7-daags Dubbellaagse PCBA Onze belofte

8-laags PCB

8-laags PCB

Kennis

As the “backbone” of electronic products, PCB technology must evolve in tandem to meet increasingly demanding requirements. With its superior multi-layer architecture and signal integrity advantages, the 8-layer PCB has become an indispensable key component in modern high-end electronic devices.

Architecturale voordelen van 8-laags PCB's

1. Nauwkeurig Stack-Up ontwerp

Onze printplaten met 8 lagen hebben een toonaangevende “2-4-2” symmetrische stapelstructuur:

  • Bovenste en onderste lagen: Signaallagen (microstripontwerp)
  • Lagen 2 & 7: Grondvlakken (volledige referentievlakken)
  • Laag 3 & 6: Signaallagen binnen (striplijnontwerp)
  • Laag 4 & 5: Vermogensvlakken (gesplitste vermogensdomeinen)

Deze structuur zorgt voor:
✓ Excellent EMI shielding performance (15-20dB reduction in radiation)
✓ Impedance control accuracy within ±5%
✓ 30%+ improvement in crosstalk suppression

2.Signaalintegriteitsoptimalisatie

Belangrijke parameters voor hogesnelheidsontwerp:

  • Ondersteunt 28Gbps+ hoge snelheid signaaloverdracht
  • Toevoegingsverlies <0,5dB/inch @ @10GHz
  • Delay skew controlled within ±10ps/inch
  • Compatibel met DDR4/DDR5-geheugeninterfaces
8-laags PCB

Baanbrekende toepassingen in de materiaalwetenschap

1. Substraatopties met hoge prestaties

We bieden meerdere materiaaloplossingen voor verschillende behoeften:

  • Standaard: FR-4 Tg170 (kosteneffectieve oplossing)
  • HoogfrequentRogers 4350B (5G mmWave toepassingen)
  • Zeer betrouwbaarMegtron 6 (servers/datacenters)
  • Speciale toepassingen: Polyimide (ruimtevaart)

2.Innovatie koperfolie technologie

Met de RTF-technologie (Reverse Treat Foil):

  • Surface roughness reduced to 1.2μm
  • 20% verbetering in insertieverlies
  • 15% toename in afpelsterkte

Streven naar uitmuntende productie

1. Zeer nauwkeurige verwerkingsmogelijkheden

  • Laser drilling: Minimum hole size 75μm
  • Spoor/ruimte: 3/3mil (massaproductie mogelijk)
  • Layer-to-layer alignment accuracy: ±25μm
  • Board thickness tolerance: ±8%

2.Geavanceerde oppervlakteafwerkingen

Optimale oplossingen voor verschillende toepassingen:

  • ENIG (standaard digitale circuits)
  • ENEPIG (hoogfrequent/RF-toepassingen)
  • Onderdompelingszilver (digitaal ontwerp met hoge snelheid)
  • OSP (consumentenelektronica)

Typische toepassingen en oplossingen

1. 5G-communicatieapparatuur

  • Basisstation AAU: Ondersteunt mmWave-frequenties
  • Optische modules: 56Gbps PAM4 signaaloverdracht
  • Kleine cellen:Integratieoplossingen met hoge dichtheid

2.AI-hardware

  • GPU-versnellingskaarten: 16-lagen stapelontwerp
  • TPU modules: Thermische oplossingen met hoge vermogensdichtheid
  • Randcomputers:Compact ontwerp

3.Automobielelektronica

  • ADAS-besturingseenheden:Betrouwbaarheid op automobielniveau
  • Slimme cockpits:Rijden met meerdere schermen
  • Netwerken in voertuigen:Ontwerp van hogesnelheidsbussen
8-laags PCB

Betrouwbaarheidscontrolesysteem

We hebben een uitgebreid kwaliteitsborgingssysteem opgezet:

  1. Ontwerpfase: SI/PI-simulatieanalyse
  2. Prototype-fase:
  • Impedantietesten (TDR)
  • Thermische schok testen (-55℃~125℃, 1000 cycli)
  • HALT (Highly Accelerated Life Test)
  1. Massaproductiefase:
  • 100% elektrisch testen
  • AOI volledige inspectie
  • Periodieke betrouwbaarheidsmonsters

Ecosysteem voor klantenondersteuning

We bieden volledige technische ondersteuning:

  • Ontwerp: Van schema's tot PCB-lay-outbegeleiding
  • Simulatiediensten: HyperLynx/SIwave-analyse
  • Testdiensten: Testboards en rapporten meegeleverd
  • Snelle prototyping5-daagse monsterlevering
  • Ondersteuning massaproductie: Monthly capacity of 50,000㎡

“Door voor onze 8-laags PCB-oplossingen te kiezen, wint u:
✓ Support from signal integrity experts
✓ Proven reliable design solutions
✓ Flexible production capacity
✓ Competitive lead times and costs”

Neem contact op met onze technische consultants vandaag nog voor op maat gemaakte 8-laags PCB-oplossingen op maat van uw project!

Product Aanvraag