Baskılı Devre Kartı (PCB) Nedir?

Nedir bu Baskılı Devre Kartı (PCB)?

PCB (Baskılı Devre Kartları), aynı zamanda “printed wiring boards” veya “printed wiring cards,” olarak da adlandırılır; sinyallerin ve gücün iletimini kolaylaştırırken elektronik bileşenleri birbirine bağlamak ve desteklemek için tasarlanmış modern elektroniğin bel kemiğidir.

PCB İhtiyacı

PCB'lerden önce devreler verimsiz bağlantı yöntemlerine dayanıyordu:

• Noktadan Noktaya Kablolama: Kısa devrelere yol açan yalıtım bozulması ile arızalara eğilimlidir.
• Tel Sarma: Direklerin etrafına elle sarılan telleri içeren dayanıklı ancak emek yoğun bir üründür.

Elektronik, vakum tüplerinden silikon çiplere ve entegre devrelere (IC'ler) geçtikçe, geleneksel yöntemler kullanışsız hale geldi ve baskılı devre kartlarının (PCB) benimsenmesini sağladı.

PCB Yapısı ve İşlevi

• Malzemeler: İletken bakır izlerle katmanlanmış yalıtkan substrat.
• Anahtar Roller:
• Elektriksel Bağlantı: Bakır yollar sinyal ve güç aktarımını kolaylaştırır.
• Mekanik DestekBileşenleri sabitler; lehim (metal bir alaşım) parçaları hem elektriksel hem de fiziksel olarak bağlar.

PCB'lerin Avantajları

• Güvenilirlik: Manuel kablolama hatalarını ve yaşlanmaya bağlı arızaları ortadan kaldırır.
• Ölçeklenebilirlik: Seri üretime olanak sağlayarak cihaz boyutunu ve maliyetini azaltır.

PCB'ler elektronikte devrim yaratarak modern endüstrinin temelini oluşturdu.

Baskılı Devre Kartlarının (PCB'ler) Bileşimi ve Yapısı

1.Substrat

• Malzemeler:
• FR4 (Fiberglas + Epoksi): En yaygın olanıdır, sertlik sağlar; standart kalınlık 1,6 mm'dir (0,063 inç).
• Esnek Yüzeyler (örn. Poliimid/Kapton): Bükülebilir PCB'ler için kullanılır, yüksek sıcaklıklara dayanır, özel uygulamalar için idealdir.
• Düşük Maliyetli Alternatifler (Fenolik/Epoksi Reçineler): Ekonomik tüketici elektroniğinde bulunur; zayıf ısı direnci, lehimlendiğinde güçlü kokular yayar.

2.İletken Katman (Bakır Folyo)

• Yapı:
• Tek Taraflı: Sadece bir tarafı bakır (en düşük maliyet).
• Çift Taraflı: Her iki tarafta bakır (en yaygın).
• Çok Katmanlı: Alternatif iletken ve yalıtkan katmanlar (32+ katmana kadar).
• Bakır Kalınlık Standartları:
• Standart: 1 oz/ft² (~35 µm).
• Yüksek güç uygulamaları: Daha yüksek akım kapasitesi için 2-3 oz/ft².

3.Lehim Maskesi

• Fonksiyon:
• Kısa devreleri önlemek için bakır izleri yalıtır.
• Lehimlemeyi yönlendirir (örneğin, açıklıklardan pedleri açığa çıkarır).
• RenkTipik olarak yeşil (örneğin SparkFun kırmızı kullanır), ancak özelleştirilebilir (mavi, siyah, beyaz, vb.).

4. Serigrafi Katmanı

• AmaçMontaj ve hata ayıklamaya yardımcı olmak için bileşen tanımlayıcılarını, polariteyi, test noktalarını vb. etiketler.
• Renk: Genellikle beyaz, ancak diğer seçenekler de mevcuttur (siyah, kırmızı, sarı, vb.).

PCB Katmanı Yapıya Genel Bakış

1. Tek TaraflıSubstrat → Bakır → Lehim Maskesi → Serigrafi.
2. Çift TaraflıSubstrat (her iki tarafta bakır) → Lehim Maskesi → Serigrafi.
3. Çok Katmanlı: Lehim maskesi ve serigrafi ile kaplanmış alternatif alt tabaka / bakır katmanları.

PCB Substrat Malzemeleri Seçim Kılavuzu

1.Düşük Maliyetli Çözümler (Tüketici Elektroniği)

• FR-1/FR-2 (Fenolik Pamuklu Kağıt, diğer adıyla “Bakalit”)
• MalzemeFenolik reçine + kağıt taban
• ÖzelliklerUltra düşük maliyet (FR-4'ün ~1/3'ü), ancak zayıf ısı direnci (kavrulmaya eğilimli) ve mekanik dayanım
• Uygulamalar: Uzaktan kumandalar, oyuncaklar ve diğer düşük kaliteli elektronik cihazlar

2.Standart Endüstriyel Sınıf Malzeme

• FR-4 (Fiberglas Epoksi)
• Pazar PayıGeleneksel PCB'lerin >'inde kullanılır
• Avantajlar 2025: Dengeli maliyet/performans, 130°C'ye kadar ısı direnci, standart 1,6mm kalınlık
• Varyantlar:
  • FR-3 (Kağıt-epoksi kompozit): FR-2 ve FR-4 arasında orta aralık
  • FR-5: Yüksek sıcaklığa dayanıklı geliştirilmiş versiyon (>150°C'ye dayanır)

3.Yüksek Frekans Uygulamaları (>1GHz)

• PTFE (Teflon Bazlı Yüzeyler)
• Özellikler: Son derece düşük dielektrik kaybı (Dk=2.2), 5GHz+ mmWave için uygun
• Örnek ModellerRogers RO3000 serisi
• Uygulamalar: 5G baz istasyonları, uydu iletişimi, radar sistemleri

4.Yüksek Termal İletkenlik Gereksinimleri

5. Uzmanlaşmış Çözümler

• Seramik Yüzeyler (Alümina)
• Avantajlar 2025: Çip CTE ile eşleşir, 500°C'ye dayanır
• İşleme: Lazerle delme gerektirir (yüksek maliyetli), örneğin Rogers RO4000
• Kompozit Malzemeler (CEM Serisi)
• CEM-1: Kağıt çekirdek + fiberglas yüzey (FR-1 alternatifi)
• CEM-3: Fiberglas mat + epoksi reçine (yarı şeffaf, Japonya'da yaygın)

Baskılı Devre Kartı (PCB) Türleri

PCB'ler öncelikle katman yapılarına göre üç temel tipte sınıflandırılır:

• Tek Katmanlı PCB

• Alt tabakanın sadece bir tarafında iletken bakır içerir
• En basit ve en uygun maliyetli tasarım
• Yaygın uygulamalar: Temel elektronik, hesap makineleri, güç kaynakları

• Çift Katmanlı PCB

• Alt tabakanın her iki tarafında iletken bakır katmanlar
• Delikli yollar devreleri katmanlar arasında bağlar
• Tek katmandan daha karmaşık yönlendirme sunar
• Tipik kullanımlar: Endüstriyel kontroller, otomotiv gösterge panelleri

• Çok Katmanlı PCB

• Değişken iletken ve yalıtkan katmanlara sahip istiflenmiş yapı (4-32+ katman)
• Katmanlar arası bağlantılar için kör/gömülü vialar kullanır
• Avantajlar:Yüksek yoğunluk, geliştirilmiş EMI kalkanı
• Uygulamalar: Akıllı telefonlar, sunucular, tıbbi ekipman

PCB Kartların İşlevleri

1.Elektrik Bağlantısı

• İşlevsellik: Bakır izler, komple devre topolojileri oluşturmak için bileşenleri (dirençler, kapasitörler, IC'ler, vb.) hassas bir şekilde bağlar.
• Teknik Avantajlar:
• Yüksek GüvenilirlikManuel kablolamanın yerini alarak kısa devre/açık devre risklerini ortadan kaldırır (örn. 0,1 mm iz hassasiyetine sahip akıllı telefon anakartları).
• Sinyal BütünlüğüÇok katmanlı tasarımlar (örn. 6+ katman), paraziti azaltmak için toprak/güç düzlemleri kullanır (yüksek frekanslı iletişim cihazları için kritiktir).
• Örnek: Bilgisayar anakartları, PCB yönlendirmesi yoluyla CPU, RAM ve GPU arasında yüksek hızlı veri aktarımı (örn. PCIe 4.0 şeritleri) sağlar.

2.Mekanik Destek

• Yapısal Tasarım:
• Sert/Esnek Seçenekler: Tüketici elektroniği FR4 sert kartlar kullanırken, giyilebilir cihazlar esnek PCB'leri benimser (örneğin, Apple Watch'un bükülebilir devreleri).
• Montaj Yöntemleri: Karışık SMT (örn. 0402 dirençler) ve THT (örn. güç konektörleri) düzenleri yoğunluk ve dayanıklılığı dengeler.
• Pratik Değer: Drone uçuş kontrolörleri, hafif PCB tasarımları (örneğin, alüminyum alt tabakalar) aracılığıyla ağırlık azaltma ve titreşim direnci elde eder.

3.Devre Koruması

• Koruma Mekanizmaları:
• Yalıtım SubstratıFR4 malzemeleri 500V/mm'ye kadar dayanır ve sızıntıyı önler (örn. güç adaptörü PCB'leri).
• Lehim Maskesi: Yeşil epoksi kaplama oksidasyonu/şortları önler (USB portları etrafında yaygındır).
• Özel Tedaviler: Otomotiv PCB'leri zorlu ortamlar için konformal kaplama (nem önleyici, korozyon önleyici) kullanır.

4.Termal Yönetim

• Soğutma Teknikleri:
• Bakır Isı Yayılımı: LED sürücü kartlarındaki 2oz kalınlığındaki bakır, bağlantı sıcaklıklarını düşürür.
• Termal Optimizasyon: Sunucu anakartları, ısıyı muhafazalara (örneğin Intel Xeon kartları) aktarmak için termal vialar + pedler kullanır.
• Özel Malzemeler: Yüksek güçlü IGBT modülleri için seramik substratlar (örn. alüminyum nitrür, 170W/mK).

5. Alan Optimizasyonu

• Gelişmiş Süreçler:
• HDI Teknolojisi: Kör/gömülü yollar akıllı telefon kartlarında 10 katmanlı istiflemeyi mümkün kılar (örneğin, iPhone'un Any-layer HDI'sı).
• Via-in-PadJLCPCB'nin reçine dolgulu viaları BGA çiplerin (örneğin Snapdragon işlemciler) altında lehim sızıntısını önler.
• Maliyet Verimliliği: Kompakt düzenler (örneğin, 20mm×30mm'lik akıllı saat PCB'leri) birim maliyetleri düşürür.

Genişletilmiş Uygulamalar

• Yüksek Frekans: 5G baz istasyonu PCB'leri sinyal kaybını en aza indirmek için PTFE (ε=2.2) kullanır.
• Yüksek Güvenilirlik: 50μm altın kaplamalı havacılık ve uzay PCB'leri uzun süreli stabilite sağlar.

Malzeme, süreç ve tasarım yenilikleri sayesinde PCB'ler elektroniği daha yüksek performans, minyatürleştirme ve güvenilirliğe doğru yönlendirmeye devam ediyor.

PCB Üretim Süreci Detaylı Açıklaması

Tek Katmanlı PCB Süreci (9 Temel Adım)

1. Mühendislik Tasarımı: Gerber dosyası çıktısı ve işlem onayı
2. Alt Tabaka Kesimi: Hassas FR-4 kesim (±0,1 mm tolerans)
3. Kuru Film Laminasyon: LDI pozlama kullanarak desen aktarımı
4. Asidik Aşındırma: 35μm (1oz) bakır aşındırma
5. Lehim Maskesi Baskısı: Sıvı Fotoğraflanabilir (LPI) mürekkep uygulaması
6. Serigrafi BaskıBeyaz epoksi mürekkep işaretleme
7. Yüzey İşlemi: HASL/ENIG/OSP seçenekleri mevcuttur
8. CNC Routing: V-CUT veya frezeleme kontur kesme
9. Son Test: AOI + uçan prob testi

Çift Katmanlı PCB Temel Farklılıklar

• Delikten Kaplama (PTH) Süreci:
• Kimyasal bakır biriktirme:0,3-1μm duvar kaplaması
• Elektrokaplama: 20-25μm delikli bakır elde eder (IPC-6012 standardı)
• Geliştirilmiş Desen Transferi:
• İkincil bakır kaplama:Kalınlığı 50-70μm'ye çıkarır
• Kalay-kurşun koruması: Aşınmaya dayanıklı katman (modern alternatifler saf kalay kullanır)

Çok Katmanlı PCB Çekirdek Süreci (12 Katmanlı Örnek)

• İç Katman Üretimi:

• Çekirdek laminasyon→pozlama→DES hattı (Develop/Etch/Strip)
• İç katman AOI denetimi (<%0,1 kusur oranı)

• Laminasyon Parametreleri:

• Katman yapısı:Bakır folyo + prepreg (PP) + çekirdek
• Pres koşulları: 180℃/400psi/120 dakika

• Sondaj Teknolojisi:

• Lazer mikrovialar: 50-100μm çap (HDI levhalar)
• Mekanik delme:Minimum 0,2 mm (6+ katmanlı levhalar)

• Özel Süreçler:

• Dolgu yoluyla: 8:1 en boy oranı güvenilirliği sağlar
• Empedans kontrolü: ± tolerans (RF kartları için ±%5)

Modern Süreç Evrimi

Çevre Dostu Yükseltmeler:

• Siyanürsüz altın kaplama: Darbeli elektrokaplama
• Atık su arıtma: > bakır geri kazanımı

Kalite Standartları (IPC-A-600G)

• Sınıf 2: Tüketici elektroniği
• Sınıf 3: Askeri/tıbbi sınıf
• Anahtar parametreler: Min. çizgi genişliği/aralığı, bakır homojenliği, delik duvarı kalitesi

PCB Üretim Süreci:Tasarımdan Montaja

1.PCB Tasarımı

• Yazılım Araçları: CAD araçları (örneğin, Altium Designer, KiCad, Eagle) devre düzenini, izleri ve bileşen yerleşimini tanımlar.
• Tasarım Çıktısı: Gerber dosyaları (fabrikasyon için) ve BOM (Malzeme Listesi) oluşturulur.
• OEM Rolü: Orijinal Ekipman Üreticileri (OEM'ler) tasarımı PCB üreticilerine göndermeden önce son haline getirir.

2.PCB Üretimi

Tasarım, fiziksel bir panoya dönüştürülür:

• DağlamaBakır katmanlar iletken izler oluşturmak için kimyasal olarak aşındırılır.
• Sondaj: Vialar ve delikli bileşenler için delikler açılır (mekanik veya lazerle delme).
• LaminasyonÇok katmanlı PCB'ler ısı ve basınç altında yapıştırılır.
• Yüzey İşlemi: Seçenekler arasında HASL (Sıcak Hava Lehim Tesviyesi), ENIG (Akımsız Nikel Daldırma Altın) ve OSP (Organik Lehimlenebilirlik Koruyucu) bulunmaktadır.

3.PCB Montajı (PCBA)

Bileşenler PCB üzerine şu şekilde monte edilir:

A. Delik İçi Teknolojisi (THT)

• Bileşenlerin uçları delinmiş deliklere yerleştirilmiştir.
• Karşı tarafa lehimlenir (dalga lehimleme veya manuel lehimleme).
• Artıları: Güçlü mekanik bağlar, yüksek güvenilirlik.
• Eksiler: Daha büyük ayak izi, daha yavaş montaj.

B. Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT)

• Bileşenler doğrudan PCB pedleri üzerine yerleştirilir.
• Süreç:

1. Lehim Pastası Uygulaması: Şablon baskı, pedler üzerinde macun biriktirir.
2. Al ve YerleştirRobotlar bileşenleri yüksek hassasiyetle konumlandırır.
3. Reflow LehimlemeLehim pastasını eritmek için kart ısıtılır.

• ArtılarıDaha küçük boyut, daha hızlı montaj, yüksek frekanslı devreler için daha iyi.
• Eksiler: Hassas makineler gerektirir, yeniden işlenmesi daha zordur.

C.Karma Montaj (SMT + THT)

• Bazı panolar her iki yöntemi de birleştirir (örneğin, THT'de büyük konektörler, SMT'de IC'ler).

4. Test & Kalite Kontrol

• Otomatik Optik Denetim (AOI): Lehimleme hatalarını kontrol eder.
• Devre İçi Test (ICT): Elektrik performansını doğrular.
• İşlevsel Test: PCB'nin amaçlandığı gibi çalışmasını sağlar.

Modern PCB'ler Neden SMT'yi Tercih Ediyor?

• Daha küçük boyut (akıllı telefonlar gibi kompakt cihazları etkinleştirir).
• Daha yüksek bileşen yoğunluğu (birim alan başına daha fazla işlevsellik).
• Daha hızlı montaj (seri üretime uygun).
• Daha iyi yüksek frekans performansı (daha kısa izler EMI'yi azaltır).

PCB Bileşenleri & Modern Tasarım Trendleri

1.Temel PCB Bileşenleri

PCB'ler, uygulamalarına bağlı olarak çeşitli elektronik bileşenleri entegre eder. Anahtar türleri şunlardır:

2.Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) Teknolojisi

Modern PCB'ler giderek daha fazla HDI tasarımları minyatürleştirme taleplerini karşılamak için:

HDI PCB'lerin Temel Özellikleri:

• Daha yüksek kablo yoğunluğu (mikrovialar, daha ince izler < 50µm)
• Birim alan başına daha fazla bileşen (yığılmış vialar, kör/gömülü vialar)
• Azaltılmış boyut/ağırlık (taşınabilir cihazlar için kritik)

Uygulamalar:

• Tüketici ElektroniğiAkıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar
• Tıbbiİmplante edilebilir cihazlar, teşhis araçları
• Otomotiv: ADAS, bilgi-eğlence sistemleri

Geleneksel PCB'lere Göre Avantajları:

• Geliştirilmiş sinyal bütünlüğü (daha kısa ara bağlantılar EMI'yi azaltır)
• Daha düşük güç tüketimi (optimize edilmiş düzenler)
• Maliyet verimliliği (aynı işlevsellik için daha az katman gerekir)

3. Bileşen Seçim Yönergeleri

• Alan kısıtlı tasarımlar: SMT bileşenleri + HDI yönlendirmeyi tercih edin.
• Yüksek güç devreleri: Isı emicili kalın bakır PCB'ler kullanın.
• Yüksek frekanslı uygulamalar: Düşük Dk'lı malzemeler seçin (örn. Rogers alt tabakaları).

PCB Tasarımında Temel Faktörler

1.Temel Yerleşim Tasarımı Unsurları

(1) Elektriksel Özelliklerin Optimizasyonu

• İz Genişliği: Akım yüküne göre hesaplanmıştır (örneğin, 1oz bakır, 1A akım ≥0,3 mm iz genişliği gerektirir).
• Aralık Kuralları:
• Sinyal Hatları: ≥3× iz genişliği (çapraz karışmayı önlemek için).
• Yüksek Gerilim Hatları: IPC-2221 standart aralığına uyun.
• Via Tasarım:
• Delikli Vialar:Delik çapı ≥ levha kalınlığı/8 (kaplama güvenilirliği sağlar).
• Kör/Gömülü Vialar: HDI kartlarda yaygındır (lazerle delinmiş, 50-100μm çapında).

(2) Bileşen Yerleştirme İlkeleri

• Fonksiyonel BölgelemeAnalog/dijital/güç bölümlerini izole edin.
• Termal Yönetim: Yüksek ısılı bileşenleri (örn. CPU'lar) sıcaklığa duyarlı parçalardan uzak tutun.
• DFA (Montaj için Tasarım):
• SMT bileşen aralığı ≥0,5 mm.
• 5 mm takım kenarı boşluğu bırakın.

2.Sinyal Bütünlüğü (SI) Temel Stratejileri

Yüksek Frekanslı Tasarım İpuçları:

• Empedans Kontrolü: ± tolerans (örneğin, 90Ω±'da USB diferansiyel çiftleri).
• Serpantin Yönlendirme: Uzunluk eşleştirme için, genlik ≥5× iz genişliği.

3.Üretilebilirlik için Tasarım (DFM) Kontrolleri

• CAM Mühendislik Doğrulaması:
• Min. iz/alan ≥ fabrikasyon kapasitesi (örn. 4/4mil).
• Lehim maskesi köprüleri ≥0,1 mm (lehim kısa devrelerini önler).
• Simetrik İstifleme Tasarımı: Çok katmanlı levhanın bükülmesini önler.

4.Test & Doğrulama Sistemi

(1) Üretim Testleri

• AOI (Otomatik Optik Muayene):
• Hata tespit oranı: 99,7 (lehim köprüleri/yanlış hizalama).
• Tarama hassasiyeti: 10μm @ 50MP kamera.
• ICT (Devre İçi Test):
• Test kapsamı > (çivi yatağı fikstürü ile).

(2) İşlevsel Doğrulama

• Çevresel Stres Taraması (ESS): -40℃~85℃ termal döngü.
• Sinyal Göz Diyagramı Testleri: USB3.0 > maske marjını karşılamalıdır.

5. Gelişmiş Tasarım Araç Zinciri

• Simülasyon Yazılımı:
• SI/PI Analizi: HyperLynx, Sigrity.
• Termal Simülasyon: Flotherm, Icepak.
• Ortak Tasarım:
• 3D ECAD-MCAD entegrasyonu.
• Sürüm Kontrolü: PCB tasarım dosyaları için Git.

PCB Endüstrisi Sertifikaları

1.UL Sertifikası (Güvenlik Uyumluluğu)

Organizasyon: Underwriters Laboratories Inc. (ABD merkezli küresel güvenlik bilimi lideri)

Sertifikasyon Türleri:

• Listeleme: Tam ürün güvenlik sertifikası (örn. son kullanım elektroniği)
• Tanınan Bileşen (RU): PCB gibi bileşenler için (PCB üreticileri için en yaygın olanı)
• Sınıflandırma: Belirli tehlikeler için özel testler

PCB Endüstrisi Odağı:

• Üreticiler UL onaylı malzeme envanteri bulundurmalıdır (temel laminatlar, prepregler, lehim maskeleri)
• Her sertifikalı tesis benzersiz bir UL dosya numarası alır (örneğin, Shengtai’s E142470)
• Kritik:
• Kuzey Amerika pazarına erişim
• Sorumluluk koruması
• Tedarik zinciri yeterliliği

2.ISO 9001 (Kalite Yönetimi)

Temel Gereksinimler:

• Süreç standardizasyonu
• Sürekli iyileştirme
• Müşteri memnuniyeti ölçümleri

PCB Uygulaması:

• Tipik uygulamalar:
• Proses kontrolü (±%5 empedans toleransı)
• Hata oranı takibi (örneğin, <500 DPPM)
• Zamanında teslimat (> hedef)

3.ISO 14001 (Çevre Yönetimi)

Uyumluluk Sürücüleri:

• Atık su arıtma (bakır < 0,5 ppm deşarj)
• Enerji verimliliği (kWh/m² üretim)
• Kimyasal envanter kontrolü

Pazar Avantajları:

• Küresel OEM'lerin 'si çevre sertifikası talep ediyor
• AB/Japonya pazarına erişim sağlar
• Düzenleyici cezaları -40 oranında azaltır

4.IATF 16949 (Otomotiv Kalitesi)

Özel Gereksinimler:

• Süreç FMEA uygulaması
• PPAP dokümantasyonu
• 8D sorun çözümü
• 0 ppm kusur hedefleri

Tedarik Zinciri Etkisi:

• Tier 1/Tier 2 otomotiv tedarikçileri için zorunlu
• Süreç yeterlilik endeksleri gerektirir (CpK >1.67)
• Yıllık gözetim denetimleri

5.RoHS Uyumluluğu (Malzeme Kısıtlamaları)

Madde Sınırları:

Test Yöntemleri:

• XRF taraması
• ICP-MS doğrulaması
• Yıllık tedarikçi beyanları

6. REACH Tüzüğü (Kimyasal Güvenlik)

Uyumluluk Çerçevesi:

• 241 SVHC maddesi (2023 itibariyle)
• SCIP veritabanı raporlaması
• SDS dokümantasyon gereklilikleri

PCB Endüstrisinin Zorlukları:

• Halojen içermeyen laminat uyumluluğu
• Lehimleme flaksı kimyası
• Konformal kaplama formülasyonları

Sertifikasyon Stratejisi Matrisi

PCB Uygulama Alanlarına Genel Bakış

Elektronik ürünlerin temel bileşeni olan PCB'ler çeşitli teknoloji sektörlerine nüfuz etmiştir:

• Tüketici Elektroniği

• Akıllı Telefonlar/Tabletler:8-12 katmanlı yüksek yoğunluklu panolar
• Akıllı Ev:Wi-Fi kontrol modülleri
• Giyilebilir cihazlar: Esnek, bükülebilir devreler

• İletişim Altyapısı

• 5G Baz İstasyonları:Yüksek frekanslı özel alt tabakalar
• Veri Merkezleri:Yüksek hızlı sinyal iletim tasarımları

• Otomotiv Elektroniği

• Konvansiyonel Araçlar: 4-6 katmanlı kontrol panoları
• Elektrikli araçlar: Yüksek voltajlı batarya yönetim sistemleri

• Endüstriyel Ekipmanlar

• Robotik:Titreşime dayanıklı kalın bakır tasarımlar
• Otomasyon:Yüksek sıcaklığa dayanıklı devreler

• Havacılık ve Uzay

• Uydular:Radyasyonla sertleştirilmiş özel alt tabakalar
• Hava taşıtları: Aşırı sıcaklığa uyarlanabilir tasarımlar

• Enerji Sistemleri

• Akıllı Şebekeler: Yüksek güvenilirlik gereksinimleri
• Yenilenebilir Enerji: Yüksek güç dönüştürme modülleri

Teknoloji Trendleri:

• Daha yüksek entegrasyon (bileşen minyatürleştirme)
• Daha iyi termal tasarım (yüksek iletkenlikli malzemeler)
• Daha güçlü çevresel uyumluluk (askeri sınıf standartlar)

PCB teknolojisi, sektörler genelinde elektronik cihazlarda yeniliği teşvik etmeye devam ediyor.

Önerilen Okumalar

PCB Substrat Malzemesi
PCB Sınıflandırması
PCB Kartı Nasıl Tasarlanır
PCB Yerleşim Tasarımı