7 giorni PCBA a doppio strato Il nostro impegno

PCB a 8 strati

PCB a 8 strati

In quanto “spina dorsale” dei prodottielettronici, la tecnologia PCB deve evolversi di pari passo per soddisfare requisiti sempre più esigenti. Grazie alla sua architettura multistrato superiore e ai vantaggi in termini di integrità del segnale, il PCB a 8 strati è diventato un componente chiave indispensabile nei moderni dispositivi elettronici di fascia alta.

Vantaggi architettonici dei PCB a 8 strati

1. Design di precisione per l'impilamento

I nostri PCB a 8 strati adottano una struttura di impilamento simmetrico leader nel settore “2-4-2”:

  • Strati superiori e inferiori: Strati di segnale (progettazione a microstriscia)
  • Strati 2 & 7: Piani di terra (piani di riferimento completi)
  • Strati 3 & 6: Strati di segnale interni (struttura a stripline)
  • Strati 4 & 5: Piani di potenza (domini di potenza separati)

Questa struttura garantisce:
✓ Eccellenti prestazioni di schermatura EMI(riduzione delle radiazioni di 15-20 dB)
✓ Precisione del controllo dell'impedenza entro±5%
✓ Miglioramento superiore al 30% nellasoppressione del crosstalk

2.Ottimizzazione dell'integrità del segnale

Parametri chiave per la progettazione ad alta velocità:

  • Supporta la trasmissione del segnale ad alta velocità a 28Gbps+.
  • Perdita di inserzione <0,5dB/pollice @ @10GHz
  • Ritardocontrollato entro ±10 ps/pollice
  • Compatibile con le interfacce di memoria DDR4/DDR5
PCB a 8 strati

Applicazioni innovative nella scienza dei materiali

1. Opzioni di substrato ad alte prestazioni

Offriamo molteplici soluzioni di materiali per le diverse esigenze:

  • Standard: FR-4 Tg170 (soluzione economica)
  • Alta frequenzaRogers 4350B (applicazioni 5G mmWave)
  • Alta affidabilitàMegtron 6 (server/centri dati)
  • Applicazioni speciali: Poliammide (aerospaziale)

2.Innovazione tecnologica del foglio di rame

Utilizzando la tecnologia Reverse Treat Foil (RTF):

  • Rugosità superficiale ridotta a 1,2 μm
  • Miglioramento del 20% della perdita di inserzione
  • Aumento del 15% della forza di spellatura

La ricerca dell'eccellenza produttiva

1. Capacità di elaborazione ad alta precisione

  • Foratura laser: dimensione minimadel foro 75 μm
  • Traccia/spazio: 3/3mil (capacità di produzione di massa)
  • Precisione di allineamento trastrati:±25 μm
  • Tolleranza dello spessore del pannello: ±8%

2.Finiture superficiali avanzate

Soluzioni ottimali per diverse applicazioni:

  • ENIG (circuiti digitali standard)
  • ENEPIG (applicazioni ad alta frequenza/RF)
  • Argento a immersione (progettazione digitale ad alta velocità)
  • OSP (elettronica di consumo)

Applicazioni e soluzioni tipiche

1. Apparecchiature di comunicazione 5G

  • Stazione base AAU: supporta le frequenze mmWave
  • Moduli ottici: Trasmissione del segnale PAM4 a 56 Gbps
  • Piccole celle:Soluzioni di integrazione ad alta densità

2.Hardware AI

  • Schede di accelerazione GPU: Design a 16 strati
  • Moduli in TPU: Soluzioni termiche ad alta densità di potenza
  • Dispositivi di edge computing:Design compatto

3. Elettronica per autoveicoli

  • Unità di controllo ADAS:Affidabilità di livello automobilistico
  • Cabine di pilotaggio intelligenti:Guida con più display
  • Reti di bordo:Progettazione di bus ad alta velocità
PCB a 8 strati

Sistema di verifica dell'affidabilità

Abbiamo istituito un sistema completo di garanzia della qualità:

  1. Fase di progettazione: Analisi di simulazione SI/PI
  2. Fase di prototipo:
  • Test di impedenza (TDR)
  • Test di shock termico (-55℃~125℃, 1000 cicli)
  • Test di vita altamente accelerato (HALT)
  1. Fase di produzione di massa:
  • Test elettrico al 100%
  • Ispezione completa AOI
  • Campionamento periodico dell'affidabilità

Ecosistema di assistenza clienti

Forniamo un'assistenza tecnica completa:

  • Consulenza progettuale: Dagli schemi alla guida al layout della PCB
  • Servizi di simulazione: Analisi HyperLynx/SIwave
  • Servizi di test: Schede di prova e rapporti forniti
  • Prototipazione rapidaConsegna del campione in 5 giorni
  • Supporto alla produzione di massa: Capacità mensile di 50.000 m²

“Scegliendo le nostre soluzioni PCB a 8 strati, otterrete:
✓ Assistenza da parte di esperti in integrità del segnale
✓ Soluzioni progettualiaffidabili e collaudate
✓ Capacità produttiva flessibile
✓ Tempidi consegna e costi competitivi”

Contattate il nostro per soluzioni personalizzate di PCB a 8 strati su misura per il vostro progetto!