Etusivu > Blogi > Uutiset > Halogeenivapaan PCB-sertifioinnin koko prosessi

Halogeenivapaan PCB-sertifioinnin koko prosessi

Mikä on halogeenittomien piirilevyjen sertifiointiprosessi?

Sertifiointiprosessi halogeenittomat PCB:t perustuu ensisijaisesti kansainvälisiin standardeihin (kuten IEC 61249-2-21) ja alan eritelmiin (esim. JPCA-ES-01-2003), ja se suoritetaan kolmannen osapuolen testausorganisaatioiden (kuten SGS) toimesta. Alla on esitetty keskeiset vaiheet ja standardivaatimukset:

Halogeenivapaa PCB-sertifiointi

I. Sertifiointistandardit ja raja-arvovaatimukset

  • IEC 61249-2-21 Standardi
    • Rajoitukset: Kloori (Cl) ≤ 900 ppm, bromi (Br) ≤ 900 ppm, halogeenien kokonaismäärä (Cl + Br) ≤ 1500 ppm.
    • Laajuus: Sovelletaan piirilevyjen perusmateriaaleihin, kuparipäällysteisiin laminaatteihin ja muihin elektronisiin materiaaleihin.
  • JPCA-ES-01-2003 Standardi
    • Raja-arvot ovat IEC 61249-2-21:n mukaisia: Cl, Br kukin ≤ 0,09% painosta (900 ppm), Yhteensä ≤ 0,15% (1500 ppm).
    • Määritelmä: Nämä rajat täyttävät kuparipäällysteiset laminaatit määritellään halogeenittomiksi PCB-levyiksi.

II. Testausprosessi ja vaiheet

  1. Näytteen valmistelu
    • Näytteenotto ISO 2859 -standardin mukaisesti; PCB-materiaalit murskataan < 1 mm:n partikkeleiksi.
    • Kontaminaatiota on vältettävä näytteen edustavuuden varmistamiseksi.
  2. Instrumentaalinen analyysi
    • Ionikromatografia (IC): Näyte poltetaan, ja halogeenipitoisuus analysoidaan kvantitatiivisesti ionikromatografilla.
    • Röntgenfluoresenssispektrometria (XRF): Käytetään nopeaan seulontaan, mutta sen tarkkuus on pienempi.
    • Poltto-ionikromatografia (C-IC): Tarjoaa suuren tarkkuuden halogeenien kokonaismäärityksen havaitsemisessa ja soveltuu monimutkaisille näytteille.
  3. Tietojen käsittely ja todentaminen
    • Vertaa testitietoja standardirajoihin alustavan raportin laatimiseksi.
    • Laboratoriot suorittavat yleensä tulosten ristiintarkastuksen tarkkuuden varmistamiseksi.
  4. Raportin antaminen
    • Raportti sisältää yksittäiset halogeenipitoisuudet, halogeenien kokonaispitoisuuden ja päätelmät standardien noudattamisesta.
    • SGS:n kaltaiset organisaatiot liittävät usein mukaan tukimateriaalia, kuten spektrit ja kalibrointikäyrät.

III. Kolmannen osapuolen sertifiointimerkit

  • SGS-sertifiointi: Kun yritys on läpäissyt testit, se saa SGS:n halogeenivapaan testausselosteen, jossa ilmoitetaan Cl/Br-pitoisuus ja vaatimustenmukaisuus.
  • Muut organisaatiot: Vastaavia sertifikaatteja ovat saatavilla UL:n ja TÜV:n kaltaiset elimet, jotka noudattavat pitkälti samanlaisia prosesseja.

IV. Keskeiset näkökohdat

  • Materiaalin jäljitettävyys: Toimita täydelliset asiakirjat raaka-aineiden suhteista, jotta vältetään kontaminaatio toimitusketjussa.
  • Säännöllinen näytteenottotarkastus: Suorita neljännesvuosittaiset tuotantolinjan tarkastukset prosessin vakauden varmistamiseksi.
  • Vakiopäivitykset: Pysy ajan tasalla EU:n RoHS-säädösten kaltaisten säädösten tarkistuksista ja mukauta testausvaatimukset nopeasti niiden mukaisesti.

Mikä on halogeenittoman PCB-sertifioinnin voimassaoloaika?

Halogeenittomien piirilevyjen sertifioinnin voimassaoloaika vaihtelee sertifiointityypin ja erityisvaatimusten mukaan, ja se jakautuu pääasiassa seuraaviin kahteen luokkaan:

  1. Ympäristövaatimustenmukaisuuden testausraportit (esim. RoHS/REACH).
    • Voimassaoloaika: Tyypillisesti 1 vuosi.
    • Tärkeitä huomautuksia:
      • Jos EU:n erityistä huolta aiheuttavien aineiden (SVHC) luetteloa päivitetään, raportin voimassaolon säilyttäminen voi edellyttää uusintatestausta.
      • Jotkin asiakkaat voivat pyytää lyhyempää voimassaoloaikaa (esim. kuusi kuukautta tai eräkohtaisesti); tällöin sovelletaan ostavan osapuolen erityisvaatimuksia.
  2. Tuoteturvallisuussertifikaatit (esim. CQC)
    • Voimassaoloaika: Sertifikaatti on voimassa enintään 5 vuotta.
    • Huoltovaatimukset: Säilyttääkseen voimassaolonsa todistuksen haltijan on läpäistävä ennalta ilmoittamattomat valvontatarkastukset sertifiointielimen suorittama.

Keskeinen ero

  • Ympäristöraportit (esim. halogeenittomuus, vaarallisten aineiden käytön rajoittaminen) keskittyvät materiaalikoostumuksen ajantasaisuuteen ja edellyttävät säännöllisiä päivityksiä toimitusketjussa tai säännöksissä mahdollisesti tapahtuvien muutosten vuoksi.
  • Turvallisuussertifioinnit (esim. CQC) keskittyvät siihen, että tuote on jatkuvasti turvallisuusstandardien mukainen. Vaikka sertifikaatin voimassaoloaika on pidempi, se edellyttää säännöllisiä valvontatarkastuksia.

Suositus: Vahvista aina sertifiointityyppiin ja asiakkaasi sopimusvaatimuksiin perustuva erityinen voimassaoloaika ja pysy ajan tasalla asiaankuuluvien standardien päivityksistä.

Halogeenivapaa PCB-sertifiointi

Kuinka kauan halogeenittomien piirilevyjen sertifiointi kestää?

Halogeenittomien piirilevyjen sertifioinnin kokonaisaikataulu vaihtelee yleensä välillä 2-3 kuukauttariippuen muun muassa sertifiointityypistä, testauskohteista ja valmistajan yhteistyöstä. Seuraavassa on esitetty kunkin vaiheen vaatiman ajan yleinen jakautuminen:

1. Keskeiset vaiheet ja arvioitu aika

  • Näytteen testaus
    • Kesto: Noin 10-15 työpäivää siitä, kun laboratorio on vastaanottanut hyväksytyt näytteet.
    • Huomautuksia: Jos tarvitaan lisätestejä (esim. UL-liekinkestävyysluokitukset), näytteet on valmistettava asiaankuuluvien standardien mukaisesti, ja materiaalien on oltava massatuotannon mukaisia.
  • Tehtaan tarkastus
    • Kesto: Paikan päällä tehtävä tarkastus kestää yleensä 1-2 työpäivää, ja raportin laatiminen kestää noin 5 työpäivää.
    • Huomautuksia: Tietyt pakolliset sertifioinnit (esim. CCC Kiinassa) edellyttävät tuotantoprosessin ja laadunhallintajärjestelmän arviointia paikan päällä.
  • Yleinen prosessi
    • Yksinkertaistetut todistukset (esim. olemassa olevaan sertifioituun tuotteeseen perustuvat johdannaissovellukset): Voidaan lyhentää noin 4 viikkoa.
    • Monimutkaiset hankkeet (esim. alkuperäinen UL-sertifiointi, johon sisältyy useita suorituskykytestejä): Voi ulottua pidemmälle kuin 3 kuukautta.

2. Aikatauluun vaikuttavat keskeiset tekijät

  • Näytteen valmisteluun ja lähettämiseen kuluva aika.
  • Korjaus ja uudelleentestaus, jos testauksen aikana havaitaan poikkeamia.
  • Sertifiointielimen aikataulu ja työmäärä.
  • Tehokkuus asiakirjojen toimittamisessa ja valmistajan yhteistyö paikan päällä.

3. Suositukset

  • Aloita valmistelu vähintään 3 kuukautta etukäteen.
  • Varmista etukäteen, että perusmateriaalit ja prosessiparametrit täyttävät sertifioinnin tavoitevaatimukset (esim. UL 94 -palonestoluokitus, IEC 61249-2-21 -halogeenittomuusstandardit).
  • Pidä yllä selkeää viestintää sertifiointielimen kanssa tietojen yhdenmukaistamisen ja tehokkaan aikataulutuksen varmistamiseksi.

Halogeenivapaan PCB-sertifioinnin arvioidut kustannukset

Halogeenittomien piirilevyjen sertifioinnin kustannukset vaihtelevat sertifiointityypin, tuotteen monimutkaisuuden ja valitun viraston mukaan. Seuraavassa on erittely tärkeimpien sertifiointiohjelmien arvioiduista kustannuksista:

1. CQC-sertifiointi (Kiinan laatusertifiointi)

  • Hakemusmaksu: 600 RMB
  • Rekisteröintimaksu: 1,000 RMB
  • Testausmaksu: Määritellään tuotemallin, teknisten parametrien ja testikohteiden perusteella (vaatii tilaustarjouksen virastolta).
  • Alkuperäisen tehdastarkastuksen maksu: Noin 7 500 RMB
  • Jatkuvat kustannukset: Vuosittaiset valvontatarkastusmaksut vaaditaan sertifioinnin myöntämisen jälkeen.

2. UL-sertifiointi (Underwriters Laboratories)

  • Maksuja ei ole vakioitu tai julkisesti lueteltu; kustannukset sisältävät yleensä projektitestauksen ja tehtaan tarkastusmaksut.
  • Jos piirilevyllä on jo CQC-sertifiointi, vapautukset tietyistä testeistä (esim. pistokokeet) voivat olla mahdollisia, jolloin säästö voi olla noin 1 800 RMB.
  • Erityiskustannukset on määritettävä ottamalla yhteyttä UL:n valtuuttamaan virastoon (kuten UL:ään itseensä tai yhteistyölaboratorioon) hankkeen arviointia varten.

3. Muut asiaankuuluvat todistukset

  • RoHS-testaus: Hinnoitellaan materiaalityyppien lukumäärän mukaan. Yksittäinen materiaali maksaa noin 600 RMB, kun taas monimutkaiset tuotteet (joissa on useita materiaaleja/komponentteja) voivat maksaa yli 2500 RMB.
  • CCC-sertifiointi: Jos tuote kuuluu pakolliseen sertifiointiluetteloon, kokonaiskustannukset ovat noin 25 000 RMB (mukaan lukien testaus- ja tehdastarkastusmaksut).

Tärkeitä näkökohtia

  • Edellä esitetyt luvut ovat yleisiä markkinaviitteitä. Todellisiin kustannuksiin voivat vaikuttaa tuoterakenne, testausstandardien päivitykset ja muut tekijät.
  • Jos haet useita sertifikaatteja samanaikaisesti, tiedustele virastolta yhdistettyjä testauspaketteja kustannusten optimoimiseksi.

Suositus
Ota suoraan yhteyttä arvovaltaisiin testauslaitoksiin (kuten SGS, CQC, UL tai niiden valtuuttamiin laboratorioihin) ja toimita tuoteasiakirjat saadaksesi yksityiskohtaisen, hankekohtaisen tarjouksen.

Halogeenivapaa PCB-sertifiointi

Yhteenveto

Halogeenittomien piirilevyjen sertifiointi on järjestelmällinen prosessi, johon kuuluu useita vaiheita, kuten materiaalit, suunnittelu, valmistus ja testaus. Sertifiointisykli kestää tyypillisesti 2-3 kuukautta, ja kustannukset vaihtelevat sertifiointityypin ja tuotteen monimutkaisuuden mukaan, ja ne kattavat pääasiassa CQC-, UL- ja muut asiaankuuluvat sertifioinnit. Voimassaoloaika jaotellaan ympäristöselosteisiin (yleensä 1 vuosi) ja turvallisuussertifiointeihin (enintään 5 vuotta). Yleisiä ongelmia ovat vaatimustenvastaiset materiaalit, suunnitteluvirheet, prosessipuutteet ja testauksen epäjohdonmukaisuudet. On suositeltavaa, että yritykset suunnittelevat, valitsevat pätevät materiaalit, varmistavat, että mallit täyttävät eritelmät, ja pitävät tiiviisti yhteyttä sertifiointielimiin, jotta sertifiointiprosessi voidaan saattaa onnistuneesti päätökseen.

FAQ halogeenivapaasta PCB-sertifioinnista

K: Mitkä ovat yleiset materiaaliin liittyvät kysymykset halogeenittomien piirilevyjen sertifioinnissa?

A: Tärkeimpiä ongelmia ovat:
Perusmateriaalit, joilla ei ole UL-sertifiointia, mikä johtaa siihen, että ne eivät täytä palonsuojauksen (esim. UL 94 V-0) tai eristyskyvyn vaatimuksia;
Epävakaa dielektrisyysvakio tai häviötangentti halogeenittomissa materiaaleissa, mikä vaikuttaa suurtaajuussignaalin eheyteen;
Huono tarttuvuus, rakkuloiden muodostuminen tai juotosmaskin epätasainen peittävyys, mikä voi aiheuttaa oikosulkuja tai heikentää kemikaalien kestävyyttä.

K: Mitkä suunnitteluvirheet aiheuttavat usein sertifiointivirheitä?

A: Yleisiä suunnittelukysymyksiä ovat:
Riittämätön sähköliitäntä- tai virtausetäisyys (esim. 220 V:n vaihtovirtapiirien osalta alle 4,4 mm:n väli), mikä voi aiheuttaa eristysvian;
Riittämätön lämmönhallinta, kuten riittämätön kuparin paksuus tai lämmönpoistoalue, joka johtaa ylikuumenemiseen;
Erityisprosesseista (esim. sokeat tai upotetut läpiviennit, suurtaajuusmateriaalit) ei ole ilmoitettu sertifiointilaitokselle, minkä seurauksena testaus on jäänyt puutteelliseksi.

K: Mitkä valmistukseen/prosessiin liittyvät seikat vaikuttavat sertifiointiin?

A: Tyypillisiä ongelmia ovat:
Pintakäsittelyn viat, kuten ENIG-musta tyyny, korroosio tai epätasainen HASL, jotka vaarantavat juotettavuuden;
Jos palonestonormit (esim. UL 94 V-0) eivät täyty, materiaalia tai prosessia on mukautettava.

K: Mitä esteitä testauksen ja sertifioinnin aikana ilmenee?

A: Keskeisiä haasteita ovat:
Toimitettujen näytteiden ja massatuotettujen tuotteiden väliset poikkeamat materiaaleissa tai prosesseissa, mikä mitätöi sertifioinnin;
Puutteellisesta dokumentaatiosta johtuvat viivästykset (esim. puuttuva BOM tai tekniset eritelmät).

Kysymys: Mitkä ovat tyypillisiä vikatapauksia ympäristön luotettavuustestissä?

A: Yleisiä skenaarioita ovat:
Perusmateriaalien delaminoituminen tai rakkuloiden muodostuminen kosteiden lämpökokeiden aikana edellyttää parempia conformal coating -prosesseja.
Mikrohalkeamat tai heikentynyt dielektrinen suorituskyky halogeenittomissa materiaaleissa pitkäaikaisen ikääntymisen jälkeen.

K: Miten välttää yleisiä ongelmia sertifiointiprosessissa?

A: Suositellut toimenpiteet:
Aseta etusijalle UL-sertifioidut perusmateriaalit ja komponentit;
Varmista, että sähköiset suunnitelmat ovat turvallisuusstandardien mukaisia (esim. virtausetäisyys, lämpövaatimukset);
Ilmoita prosessin erityisvaatimuksista varhaisessa vaiheessa sertifiointielimelle.
Ylläpidetään johdonmukaisuutta testinäytteiden ja sarjatuotteiden välillä;
Valmistele täydellinen tekninen dokumentaatio, mukaan lukien BOM ja prosessin määrittelyt.

Tunnisteet:
Halogeenivapaa PCB
Edellinen artikkeli
Halogeenivapaa PCB: kattava opas