As placas de circuito impresso (PCB) são componentes essenciais dos dispositivos electrónicos e a sofisticação dos seus processos de fabrico determina diretamente o desempenho, a fiabilidade e a competitividade do produto no mercado. As quatro tecnologias-chave dos processos modernos e eficientes de fabricação de PCBs são a painelização, a produção modular, a automação e inteligência e a otimização de processos especiais. Como líder do setor, Topfast oferece soluções profissionais de PCB nessas áreas.
1. Panelização
A tecnologia de painelização é uma tecnologia central no fabrico moderno de PCB que melhora a eficiência da produção e é fundamental para duplicar a eficiência da produção. A Topfast alcançou um crescimento exponencial na eficiência da produção, combinando de forma inteligente várias unidades de PCB em painéis de tamanho padrão. Os nossos dados mostram que a utilização de uma solução de painelização optimizada pode aumentar a eficiência da máquina de colocação SMT em mais de 300% enquanto aumenta a utilização do substrato para 85%, resultando numa redução significativa do desperdício de material.
Vantagens do processo de painelização da Topfast
- Tecnologia V-CUT e Breakaway Tab: Fornece soluções de ligação óptimas para diferentes tipos de placas, garantindo a precisão da separação.
- Panelização inteligente Design de bordas: Os rebordos de processamento padrão de 5 mm com orifícios de localização precisos garantem um funcionamento estável do equipamento automatizado.
- Tecnologia de painelização mista: Permite a produção de diferentes modelos de PCB no mesmo painel, o que é ideal para as necessidades do mercado de pequenos lotes e de alta variabilidade.
O nosso sistema de inspeção AOI assegura o controlo de qualidade 100% de PCBs em painel, garantindo que cada placa cumpre normas rigorosas.
2. Produção modular
O inovador sistema de produção modular da Topfast divide o processo de fabrico de PCB em módulos funcionais independentes, permitindo-nos responder de forma flexível às diversas necessidades dos clientes. Esta arquitetura permite-nos ajustar rapidamente os parâmetros para acomodar vários requisitos de personalização.
- Sistema de galvanização paramétrico: Ajustes instantâneos para diferentes requisitos de espessura de cobre (1oz-6oz), reduzindo o tempo de configuração em 87,5%.
- Módulo de perfuração inteligente: As máquinas de perfuração a laser com mais de 2.000 combinações de parâmetros reduzem o tempo de mudança de instalações de 2 horas para apenas 15 minutos.
- Linha de gravação segmentada: O controlo independente da concentração química e da temperatura em cada secção assegura uma precisão da largura da linha de ±10μm.
A nossa linha de produção VCP (Vertical Continuous Plating) apresenta um design modular, alternando sem problemas entre os requisitos de processo de furo passante, via cega e outros para acomodar tudo, desde placas multicamadas padrão a placas HDI.
3. Automatização e inteligência
A Topfast tem a sua fábrica inteligente, que conseguiu um salto de qualidade e eficiência através de equipamentos automatizados e sistemas de gestão inteligentes, proporcionando uma dupla garantia de qualidade e eficiência.
- Linha de produção totalmente automatizada: A automatização desde o corte e perfuração do material até ao tratamento de superfície minimiza a intervenção humana.
- Sistema de programação inteligente MES: A monitorização da produção em tempo real e a otimização dinâmica dos recursos reduzem os prazos de entrega típicos para apenas 3 dias.
- 90%+ Utilização do equipamento: A manutenção preditiva inteligente maximiza o tempo de atividade.
O nosso sistema de controlo de qualidade inclui:
- Testes multinível: Ensaios com sonda voadora, AOI, raios X e ensaios funcionais.
- Monitorização de processos em tempo real: Parâmetros-chave (por exemplo, taxa de corrosão, espessura do cobre) registados a cada 30 segundos.
- Análise de grandes volumes de dados: Optimiza as janelas de processo com base em dados históricos para melhorar continuamente o rendimento.
4. Otimização de processos especializados
Em resposta às exigências técnicas cada vez mais complexas e aos desafios técnicos de alto nível, Topfast desenvolveu uma série de soluções especiais de processo.
- Tecnologia de Interconexão de Alta Densidade (HDI):
- Possibilidade de passagem cega a laser: Tamanho mínimo do furo 50μm.
- Interligações de qualquer camada com traço/espaço até 30μm/30μm.
- Suporta embalagem BGA com passo de 0,4 mm.
- Processamento de materiais especiais:
- Linhas de produção dedicadas para materiais de alta frequência (Rogers, Taconic).
- Substratos de alumínio com condutividade térmica até 2,0 W/m-K.
- Espessura de processamento do substrato cerâmico: 0,1-1,0 mm.
- PCBs estruturados em 3D:
- Precisão de corte a laser: ±50μm.
- Empilhamento multicamada rígido-flexível.
- Soluções de painelização com formas irregulares.
As máquinas verticais de obturação de resina a vácuo e as linhas de moagem de cerâmica da Topfast fornecem suporte de hardware para esses processos especializados.
A vantagem profissional da Topfast: 17 anos de experiência técnica
Como especialista em soluções PCB com 17 anos de experiência, Topfast construiu um sistema abrangente de garantia de qualidade:
- Controlo do processo de ponta a ponta: 18 pontos-chave de controlo da qualidade, desde a revisão da conceção até aos testes finais.
- Equipamento de inspeção avançado:
- Testadores de sonda voadora de alta precisão (passo mínimo de teste: 0,1 mm).
- Inspeção por raios X (resolução da junta de soldadura BGA: 5μm).
- Sistemas AOI (taxa de deteção de defeitos: 99,9%).
- Certificações:
- Sistema de Gestão da Qualidade ISO9001:2015.
- Certificação UL.
- Normas IPC-A-600G Classe 3.
O nosso serviço de prototipagem rápida fornece amostras totalmente montadas em 72 horas, enquanto os prazos de produção de pequenos lotes são 40% mais curtos do que as médias da indústria.