Conceção de PCB Diretrizes de espaçamento para um fabrico ótimo
1. Especificações da conceção do traço
Largura mínima do traço: 5mil (0,127mm)
- Limite inferior absoluto para a produção
- Largura de desenho recomendada: 10mil+
- Os traços mais largos melhoram:
- Capacidade de fabrico
- Capacidade atual
- Desempenho térmico
Espaçamento entre traços: 5mil (0,127mm) no mínimo
- Folga linha a linha e linha a almofada
- Recomendação de conceção: Espaçamento de mais de 10mil
- Crítico para:
- Aplicações de alta tensão
- Integridade do sinal
- Rendimento da produção
Folga na borda da placa: 0,3mm (20mil)
- Evita que o cobre se descasque durante o processo de fresagem
2. Requisitos de conceção da via
Tamanho do furo: 0,3 mm (12mil) no mínimo
- As microvias requerem perfuração a laser (custo adicional)
Anel anular da almofada: mínimo de 6mil (0,153mm)
- Recomendado: 8mil+
- Garante uma galvanização fiável
Espaçamento de via a via: 6mil de borda a borda
- 8mil+ recomendado para elevada fiabilidade
Folga na borda da placa: 0,508mm (20mil)
3. Especificações PTH (Plated Through-Hole)
Tolerância do tamanho do furo
- Mínimo de +0,2 mm sobre o cabo do componente
- Exemplo: 0,6 mm de chumbo → 0,8 mm de furo
Largura do anel da almofada: 0,2 mm (8mil) no mínimo
- Anéis maiores aumentam a fiabilidade
Espaçamento entre furos: 0,3 mm no mínimo
4. Considerações sobre a máscara de solda
Folga: 0,1mm (4mil) no mínimo
- Aplica-se tanto a almofadas PTH como a SMD
- Evita a formação de pontes de solda
5. Legibilidade da serigrafia
Texto mínimo:
- Largura: 0,153mm (6mil)
- Altura: 0,811mm (32mil)
- Rácio ideal: 1:5 (largura: altura)
6. Ranhuras não revestidas
Espaçamento mínimo: 1,6 mm
- Reduz a complexidade da fresagem
7. Diretrizes para a criação de painéis
Opções de espaçamento:
- Separação: ≥1,6 mm (corresponde à espessura da placa)
- Corte em V: 0,5 mm
- Limites do processo: ≥5mm
5 Desafios e soluções comuns de design de PCB
- 1. Largura de traço insuficiente para corrente
- Problema: Sobreaquecimento dos traços
- Solução: Utilizar calculadoras IPC-2152
- 2. Via-in-Pad sem enchimento adequado
- Problema: Fio de solda
- Solução: Especificar através de enchimento ou tenda
- 3. Espaçamento apertado entre componentes
- Problema: Dificuldades de montagem
- Solução: Seguir as diretrizes DFM
- 4. Alívio térmico inadequado
- Problema: Soldadura deficiente
- Solução: Adicionar raios térmicos
- 5. Empilhamento incorreto de camadas
- Problema: Incompatibilidade de impedância
- Solução: Simular antes da produção
Considerações sobre a conceção de PCB
1. Exceder, tanto quanto possível, os requisitos mínimos de espaçamento.
2. Comunicar com o fabricante.
3. Aplicar rigorosamente as verificações das regras de conceção (DRC).
4. Considerar os requisitos de painelização durante o layout.
5. Prever as tolerâncias dimensionais.