Описание
Ii. Содержание
Высокая Tg (температура перехода стекла) является ключевым показателем теплостойкости ПХД субстратов. Когда рабочая температура превышает значение Tg, материал переходит из жесткого "стеклового" состояния в эластичное "резиновое" состояние, что приводит к следующим проблемам:
Уменьшение пространственной стабильности (скорость изменения ктэ увеличилась в 3-5 раз)
Снижение механической прочности более чем на 60%
Ухудшение свойств диэлектрика (колебания Dk/Df: 20%)
Высокий TG Жесткая печатная плата Преимущества
Высокая тг ПХД могут сохранять свою жесткость при высоких температурах без размягчения или деформации. Его температура перехода стекла (Tg), как правило, превышает 170 градусов, что означает, что высокие Tg ПХД поддерживают хорошую производительность и стабильность в высокотемпературных средах.
Влажность и химическая стойкость: высокие тг ПХД обладают превосходной влажностью и химической устойчивостью и могут поддерживать стабильную работу в суровых условиях, что делает их пригодными для оборудования, которое требует длительного воздействия влажной или химической среды.
Механические свойства: высокие тг ПХД имеют высокую прочность и жесткость, могут выдерживать большие механические нагрузки и поддерживать стабильную работу даже в суровых экологических условиях. Это открывает перед ними широкие перспективы применения в военной, аэрокосмической и других сложных областях.
Электрические характеристики: высокие тг ПХД имеют низкую диэлектрическую константу и угол потери тангента, что помогает улучшить качество передачи сигнала и электромагнитную совместимость, и особенно подходит для высокочастотной и высокоскоростной передачи сигнала.
Эффективность затрат: относительно низкая стоимость высоких ПХБ тг по сравнению с другими материалами высококлассных плат делает их особенно подходящими для производителей, которым необходимо экономить средства при применении высокотемпературной стабильности.
Возможность обработки: стекловолокна и эпоксидные ароматические смолы, отобранные для материалов с высоким содержанием ПХД в тг, обеспечивают им хорошую возможность обработки и надежность, и они менее восприимчивы к утешению и осящеванию в процессе обработки, что делает производственный процесс более гладким.
Основные преимущества с точки зрения производительности
Материалы с высокой тг (Tg≥170°C) демонстрируют значительные улучшения по сравнению со стандартом FR-4 (Tg140°C):
|
Показатели для оценки работы
|
Стандарт FR-4
|
Материал с высоким содержанием тг
|
Повышение эффективности работы
|
|---|---|---|---|
|
Температура теплового разложения.
|
32. Раздел C
|
38. Раздел C
|
+18%
|
|
Стойкость к воздействию влаги
|
85°C/85% rh
|
105°C/85%RH
|
+23%
|
|
Ось z CTE
|
300 PPM / 1
|
180 млн. - 1 / гранус
|
-40%
|
|
Ионная устойчивость к миграции
|
- 10? - да. В настоящее время
|
- 101? - да. В настоящее время
|
100x 100x
|
Основные характеристики:
- да. - да. На 18% выше тепловая стабильность
- да. - да. 23% повышение влажности
- да. - да. Сокращение на 40% расширения оси z
- да. - да. 100- кратный рост ионной устойчивости
Примечание: все данные испытаний основаны на методе IPC-TM-650. Рекомендуется для безсвинцовых процессов, требующих ≥260°C reflow температур.
Высокие тг жесткие параметры ПХД
| Пункт повестки дня | Жесткая печатная плата |
| Макс. слой | 60 л. |
| Внутренний слой мин. след/пространство | 3/3mil |
| Out Layer Min Trace/Space | 3/3mil |
| Внутренний слой Max? Медь (медь) | 6oz. |
| Наружный слой Max Copper | 6oz. |
| Минимальное механическое бурение | 0.15мм (мм) |
| Минимальное лазерное бурение | 0.1мм (0,1мм) |
| Соотношение сторон (механическое бурение) | 20:1 |
| Соотношение сторон (лазерное бурение) | 1:1 |
| Нажмите кнопку установить отверстие tt. | Грань 0.05mm |
| PTH-допуск | - 0.075мм |
| Допуск по NPTH | Грань 0.05mm |
| Допуск по противопоглотителям | Грань 0.15mm |
| Толщина стенок картона | 0,4-8мм |
| Допуск по толщине стенки (< 1,0мм) | Размер корпуса: 0.1мм |
| Допуск по толщине стенок (в мм) | Скидка 10% |
| Допуск на сопротивление | Однократный :±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) |
| Дифференциал :±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) | |
| Минимальный размер платы | 10* 10мм |
| Максимальный размер платы | 22.5*30 дюймов |
| Допуск по контуру | Размер корпуса: 0.1мм |
| Мин бга (Min BGA) | 7 млн. долл. США |
| Мин SMT | 7* 10млн |
| Обработка поверхностей | ENIG,Gold Finger, погружение серебра, погружение олово,HASL(LF),OSP,ENEPIG,Flash Gold; твердое золотое покрытие |
| Маска для пайки | Зеленый, черный, синий, красный, мэтт зеленый |
| Минимальное разрешение маски пайдера | 1,5 млн. л. |
| Мина маска пайдера | 3 млн. долл. США |
| В качестве легенды | Белый, черный, красный, желтый |
| Минимальная условная ширина/высота | 4/23mil |
| Ширина штамма филе | / |
| Лук и кости В чем дело? | 0.3% |
Почему вы выбрали нас?
3. Топфаст Является производителем, который специализируется на производстве ПХД, PCBA на протяжении более 20 лет. У нас отличная команда исследователей в составе 28 человек. Мы можем помочь вам с единой услугой. Для поддержки всего процесса от исследования и разработки функций, обсуждения конструкции ПХД, производства ПХД, закупки компонентов до сборки ПХД.
Наша компания предлагает решения для PCB индустрии для клиентов в области шаблонов и небольших объемов. Благодаря качественной и своевременной поставке продукции мы завоевали широкое признание на рынке. Мы продолжим фокусироваться на удовлетворенности клиентов, наряду с "высоким качеством" и "быстрой доставки", и компания станет поставщиком электронных схем, достойным доверия клиентов. Наша фабрика в основном производит обычные двухсторонние ПХД, многослойные плат, плат HDI PCB, плат на основе металла и керамических ПХД. Полупроводниковые печатные платы, жесткие-гибкие печатные платы и гибкие печатные платы.
B. применение ПХД
Высокие тг ПХД используются в различных высокотемпературных, высокомощных и высокочастотных областях применения, таких как высокоскоростные поезда, аэрокосмическая промышленность, интеллектуальные дома и медицинское оборудование. В этих условиях высокие тг ПХД могут обеспечить стабильность и надежность плат, снизить уровень отказов цепи,s и повысить эффективность электронного оборудования.
