Som ”ryggraden” i elektroniska produkter måste PCB-tekniken utvecklas i takt med de allt högre kraven. Med sin överlägsna flerskiktsarkitektur och fördelar när det gäller signalintegritet har 8-skikts-PCB blivit en oumbärlig nyckelkomponent i moderna avancerade elektroniska enheter.
Arkitektoniska fördelar med 8-lagers mönsterkort
1. Precision Stack-Up Design
Våra mönsterkort med 8 lager har en branschledande “2-4-2” symmetrisk stack-up-struktur:
- Över- och underskikt: Signalskikt (mikrostripdesign)
- Lager 2 & 7: Markplan (kompletta referensplan)
- Lager 3 & 6: Inre signalskikt (stripline-design)
- Lager 4 & 5: Effektplan (delade effektdomäner)
Denna struktur säkerställer:
✓ Utmärkt EMI-skydd (15–20 dB minskning av strålning)
✓ Impedansstyrningsnoggrannhet inom ±5 %
✓ 30 %+ förbättring av överhörningsdämpning
2.Optimering av signalintegritet
Nyckelparametrar för höghastighetsdesign:
- Stödjer 28 Gbps+ höghastighetsöverföring av signaler
- Insättningsförlust 0,5 dB/inch @ @ 10 GHz
- Fördröjningsförskjutning kontrollerad inom ±10 ps/tum
- Kompatibel med DDR4/DDR5-minnesgränssnitt
Banbrytande tillämpningar inom materialvetenskap
1. Alternativ för högpresterande substrat
Vi erbjuder flera olika materiallösningar för olika behov:
- Standard: FR-4 Tg170 (kostnadseffektiv lösning)
- HögfrekventRogers 4350B (5G mmWave-tillämpningar)
- Hög tillförlitlighetMegtron 6 (servrar/datacenter)
- Särskilda tillämpningar: Polyimid (flyg- och rymdindustrin)
2.Innovation inom kopparfolieteknik
Med RTF-teknik (Reverse Treat Foil):
- Ytjämnheten reducerad till 1,2 μm
- 20 % förbättring av insättningsförlusten
- 15% ökning av skalhållfastheten
Strävan efter tillverkningsexcellens
1. Kapacitet för bearbetning med hög precision
- Laserborrning: Minsta hålstorlek 75 μm
- Spår/rymd: 3/3mil (kapacitet för massproduktion)
- Noggrannhet vid justering mellan lager: ±25 μm
- Tolerans för skivtjocklek: ±8 %
2.Avancerade ytbehandlingar
Optimala lösningar för olika användningsområden:
- ENIG (digitala standardkretsar)
- ENEPIG (högfrekvens-/RF-tillämpningar)
- Immersion silver (digital design med hög hastighet)
- OSP (konsumentelektronik)
Typiska tillämpningar och lösningar
1. 5G-kommunikationsutrustning
- Basstation AAU: Stöd för mm-vågsfrekvenser
- Optiska moduler: 56 Gbps PAM4 signalöverföring
- Små celler:Integrationslösningar med hög densitet
2.AI-hårdvara
- GPU-acceleratorkort: 16-lagers stackdesign
- TPU-moduler: Termiska lösningar med hög effekttäthet
- Edge computing-enheter:Kompakt design
3.Fordonselektronik
- ADAS-styrenheter:Tillförlitlighet i fordonsklass
- Smarta cockpits:Körning med flera skärmar
- Nätverk i fordon:Design av höghastighetsbussar
System för tillförlitlighetsverifiering
Vi har inrättat ett omfattande kvalitetssäkringssystem:
- Designfas: SI/PI simuleringsanalys
- Prototypfas:
- Impedansprovning (TDR)
- Test av termisk chock (-55°C~125°C, 1000 cykler)
- HALT-test (Highly Accelerated Life Test)
- Fas för massproduktion:
- 100% elektrisk testning
- AOI fullständig inspektion
- Periodisk provtagning av tillförlitlighet
Ekosystem för kundsupport
Vi tillhandahåller ett komplett tekniskt stöd:
- Designkonsultation: Från scheman till vägledning för PCB-layout
- Simuleringstjänster: HyperLynx/SIwave-analys
- Testtjänster: Testkort och rapporter tillhandahålls
- Snabb prototyptillverkning5 dagars provleverans
- Stöd för massproduktion: Månadskapacitet på 50 000 m²
“Genom att välja våra 8-lagers PCB-lösningar vinner du:
✓ Support från experter på signalintegritet
✓ Beprövade, tillförlitliga designlösningar
✓ Flexibel produktionskapacitet
✓ Konkurrenskraftiga ledtider och kostnader”
Kontakta oss tekniska konsulter idag för skräddarsydda 8-lagers PCB-lösningar anpassade till ditt projekt!