PCB de alta velocidade

PCB de alta velocidade

Placas de circuito de alta velocidade são placas de circuito usadas para transmissão de sinal de alta velocidade. Eles são especialmente projetados para processar sinais elétricos de alta frequência e alta taxa para garantir a precisão e estabilidade dos dados durante a transmissão de alta velocidade.

Descrição

Placas de circuito de alta velocidade são placas de circuito usadas para transmissão de sinal de alta velocidade. Eles são especialmente projetados para processar sinais elétricos de alta frequência e alta taxa para garantir a precisão e estabilidade dos dados durante a transmissão de alta velocidade. Suas principais características incluem desempenho de alta frequência, baixa perda e excelente dissipação de calor.

Definição e principais recursos

      • PCBs de alta velocidade são placas de circuito especializadas projetadas para transmissão de sinal em nível de GHz, apresentando três atributos principais:

        • Desempenho de alta frequência: Suporta bandas mmWave (24-100GHz) para comunicações 5G/6G

        • Perda ultrabaixa: Perda de inserção <0,3dB / inch@10GHz

        • Gerenciamento térmico eficiente: Substratos dedicados com condutividade térmica ≥3W/(m·K)

      • Matriz de aplicação

        Aplicação Frequência Material típico Processo especial
        Módulos 5G AAU 24-47 GHz Rogers RO4835 Empilhamento HDI de perfuração a laser
        Switches de Data Center PAM4 de 56 Gbps Megtron6 Cobre de perfil ultrabaixo
        Radar automotivo 77-81 GHz Taconic RF-35 Capacitores/resistores embutidos

Parâmetros de placa PCB de alta velocidade

Item PCB rígido
Camada máxima 60L
Traço/espaço mínimo da camada interna 3/3mil
Traço/espaço mínimo da camada externa 3/3mil
Camada interna Max Copper 6 onças
Camada de saída Max Copper 6 onças
Perfuração mecânica mínima 0,15 milímetros
Perfuração mínima a laser 0,1 milímetros
Proporção (perfuração mecânica) 20:1
Proporção (perfuração a laser) 1:1
Tolerância ao furo de ajuste de pressão ±0,05 milímetros
Tolerância PTH ±0,075mm
Tolerância NPTH ±0,05 milímetros
Tolerância de escareamento ±0,15 milímetros
Espessura da placa 0,4-8 mm
Tolerância da espessura da placa (<1.0mm) ±0,1 milímetros
Tolerância da espessura da placa (≥ 1,0 mm) ±10%
Tolerância de impedância Único-terminado: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω)
Diferencial: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω)
Tamanho mínimo da placa 10*10mm
Tamanho máximo da placa 22,5 * 30 polegadas
Tolerância de contorno ±0,1 milímetros
Mínimo BGA 7 mil
Mínimo SMT 7 * 10mil
Tratamento de superfície ENIG, Dedo de Ouro, Prata de Imersão, Lata de Imersão, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Chapeamento de ouro duro
Máscara de solda Verde, preto, azul, vermelho, verde de Matt
Liberação mínima da máscara de solda 1,5 mil
Barragem mínima de máscara de solda 3 mil
Lenda Branco, preto, vermelho, amarelo
Largura/altura mínima da legenda 4/23 mil
Largura do filé de deformação /
Arco & Torção 0.3%

Regras de ouro para otimização de design

  1. Especificações do plano de referência

    • Regra 20H: Recesso da borda do plano de aterramento ≥5× espaçamento entre camadas

    • Regra 3W: Espaçamento entre traços ≥3× largura do traço

  2. Por meio de diretrizes de design de array

    Parâmetro Valor recomendado Base de Engenharia
    Aterramento via espaçamento Frequência λ/10@Max Impede a ressonância
    Tamanho anti-almofada Via diâmetro 20mil Reduz a descontinuidade capacitiva
    Profundidade de perfuração traseira Camada de destino 2mil Elimina efeitos de stub
  3. Guia de seleção de materiais

    • Aplicativos de alta frequênciaDk=3,5±0,05, Df<0,003

    • Digital de alta velocidade: Dk=4.0-4.5, Df<0.01

Tecnologias de ponta

  1. Soluções avançadas de interconexão

    • Fotônica de silício: densidade de >1 Tbps/mm²

    • Substratos Terahertz: Janela de transmissão de >300 GHz

  2. Evolução da metodologia de projeto

    • Otimização de roteamento baseada em ML

    • Algoritmos de simulação quântica EM

Aplicação de PCB

Aplicação de PCB em eletrônicos de consumo, aeroespacial, comunicação de telecomunicações, militar e defesa, controle industrial, indústria automotiva.

 

 

Nossas ofertas de capacidade total

Tecnologias avançadas de PCB

  • PCBs rígidos flexíveis: Integração perfeita de seções rígidas e flexíveis para embalagens 3D

  • PCBs de cobre pesado: Até 20 onças de peso de cobre para aplicações de alta potência

  • PCBs flexíveis: Soluções de dobra dinâmica com resistência de 500.000 ciclos

Precisão Serviços PCBA

  • PCBA padrão: Montagem certificada IPC-A-610 Classe 3

  • Flexível PCBA: Processos especializados para conjuntos dobráveis

  • Prototipagem de alta mistura: Giro rápido 24 horas disponível

Suporte ao projeto de engenharia

  • Design de PCB de alta velocidade: Suportando interfaces 112G PAM4

  • Análise DFM/DFA: 30% de redução de custos através da otimização do projeto

  • Simulação de integridade de sinal: Pré-verificação do HyperLynx/PowerSI

Capacidades de fabricação especializadas

Tecnologia Especificações principais Aplicações típicas
HDI Microvia Brocas a laser de 50μm Dispositivos 5G mmWave
Passivos incorporados 0201 componentes discretos Aviônicos aeroespaciais
Microondas RF Controle de impedância de ±0,1 mm Sistemas de radar

Por que ser nosso parceiro?
 Solução completa – Do projeto à montagem da caixa
 Aceleração NPI – Prazo de entrega padrão de 15 dias para protótipos
 Certificações Globais – IATF 16949, ISO 13485, certificado UL

Serviços de valor agregado
 Revisão gratuita do design – Nossos engenheiros analisam seus arquivos em até 4 horas úteis
 Suporte multiplataforma – Aceita designs Altium, Cadence, PADS e Mentor
 Integração da cadeia de suprimentos – Fornecimento de componentes com 98% de taxa de sucesso na primeira passagem