Progettazione PCB Linee guida per una produzione ottimale
1. Specifiche di progettazione della traccia
Larghezza minima della traccia: 5mil (0,127mm)
- Limite inferiore assoluto per la produzione
- Larghezza di progettazione consigliata: 10mil+
- Le tracce più ampie migliorano:
- Produttività
- Capacità attuale
- Prestazioni termiche
Spaziatura tra le tracce: minimo 5mil (0,127mm)
- Distanza tra le linee e tra le piastre
- Raccomandazione di progettazione: Spaziatura di 10mil o più
- Critico per:
- Applicazioni ad alta tensione
- Integrità del segnale
- Rendimento di produzione
Distanza dal bordo della scheda: 0,3 mm (20mil)
- Impedisce il distacco del rame durante la lavorazione
2.Requisiti di progettazione
Dimensione del foro: minimo 0,3 mm (12mil)
- Le microvie richiedono la foratura laser (costo aggiuntivo)
Anello anulare del pad: minimo 6mil (0,153mm)
- Consigliato: 8 milioni di euro
- Assicura una placcatura affidabile
Spaziatura da via a via: 6mil da bordo a bordo
- 8mil+ consigliato per un'elevata affidabilità
Distanza dal bordo della scheda: 0,508 mm (20mil)
3.Specifiche PTH (Plated Through-Hole)
Tolleranza sulle dimensioni del foro
- Minimo +0,2 mm rispetto al cavo del componente
- Esempio: piombo da 0,6 mm → foro da 0,8 mm
Larghezza dell'anello del tampone: 0,2 mm (8mil) minimo
- Gli anelli più grandi migliorano l'affidabilità
Spaziatura tra i fori: 0,3 mm minimo
4.Considerazioni sulla maschera di saldatura
Distanza:0,1 mm (4mil) minimo
- Si applica sia ai pad PTH che a quelli SMD
- Impedisce la formazione di ponti di saldatura
5.Leggibilità della serigrafia
Testo minimo:
- Larghezza: 0,153 mm (6mil)
- Altezza: 0,811 mm (32mil)
- Rapporto ottimale: 1:5 (larghezza: altezza)
6. Slot non placcati
Spaziatura minima: 1,6 mm
- Riduce la complessità della fresatura
7.Linee guida per la pannellizzazione
Opzioni di spaziatura:
- Gappe: ≥1,6 mm (corrisponde allo spessore del pannello)
- Taglio a V: 0,5 mm
- Bordi del processo: ≥5 mm
5 sfide comuni nella progettazione di PCB e relative soluzioni
- 1. Larghezza della traccia insufficiente per la corrente
- Problema: tracce di surriscaldamento
- Soluzione: Utilizzare le calcolatrici IPC-2152
- 2. Via-in-Pad senza riempimento adeguato
- Problema: saldatura a caldo
- Soluzione: Specificare attraverso il riempimento o la tenda
- 3. Spazi stretti tra i componenti
- Problema: difficoltà di assemblaggio
- Soluzione: Seguire le linee guida DFM
- 4. Scarico termico inadeguato
- Problema: saldatura scadente
- Soluzione: Aggiungere i raggi termici
- 5. Impilamento errato dei livelli
- Problema: disadattamento dell'impedenza
- Soluzione: Simulare prima della produzione
Considerazioni sulla progettazione dei PCB
1.Superare il più possibile i requisiti di distanza minima.
2.Comunicare con il produttore.
3.Applicare rigorosamente i controlli delle regole di progettazione (DRC).
4.Considerare i requisiti di pannellatura durante la progettazione.
5.Tenere conto delle tolleranze dimensionali.