PCB Lehimleme Kalitesi Neden Bu Kadar Önemli?
Elektronik üretiminde PCB lehimleme kalitesi, devre kartlarının performansını ve ürün ömrünü doğrudan belirler. Küçük bir soğuk lehim bağlantısı veya kısa devre, tüm cihazın arızalanmasına neden olabilir. Peki, PCB lehimlemenin doğru yapıldığından nasıl emin olabiliriz?
7 Profesyonel PCB Lehimleme Denetim Yöntemleri
1.Görsel Muayene (Manuel/AOI)
Uygulanabilir Senaryo: Belirgin lehimleme hataları için hızlı tarama
- Manuel DenetimLehim bağlantılarının düzgün, yuvarlak ve soğuk lehim bağlantıları, çatlaklar veya lehim köprüleri içermediğini kontrol edin.
- AOI (Otomatik Optik Muayene)Lehim bağlantılarını standart görüntülerle karşılaştırmak, boyut, şekil veya renk anormalliklerini tanımlamak için yüksek hassasiyetli kameralar kullanır. Toplu denetim için idealdir.
AOI, yüzey kusurlarının 'inden fazlasını tespit edebilir ancak BGA bileşenlerindeki gibi gizli lehim bağlantılarını belirleyemez.
2.X-Ray Muayenesi (Gizli Kusurların Tespiti)
Uygulanabilir Senaryo: BGA, QFN ve diğer gizli lehim bağlantıları
- İç lehim bağlantı yapılarını incelemek, boşlukları, soğuk lehim bağlantılarını veya bilye yanlış hizalamasını tespit etmek için X ışınlarını kullanır.
- Özellikle yüksek yoğunluklu PCB'ler ve mikro bileşen lehimleme kalitesi değerlendirmesi için uygundur.
Yüksek hassasiyetli PCB lehimleme denetim hizmetlerine ihtiyacınız varsa, TopFast PCB devre kartlarınızda sıfır hata sağlamak için profesyonel X-ray kontrolü sunar.
3.Uçan Prob Testi (Elektriksel Performans Doğrulaması)
Uygulanabilir Senaryo: Küçük parti veya prototip kart testi
- Lehim bağlantı direncini ölçmek için hareketli problar kullanır - soğuk lehim bağlantıları anormal derecede yüksek dirence neden olur.
- Özel armatürlere gerek yok; esnek ve verimli, ancak daha yavaş.
4. Devre İçi Test (ICT) (Kapsamlı Devre Doğrulaması)
Uygulanabilir Senaryo: Seri üretim
- Tüm bileşenlerin bağlantısını ve işlevselliğini kontrol etmek için test fikstürlerini kullanır.
- Kısa devreleri, açıkları veya bileşen değer sapmalarını hızla tespit eder.
5.İşlevsel Test (FCT)
Uygulanabilir Senaryo: Nihai ürün kabulü
- Genel PCB performansını doğrulamak için gerçek dünyadaki çalışma koşullarını simüle eder.
- Lehimleme hatalarının gerçek işlevselliği etkilememesini sağlar.
6.Termal Görüntüleme Denetimi (Aşırı Isınmış Lehim Bağlantılarının Belirlenmesi)
Uygulanabilir Senaryo: Yüksek güçlü devre kartları
- Soğuk lehim bağlantılarını veya zayıf teması gösteren lokal aşırı ısınmayı tespit etmek için kızılötesi kameralar kullanır.
7.Çevresel Stres Testi (Güvenilirlik Doğrulaması)
Uygulanabilir Senaryo: Yüksek standartlı ürünler (örn. askeri, otomotiv elektroniği)
- Aşırı koşullar altında lehim bağlantılarının güvenilirliğini sağlamak için sıcaklık döngüsü, titreşim testi vb. içerir.
TopFast PCB tasarımdan üretime kadar uçtan uca kalite kontrol hizmetleri sunarak ürünlerinizin zorlu çevresel testleri geçmesine yardımcı olur.
Yaygın Lehimleme Hataları ve Çözümleri
| Kusur Türü | Semptomlar | Çözüm |
|---|
| Soğuk Lehim Eklemi | Donuk, gevşek lehim bağlantısı | Uygun sıcaklık ve zaman kontrolü ile yeniden lehimleme |
| Lehim Köprüsü | Bitişik bağlantılar arasında kısa devre | Fazla lehimi lehim sökme örgüsü ile çıkarın |
| Ped Kaldırma | Bakır folyo alt tabakadan ayrılır | Pedi değiştirin veya izi onarın |
| Voiding | Lehim bağlantısında iç kabarcıklar | Yeniden akış lehimleme sıcaklık profilini optimize edin |
Denetim Yöntemleri Nasıl Seçilir?
Küçük Seri Üretim: Uçan prob testi + fonksiyonel test
Seri ÜretimAOI + ICT + X-ray örnekleme
Yüksek Güvenilirlik GereksinimleriTam proses kontrolü (AOI + X-ray + çevresel test)
PCB lehimleme kalitesi elektronik ürünlerin yaşam çizgisidir.Birden fazla denetim yöntemini birleştirerek, lehimleme hatalarını kapsamlı bir şekilde kontrol edebilir ve devre kartlarının yüksek güvenilirliğini sağlayabilirsiniz. Profesyonel PCB üretim ve denetim hizmetleri arıyorsanız, bizimle iletişime geçin. TopFast PCB ekibi olarak size tek elden bir çözüm sunacağız!
İlgili okuma
PCB Kaynak Hatası Tespiti
Lehim Pastası Kontrolü