PCB verlichting

PCB verlichting

PCB's voor Power Lighting zijn printplaten (PCB's) die worden gebruikt in voedings- en verlichtingsapparatuur

Beschrijving

PCB's voor elektrische verlichting zijn printplaten (PCB's) die worden gebruikt in voedings- en verlichtingsapparatuur en die als belangrijkste taak hebben om elektrische verbindingen te maken, elektronische componenten te ondersteunen en signaaloverdracht en energiedistributie mogelijk te maken.

Productdefinitie & Kernfuncties

PCB's voor elektrische verlichting zijn printplaten die speciaal zijn ontworpen voor vermogenselektronica en verlichtingssystemen, met drie kernfuncties:

  1. Zeer nauwkeurige elektrische interconnectie

    • Ondersteunt stroomdichtheid tot 10A/mm²

    • Maakt meerlagige signaaloverdracht mogelijk (regel/feedback/vermogenslussen)

    • Nauwkeurigheid impedantieregeling ±5%

  2. Verbeterde mechanische ondersteuning

    • Voldoet aan IPC-A-610 klasse 2 normen

    • Trilbestendig ontwerp (geslaagd voor 5Grms willekeurige trillingstest)

    • Ondersteunt SMT/THT hybride assemblageprocessen

  3. Intelligent energiebeheer

    • Meerlaags gestapeld vermogensvlakontwerp

    • Geïntegreerde PDN (Power Delivery Network) optimalisatie

    • Ondersteunt 12V/24V/48V multi-voltage domeinbeheer

Keramische printplaat

Soorten Keramische printplaat?

Er zijn drie hoofdtypen keramische PCB's beschikbaar, elk met zijn unieke eigenschappen.

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic) vereist dat het keramische poeder wordt verhit tot 1300-1600? Zonder toevoeging van glas.
LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) vereist een mix van anorganisch aluminiumoxidepoeder met ongeveer 30-50% glasmateriaal en een organisch bindmiddel.
DBC (Direct Bonded Copper) maakt gebruik van een koperzuurstofhoudende eutectische vloeistof om een chemische reactie te creëren tussen het substraat en de koperfolie en een CuAlO2 of CuAl2O4 fase te vormen. Verschillende toepassingen en vereisten bepalen welk type keramische PCB gebruikt moet worden.

Hoe een keramische PCB produceren?

De productie van keramische PCB's vereist precisie en zorgvuldigheid in het productieproces.Eerst worden metalen elementen of substraten in elke laag geplaatst met een laag-voor-laag zeefdrukproces. Daarna wordt geleidende pasta zoals zilver of goud gebruikt om spoorverbindingen te plaatsen. Het is ook mogelijk om gaten in de ongebrande laag te ponsen of met een laser te boren. Daarna wordt de hele stapel gebakken in een oven bij een temperatuur van minder dan 1000°C, wat overeenkomt met de baktemperatuur van de gebruikte goud- en zilverpasta. Ten slotte wordt laserbewerking toegepast om microgaatjes in de keramische laag te boren of te snijden. Zo'n precieze en ingewikkelde procedure zorgt voor keramische PCB's van hoge kwaliteit zonder defecten.

Vergelijking van technische voordelen

Prestatiemeting Traditionele oplossing PCB moderne verlichting
Omzettingsefficiëntie 85% ≥95%
Vermogensdichtheid 3W/cm³ 10W/cm³
Reactietijd 100 ms <1ms
Bedrijfstemperatuurbereik 0℃~70℃ -40℃~125℃
MTBF 50.000 uur 100.000 uur

Hoogtepunten van innovatieve technologie

  1. Hoogfrequente transformatortechnologie

    • Werkfrequentie tot 500 kHz

    • Volume gereduceerd tot 1/8 van traditionele oplossingen

    • 15% verbetering in conversie-efficiëntie

  2. Intelligent bewakingssysteem

    • Real-time stroom-/spanningsbewaking

    • Zelfdiagnosefuncties

    • Interface voor afstandsbediening

  3. Geavanceerd thermisch beheer

    • Ingebouwd heatpipe-ontwerp

    • 3D thermische structuur

    • 30℃ verlaging van lokale hotspot temperaturen

PCB-parameters voeding verlichting

dikte van het keramiek   0,38/0,50 mm
Lengte en breedte van de zending 109,2 x 54,5 mm
De openingsmaat   ≥0,07mm
Afstand tussen gaten   ≥0,25 mm
De lijndikte ≥0,15mm
De kanaalbreedte   ≥0,11mm
DAMS breedte   0,2 mm
Rond de damhoogte   0,6 mm
Type weerstandslassen Groen, Wit, Zwart

Keramische printplaat

Primaire toepassingsgebieden

  1. Vermogenselektronica

  • IGBT-vermogensmodules

  • MOSFET-arrays met hoge stroomsterkte

  • Solid-state relaissystemen

  • EV-vermogensomzetters (SiC/GaN-apparaten)

  1. RF & Microgolfsystemen

  • 5G-basisstationversterkers

  • Front-ends voor radarsystemen

  • Satellietcommunicatiemodules

  • RF-vermogenscombinatoren (tot 40 GHz)

  1. Automobielelektronica

  • LED-koplampdrivers

  • Batterijbeheersystemen

  • Boordladers

  • Vermogenstrappen ECU

  1. Industriële systemen

  • Laserdiode-arrays

  • Inductie verwarmingselementen

  • Procesapparatuur voor halfgeleiders

  • Krachtige LED modules

  1. Luchtvaart & ruimtevaart; Defensie

  • Stroomverdeling voor vliegtuigelektronica

  • Raketgeleidingssystemen

  • Satelliet stroomvoorziening

  • EW-systeemonderdelen

Opkomende toepassingen:
- Cryogene interfaces voor quantumcomputing
- Bewakingssystemen voor fusiereactoren
- Direct gebonden koperen voedingsmodules
- Chirurgische apparatuur met ultrahoge frequentie

Met de voortdurende vooruitgang in materialen, breiden keramische PCB's zich uit naar nieuwe gebieden van elektronica waar betrouwbaarheid onder extreme omstandigheden van het grootste belang is. Hun unieke combinatie van thermische, elektrische en mechanische eigenschappen maakt ze het favoriete substraat voor bedrijfskritische toepassingen in verschillende industrieën.

    • Een offerte aanvragen

      Krijg de beste korting

    • Online raadpleging