Blogg

Kostnaderna för PCBA-tillverkning omfattar: PCB-tillverkning (20-30% av de totala kostnaderna), komponentupphandling (40-60%), monteringsprocesser (SMT/DIP) och kvalitetsinspektion. Den innehåller också strategier för driftsoptimering som gör det möjligt för tillverkare att hitta en balans mellan kvalitet och budget.

Prestanda för PCB-kretskort beror på flera viktiga parametrar, t.ex. dielektrisk konstant (DK-värde), glasövergångstemperatur (Tg), värmebeständighet (Td), CTI (krypspårningsindex) och CTE (termisk expansionskoefficient). Olika kortmaterial (t.ex. FR4, CEM-3 och hög Tg PCB) är lämpliga för olika applikationer, såsom högfrekvent kommunikation, fordonselektronik eller högeffektsutrustning.

De grundläggande principerna och avancerade teknikerna för layoutdesign av höghastighetskretskort, inklusive hantering av signalintegritet (transmissionsledningsteori, reflektionskontroll), optimering av effektintegritet (PDN-design, frikopplingsstrategier) och elektromagnetisk kompatibilitet (EMC), hjälper till att uppnå optimala prestanda vid design av höghastighetskretskort samtidigt som man tar itu med vanliga utmaningar inom modern elektronisk produktutveckling.

Innovativa konstruktioner som HDI (High Density Interconnect) för IoT-kretskort, mikrovias och MCM (Multi-Chip Module) tar itu med utmaningarna med miniatyrisering, hög prestanda och tillförlitlighet i traditionella kretskort och föreslår en omfattande optimeringslösning från design till tillverkning.

Riktlinjer för PCB-designavstånd för optimal tillverkning 1. Specifikationer för spårdesign Minsta spårbredd: 0,127 mm (5 mil) Spåravstånd: 5mil (0,127mm) minimum Avstånd till kretskortets kanter: 0,3 mm (20 mm) 2. Designkrav för Via Hålstorlek: 0,3 mm (12 mm) minimum Pad-ring: 6 mm (0,153 mm) minimum Avstånd mellan Via och Via: 6 mm kant-till-kant Avstånd mellan brädans kanter: 0,508 mm (20 mil) 3. Specifikationer för PTH (pläterade genomgående hål) […]

Fyra nyckelfaktorer som påverkar valet av spårbredd/spåravstånd 2.1 Strömbärande […]

Kretskort (PCB) är kärnkomponenter i elektroniska apparater och sofistikerade tillverkningsprocesser är direkt avgörande för produkternas prestanda, tillförlitlighet och konkurrenskraft på marknaden. De fyra nyckelteknologierna för moderna, effektiva tillverkningsprocesser för mönsterkort är panelisering, modulär produktion, automatisering och intelligens samt särskild processoptimering. Som branschledare tillhandahåller Topfast professionella PCB-lösningar [...]

Designändamål, påverkan på elektrisk prestanda och inspektionsmetoder för ofyllda lödkuddar (exponerade kopparområden) på mönsterkort, som täcker viktiga kunskapspunkter som testpunktsfunktioner, signalintegritetsrisker och röntgeninspektionsteknik, överensstämmer med industristandarder som IPC-610 och ger stöd för mönsterkortsdesign och tillverkningsprocesser.

Hur beräknar man PCB-impedans? Beräkning av PCB-impedans säkerställer signalintegritet, särskilt för höghastighets- och RF-kretsar. 1. Bestäm PCB-stackup och geometri 2. Identifiera dielektrisk konstant (Dk eller εᵣ) 3. Välj impedansberäkningsmetod Microstrip (spår i yttre skiktet över jordplan): Stripline (inre lager mellan två jordplan): Differentiellt par: Kräver avstånd (S) mellan [...]

Vad är ett kretskort? PCB Fullständig form: Printed Circuit Board, vilket är ett substrat tillverkat av isolerande material med kopparkretsar tryckta på ytan. Det används främst för att ansluta och stödja elektroniska komponenter, vilket ger stabilt mekaniskt stöd och elektrisk sammankoppling för precisionskomponenter som motstånd, kondensatorer och integrerade kretsar. Vilka är [...]