di rimbalzo meccanico < 8ms
Ripristino completo dello stato di contatto iniziale

Grazie ad una progettazione innovativa di circuiti magnetici, ad una precisa struttura meccanica e ad una tecnologia avanzata di contatto, questo relé miniaturizzato ottiene migliori prestazioni in 1/3 del volume dei relè tradizionali, il che è particolarmente adatto a scenari di applicazione con requisiti di spazio rigorosi, come i dispositivi 5G e i terminali IoT. La perfetta sinergia di tutti i sistemi durante il suo processo di lavoro garantisce un funzionamento affidabile in un ambiente di 40 gradi centi-85 gradi.

disciplinare

Caratteristiche elettriche del nocciolo

• Parametri bobina
• Tensione nominale: 12VDC (tolleranza tolleranza al 10%)
• Consumo di energia: 0,2 w-0,5w (compresi i tipi standard e di risparmio energetico)
• Tensione di aspirazione: 9,6 VDC (garantisce un azionamento affidabile)
• Tensione d’uscita: tensione aspirata 1.2VDC (garantisce azzeramento completo)
• Prestazioni contatto
• Resistenza al contatto: velocità iniziale di 50m/seo (100m/seo dopo 1 milione di operazioni)
• Resistenza dielettrica: 1500VAC/1min tra la bobina e i contatti
• Resistenza all’isolamento: 1000M cc (prova a 500VDC)

Parametri capacità di carico

Specifiche meccaniche

• dimensioni
• Progettazione ultra-compatta: 10,0mm (L) diametro 6,0mm (W) diametro 5,0mm (H)
• Montaggio: supporta sia THT che SMD (facoltativo)
• Configurazione del perno: passo Standard di 2,54 mm (è disponibile l’opzione ad alta densità 1,27 mm)
• Durata ambientale
• Temperatura di esercizio: -40 ~+85 gradi (qualità industriale)
• Temperatura di conservazione: -55 gradi ~+105 gradi
• Indice di protezione: IP40 (standard)/IP67 (versione sigillata facoltativa)
• Resistenza alle vibrazioni: conforme alla norma cei 60068-2-6
• Resistenza agli urti: 100m/s2 (meets MIL-STD-202G)

Indicatori dell’affidabilità

• Durata meccanica
• Standard: 10 milioni di operazioni (senza carico)
• Miglioramento: 20 milioni di operazioni (progettazione meccanica speciale)
• Vita elettrica
• Carico resistivo: 100.000 operazioni (nominale 2A)
• Carico induttivo: 50 000 operazioni (L/R=10ms)
• Basso carico: 500.000 operazioni (100mA@5VDC)

Confronto rappresentativo di modelli

Nota: tutti i parametri misurati a 25 gradi di temperatura ambiente. Derazione raccomandata per le condizioni operative effettive. Soluzioni personalizzate disponibili per applicazioni speciali.

Scenari di applicazione diversificati di PCB SPDT 12V montato 2A relè ultra miniaturizzato

1. Settore delle infrastrutture di comunicazione

I relè in miniatura ultralarga sono ampiamente utilizzati nelle apparecchiature delle stazioni di base 5G, negli interruttori delle reti a fibre ottiche e nei sistemi telefonici programmabili, responsabili dell’indirizzamento preciso dei segnali critici e del commutazione dell’interfaccia. La loro elevata affidabilità garantisce il funzionamento ininterrotto delle reti di comunicazione 24 ore su 24, mentre la progettazione miniaturizzata è perfettamente adatta alla domanda di integrazione ad alta densità delle moderne apparecchiature di comunicazione.

2. Settore dell’elettronica di consumo

Dal sistema di controllo della temperatura negli smart home, nelle apparecchiature di sicurezza, al controllo del programma di tutti i tipi di apparecchi domestici, la capacità di carico di 2A gli consente di guidare direttamente gli attuatori nella maggior parte degli apparecchi domestici. E’ particolarmente interessante notare che nell’apparecchiatura terminale IoT le caratteristiche di bassa potenza di questo relay e del modulo senza fili sono perfettamente abbinate per realizzare la combinazione organica di telecomando ed esecuzione locale.

3. Automazione industriale

In quanto configurazione standard dei moduli di output PLC, sono responsabili della conversione dei segnali di controllo in azioni del dispositivo; Nelle reti di sensori esse assumono funzioni di condizionamento, isolamento e amplificazione del segnale. Anche in ambienti industriali difficili, il loro intervallo di temperatura operativa da -40 gradi centigradi a +85 gradi centigradi garantisce un funzionamento stabile.
Elettronica automobilistica
Dal cambiamento di modalità dei sistemi di infotainment a bordo dei veicoli al controllo di funzioni di comodità come sedili e specchi, al trattamento dei segnali delle interfacce diagnostiche OBD, sono reperibili ovunque. I prodotti che soddisfano gli standard di temperatura e vibrazioni di qualità automobilistica sono ideali anche per i sistemi di gestione delle batterie nei veicoli elettrici.

4. Elettronica medica

Questi relè sono ampiamente utilizzati nei monitor portatili, nelle apparecchiature diagnostiche e negli strumenti terapeutici di bassa potenza a causa delle loro prestazioni stabili e delle loro dimensioni ultra ridotte. I modelli completamente sigillati possono soddisfare meglio le esigenze specifiche della sterilizzazione delle apparecchiature mediche.

5. Strumenti di prova e misura

Le apparecchiature di prova automatiche (ATE) le utilizzano per effettuare la commutazione intelligente dei segnali multicanali, mentre gli strumenti di misura di precisione si basano su di esse per completare la conversione automatica degli intervalli. Le prestazioni di contatto ad alta precisione garantiscono l’accuratezza dei risultati delle misurazioni e le caratteristiche di risposta rapida migliorano l’efficienza delle prove.

6. Nuova energia ed elettricità settore elettronico

I microrelè sono utilizzati nei controllori di energia solare per la gestione della carica/scarica, nei microinvertitori per la commutazione della topologia di circuito e nelle apparecchiature di monitoraggio dell’energia per il controllo del campionamento. Il suo ottimo isolamento può fornire una garanzia affidabile per la sicurezza del sistema.

Sommario: la progettazione della tensione di funzionamento a corrente continua da 12V consente di adattarla perfettamente alla maggior parte dei moderni sistemi di controllo a bassa tensione, mentre la capacità di carico di corrente 2A fornisce una soluzione di commutazione affidabile per vari tipi di carichi di potenza piccola e media. In particolare, la sua precisione PCB La progettazione del montaggio non solo semplifica il processo di assemblaggio della produzione, ma migliora anche in modo significativo l’efficienza della produzione automatizzata, diventando una componente standard indispensabile nella moderna produzione elettronica.

Analisi dell’industria dei PCB SBU

Posizione strategica & Valore di mercato

Come "sistema nervoso centrale" Dei circuiti elettronici, le schede a circuiti stampati (PCB) rivestono un’importanza insostituibile nella fabbricazione moderna. Secondo Prismark, il mercato globale dei PCB ha superato gli 80 miliardi di dollari nel 2023, con un tasso di crescita annuo medio del 5,8%. Le unità commerciali strategiche per i PCB (SBUs), guidate da 5G, AIoT e dai veicoli elettrici, stanno passando dai componenti passivi ai motori strategici dell’innovazione.

PCB SBU valore di base

1. Nesso tra catena di approvvigionamento

A monte: materiali specializzati (PTFE ad alta frequenza, substrati ABF per imballaggio di carbonio inorganico)
A valle: sei settori chiaveElettronica di consumo (32%), telecomunicazioni (28%), industria automobilistica (18%), medico (11%), industriale (8%) e aerospaziale (3%)

2. Soluzioni End-to-End

Coprogettazione: ottimizzazione dell’integrità del segnale (perdita < 0,1 db attraverso la simulazione SI/PI)
Fabbricazione intelligente: processo mSAP che consente 20/20 m3 di precisione linea/spazio
Efficienza della catena di approvvigionamento: la produzione a livello di panna (18 strati 24 nello standard) aumenta l’utilizzazione dei materiali al 93%

3. Ottimizzazione produzione

Progressi tecnologici

1. Tecnologie avanzate dei PCB

HDI: microvie impilate per interconnessioni a 16 strati
Circuiti flessibili3D-MID per dispositivi medici indossabili
Materiali ad alta frequenza: composti ceramici con Dk < 3,0 / Df < 0,002

2. Industria 4.0 trasformazione

La AOI alimentata da ai-raggiunge il 99,98% dei difetti
Digital twin slashes cicli NPI a 72 ore
La conservazione basata sull’idrogeno riduce il consumo energetico del 35%

Strategia competitiva & Tabella di marcia futura

Principali sfide

Doppia catena di approvvigionamento di fogli e resine di rame (resilienza geopolitica)
Substrati biodegradabili per la conformità alla norma RoHS 3.0

Motori d’accrescimento

Centro dell’asia sudorientale: Vietnam facility for automotive PCB localizzazione
Integrazione eterogenea: substrati 2,5 d /3D con larghezza di linea di 5 mm

Il vantaggio concorrenziale di Topfast

In qualità di leader certificato IATF 16949, realizziamo tre pilastri di eccellenza

1. Leadership tecnologica

Capacità di produzione in serie di linee SLP 10 m3.
Schede di prova semiconduttori (tolleranza massima 25 mm)

2. Affidabilità operativa

Prototipizzazione su 24 ore (vs. industria-standard 72 ore)
- consegna puntuale del 99,2% per ordinazioni di grandi volumi

3. Partenariati ecosistemici

Integrazione di analisi e collaudo DFM
Tracciabilità a vita con archivi tecnologici dedicati ai clienti

La nostra "concettue-produzione" L’approccio alimenta le applicazioni critiche della missione, dai terminali SpaceX Starlink ai robot chirurgici Da Vinci. con 8,7% investimenti in r&s, siamo all’avanguardia nella scienza dei materiali e nell’ingegneria di precisione.

La frontiera successiva

Mentre i fotonici al silicio e le comunicazioni terahertz emergono, Topfast è all’avanguardia:
PCB ottici: componenti fotonici in coimballaggio
Substrati di nanocellulosa: impronta di carbonio inferiore del 60%
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Fondendo l’abilità artigianale con l’intelligenza digitale, stiamo ridefinendo gli standard di connettività. Partner di Topfast per costruire il futuro dell’elettronica.

La fiera internazionale di elettronica di consumo 2025 Russia (ICEF 2025), che si è tenuta dal 15 al 17 aprile presso la Crocus Expo IEC di mosca, ha consolidato la sua posizione come il più grande e più influente programma di commercio tecnologico nel mondo di lingua russa. Con oltre 50.000 partecipanti professionisti, 30.000 + spazi espositivi SQM e partecipanti provenienti da oltre 30 paesi, l’evento ha presentato innovazioni all’avanguardia in tutto l’ecosistema elettronico. Topfast È stato onorato di partecipare come espositore di chiavi (Booth B1143 & B1147), impegno con i partner mondiali e i leader dell’industria.

17 anni di eccellenza nelle soluzioni di PCB

Dalla sua fondazione, nel 2008, Topfast è cresciuta fino a diventare una centrale elettrica con oltre 1.000 dipendenti, 20.000 mq, che fornisce soluzioni di PCB da punto a punto per clienti Fortune 500 come Huawei, DJI, Mitsubishi e Thales Group. Specializzandoci nella prototipazione rapida e nella produzione in piccoli lotti, uniamo ingegneria di precisione e agile consegna per soddisfare le esigenze dell’iot, dell’aeronautica e dell’elettronica di consumo di prossima generazione.

Portafoglio di prodotti orientato all’innovazione

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La struttura a 8 strati stratificata con PCB comprende di norma lo strato di segnale, lo strato di potenza e lo strato di suolo; la disposizione specifica e i principi di progettazione sono i seguenti

Livello del segnale: di solito include il livello superiore (superiore), il livello inferiore (inferiore) e il livello del segnale al centro (ad esempio signala2, Signal3, ecc.). Lo strato di segnale è utilizzato principalmente per cablare e trasmettere segnali elettrici.

Strato di potenza: comprende generalmente uno o più strati di potenza (ad esempio, Power1, Power2, ecc.) utilizzati per fornire un alimentatore stabile. Lo strato di alimentazione è adiacente allo strato di suolo per realizzare meglio l’accoppiamento tra l’alimentazione e il suolo e per ridurre l’impedenza tra il piano di potenza e il piano di massa.

Strato di suolo: comprende uno o più strati di suolo (ad esempio suolo 1, suolo 2, ecc.) utilizzati principalmente per fornire un piano di riferimento al suolo stabile e ridurre le interferenze elettromagnetiche. Il piano di massa è adiacente al piano di potenza per assicurare una migliore integrità del segnale.

Principi di progettazione E disposizioni comuni

Lo strato adiacente al chip principale è il piano di massa: fornisce un piano di riferimento stabile per il chip principale e riduce le interferenze.
Tutti gli strati di segnale sono il più possibile adiacenti al piano di terra: garantiscono una migliore integrità del segnale.
Evitare per quanto possibile due strati di segnale adiacenti: ridurre l’interferenza del segnale.
L’alimentazione principale è il più possibile vicina al corrispondente piano di massa: ridurre l’impedenza tra il piano di potenza e il piano di massa.
Struttura simmetrica: lo spessore e il tipo di strato dielettrico, lo spessore dei fogli di rame e il tipo di distribuzione grafica devono essere simmetrici per minimizzare l’impatto dell’asimmetria.

Esempi comuni di progettazione e uso degli strumenti

Progetto comune di livello impilato: come il fondo superiore gnd-signal-gnd-signal-gnd-top, ecc. Questo progetto può garantire una migliore integrità dei segnali e una migliore compatibilità elettromagnetica.
Usando lo strumento DFM di Huaqiu: questo strumento aiuta a calcolare l’impedenza, selezionare la larghezza e la spaziatura corrette della linea e garantire l’accuratezza del progetto.

Analisi del progetto su 8 strati di PCB

Opzione 1: progetto di livello di sei segnali (non raccomandato)

Caratteristiche strutturali:

1. Livello superiore: segnale 1 (lato componente/livello di instradamento microstriscia)
2. Strato interno: segnale 2 (microstriscia di direzione x, strato di routing premium)
3. Strato interno: terreno (piano terreno)
4. Strato interno: segnale 3 (stripline di direzione y, strato di routing premium)
5. Strato interno: segnale 4 (strato di routing Stripline)
6. Strato interno: potenza (piano di potenza)
7. Strato interno: segnale 5 (livello di routing dei micronastri)
8. Livello inferiore: segnale 6 (livello di routing dei micronastri)

Analisi della restituzione:

• Scarso assorbimento elettromagnetico
• Impedenza di alta potenza
• Percorsi di ritorno dei segnali incompleti
• Prestazioni inferiori dell’ime

Opzione 2: progettazione di quattro livelli di segnale (raccomandata)

Caratteristiche migliorate:

1. Livello superiore: segnale 1 (lato componente/microstriscia, livello di istradamento superiore)
2. Strato interno: terreno (basso impedenza, ottimo assorbimento di EM)
3. Strato interno: segnale 2 (Stripline, strato di routing premium)
4. Strato interno: potenza (accoppiamento capacitivo formante il piano di potenza con terreno adiacente)
5. Strato interno: terreno (piano terreno)
6. Strato interno: segnale 3 (Stripline, strato di routing premium)
7. Strato interno: potenza (piano di potenza)
8. Livello inferiore: segnale 4 (microstriscia, strato di routing premium)

vantaggi:
? Piano di riferimento dedicato per ciascun livello di segnale
? Controllo preciso dell’impedenza (10%)
? Voci sovrapposte ridotte (instradamento ortogonale tra strati adiacenti)
? 40% miglioramento dell’integrità del potere

Opzione 3: progetto ottimale di livello di quattro segnali (altamente raccomandato)

Struttura della regola d’oro:

1. Livello superiore: segnale 1 (lato componente/microstriscia)
2. Strato interno: suolo (piano terreno solido)
3. Strato interno: segnale 2 (Stripline)
4. Strato interno: potenza (piano di potenza)
5. Strato interno: suolo (piano terra centrale)
6. Strato interno: segnale 3 (Stripline)
7. Strato interno: suolo (schermo al suolo)
8. Livello inferiore: segnale 4 (microstriscia)

Prestazioni eccezionali:
Cinque piani terrestri offrono una perfetta schermatura
Intervallo di potenza < 3 milioni per un disaccoppiamento ottimale
La distribuzione asimmetrica dei livelli impedisce la warpage
Il sistema supporta segnali ad alta velocità di 20Gbps

Progettazione raccomandata:

1. Prima i segnali critici di rotta sugli strati stripline S2/S3
2. Attuare la progettazione del piano a potenza ripartita
3. Limita le tracce di livello superiore/inferiore a < 5mm
4. Mantenere un percorso ortogonale tra livelli di segnale adiacenti

Riferimento dello spessore di stivaggio

Nota: tutte le progettazioni devono prevedere vias cieche/interrate per un utilizzo ottimale dello spazio di tracciamento.