Descrição
A alta Tg (temperatura de transição vítrea) é um indicador-chave da resistência ao calor dos substratos de PCB. Quando a temperatura de operação excede o valor de Tg, o material muda de um estado rígido "vítreo" para um estado elástico "emborrachado", resultando nos seguintes problemas:
Diminuição da estabilidade dimensional (taxa de alteração do CTE aumentada em 3-5 vezes)
Redução da resistência mecânica em mais de 60%
Deterioração das propriedades dielétricas (flutuações Dk/Df ≥ 20%)
Resistência ao calor: PCBs de alto TG podem manter sua rigidez em altas temperaturas sem amolecer ou deformar. Sua temperatura de transição vítrea (Tg) é normalmente superior a 170°C, o que significa que os PCBs de alta Tg mantêm bom desempenho e estabilidade em ambientes de alta temperatura.
Resistência à umidade e produtos químicos: PCBs de alto TG têm excelente resistência à umidade e produtos químicos e podem manter um desempenho estável em ambientes hostis, tornando-os adequados para equipamentos que requerem exposição prolongada a ambientes úmidos ou químicos.
Propriedades mecânicas: PCBs de alto TG têm alta resistência e rigidez e podem suportar grandes tensões mecânicas e manter um desempenho estável mesmo sob condições ambientais adversas. Isso faz com que eles tenham uma ampla gama de perspectivas de aplicação em campos militares, aeroespaciais e outros campos exigentes.
Desempenho elétrico: PCBs de alto TG têm uma baixa constante dielétrica e tangente de ângulo de perda, o que ajuda a melhorar a qualidade da transmissão de sinal e compatibilidade eletromagnética, e é particularmente adequado para aplicações de transmissão de sinal de alta frequência e alta velocidade.
Custo-benefício: O custo relativamente baixo dos PCBs de alto TG em comparação com outros materiais de placa de circuito de alta qualidade os torna especialmente adequados para fabricantes que precisam economizar custos em aplicações de estabilidade de alta temperatura.
Processabilidade: As fibras de vidro e resinas epóxi aromáticas selecionadas para materiais de PCB de alto TG conferem-lhes boa processabilidade e confiabilidade, e são menos suscetíveis à delaminação e sedimentação durante o processamento, tornando o processo de fabricação mais suave.
Principais vantagens de desempenho
Materiais de alta Tg (Tg≥170°C) demonstram melhorias significativas em comparação com o FR-4 padrão (Tg140°C):
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Métrica de desempenho
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Padrão FR-4
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Material de alta Tg
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Aperfeiçoamento
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Temp. da decomposição térmica
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320°C
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380°C
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+18%
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Resistência à umidade
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85 °C / 85% RH
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105 ° C / 85% RH
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+23%
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CTE do eixo Z
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300 ppm/°C
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180 ppm/°C
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-40%
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Resistência à Migração Iônica
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10⁸ Ω
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10¹⁰ Ω
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100x
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Características principais:
• Estabilidade térmica 18% maior
• 23% de resistência à umidade aprimorada
• Redução de 40% na expansão do eixo Z
• Aumento de 100 vezes na resistência iônica
Nota: Todos os dados de teste são baseados no método IPC-TM-650. Recomendado para processos sem chumbo que requerem temperaturas de refluxo de ≥260 °C.
Parâmetros de núcleo de PCB rígido TG alto
| Item |
PCB rígido |
| Camada máxima |
60L |
| Traço/espaço mínimo da camada interna |
3/3mil |
| Traço/espaço mínimo da camada externa |
3/3mil |
| Camada interna Max Copper |
6 onças |
| Camada de saída Max Copper |
6 onças |
| Perfuração mecânica mínima |
0,15 milímetros |
| Perfuração mínima a laser |
0,1 milímetros |
| Proporção (perfuração mecânica) |
20:1 |
| Proporção (perfuração a laser) |
1:1 |
| Tolerância ao furo de ajuste de pressão |
±0,05 milímetros |
| Tolerância PTH |
±0,075mm |
| Tolerância NPTH |
±0,05 milímetros |
| Tolerância de escareamento |
±0,15 milímetros |
| Espessura da placa |
0,4-8 mm |
| Tolerância da espessura da placa (<1.0mm) |
±0,1 milímetros |
| Tolerância da espessura da placa (≥ 1,0 mm) |
±10% |
| Tolerância de impedância |
Único-terminado: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) |
| Diferencial: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) |
| Tamanho mínimo da placa |
10*10mm |
| Tamanho máximo da placa |
22,5 * 30 polegadas |
| Tolerância de contorno |
±0,1 milímetros |
| Mínimo BGA |
7 mil |
| Mínimo SMT |
7 * 10mil |
| Tratamento de superfície |
ENIG, Dedo de Ouro, Prata de Imersão, Lata de Imersão, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Chapeamento de ouro duro |
| Máscara de solda |
Verde, preto, azul, vermelho, verde de Matt |
| Liberação mínima da máscara de solda |
1,5 mil |
| Barragem mínima de máscara de solda |
3 mil |
| Lenda |
Branco, preto, vermelho, amarelo |
| Largura/altura mínima da legenda |
4/23 mil |
| Largura do filé de deformação |
/ |
| Arco & Torção |
0.3% |
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Aplicação de PCB
PCBs de alto TG são usados em uma variedade de aplicações de alta temperatura, alta potência e alta frequência, como trens de alta velocidade, aeroespacial, casas inteligentes e dispositivos médicos. Nesses ambientes, PCBs de alto TG podem garantir a estabilidade e confiabilidade das placas de circuito, reduzir a taxa de falha do circuito e melhorar a eficiência do equipamento eletrônico.