7-дневный Двухслойные PCBA Наше обязательство

Как определить, правильно ли спаяна печатная плата?

Как определить, правильно ли спаяна печатная плата?

Почему качество пайки печатных плат так важно?

В производстве электроники качество пайки печатных плат напрямую определяет их производительность и срок службы. Крошечный холодный паяный шов или короткое замыкание могут привести к выходу из строя всего устройства. Как же обеспечить правильную пайку печатных плат?

Пайка печатных плат

7 Профессиональные методы контроля пайки печатных плат

1.Визуальный осмотр (вручную/AOI)

Применимый сценарий: Быстрая проверка на наличие очевидных дефектов пайки

  • Ручная проверкаПроверьте, гладкие ли паяные соединения, округлые ли они, нет ли на них холодного припоя, трещин или мостиков припоя.
  • AOI (автоматизированная оптическая инспекция)Использует высокоточные камеры для сравнения паяных соединений со стандартными изображениями, выявляя аномалии размера, формы или цвета. Идеально подходит для контроля партий.

AOI позволяет обнаружить более 80 % поверхностных дефектов, но не может выявить скрытые паяные соединения, например, в компонентах BGA.

2.Рентгеновский контроль (выявление скрытых дефектов)

Применимый сценарий: BGA, QFN и другие скрытые паяные соединения

  • Использует рентгеновские лучи для исследования внутренних структур паяных соединений, обнаруживая пустоты, холодные паяные швы или смещение шариков.
  • Особенно подходит для высокоплотных печатных плат и оценки качества пайки микрокомпонентов.

Если вам нужны высокоточные услуги по контролю пайки печатных плат, TopFast PCB предлагает профессиональный рентгеновский контроль для обеспечения отсутствия дефектов в ваших печатных платах.

3.Тестирование с помощью летающего зонда (проверка электрических характеристик)

Применимый сценарий: Тестирование малых партий или прототипов плат

  • Использует подвижные щупы для измерения сопротивления паяных соединений - холодные паяные соединения приводят к аномально высокому сопротивлению.
  • Не требует специальных приспособлений; гибкий и эффективный, но более медленный.

4. Внутрисхемное тестирование (ICT) (комплексная проверка цепей)

Применимый сценарий: Массовое производство

  • Использует тестовые приспособления для проверки подключения и функциональности всех компонентов.
  • Быстрое обнаружение коротких замыканий, обрывов или отклонений значений компонентов.

5.Функциональное тестирование (FCT)

Применимый сценарий: Окончательная приемка продукции

  • Моделирование реальных условий эксплуатации для проверки общей производительности печатной платы.
  • Убедитесь, что дефекты пайки не влияют на фактическую функциональность.

6.Тепловизионное обследование (выявление перегретых паяных соединений)

Применимый сценарий: Мощные печатные платы

  • Использует инфракрасные камеры для обнаружения локального перегрева, указывающего на холодные паяные соединения или плохой контакт.

7.Стресс-тестирование в условиях окружающей среды (проверка надежности)

Применимый сценарий: Высококачественная продукция (например, военная, автомобильная электроника)

  • Включает температурные циклы, испытания на вибрацию и т. д., чтобы обеспечить надежность паяных соединений в экстремальных условиях.

TopFast PCB Компания предоставляет услуги по комплексному контролю качества от разработки до производства, помогая вашей продукции пройти строгие экологические испытания.

Пайка печатных плат

Распространенные дефекты пайки и способы их устранения

Тип дефектаСимптомыРешение
Соединение холодной пайкойТусклый, неплотный паяный шовПовторная пайка с надлежащим контролем температуры и времени
Паяльный мостКороткое замыкание между соседними швамиУдалите излишки припоя с помощью паяльной ленты
Подъем колодокМедная фольга отделяется от подложкиЗамените накладку или отремонтируйте трассу
VoidingВнутренние пузырьки в паяном соединенииОптимизация температурного профиля пайки оплавлением

Как выбрать методы проверки?

Мелкосерийное производство: Испытание летающим зондом + функциональное тестирование
Массовое производствоAOI + ICT + рентгеновский отбор проб
Требования к высокой надежностиПолный технологический контроль (AOI + рентгеновское излучение + экологические испытания)

Качество пайки печатных плат - это жизненно важная составляющая электронных изделий.Комбинируя несколько методов контроля, вы сможете всесторонне контролировать дефекты пайки и обеспечить высокую надежность печатных плат. Если вы ищете профессиональные услуги по производству и контролю печатных плат, обращайтесь в TopFast Команда PCB, и мы предоставим вам универсальное решение!

Связанное чтение

Дефектоскопия при сварке печатных плат
Контроль паяльной пасты