Важность проверки печатных плат
1. Обеспечение качества электронной продукции
В ходе проверки были выявлены проблемы в Производство печатных плат Процесс может быть оперативно выявлен и исправлен, что предотвращает выход на рынок некачественной продукции. Это гарантирует стабильность и безопасность электронных изделий.
2.Усовершенствование производственных процессов
Проблемы, выявленные в ходе инспекции, дают научное обоснование для оптимизации и модернизации продукции.Производители могут постоянно совершенствовать технологии производства, основываясь на результатах инспекции, тем самым улучшая качество и производительность печатных плат.
1.Базовые знания о проверке печатных плат
1.1 Визуальный осмотр
Проведите комплексный визуальный осмотр печатной платы на предмет видимых признаков повреждения, включая:
- Повреждение компонентов, отсутствие или смещение деталей
- Растрескивание паяного соединения, холодная пайка или виртуальная пайка
- Сгоревшие, сломанные или корродированные цепи
- Загрязнение, царапины или деформация платы
1.2 Подготовка к работе по электробезопасности
- Убедитесь, что испытательное оборудование (паяльник, мультиметр и т.д.) имеет хорошие характеристики изоляции
- Избегайте работы под напряжением, чтобы снизить риск повреждения цепи
- Перед тестированием убедитесь, что рабочая среда сухая и не подвержена электростатическому воздействию
1.3 Понимание принципа работы цепи
- Знать функции интегральных схем, электрические параметры и роли выводов.
- Ознакомьтесь с нормальным диапазоном напряжения и характеристиками формы волны в ключевых точках тестирования
1.4 Меры предосторожности при измерениях
| Меры предосторожности | Конкретное содержание |
|---|
| Предотвращение короткого замыкания | Закрепите датчики во время тестирования, чтобы избежать короткого замыкания между выводами, особенно для интегральных схем КМОП |
| Выбор инструмента | Используйте высокоомные мультиметры для измерения постоянного напряжения и уменьшения погрешности измерений |
| Терморегулирование | Убедитесь, что силовые интегральные схемы имеют хороший теплоотвод, чтобы избежать повреждения от перегрева. |
| Качество припоя | Убедитесь в прочности паяных соединений, отсутствии холодного припоя или налипания припоя, а также проверьте отсутствие короткого замыкания после пайки |
1.5 Принципы суждения о неисправностях
Не делайте простой вывод о повреждении интегральной схемы. Подтвердите это путем многократных измерений и исключите внешние факторы.
2. Методы отладки печатных плат
2.1 Предварительный осмотр
- Визуальный осмотр:Убедитесь в отсутствии механических повреждений и явных коротких замыканий
- Тест питания:Измерьте сопротивление между линиями питания и заземления, чтобы убедиться в достаточном значении сопротивления
2.2 Пошаговая установка и тестирование
- Установка модуля питания: Сначала установите силовую часть и проверьте выходной сигнал с помощью регулируемого регулируемого источника питания.
- Модульная установка: Устанавливайте компоненты модуль за модулем, выполняя функциональные тесты после установки каждого модуля
- Общий тест: Проведение функциональных тестов на уровне системы после установки всех модулей
3. Методы диагностики неисправностей печатных плат
3.1 Метод измерения напряжения
- Проверьте, нормально ли напряжение на контактах питания каждого чипа.
- Выявление проблем с электропитанием: аномальное напряжение, чрезмерные пульсации или нестабильность
3.2 Метод инжекции сигнала
- Ввод сигналов с входного конца и последовательное определение формы волны в каждой точке
- Найдите аномалии сигнала: затухание, искажение или прерывание
3.3 Метод сенсорного контроля
Используйте многочисленные сенсорные средства для выявления проблем:
- Vision: Физические повреждения компонентов, следы от ожогов
- Слух: Ненормальные звуки (звуки разрядов, звуки колебаний)
- Запах: Жженый запах, химический запах
- Сенсорный: Перегрев компонентов, ослабление соединений
4. Анализ отказов печатных плат
4.1 Классификация причин отказов
| Категория неудач | Конкретные причины |
|---|
| Материальные вопросы | Дефекты подложки, некачественные припойные материалы и старение материала |
| Дефекты конструкции | Слишком плотная проводка, недостаточная токовая нагрузка, недостаточное рассеивание тепла |
| Техника обработки | Отклонения при печати, неполное травление и неточное сверление |
| Экологические факторы | Высокая температура, высокая влажность, вибрация, агрессивные газы |
| Неправильное использование | Перегрузка, короткое замыкание, неправильная работа |
4.2 Методы анализа отказов
- Визуальный осмотр: Наблюдать за физическими повреждениями под микроскопом
- Электрические испытанияИспользуйте мультиметры и осциллографы для проверки проводимости и изоляции
- Термический анализ: Используйте тепловизоры для выявления зон перегрева
- Химический анализ: Анализ состава материала для определения загрязнения или коррозии
- Анализ FMEA: Систематически определяйте потенциальные режимы отказов
5. Руководство по приемке качества печатных плат
5.1 Стандарты визуального контроля
- Качество поверхностиБез царапин, вмятин, масляных пятен и отпечатков пальцев
- Схемы и планшеты: Полные контуры, плоские накладки без окисления
- Маркировка шелкографией: Четкость и точность, включая символы, номера и полярность компонентов
5.2 Испытания электрических характеристик
| Тип испытания | Метод испытания | Стандарт квалификации |
|---|
| Тест на проводимость | Мультиметр/тестер проводимости | Отсутствие коротких замыканий/размыканий |
| Тест на сопротивление изоляции | Тестер сопротивления изоляции | Значение сопротивления соответствует проектным стандартам |
| Испытание на выдерживание напряжения | Тестер выдерживаемого напряжения | Без пробоя/вспышки |
5.3 Контроль размеров и допусков
- Габаритные размеры: Длина, ширина и толщина соответствуют проектным требованиям
- Расположение отверстий и апертура: Точное позиционирование монтажных и установочных отверстий
- Расстояние между строками: Ширина и расстояние между линиями соответствуют проектным спецификациям
5.4 Оценка технологичности и собираемости
- Технико-экономическое обоснование процесса: Дизайн соответствует возможностям производственного процесса
- Выбор материаловХарактеристики материала соответствуют стандартным требованиям
- Установка компонентов: Конструкция колодки облегчает установку и пайку
- Удобство обслуживания: Разумная настройка контрольных точек, простая замена компонентов
5.5 Обзор документов
- Проектная документация: Полные и точные принципиальные схемы, схемы компоновки, файлы Gerber
- Записи производственного процесса: Отчеты о проверке сырья, записи параметров процесса
- Отчеты о тестировании: Полный отчет об электрических характеристиках и проверке размеров
6. Общие проблемы проверки печатных плат и их решения
6.1 Общие вопросы инспекции
- Холодная пайка/виртуальная пайка: Паяные соединения выглядят хорошо, но электрическое соединение ненадежно
- Шарики/осадок припоя: Маленькие шарики припоя, образующиеся при пайке, могут вызвать короткое замыкание
- Отслаивание медной фольги: Недостаточная адгезия между подложкой и медной фольгой
- Некачественная паяльная маска: Неполное покрытие или неравномерная толщина
6.2 Решения и профилактические меры
- Оптимизация параметров процесса пайки (температура, время, использование флюса)
- Усиление контроля поступающих материалов для обеспечения качества плат и припоя
- Улучшите конструкцию, чтобы избежать маршрутизации под острым углом и дисбаланса медной фольги
- Регулярно обслуживать инспекционное оборудование для обеспечения точности измерений
Благодаря систематическим методам тестирования и строгим процедурам приемки качества, надежность и срок службы печатных плат могут быть значительно повышены, обеспечивая прочную основу для общего качества электронных изделий.