Descrição
Placas de circuito de alta velocidade são placas de circuito usadas para transmissão de sinal de alta velocidade. Eles são especialmente projetados para processar sinais elétricos de alta frequência e alta taxa para garantir a precisão e estabilidade dos dados durante a transmissão de alta velocidade. Suas principais características incluem desempenho de alta frequência, baixa perda e excelente dissipação de calor.
Definição e principais recursos
Parâmetros de placa PCB de alta velocidade
Item |
PCB rígido |
Camada máxima |
60L |
Traço/espaço mínimo da camada interna |
3/3mil |
Traço/espaço mínimo da camada externa |
3/3mil |
Camada interna Max Copper |
6 onças |
Camada de saída Max Copper |
6 onças |
Perfuração mecânica mínima |
0,15 milímetros |
Perfuração mínima a laser |
0,1 milímetros |
Proporção (perfuração mecânica) |
20:1 |
Proporção (perfuração a laser) |
1:1 |
Tolerância ao furo de ajuste de pressão |
±0,05 milímetros |
Tolerância PTH |
±0,075mm |
Tolerância NPTH |
±0,05 milímetros |
Tolerância de escareamento |
±0,15 milímetros |
Espessura da placa |
0,4-8 mm |
Tolerância da espessura da placa (<1.0mm) |
±0,1 milímetros |
Tolerância da espessura da placa (≥ 1,0 mm) |
±10% |
Tolerância de impedância |
Único-terminado: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) |
Diferencial: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) |
Tamanho mínimo da placa |
10*10mm |
Tamanho máximo da placa |
22,5 * 30 polegadas |
Tolerância de contorno |
±0,1 milímetros |
Mínimo BGA |
7 mil |
Mínimo SMT |
7 * 10mil |
Tratamento de superfície |
ENIG, Dedo de Ouro, Prata de Imersão, Lata de Imersão, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Chapeamento de ouro duro |
Máscara de solda |
Verde, preto, azul, vermelho, verde de Matt |
Liberação mínima da máscara de solda |
1,5 mil |
Barragem mínima de máscara de solda |
3 mil |
Lenda |
Branco, preto, vermelho, amarelo |
Largura/altura mínima da legenda |
4/23 mil |
Largura do filé de deformação |
/ |
Arco & Torção |
0.3% |
Regras de ouro para otimização de design
-
Especificações do plano de referência
-
Por meio de diretrizes de design de array
Parâmetro |
Valor recomendado |
Base de Engenharia |
Aterramento via espaçamento |
Frequência λ/10@Max |
Impede a ressonância |
Tamanho anti-almofada |
Via diâmetro 20mil |
Reduz a descontinuidade capacitiva |
Profundidade de perfuração traseira |
Camada de destino 2mil |
Elimina efeitos de stub |
-
Guia de seleção de materiais
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Aplicativos de alta frequênciaDk=3,5±0,05, Df<0,003
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Digital de alta velocidade: Dk=4.0-4.5, Df<0.01
Tecnologias de ponta
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Soluções avançadas de interconexão
-
Evolução da metodologia de projeto
Aplicação de PCB
Aplicação de PCB em eletrônicos de consumo, aeroespacial, comunicação de telecomunicações, militar e defesa, controle industrial, indústria automotiva.

Nossas ofertas de capacidade total
Tecnologias avançadas de PCB
-
PCBs rígidos flexíveis: Integração perfeita de seções rígidas e flexíveis para embalagens 3D
-
PCBs de cobre pesado: Até 20 onças de peso de cobre para aplicações de alta potência
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PCBs flexíveis: Soluções de dobra dinâmica com resistência de 500.000 ciclos
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PCBA padrão: Montagem certificada IPC-A-610 Classe 3
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Flexível PCBA: Processos especializados para conjuntos dobráveis
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Prototipagem de alta mistura: Giro rápido 24 horas disponível
Suporte ao projeto de engenharia
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Design de PCB de alta velocidade: Suportando interfaces 112G PAM4
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Análise DFM/DFA: 30% de redução de custos através da otimização do projeto
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Simulação de integridade de sinal: Pré-verificação do HyperLynx/PowerSI
Capacidades de fabricação especializadas
Tecnologia |
Especificações principais |
Aplicações típicas |
HDI Microvia |
Brocas a laser de 50μm |
Dispositivos 5G mmWave |
Passivos incorporados |
0201 componentes discretos |
Aviônicos aeroespaciais |
Microondas RF |
Controle de impedância de ±0,1 mm |
Sistemas de radar |
Por que ser nosso parceiro?
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