Tecnologia PCB multistrato

As Schede di circuito PCB L'evoluzione verso le applicazioni ad alta frequenza, ad alto strato e multifunzionali, l'uso di schede multistrato sta diventando sempre più diffuso, in settori quali la telefonia mobile, l'elettronica automobilistica, i dispositivi indossabili, i server, i centri dati, la guida autonoma e l'aerospaziale. Rispetto alle schede monofacciali e bifacciali, le schede multistrato comportano processi aggiuntivi come la laminazione e l'instradamento dello strato interno, con conseguenti flussi di lavoro di produzione più complessi e requisiti tecnici più elevati.

Il cuore dei PCB multistrato

Rispetto alle limitazioni dei PCB monostrato/doppio strato, i PCB multistrato raggiungono dimensioni più ridotte e prestazioni più elevate impilando strati conduttivi (strati di segnale/strati di potenza/strati di massa), soddisfacendo le esigenze dei moderni dispositivi elettronici (come l'hardware 5G e AI).

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6 Principali vantaggi di PCB multistrato

1. Altissima densità: Riduzione delle dimensioni di oltre il 50%, ideale per gli oggetti da indossare.
2. Basse radiazioni EMI: I piani riducono le interferenze (15 dB in meno rispetto ai pannelli a doppio strato).
3. Gestione termica avanzataI percorsi di dissipazione del calore a più strati impediscono il surriscaldamento.
4. Leggero: Un minor numero di connettori riduce il peso complessivo.
5. Design flessibile (Opzionale): Pieghevole per applicazioni speciali.
6. Economicamente vantaggioso: Costo unitario inferiore nella produzione di massa.

Design a scaglioni

Flusso di lavoro della produzione

1. Revisione ingegneristica: Convalida dei file Gerber, analisi DFM.
2. Elaborazione dello strato interno: Incisione del rame + ispezione AOI.
3. LaminazioneIncollaggio ad alta temperatura/pressione.
4. Foratura e campionatura; placcatura: Foratura laser + deposizione chimica di rame.
5. proveTest di impedenza, ispezione con sonda volante.

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Oltre 20 tecniche di ottimizzazione dei costi per i PCB multistrato

1. Ottimizzazione della progettazione (strategie fondamentali di risparmio dei costi)

✅ Ridurre il numero di strati

• Prioritize 4/6-layer designs over 8+ layers—each 2-layer reduction cuts costs by 15-25%.
• uso instradamento ad alta densità (ad esempio, 3/3 mil traccia/spazio) per ridurre al minimo gli strati.

✅ Regola dello strato pari

• I progetti a strati dispari richiedono materiali di bilanciamento aggiuntivi, con un aumento dei costi di 5-10%.

✅ Standardizzare il design

• Use through-holes ≥0.2mm (avoid laser drilling, which adds 30% di costo).
• Eliminazione dei vias ciechi/sepolti (processi HDI) costi doppi).

✅ Semplificare il controllo dell'impedenza

• Standardize critical signal impedance (e.g., all 50Ω) to reduce special layers.

✅ Ottimizzare l'utilizzo del pannello

• Design to standard panel sizes (e.g., 18″×24″) to minimize material waste.

2.Selezione del materiale (risparmio del 20-50%)

🔹 Scelta del substrato

• uso FR-4 per l'elettronica di consumo (40% in meno rispetto ai materiali ad alta frequenza).
• Per i segnali ad alta velocità, considerare materiali mid-Tg (ad esempio, S1000-2) per il bilanciamento costi-prestazioni.

🔹 Peso del rame

• uso Strati interni da 1 oz (15% in meno rispetto a 2 oz), con ispessimento selettivo dello strato esterno.

🔹 Finitura superficiale

• Preferisci HASL (60% più economico dell'ENIG); utilizzare l'argento a immersione per le esigenze di alta frequenza.

3.Strategie di produzione in lotti

📊 Sconti per volume

• Ordine Oltre 500 unità con il 20% di scontooltre 1.000 unità per un ulteriore 5% di sconto.

📊 Condivisione del pannello

• Combinare i piccoli ordini con altri clienti (allunga i tempi di consegna di 3-5 giorni ma riduce i costi di 30%).

4.Ottimizzazione della catena di approvvigionamento

🛒 Approvvigionamento localizzato

• uso Tecnologia Shengyi invece di Rogers (salva 70% su substrati).
• Componenti di origine da Centro commerciale LCSC/LCSC per alternative efficaci dal punto di vista dei costi.

🛒 Ordini fuori stagione

• Effettuare gli ordini in Q1/Q3 per 5% di sconti (evitare i periodi di punta dell'elettronica di consumo).

5.Ottimizzazione DFM (Design for Manufacturability)

⚙️ Rilassamento delle tolleranze

• Consentire ±10% trace width tolerance (saves 8% vs. ±5%).
• Garantire solder mask bridges ≥0.1mm per evitare costosi processi LDI.

⚙️ Evitare processi speciali

• Salta le dita d'oro (+20% di costo), il rame pesante (>3 oz) e altre caratteristiche premium.

6.Test e certificazione

📉 Campionamento oltre il 100% di ispezione

• uso test della sonda volante per i prototipi (50% in meno rispetto all'AOI).
• Optare per IPC Classe 2 invece della Classe 3 (salva 25% per applicazioni industriali).

7.Logistica e consegna

🚚 Scegliete la spedizione via terra

• Per ordini >100 kg, utilizzare il trasporto marittimo (80% in meno dell'aria, +7 giorni di tempo).

Tabella di confronto dei costi

Casi di studio del settore

• Dispositivi medici: 1PCB 6L for MRI control boards (±5% impedance accuracy).
• Elettronica automobilisticaPCB rigido-flessibile 8L per la resistenza alle vibrazioni.