🔗Azaltılmış Ara BağlantılarDaha az sayıda lehim bağlantısı ve konektör güvenilirliği artırır ve zorlu uygulamalardaki arıza noktalarını azaltır.
💲Alan ve Maliyet EtkinKabloları ve konektörleri ortadan kaldırarak bileşen sayısını ve montaj maliyetlerini önemli ölçüde azaltır.
🧪Basitleştirilmiş TestEntegre tasarım, daha az test noktası ile birbirine bağlı alt devrelerin kapsamlı bir şekilde test edilmesini sağlar.
🏗️Yüksek Yoğunluklu TasarımGelişmiş delik doldurma ve istifleme özellikleri, ultra kompakt elektronik düzenler sağlar.
🌡️Geliştirilmiş TermalGeleneksel kablolama yöntemlerine kıyasla üstün ısı dağılımı, güç uygulamaları için idealdir.
🔄3D PaketlemeYenilikçi ürün tasarımları için dinamik esneme ile karmaşık üç boyutlu tasarımlara olanak sağlar.
TOPFAST, 2025 Tahran Uluslararası Elektronik Fuarı'nda (Iran Elecomp) yer alacak 17 Eylül 2025 15:35:16
Rigid-Flex Baskılı Devre Kartları (PCB'ler): Tasarım ve Üretim için Kapsamlı Kılavuz 16 Eylül 2025 17:01:31