PCB'nin raf ömrü ne kadardır?

PCB'nin raf ömrünü etkileyen faktörler

Yüzey işleme süreci

Bir PCB'nin yüzeyinin kaplaması, rafta ne kadar süre dayanacağını belirleyen şeydir. Oksidasyona karşı direncinde ve neme karşı korumasında önemli farklılıklar vardır.

• HASL (Sıcak Hava Lehim Tesviyesi): Bu iyi bilinen bir işlemdir, ancak sadece altı ay kadar işe yarar ve bazen kalay oksit oluşumuna yol açabilir.
• ENIG (Akımsız Nikel Daldırma Altın): 12 aylık raf ömrü, nikel difüzyonu nedeniyle "siyah ped" riski
• Daldırma Gümüş: Sadece 3 aylık raf ömrü, zamanla gümüş göçü riskini artırır
• OSP (Organik Lehimlenebilirlik Koruyucu): 3-6 ay, bozulmayı önlemek için hava geçirmez sızdırmazlık gerektirir
• Sert Altın Kaplama: Özel uygulamalar için, 24 aya kadar raf ömrü

Saklama koşulları

IPC-1601 standartları ile uyumlu depolama ortamları karşılamalıdır:

• Sıcaklık ve Nem Kontrolü:
• Optimum sıcaklık aralığı: 20±5°C (15-30°C'yi aşmayan aşırı sıcaklıklar)
• Nem gereksinimleri: 30-50% RH (maksimum 70%)
• Ambalaj Standartları:
• <5% nem gösterge kartlarına sahip vakumla kapatılmış alüminyum folyo torbalar
• Kurutucu kullanımı ≥20g/m³ ambalaj hacmi
• Işık Koruması: UV maruziyeti OSP film bozulmasını hızlandırır

Malzeme özellikleri

• Standart FR-4 Panolar: Teorik kullanım ömrü 5-10 yıl (açılmamış)
• Yüksek Frekanslı Malzemeler (örn. PTFE): 3 yıl içinde kullanılmalıdır
• HDI Panoları: Daha ince dielektrik katmanlar nedeniyle daha kısa raf ömrü (20% azalması)
• Ağır Bakır Levhalar (≥3oz): İç katman oksidasyon risklerine karşı özel dikkat gerektirir

Profesyonel bir PCB raf ömrü değerlendirmesine mi ihtiyacınız var? Ücretsiz bir değerlendirme için güvenilirlik mühendisliği ekibimizle iletişime geçin.

Süresi Dolmuş PCB Bertaraf Yöntemleri

Hata Modu Analizi

• Metal Katman Oksidasyonu:

• ENIG levhalarda altın tabakaya nikel difüzyonu (>12 ay)
• HASL levhalarda artan kalay bıyığı riski

• Substrat Bozunması:

• Reçine hidrolizi Tg değerini düşürür
• Katmanlar arası yapışma mukavemeti ≥15% azalır (IPC-TM-650 testi)

• Nem Emme Riskleri:

• MSL notunun düşürülmesi (örneğin MSL3'ten MSL2'ye)
• Yeniden akış sırasında buhar basıncı alt tabaka sınırlarını aşıyor

Katmanlı Taşıma Çözümleri

Özel Tedavi Teknikleri:

• Azot reflow lehimleme (O₂ içeriği <100ppm)
• Yüksek aktiflikte temizlenmeyen lehim pastası kullanımı (örn. ROL0 sınıfı)

PCB Raf Ömrünü Uzatmak için Mühendislik Uygulamaları

İleri Ambalaj Teknolojisi

• Çok Katmanlı Koruyucu Ambalaj:

1. İç katman: Anti-statik alüminyum folyo torba
2. Orta katman: Oksijen emici + nem gösterge kartı
3. Dış katman: Darbeye dayanıklı EPE dolgu

• Uzun Vadeli Depolama Çözümleri:
• Azot depolama (O₂ içeriği <0,5%)
• 10°C'de düşük sıcaklıkta depolama (yoğuşma önleme gereklidir)

Optimize Edilmiş Yüzey İşlemi Seçimi

• Yüksek Güvenilirlikli Uygulamalar: ENEPIG (18 aylık raf ömrü)
• Maliyete Duyarlı Projeler: ImAg+OSP hibrit süreci

Akıllı İzleme Sistemleri

Gerçek zamanlı izleme için IoT sensörleri dağıtın:

• Depo sıcaklık/nem dalgalanmaları
• Dahili torba basınç değişiklikleri
• Malzeme renk değişikliği (makine görüşü ile)

Son Kullanma Tarihi Geçmiş PCB'lerin Kullanımı için Risk Değerlendirmesi

Zorunlu Denetim Maddeleri

• Lehimlenebilirlik Testi:

• IPC-J-STD-003B standartlarına göre
• Lehim yayılma alanı 95%'yi aşmalıdır

• Güvenilirlik Doğrulaması:

• Termal döngü testleri (-55°C~125°C, 100 döngü)
• Düdüklü tencere testi (121°C/100%RH, 96 saat)

Risk Azaltma Önlemleri

• 100% ilk ürünlerin muayenesi + büyütülmüş lehim bağlantı muayenesi
• Ek yaşlandırma taraması (48 saat/85°C)
• Pano kenarları boyunca ayrılmış test pedleri