PCB ceramici

falco

  • Quali certificazioni hanno gli stabilimenti di PCB?

    Tutti i nostri prodotti sono sottoposti a IPC secondo la norma ISO 14001; ISO 9001; CE; Certificati ROHS, ecc. I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati per le comunicazioni, le apparecchiature mediche, il controllo industriale, l’alimentazione elettrica, l’elettronica di consumo e l’aerospaziale, l’industria automobilistica e altri settori.

  • Quanti strati è un PCB ceramico?

    A seconda delle diverse esigenze, dei diversi processi, la nostra fabbrica può fare schede di circuiti ceramici, può fare gli strati tradizionali di processo 2-8, usando ceramica a bassa temperatura (LTCC) e ceramica ad alta temperatura (HTCC), può raggiungere 10-20 strati, o anche di più. Nella pratica, sceglieremo a seconda del cliente, del tipo di processo richiesto e della domanda.

  • Processi di schede a circuito ceramico di uso comune

    Utilizzando il comune processo a pellicola spessa di circuito ceramico, si tratta di una tecnologia avanzata di fabbricazione di schede a circuito stampato con i vantaggi di un facile cablaggio multistrato, costi bassi, alta resistenza alle temperature, resistenza alla corrosione, buona resistenza meccanica, ecc., ampiamente utilizzata nei settori dell’elettronica, delle comunicazioni, aerospaziale e così via.

  • È possibile produrre un PCB ceramico con una sola immagine e senza un archivio Gerber?

    Non possiamo produrre senza il file gerber, produciamo sulla base di gerber. O se avete dei campioni, possiamo clonare anche sulla base dei campioni, se sì, possiamo inviare 3-5 campioni alla nostra azienda, e poi valutare il prezzo di fare dei campioni per voi.

  • Qual è il vostro tempo di consegna?

    Il tempo di consegna più veloce che possiamo sostenere è di 12 ore. 1 ora per la citazione immediata. 4 ore per una pronta progettazione. Ciò dipende dal fabbisogno del prodotto e dalla quantità. Inoltre, nella sua citazione sarà incluso il tempo necessario.

  • Dove sono fabbricate le schede dei circuiti?

    Come produttore globale di PCB, le nostre fabbriche si trovano a Guangzhou, cina e Shenzhen, cina, usando i punti di forza di ogni regione per servirvi al meglio.

introduzione

Il circuito ceramico è un tipo di circuito realizzato utilizzando materiale ceramico come substrato, che presenta un’eccellente resistenza alla temperatura elevata, un’elevata resistenza all’isolamento e un basso coefficiente di espansione termica. Rispetto ai substrati metallici tradizionali, le schede dei circuiti ceramici funzionano bene ad alte temperature, ad alte pressioni e in ambienti difficili e sono ampiamente utilizzate nell’elettronica di potenza, negli imballaggi elettronici, nei moduli multi-chip e in altri campi.

Vantaggi delle schede per circuiti ceramici

1. Estrema stabilità dell’ambiente

  • Intervallo di temperature di funzionamento: -55 gradi centigradi da 850 gradi centigradi (materiali HTCC)

  • Resistenza all’isolamento: 15 kV/mm (Al?O? Substrati)

  • CTE: 6,5-8,5 PPM/kg (chip Si/SiC corrispondenti)

2. Vantaggi in termini di prestazioni materiali

Proprietà materialeSubstrato dell’aln (nitruro di alluminio)Al?O? Substrato (96% allumina)Substrato BeO (berillia)Misura Standard
Conduttività termica180-220 W/mK20-30 W/mK250-300 W/mKASTM E1461
Costante dielettrica @1MHz8,8 rispetto 0,29,8 in 0,36,7 rispetto a 0,2ASTM D150
Resistenza alla flessione350 MPa300 MPa250 MPaISO 14704
CTE (25-300 mg C)4,5 PPM/kg7,2 PPM/kg7,5 PPM/kg CASTM E228
Resistenza al Volume> 101? Cm cm> 101? Cm cm> 101? Cm cmNorma cei 60093
Temperatura massima di funzionamento850 gradi C500 gradi900 franchi CMIL-PRF-55342

3. Caratteristiche superficiali

  • Rugosità della superficie: Ra 0,1 mm (levigata)

  • Tolleranza dimensionale: 1,1 mm (lavorazione di precisione)

Processi di fabbricazione avanzati

  1. Processo a Film sottile (DPC)

  • Tecnologia di sputtering dei Magnetron

  • Spessore del rame: 5-20 mm

  • Larghezza/spaziatura linea: 30/30 mm

  1. Processo a Film spesso (DBC/AMB)

  • Spessore dei fogli di rame: 100-300 mm

  • Resistenza all’incollaggio: DBC(15-20MPa) vs AMB(> 80MPa)

  • Temperatura di funzionamento: AMB fino a 1000 gradi centigradi C

  1. Tecnologia cocottura

  • LTCC: temperatura di sinterizzazione 850-900 gradi centigradi C

  • HTCC: temperatura di sinterizzazione 1600-1800 gradi centigradi C

  • Precisione di allineamento livello: 25 gradi centim

Campi di applicazione

Elettronica di potenza: le schede dei circuiti ceramici eccellono nell’elettronica di potenza e possono resistere alle esigenze dei progetti di circuiti ad alta densità di potenza.
Settore automobilistico: nei sistemi elettronici automobilistici, le schede di circuiti ceramici sono utilizzate per un funzionamento affidabile In ambienti difficili, specialmente In condizioni di alta temperatura e umidità elevata.
Aerospaziale: le schede per circuiti ceramici sono ampiamente utilizzate anche nelle applicazioni aerospaziali, grazie alla loro eccellente resistenza ad alta temperatura e alle loro proprietà meccaniche.

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