Descrizione
Il Tg elevato (temperatura di transizione vetrosa) è un indicatore chiave della resistenza termica dei substrati dei PCB. Quando la temperatura di funzionamento supera il valore di Tg, il materiale passa da uno stato vetroso rigido a uno stato elastico di gomma, con i seguenti problemi:
Diminuzione della stabilità dimensionale (tasso di variazione CTE aumentato di 3-5 volte)
Riduzione della resistenza meccanica di oltre il 60%
Deterioramento delle proprietà dielettriche (fluttuazioni Dk/Df 20%)
Trigliceride elevata PCB rigido vantaggi
Resistenza termica: i PCB TG elevati possono mantenere la loro rigidità ad alte temperature senza rammollire o deformare. La sua temperatura di transizione vetrosa (Tg) è generalmente superiore a 170 mg/kg, il che significa che i PCB ad alto Tg mantengono buone prestazioni e stabilità in ambienti ad alta temperatura.
Umidità e resistenza chimica: i PCB TG elevati presentano un’eccellente umidità e resistenza chimica e possono mantenere prestazioni stabili in ambienti duri, rendendoli adatti ad apparecchiature che richiedono un’esposizione a lungo termine ad ambienti umidi o chimici.
Proprietà meccaniche: i PCB TG elevati hanno alta resistenza e rigidità, possono resistere a forti sollecitazioni meccaniche e mantenere prestazioni stabili anche in condizioni ambientali difficili. Ciò li rende dotati di un’ampia gamma di prospettive di applicazione in campo militare, aerospaziale e in altri settori impegnativi.
Rendimento elettrico: i PCB TG elevati hanno una bassa costante dielettrica e un basso angolo di dispersione tangente, che contribuisce a migliorare la qualità della trasmissione del segnale e la compatibilità elettromagnetica ed è particolarmente adatto per applicazioni di trasmissione del segnale ad alta frequenza e ad alta velocità.
Efficacia sotto il profilo dei costi: il costo relativamente basso dei PCB TG elevati rispetto ad altri materiali di cartone per circuiti finali di alta qualità li rende particolarmente adatti ai produttori che devono risparmiare sui costi delle applicazioni di stabilità ad alta temperatura.
Lavorabilità: le fibre di vetro ele resine epossidiche aromatiche selezionate per i PCB TG elevati garantiscono una buona lavorabilità e affidabilità e sono meno suscettibili di delaminazione e sedimentazione durante la lavorazione, rendendo più agevole il processo di fabbricazione.

Vantaggi essenziali di prestazione
I materiali ad alta Tg (Tg≥170°C) mostrano miglioramenti significativi rispetto allo standard FR-4 (Tg140°C):
Prestazioni metriche
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Norma FR-4
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Materiale altamente tg
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miglioramento
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Temperatura di decomposizione termica.
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320 gradi centigradi
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380 torbiere
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+18%
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Resistenza all’umidità
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85 mg C/85%RH
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105 mg C/85%RH
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+23%
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Asse z CTE
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300 PPM/kg
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180 PPM/kg
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-40%
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Resistenza alla migrazione ionica
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10? italia
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101? italia
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100x
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Caratteristiche principali:
? 18% maggiore stabilità termica
? 23% migliore resistenza all’umidità
? Riduzione del 40% dell’espansione dell’asse z
? Aumento di 100 volte della resistenza ionica
Nota: tutti i dati di prova si basano sul metodo IPC-TM-650. Raccomandata per i processi senza piombo che richiedono temperature elevate.
Parametri fondamentali elevati dei PCB rigidi TG
voce |
PCB rigido |
Livello massimo |
60L |
Livello interno Min traccia/spazio |
3/3mil |
Livello esterno Min traccia/spazio |
3/3mil |
Livello interno massimo? rame |
italia |
Rame Max. Strato esterno |
italia |
Min perforazione meccanica |
0,15 mm |
Min perforazione con Laser |
0,1 mm |
Rapporto d’aspetto (perforazione meccanica) |
20:1 |
Rapporto d’aspetto (perforazione mediante Laser) |
1:1 |
Coltellare il foro di fissaggio |
Diametro interno |
PTH tolleranza |
Larghezza 0,075 mm |
paratormone |
Diametro interno |
Tolleranza all’affondamento |
Larghezza 0,15 mm |
Spessore bordo |
0,4-8 mm |
Tolleranza dello spessore della tavola (< 1,0 mm) |
Diametro interno |
Tolleranza dello spessore della tavola (1,0 mm) |
20% |
Tolleranza all’impedenza |
Monocellulari: maschi 5 femmine (femmine 50 femmine), femmine 7%(>50 femmine) |
Differenziale: 0,5 microgrammi (frazione 50 gradi), frazione 7%(>50 gradi) |
Dimensione minima della tavola |
10*10mm |
Dimensione massima disposizione |
22,5 *30 pollici |
Contorno tolleranza |
Diametro interno |
Min BGA |
7mil |
Cgo minimo |
7*10mil |
Trattamento superficiale |
ENIG,Gold Finger, argento per immersione, stagno per immersione,HASL(LF),OSP,ENEPIG, oro lampo; placcatura in oro duro |
Maschera solutore |
Verde, nero, blu, rosso, verde opaco |
Clearance minima maschera di Solder |
1,5mil |
Diga minima maschera Solder |
3mil |
legenda |
Bianco, nero, rosso, giallo |
Larghezza/altezza minima della legenda |
4/23mil |
Larghezza del filetto stiramento |
/ |
Inchinarsi & torsione |
0.3% |
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Applicazione di PCB
I PCB TG elevati sono utilizzati in una serie di applicazioni ad alta temperatura, ad alta potenza e ad alta frequenza, come i treni ad alta velocità, l’aerospaziale, le case intelligenti e i dispositivi medici. In questi ambienti, i PCB TG elevati possono garantire la stabilità e l’affidabilità delle schede di circuito, ridurre il tasso di guasto del circuito,s e migliorare l’efficienza delle apparecchiature elettroniche.