Descrição
O PCB rígido-flexível de quatro camadas é um design de placa de circuito que combina as características de placas de circuito rígidas e flexíveis para flexibilidade e alta confiabilidade. Geralmente consiste em uma estrutura de quatro camadas, incluindo uma camada superior, uma camada inferior, uma camada de energia e uma camada de aterramento, e é adequado para dispositivos eletrônicos complexos que precisam atender aos requisitos de transmissão de sinal e energia.
Consiste nas seguintes quatro camadas funcionais principais
Camada superior (camada de componente): Usada para montagem e soldagem de componentes eletrônicos;
Camada interna 1 (camada de sinal): transporta principalmente alinhamento de sinal de alta velocidade;
Camada interna 2 (camada de fonte de alimentação): dedicada à distribuição de energia e rede de fornecimento de energia;
Camada inferior (camada de sinal/solda): alinhamento de sinal e funções de solda.
Principais vantagens das placas de quatro camadas
Fiação de alta densidade: reduz a área da placa e melhora a utilização do espaço.
Integridade do sinal: otimiza a transmissão do sinal de alta frequência e reduz a interferência.
Flexibilidade mecânica: Acomoda requisitos de dobra e dobra.
Custo-benefício: Reduz os custos gerais de fabricação em projetos complexos.
Em comparação com as placas tradicionais de um e dois lados, os PCBs de quatro camadas oferecem três vantagens significativas:
A utilização do espaço é aumentada em mais de 40%, permitindo projetos de circuitos de maior densidade.
Impedância de energia 60% menor e interferência de ruído 50% menor por meio de design especializado de camada de energia;
Para design de circuito de alta velocidade acima de 100MHz, a integridade do sinal é significativamente melhorada.

Principais considerações para PCB rígido-flexível Projetos
1. Otimize o particionamento funcional
Os módulos de processamento de sinal de alta frequência são concentrados na seção rígida para garantir a integridade do sinal
A área de interconexão flexível fornece adaptação espacial 3D com capacidade de dobra dinâmica de ±15°
Aplicações típicas: juntas de dispositivos vestíveis, juntas robóticas
2. Materiais e Processos Avançados
Substrato flexível: Polímero de cristal líquido (LCP), εr=2.9@10GHz
Processo-chave:
Perfuração de microvia a laser (≤50μm de diâmetro)
Integração de capacitores embutidos (densidade 3x maior)
Traços condutores impressos em 3D (largura/espaçamento entre linhas de 30/30 μm)
3. Simulação de campo multifísica
Simulação eletromagnética: análise de onda completa HFSS (precisão de 0,01dB)
Simulação mecânica: Teste de fadiga de flexão ANSYS (>100k ciclos)
Simulação térmica: Análise CFD Flotherm (controle de gradiente de ±2°C)
4. Arquitetura do sistema modular
Parâmetro
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Design convencional
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Design Rígido-Flex
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Volume
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100% (linha de base)
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60-70%
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Fiabilidade
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1x
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Melhoria de 3 a 5 vezes
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Ciclo de Revisão
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4-6 semanas
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1-2 semanas
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Componentes principais
Área rígida: processador/memória (componentes de alta densidade)
Área flexível: Interconexões de topologia em cadeia
Certificação e Validação
40% de redução de peso
Redução de 80% na taxa de falhas em ambientes de vibração
Obrigatório: ≥3 iterações de simulação Conformidade com JIS C5016
Cenários de aplicação
As placas de circuito flexíveis de dupla face são usadas em uma variedade de aplicações onde flexibilidade e confiabilidade são necessárias, incluindo, mas não se limitando a:
Eletrônicos de consumo: conectores flexíveis em dispositivos como smartphones e tablets.
Eletrônica automotiva: As placas de circuito flexíveis de dupla face fornecem maior resistência à flexão e vibração em uma variedade de sensores e controladores em automóveis.
Controles industriais: Em equipamentos de automação e robótica, as placas de circuito flexíveis de dupla face podem acomodar movimentos mecânicos complexos e restrições de espaço.

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Uma placa PCB rígida flexível multicamada, também conhecida como placa PCB rígida flexível de dupla face, é uma combinação de uma placa flexível e uma placa rígida, um tipo de placa de circuito na qual uma fina camada de material flexível é combinada com uma camada de suporte rígida, que é então pressionada em um único componente.