Descrição
A Tg (temperatura de transição vítrea) elevada é um indicador-chave da resistência ao calor dos substratos de PCB. Quando a temperatura de funcionamento excede o valor de Tg, o material passa de um estado rígido "vítreo" para um estado elástico "borrachoso", resultando nos seguintes problemas:
Diminuição da estabilidade dimensional (a taxa de alteração CTE aumentou 3-5 vezes)
Redução da resistência mecânica superior a 60%
Deterioração das propriedades dieléctricas (flutuações Dk/Df ≥ 20%)
TG elevado PCB rígido Vantagens
Resistência ao calor: Os PCB de alta TG podem manter a sua rigidez a altas temperaturas sem amolecer ou deformar. A sua temperatura de transição vítrea (Tg) é normalmente superior a 170°C, o que significa que os PCB de alta Tg mantêm um bom desempenho e estabilidade em ambientes de alta temperatura.
Resistência à humidade e a produtos químicos: As PCB de alto TG têm uma excelente resistência à humidade e aos produtos químicos e podem manter um desempenho estável em ambientes agressivos, o que as torna adequadas para equipamentos que requerem uma exposição prolongada a ambientes húmidos ou químicos.
Propriedades mecânicas: As PCB de alto TG têm uma elevada resistência e rigidez, podendo suportar grandes tensões mecânicas e manter um desempenho estável mesmo em condições ambientais adversas. Isto faz com que tenham uma vasta gama de perspectivas de aplicação nos domínios militar, aeroespacial e outros domínios exigentes.
Desempenho elétrico: As PCB com TG elevado têm uma constante dieléctrica e uma tangente de ângulo de perda baixas, o que ajuda a melhorar a qualidade da transmissão de sinais e a compatibilidade electromagnética, sendo particularmente adequadas para aplicações de transmissão de sinais de alta frequência e alta velocidade.
Eficácia em termos de custos: O custo relativamente baixo das PCB de elevado TG, em comparação com outros materiais de placas de circuito topo de gama, torna-as especialmente adequadas para os fabricantes que necessitam de poupar custos em aplicações de estabilidade a altas temperaturas.
Capacidade de processamento: As fibras de vidro e as resinas epóxi aromáticas selecionadas para os materiais de PCB de alto TG conferem-lhes uma boa processabilidade e fiabilidade, sendo menos susceptíveis de delaminação e assentamento durante o processamento, o que torna o processo de fabrico mais suave.
Principais vantagens de desempenho
Os materiais de alta Tg (Tg≥170°C) demonstram melhorias significativas em comparação com o FR-4 padrão (Tg140°C):
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Métrica de desempenho
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Padrão FR-4
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Material de alta Tg
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Melhoria
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Temp. de decomposição térmica
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320°C
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380°C
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+18%
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Resistência à humidade
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85°C/85%RH
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105°C/85%RH
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+23%
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CTE do eixo Z
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300 ppm/°C
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180 ppm/°C
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-40%
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Resistência à migração iónica
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10⁸ Ω
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10¹⁰ Ω
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100x
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Caraterísticas principais:
- 18% estabilidade térmica mais elevada
- 23% resistência melhorada à humidade
- 40% redução da expansão do eixo Z
- Aumento de 100 vezes na resistência iónica
Nota: Todos os dados de teste são baseados no método IPC-TM-650. Recomendado para processos sem chumbo que requerem temperaturas de refluxo ≥260°C.
Parâmetros do núcleo de PCB rígido High TG
| Item |
PCB rígido |
| Camada máxima |
60L |
| Camada interior Mínimo traço/espaço |
3/3mil |
| Camada de saída Mínimo traço/espaço |
3/3mil |
| Camada interior Cobre máximo |
6 onças |
| Camada de saída Cobre máximo |
6 onças |
| Perfuração mecânica mínima |
0,15 mm |
| Perfuração a laser mínima |
0,1 mm |
| Relação de aspeto (perfuração mecânica) |
20:1 |
| Relação de aspeto (perfuração a laser) |
1:1 |
| Tolerância do furo de prensagem |
±0,05mm |
| Tolerância ao PTH |
±0,075mm |
| Tolerância NPTH |
±0,05mm |
| Tolerância do escareador |
±0,15mm |
| Espessura da placa |
0,4-8mm |
| Tolerância da espessura da placa (＜1.0mm) |
±0,1mm |
| Tolerância da espessura da placa (≥1,0 mm) |
±10% |
| Tolerância de impedância |
De extremidade única: ±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) |
| Diferencial：±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) |
| Tamanho mínimo do quadro |
10*10mm |
| Tamanho máximo da placa |
22,5*30polegadas |
| Tolerância de contorno |
±0,1mm |
| Mínimo BGA |
7mil |
| Mínimo SMT |
7*10mil |
| Tratamento de superfície |
ENIG,Gold Finger,Prata de imersão,Estanho de imersão,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold;Revestimento de ouro duro |
| Máscara de solda |
Verde, preto, azul, vermelho, verde mate |
| Folga mínima da máscara de solda |
1,5 milhões de euros |
| Dano mínimo da máscara de solda |
3mil |
| Legenda |
Branco, preto, vermelho, amarelo |
| Largura/altura mínima da legenda |
4/23mil |
| Largura do filete de deformação |
/ |
| Laço e torção |
0.3% |
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Aplicação de PCB
As PCB de alta TG são utilizadas numa variedade de aplicações de alta temperatura, alta potência e alta frequência, tais como comboios de alta velocidade, aeroespacial, casas inteligentes e dispositivos médicos. Nestes ambientes, as PCB de alto TG podem garantir a estabilidade e fiabilidade das placas de circuito, reduzir a taxa de falhas do circuito e melhorar a eficiência do equipamento eletrónico.