7 dias PCBA de camada dupla O nosso compromisso

Porque é que as placas de circuito impresso são ligadas à terra ao chassis metálico utilizando ligações capacitivas resistivas?

Porque é que as placas de circuito impresso são ligadas à terra ao chassis metálico utilizando ligações capacitivas resistivas?

1. Objectivos principais da ligação RC

1.1 Requisitos de compatibilidade electromagnética (CEM)

  • Supressão de ruído de alta frequência: Fornece um caminho de baixa impedância para ruído acima de 30MHz (função de condensador)
  • Isolamento de baixa frequência: Bloqueia as interferências eléctricas de 50Hz (caraterística de alta resistência)
  • Parâmetros típicos: condensador de 1-100nF/Y + resistência de 1-2MΩ

1.2 Requisitos de proteção de segurança

  • Descarga ESD: A resistência de 1MΩ cumpre a norma IEC61000-4-2 (descarrega 2kV estáticos em ≤10 segundos)
  • Controlo da corrente de fuga: Limita a corrente a ≤0,1mA (em conformidade com UL1950)

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ligação resistência-capacitor

2. Principais funções e seleção de condensadores

2.1 Gestão do ruído de alta frequência

  • Seleção do condensador Y:
  • Dispositivos médicos: Dar prioridade à classe Y1 (tensão de resistência de 8kV)
  • Eletrónica de consumo: Classe Y2 (5kV) para um melhor desempenho em termos de custos
  • Impacto da capacitância:
  • Condensador de 1nF: impedância de ~3,2MΩ a 50Hz (isolamento efetivo)
  • Condensador de 100nF: impedância de ~0,016Ω a 100MHz (caminho de baixa impedância)

2.2 Isolamento de tensões perigosas

  • Normas de segurança:
  • Isolamento reforçado: ≥2,5kV de tensão de resistência (IEC62368-1)
  • Distância de fuga: ≥6mm (sistemas de 220VAC)

3. Resistência Conceção dos mecanismos de proteção

3.1 Proteção ESD

ParâmetroValor padrãoNorma de ensaio
Resistência1MΩ±5%IEC61000-4-2
Tempo de descarga≤10 segundosDescarga de contacto de 2kV
Coeficiente de temperatura≤50ppm/℃JEDEC JESD22

3.2 Proteção de limitação de corrente

  • Quando o chassis tem 1kV estático:
  • Corrente de ligação direta: Teórica ∞ (perigosa)
  • Corrente da resistência de 1MΩ: 1mA (intervalo seguro)
ligação resistência-capacitor

4. Práticas de engenharia e verificação de ensaios

4.1 Esquema de ligação típico

PCB_GND ────┬──── 1MΩ ──────┬──── EGND
             │ │
             └── 100nF/Y2 ───┘  

4.2 Principais itens de teste

  1. Teste de tensão suportável: 3kVAC/60s (entre GND e EGND)
  2. Emissão radiada: Banda 30MHz-1GHz (deve ser <30dBμV/m)
  3. Teste ESDDescarga de contacto: ±8kV (critérios de classe A)

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5. Aplicações e otimização na indústria

5.1 Seleção de parâmetros por aplicação

AplicaçãoTipo de condensadorValor da resistênciaRequisitos especiais
MédicoY1/10nF2MΩConformidade com a norma IEC60601-1
IndustrialY2/47nF1MΩProteção reforçada contra sobretensões
ConsumidorX7R/1nF1.2MΩOtimização de custos

5.2 Melhoria da fiabilidade

  • Solução avançada: Díodo TVS paralelo (por exemplo, SMBJ15CA)
  • Otimização do layout: Utilizar a embalagem 0201 para poupar espaço na placa de circuito impresso 30%
ligação resistência-capacitor

A ligação resistência-capacitor consegue um equilíbrio entre o isolamento de segurança e o desempenho EMC através de uma conceção precisa dos parâmetros (1MΩ+100nF é a combinação ideal). Na conceção real, é necessário otimizar de forma abrangente com base em normas de segurança (como a IEC62368), dados de teste e factores de custo. Esta solução tornou-se uma prática corrente em domínios como a eletrónica de consumo e o equipamento médico.