As the “backbone” of electronic products, PCB technology must evolve in tandem to meet increasingly demanding requirements. With its superior multi-layer architecture and signal integrity advantages, the 8-layer PCB has become an indispensable key component in modern high-end electronic devices.
Vantagens arquitectónicas das placas de circuito impresso de 8 camadas
1. Conceção de empilhamento de precisão
As nossas PCBs de 8 camadas adoptam uma estrutura de empilhamento simétrico "2-4-2" líder na indústria:
- Camadas superior e inferior: Camadas de sinal (conceção microstrip)
- Camadas 2 & 7: Planos de terra (planos de referência completos)
- Camadas 3 & 6: Camadas interiores de sinal (design de stripline)
- Camadas 4 & 5: Planos de potência (domínios de potência divididos)
Esta estrutura garante:
✓ Excellent EMI shielding performance (15-20dB reduction in radiation)
✓ Impedance control accuracy within ±5%
✓ 30%+ improvement in crosstalk suppression
2.Otimização da integridade do sinal
Parâmetros-chave para a conceção de alta velocidade:
- Suporta transmissão de sinal de alta velocidade a 28Gbps+
- Perda de inserção <0,5dB/polegada @ @10GHz
- Delay skew controlled within ±10ps/inch
- Compatível com interfaces de memória DDR4/DDR5
Aplicações inovadoras na ciência dos materiais
1. Opções de substrato de alto desempenho
Oferecemos várias soluções de materiais para diferentes necessidades:
- Padrão: FR-4 Tg170 (solução económica)
- Alta-frequênciaRogers 4350B (aplicações 5G mmWave)
- Alta fiabilidadeMegtron 6 (servidores/centros de dados)
- Aplicações especiais: Poliimida (aeroespacial)
2.Inovação tecnológica da folha de cobre
Utilizando a tecnologia Reverse Treat Foil (RTF):
- Surface roughness reduced to 1.2μm
- 20% de melhoria na perda de inserção
- Aumento de 15% na resistência ao descasque
A busca da excelência na produção
1. Capacidades de processamento de alta precisão
- Laser drilling: Minimum hole size 75μm
- Traço/espaço: 3/3mil (capacidade de produção em massa)
- Layer-to-layer alignment accuracy: ±25μm
- Board thickness tolerance: ±8%
2.Acabamentos de superfície avançados
Soluções óptimas para diferentes aplicações:
- ENIG (circuitos digitais standard)
- ENEPIG (aplicações de alta frequência/RF)
- Prata de imersão (conceção digital de alta velocidade)
- OSP (eletrónica de consumo)
Aplicações e soluções típicas
1. Equipamento de comunicação 5G
- AAU da estação de base: Suporta frequências mmWave
- Módulos ópticos: Transmissão de sinal PAM4 de 56Gbps
- Células pequenas:Soluções de integração de alta densidade
2.Hardware de IA
- Placas aceleradoras GPU: Design de pilha de 16 camadas
- Módulos TPU: Soluções térmicas de alta densidade de potência
- Dispositivos de computação periférica:Design compacto
3. Eletrónica automóvel
- Unidades de controlo ADAS:Fiabilidade de nível automóvel
- Cockpits inteligentes:Condução com vários ecrãs
- Redes a bordo dos veículos:Conceção de autocarros de alta velocidade
Sistema de verificação da fiabilidade
Criámos um sistema de garantia de qualidade abrangente:
- Fase de projeto: Análise de simulação SI/PI
- Fase de protótipo:
- Teste de impedância (TDR)
- Teste de choque térmico (-55℃~125℃, 1000 ciclos)
- Teste de vida altamente acelerado (HALT)
- Fase de produção em massa:
- 100% de testes eléctricos
- Inspeção completa AOI
- Amostragem periódica de fiabilidade
Ecossistema de apoio ao cliente
Prestamos uma assistência técnica completa:
- Consulta de conceção: Desde os esquemas até à orientação da disposição da placa de circuito impresso
- Serviços de simulação: Análise HyperLynx/SIwave
- Serviços de teste: Placas de teste e relatórios fornecidos
- Prototipagem rápidaEntrega de amostras em 5 dias
- Apoio à produção em massa: Monthly capacity of 50,000㎡
"Ao escolher as nossas soluções de PCB de 8 camadas, ganha:
✓ Support from signal integrity experts
✓ Proven reliable design solutions
✓ Flexible production capacity
✓ Competitive lead times and costs”
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