🔗Minder onderlinge verbindingenMinder soldeerverbindingen en connectoren verhogen de betrouwbaarheid en verminderen het aantal storingen in veeleisende toepassingen.
💲Ruimte- en kostenefficiëntKabels en connectoren zijn overbodig, waardoor het aantal componenten en de assemblagekosten aanzienlijk afnemen.
🧪Vereenvoudigd testenGeïntegreerd ontwerp maakt uitgebreid testen van onderling verbonden subcircuits met minder testpunten mogelijk.
🏗️Ontwerp met hoge dichtheidGeavanceerde mogelijkheden voor het vullen en stapelen van gaten maken ultracompacte elektronische lay-outs mogelijk.
🌡️Verbeterde ThermischeSuperieure warmteafvoer vergeleken met traditionele bedradingsmethoden, ideaal voor stroomtoepassingen.
🔄3D verpakkingMaakt complexe driedimensionale ontwerpen met dynamische buiging mogelijk voor innovatieve productontwerpen.