Laadukkaat joustavat ja jäykät piirilevyt, jotka on suunniteltu dynaamisiin sovelluksiin, joissa tilalla, painolla ja liikkeellä on merkitystä.
Neljä joustavaa piiritekniikkaa - valitse sovellukseesi sopiva tekniikka
Kustannustehokkain joustopiiri - yksi johtava kerros polyimidillä, ihanteellinen suuren volyymin kulutuselektroniikkaan, näppäimistöihin ja dynaamisiin taivutusalueisiin.
Kaksi kuparikerrosta, joissa on pinnoitetut läpiviennit, mikä lisää piirin tiheyttä - paras valinta puettaviin ja lääkinnällisiin laitteisiin.
3+-kerroksiset piirit monimutkaisiin kokoonpanoihin, jotka edellyttävät EMI-suojausta, tehotasoja ja suurta liitäntätiheyttä.
Hybridirakenne, jossa yhdistyvät jäykät FR4-alueet ja joustavat polyimidi-alueet, mikä poistaa liittimet ja mahdollistaa todellisen 3D-pakkauksen ilmailu- ja avaruusalalla, armeijassa ja kehittyneissä kuluttajalaitteissa.
Joustavat PCB-valmistusparametrit yhdellä silmäyksellä
Alustojen vertailu vierekkäin - löydä optimaalinen materiaali toimintaympäristöösi.
| Kiinteistö | PIPolyimidi | PETPolyesteri | PENPolyeteeninaftalaatti | LCPNestekiteinen polymeeri |
|---|---|---|---|---|
| Lämpötila-alue | -65°C - 260°C | -40°C - 105°C | -50°C - 155°C | -200°C - 240°C |
| Dielektrinen vakio | 3.4 - 3.5 | 3.3 | 3.2 | 2.9 - 3.2 |
| Kosteuden imeytyminen | 2,5 - 3,0% - 3,0% | 0.4% | 0.3% | <0.04% |
| Vetolujuus | 180 MPa | 180 MPa | 220 MPa | 200 MPa |
| Flex Endurance | ||||
| RF-suorituskyky | ||||
| Kustannustaso | ||||
| Paras | Vakiojoustopiirit, ilmailu- ja avaruusteollisuus | Viihde-elektroniikka, kertakäyttötuotteet | Autoteollisuus, teollisuus | RF-, mikroaalto-, 5G-antenni |
● Vihreä = suoritustaso - Keltainen = suhteelliset kustannukset (enemmän pisteitä = korkeammat kustannukset) - - LCP-pylväs korostetaan premium RF substraatti
Tarkkuusvaiheet, jotka on suunniteltu erityisesti joustavaan PCB-tuotantoon
Joustavat laminaatit leikataan tarkasti muotoonsa. Paksuus tarkistetaan ±5 µm:n tarkkuudella ja pinnan puhtaus varmistetaan ennen seuraavien prosessivaiheiden aloittamista.
Laser- tai mekaanisella porauksella luodaan mikroviasit ja läpireiät repimättä alustaa. Reikäkoko jopa 0,1 mm ja paikannustarkkuus ±25 µm.
Valokuvantaminen UV-kollimoidulla valotuksella siirtää piirikuvion kuparifoliolle. Hienosyövytyksellä saavutetaan vähintään 0,075 mm:n jälki/tilavuus.
Joustava polyimidipeitekalvo laminoidaan hallitussa lämpötilassa ja paineessa, mikä tarjoaa kestävän piirin suojan, joka taipuu toistuvasti ilman halkeamia.
Ammattimainen joustava PCB-valmistus erilaisille sovellusaloille
Tässä artikkelissa esitellään Topfastin 4-kerroksiset joustavat piirilevyt ja korostetaan niiden tiheää reititystä, dynaamista taivutettavuutta, impedanssin hallintaa,...
Tässä artikkelissa esitellään Topfastin ammattimaiset yksipuoliset joustavat PCB-tuotteet ja korostetaan niiden etuja, teknisiä eritelmiä, sovelluksia,...
Monikerroksiset joustavat painetut piirilevyt (Multilayer FPC) ovat korkean suorituskyvyn liitäntäkomponentteja, jotka koostuvat vuorottelevista kerroksista....
Kaksipuoliset joustavat piirilevyt, jotka tunnetaan kevyistä, taivutettavista ominaisuuksista ja kaksikerroksisista reititysominaisuuksista, ovat tulleet...
Kaikki tuotteemme ovat IPC-luokiteltuja ja ISO 14001; ISO 9001; CE; ROHS-sertifikaatit jne. Tuotteitamme käytetään laajalti viestinnässä, lääketieteellisissä laitteissa, teollisessa ohjauksessa, virtalähteissä, kulutuselektroniikassa, ilmailu- ja avaruusteollisuudessa, autoteollisuudessa ja muilla aloilla.
Topfast noudattaa aina palvelukonseptia "asiakas ensin" ja "laatu ensin" ja tarjoaa monipuolisia räätälöityjä palveluja, jotka voivat tuottaa yksipuolisia levyjä, kaksipuolisia levyjä, monikerroksisia levyjä ja niin edelleen.
Yhtiöllä on maailmanluokan tuotantolaitteet (laserporauskone, VCP-läpireiän täyttölinja, sokea reikä AOI-testauslaitteisto, keraaminen hiontalinja, pystysuora tyhjiöhartsin estävä kone jne.), Ensiluokkainen tekninen tiimi, kypsä tuotelinja, täydellinen palveluvirta, joka tarjoaa yhden luukun piirilevypalvelut suunnittelusta, näytteenotosta massatuotantoon ja kokoonpanoon.
Voimme toimittaa kaksipuoliset näytteet aikaisintaan 24 tunnin kuluessa, mutta meidän on arvioitava toimitusaika suunnittelutiedoston ja määrän mukaan.
Tuotteita käytetään laajalti viestinnässä (matkapuhelimet, tietokoneet jne.), lääketieteellisissä laitteissa (verianalysaattorit, kuulolaitteet jne.), teollisessa ohjauksessa, virtalähteissä, kulutuselektroniikassa, ilmailu- ja avaruusteollisuudessa, autoteollisuudessa ja muilla aloilla.
Joustavissa piirilevyissä käytetään yleensä kuparia johtavana kerroksena ja polyimidiä eristysmateriaalina. Lisäksi kerrosten liittämiseen ja tukemiseen käytetään liimoja ja vahvikekylkiä.
Kaksikerroksisen joustavan piirilevyn tyypillinen paksuusalue on 0,11 mm - 0,2 mm.
Kyllä, joustavat piirilevyt voidaan täysin räätälöidä koon, muodon, kerrosten määrän ja materiaalien osalta sovelluksesi erityisvaatimusten täyttämiseksi.
Joustavat piirilevyt on suunniteltu kestämään monenlaisia lämpötiloja, joten ne soveltuvat autoteollisuuden, ilmailu- ja avaruusteollisuuden sekä teollisuuden sovelluksiin, joissa lämmönhallinta on kriittistä.
Teknisiä artikkeleita ja alan näkemyksiä joustavasta PCB-valmistuksesta
Uutiset
The Intersection of Electronics and Mechanics Traditional rigid PCBs are static; once mounted, they don’t move. But what…
Lue artikkeli →
Uutiset
Tutustu tärkeimpiin nopeiden piirilevyjen reititystekniikoihin, joilla voidaan parantaa signaalin eheyttä ja vähentää suunnitteluriskejä. Tässä artikkelissa käsitellään impedanssia…
Lue artikkeli →
Uutiset
Tutustu kaikkien HDI-piirilevyjen valmistuksen taustalla olevaan tekniikkaan, mukaan lukien mikrovi-poraus, peräkkäinen laminointi, pinotut läpiviennit ja ELIC…
Lue artikkeli →Oletko valmis aloittamaan?
Lataa Gerber-tiedostot välittömään tarjoukseen, jossa on ilmainen DFM-arviointi, tai puhu suoraan flex PCB -tekniikkatiimimme kanssa.