1.Visão geral da tecnologia de impressão serigráfica
A serigrafia de placas de circuito impresso é um passo fundamental no processo de fabrico de placas de circuito impresso, referindo-se à camada técnica onde o texto, os símbolos e as marcações são impressos na superfície da placa de circuito impresso. Estas identificações fornecem informações essenciais, como a colocação de componentes, indicações de polaridade, pontos de teste e detalhes do produto, que são cruciais para a montagem, teste e manutenção da placa de circuitos.
1.1 Funções e papéis básicos
- Identificação de componentes: Displays component designators (R1, C5, U3, etc.) and values (10kΩ, 100μF)
- Indicadores de orientação: Marcas de direção de instalação para componentes polarizados e circuitos integrados
- Informações sobre o produto: Inclui números de modelo do produto, códigos de revisão, detalhes do fabricante e códigos de data
- Avisos de segurança: Sinais de aviso de área de alta tensão, área sensível à eletrostática
- Pontos de teste: Identifica os locais de ensaio e os pontos de medição
1.2 História do desenvolvimento tecnológico
A serigrafia tradicional utilizava tecidos de malha como modelos de estêncil, enquanto a tecnologia moderna evoluiu para vários processos de precisão:
- Imagem fotográfica líquida (processo principal)
- Tecnologia de laminação de película seca
- Impressão direta a jato de tinta
- Imagem direta a laser
2. Métodos de processamento e comparações técnicas
2.1 Principais processos de impressão
(1) Liquid Photo Imaging (LPI)
O método de serigrafia mais utilizado, que utiliza tinta fotossensível e tecnologia de fotomáscara:
Caraterísticas:
- Alta resolução: Largura da linha até 0,1 mm
- Espessura uniforme: 0,35-0,85mil
- Rentável
- Adequado para produção em massa
(2) Processo de película seca
Utiliza camadas fotorresistentes laminadas, com exposição e revelação semelhantes às da LPI:
- Resistência superior à abrasão
- Ampla gama de espessuras: 0.5-5.0mil
- Custo mais elevado
- Adequado para aplicações de elevada fiabilidade
(3) Impressão a jato de tinta
Padronização por deposição direta de tinta, sem necessidade de máscaras:
- Sem máscaras ou processo de desenvolvimento químico
- Alterações de conceção flexíveis
- Menor durabilidade (0,1-0,3mil)
- Adequado para a produção de protótipos em pequenos lotes
(4) Imagem direta por laser
A ablação por laser marca diretamente o substrato:
- Não são necessárias tintas ou máscaras
- Posicionamento de alta precisão
- Elevado investimento em equipamento
- Adequado para ambientes de produção com elevada mistura
2.2 Tabela de comparação de processos
Tipo de processo | Resolução | Espessura (mil) | Durabilidade | Custo | Cenários de aplicação |
---|
Imagem fotográfica líquida | 0,1 mm | 0.35-0.85 | Excelente | Baixa | : Amostras disponíveis em 24 horas para acelerar a sua I&D |
Película seca | 0,15 mm | 0.5-5.0 | Extraordinário | Médio-Alto | Produtos de elevada fiabilidade |
Impressão a jato de tinta | 0,3 mm | 0.1-0.3 | Moderado | Baixa | Prototipagem, pequenos lotes |
Imagem direta a laser | 0,2 mm | N/A | Bom | Elevado | Requisitos de alta precisão |
Obter um Orçamento para fabrico e montagem de placas de circuito impresso profissionais
3. Normas e especificações de projeto
3.1 Normas de conceção do texto
De acordo com as normas IPC-2221A, os desenhos serigráficos devem seguir estas diretrizes:
- Tamanho do texto: Altura mínima de 1,5 mm, garantindo a legibilidade
- Colocação: Do mesmo lado que os componentes, perto das peças correspondentes
- Orientação Coerência: Um máximo de duas direcções de leitura para minimizar a rotação do quadro
- Evitar obstruções: Não pode cobrir almofadas, vias ou pontos de ensaio
- Requisitos de espaçamento: Mínimo 0,2 mm dos condutores
3.2 Regras de identificação de componentes
Melhores práticas de conceção:
- Marcações positivas/negativas claras para componentes polarizados
- Primeira identificação de pinos para circuitos integrados
- Marcações de contorno para componentes BGA
- Numeração de pinos para conectores
- Símbolos de aviso de segurança para áreas de alta tensão
3.3 Recomendações para a otimização da disposição
- Áreas densas: Utilizar setas para referenciar espaços vazios próximos quando o espaço é limitado
- Furos de montagem: Especificações dos parafusos de etiqueta e requisitos de binário
- Informações sobre a versão: Assinalar claramente os números das versões e as datas de revisão
- Identificação da marca: Colocação coerente dos logótipos da empresa e dos modelos de produtos
4. Seleção de materiais e requisitos de desempenho
4.1 Seleção do material do ecrã
Tipo de material | Caraterísticas | Cenários de aplicação | Vantagens/Desvantagens |
---|
Malha de poliéster | Rentável | Impressão geral | Baixo custo, resistência moderada |
Malha de aço inoxidável | Alta resistência | Impressão de precisão | Alta precisão, caro |
Malha de nylon | Boa elasticidade | Impressão de superfícies curvas | Boa flexibilidade, resistência média ao desgaste |
4.2 Requisitos de desempenho da tinta
Propriedades físicas básicas
- Adesão: Sem descolamento nos testes com fita 3M
- Dureza: Pencil hardness ≥2H
- Resistência à abrasão: Sem desgaste significativo após 100.000 testes de fricção
- Viscosidade: 15-25 poise (25℃)
Resistência ambiental
- Resistência ao calor: Withstands 260℃ reflow soldering (lead-free)
- Resistência química: Resiste a solventes, fluxos e agentes de limpeza
- Resistência às intempéries: Não se degrada sob exposição aos raios UV e em condições de humidade
Propriedades eléctricas (tinta de máscara de solda)
- Resistência de isolamento: ≥10¹²Ω
- Resistência dieléctrica: ≥15kV/mm
- Resistência ao arco: ≥60 seconds
Saiba mais sobre as especificações técnicas dos materiais
5. Controlo de qualidade e métodos de inspeção
5.1 Normas e métodos de inspeção
Inspeção visual
- Completude: Todos os identificadores são claramente distinguíveis
- Precisão posicional: Alignment deviation with pads ≤0.1mm
- Consistência da cor: Sem diferenças de cor ou contaminação local
- Qualidade da superfície: Sem bolhas, fissuras ou rugas
Teste de desempenho
5.2 Inspeção ótica automatizada (AOI)
O fabrico moderno de PCB utiliza amplamente sistemas AOI para controlos de qualidade da serigrafia:
- Reconhecimento de caracteres: Verifica a exatidão e a legibilidade do conteúdo
- Desvio de posição: Detecta a posição relativa aos pads
- Deteção de defeitos: Identifica as zonas em falta, contaminadas ou danificadas
- Análise comparativa: Compara com ficheiros Gerber padrão
Precisão da inspeção: Até 0,15 mm, garantindo padrões de alta qualidade
6. Normas ambientais e tendências do sector
6.1 Requisitos da regulamentação ambiental
Restrições relativas a substâncias perigosas
- Conformidade RoHS: Limites de metais pesados como o chumbo, o mercúrio e o cádmio
- Requisitos de ausência de halogéneo: Teor de bromo/cloro cada <900ppm, total <1500ppm
- Limites de COV: Tintas à base de solventes VOC <500g/L, tintas à base de água <50g/L
Certificações de normas internacionais
- Certificação UL: Certificação de desempenho de segurança
- Conformidade com o REACH: Registo, Avaliação, Autorização e Restrição de Produtos Químicos
- ISO14001Certificação do sistema de gestão ambiental
6.2 Tendências de desenvolvimento da indústria
Inovações em materiais
- Tintas à base de águaRedução de 90% das emissões de COV
- Cura UV-LED: Mais de 60% de poupança de energia, sem produção de ozono
- Materiais de base biológica: Recursos renováveis que substituem os materiais derivados do petróleo
Avanços no processo
- Impressão de alta precisão: Adaptação a componentes de passo fino e necessidades de miniaturização
- Inspeção inteligente: Reconhecimento e classificação de defeitos assistidos por IA
- Fabrico ecológicoReduzir os resíduos e o consumo de energia
Consultar Soluções de Conformidade Ambiental
7. Perguntas mais frequentes
Q1: Qual é a largura mínima da linha para a impressão serigráfica de PCB?
Resposta: A imagem fotográfica líquida pode atingir uma largura de linha mínima de 0,1 mm, o processo de película seca cerca de 0,15 mm e a impressão a jato de tinta normalmente 0,3 mm. Para aplicações de alta precisão, são recomendadas as tecnologias de imagem direta LPI ou laser.
Q2: Em que medida é que a serigrafia afecta o custo dos PCB?
RespostaA impressão serigráfica representa normalmente 3-5% dos custos de fabrico de PCB, dependendo da complexidade do processo e dos requisitos especiais.A serigrafia simples de um só lado tem custos mais baixos, enquanto a serigrafia de alta precisão de dois lados ou multicolorida aumenta os custos.
Q3: Como escolher o processo de serigrafia adequado?
RespostaOs critérios de seleção incluem:
- Tamanho do loteProdução em massa adequada para LPI, pequenos lotes
- Requisitos de precisão: Alta precisão requer LPI ou película seca
- Necessidades de durabilidade: As aplicações de elevada fiabilidade recomendam a película seca
- Restrições orçamentaisOs projectos sensíveis em termos de custos podem considerar o IPV básico
Q4: A cor da tinta para serigrafia afecta o desempenho?
RespostaA cor afecta principalmente a estética e o contraste, com um impacto mínimo no desempenho básico. No entanto, o branco e o amarelo proporcionam o melhor contraste, enquanto o preto e as cores escuras podem ocultar defeitos. Alguns pigmentos podem conter componentes metálicos, o que exige uma garantia de conformidade ambiental.
Q5: Como resolver o problema do texto serigráfico desfocado ou pouco nítido?
RespostaCausas e soluções comuns:
- Problemas de ecrã: Verificar a tensão da tela e a espessura da emulsão
- Viscosidade da tinta: Ajustar a viscosidade para o intervalo adequado (15-25 poise)
- Pressão do rodo: Otimizar o ângulo e a pressão do rodo
- Processo de cura: Assegurar uma pré-cura e uma cura final adequadas